CN208674071U - 智能卡加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的金属板；安装台具有供卡片定位的定位部，金属板设于驱动件的驱动端，且对应定位部的位置设置，驱动件驱动金属板靠近或者远离定位部运动，金属板具有靠近定位部的第一位置，且在该第一位置时，金属板将硅胶片与卡片压合；抽真空组件设置于所述安装台上，用于在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；空气检测装置设置在安装台上，用于检测硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本实用新型中不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。

Description

智能卡加工装置

技术领域

本实用新型涉及智能卡片技术领域，尤其是涉及智能卡加工装置。

背景技术

在智能卡制造业中，检测智能卡的卡片是否被铣床通常采用光电传感器检测卡片是否透光以确定卡片是否被铣穿，但此类工艺往往会存在弊端。其一，通过透光度来判断卡片是否被铣穿，检测效果经常会因卡片材质而受到影响，如卡片材料太薄或使用透光度大的材质制成卡片，因此，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式无法准确判断卡片是否被铣穿；其二，利用光电传感器检测的成本较高，单个的光电传感器的成本较高，当检测多芯的卡片时需使用多个光电传感器，其成本就更高；其三，当加工非标产品时，卡片的形状和芯片的大小各异，小的卡片没有位置安装多个传感器，且不利于拆装，无法实现检测卡片是否被铣穿的功能。

综上所述，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式不仅无法准确判断卡片是否被铣穿，且利用光电传感器检测的成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种智能卡加工装置，旨在解决目前采用的检测智能卡铣穿的方式不能准确地判断卡片是否被铣穿，且采用目前的检测方式检测的成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的金属板；

所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述金属板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述金属板靠近或者远离所述定位部运动，所述金属板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述金属板将所述硅胶片与卡片压合；

所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；

所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。

优选地，所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组，且所述安装台设于所述支架组上，所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。

优选地，所述驱动件包括气缸，通过所述气缸产生机械能带动金属板向下运动，使硅胶片与卡片紧密接触。

优选地，所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板，所述气缸设于所述固定板上。

优选地，所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。

优选地，所述空气检测装置为流量传感器。

优选地，所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀，所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。

优选地，所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器，所述真空泵、真空发生器设于所述固定板上，所述气管另一端套接于所述气嘴一端，所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。

本实用新型提出一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的金属板；所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述金属板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述金属板靠近或者远离所述定位部运动，所述金属板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述金属板将所述硅胶片与卡片压合；所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本实用新型中，通过将硅胶片与卡片压合，然后抽取硅胶片与卡片之间密封空间的真空，检测抽取真空之后的真空，根据检测的结果确定卡片是否被铣穿，不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1本本实用新型智能卡加工装置的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	卡片	20	硅胶片
30	金属板	301	第二通孔
				40	密封空间	50	驱动件
70	固定板	60	定位部
				501	气缸

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1，本实用新型还提供一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片 10和硅胶片20进行压合，硅胶片20上设有第一通孔(图中未示出)，智能卡加工装置包括安装台(图中未示出)、驱动件50、抽真空组件(图中未示出)、空气检测装置(图中未示出)及供硅胶片20预定位的金属板30。

本实施例中，驱动件50包括气缸501，通过气缸501产生机械能带动安装台(图中未示出)向下运动，使硅胶片20与卡片10紧密接触。

需要说明的是，智能卡的卡片10和硅胶片20进行压合的方式有多种，本实施例中，驱动件50为气缸501及与气缸501配合的组件，通过气缸501 与金属板30的组合方式，将智能卡的卡片10和硅胶片20进行压合，当然本实施例中还可以采用其它的方式将卡片10与硅胶片20进行压合。

安装台(图中未示出)具有供卡片10定位的定位部60，金属板30设于所述驱动件50的驱动端，且在定位部60的位置设置，驱动件50驱动金属板 30靠近或者远离定位部60运动，金属板30具有靠近定位部60的第一位置，且在该第一位置时，金属板30将硅胶片20与卡片10压合；当驱动件50远离定位部60运动时，硅胶片20与卡片10处于松合状态。

抽真空组件(图中未示出)设置于所述安装台(图中未示出)上，用于在硅胶片20与卡片10压合后，对硅胶片20与卡片10之间的密封空间进行抽真空；

空气检测装置(图中未示出)设置在安装台(图中未示出)上，用于检测硅胶片20与卡片10之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡片10是否被铣穿。

本实施例中，空气检测装置(图中未示出)为流量传感器，用于检测智能卡片10与硅胶片20之间抽取真空后的空气流量值，根据其空气流量值确定智能卡片10是否被铣穿。

本实施例中，通过驱动件50驱动金属板30靠近定位部60的第一位置，通过金属板30将硅胶片20与卡片10压合于一体，使硅胶片20与卡片10之间的真空排出，且通过抽真空组件(图中未示出)在硅胶片20与卡片10的密封空间内抽取真空，然后由空气检测装置(图中未示出)检测抽取真空后的密封空间内的空气流量值的变化，根据空气检测装置(图中未示出)检测的结果确定智能卡是否被铣穿。

本实施例通过流量传感器检测抽空后的真空空气流量值，根据检测的结果确定智能卡片10是否被铣穿，相对于现有技术采用光电传感器的方式，大大节省了成本，且通过流量传感器的方式检测空气流量值，只要检测到的空气流量值不超出预设的空气流量值，即可准确地判断卡片10被铣穿，为不合格的智能卡。

本实施例中，可选地，智能卡加工装置还包括与安装台(图中未示出) 连接的安装台(图中未示出)支架组(图中未示出)，且安装台安装于支架组(图中未示出)上，抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)还可以设置于所述支架组(图中未示出)上。

通过将抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)设于支架组上，同样可以对智能卡片10与硅胶片20之间的密封空间抽取真空，当然，抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)还可以设置至与压合装置配合工作的设备或组件上，只要能够实现抽取卡片10与硅胶片20之间密封空间内的真空，然后根据检测到的真空流量值确定智能卡片10 是否被铣穿的状态。

本实施例中，可选地，安装台(图中未示出)包括沿安装台(图中未示出)侧边竖直向上方向延伸的固定板70，气缸501设于固定板70上。安装台 (图中未示出)上设有与所述第一通孔(图中未示出)对应设置的第二通孔 301，抽真空组件(图中未示出)通过在第一通孔(图中未示出)和第二通孔 301抽取真空。

在一实施例中，抽真空组件(图中未示出)包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，气管一端连接所述真空泵或真空发生器，真空泵或真空发生器设于固定板上，气管另一端套接于气嘴一端，气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。气嘴穿过第二通孔301与第一通孔抵接，通过与第一通孔(图中未示出)抵接，以使真空泵将卡片10与硅胶片20之间的空气通过气管外排，然后通过流量传感器检测其抽空后的空气流量值，以确定卡片10是否在制造过程中被铣穿。若卡片10被铣穿，因外部的空气进入卡片10与硅胶片20之间的密封空间内，真空泵或真空发生器抽取的空气流量会增加，从而可以准确地判断卡片10是否被铣穿。

在另一实施例中，抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔(图中未示出)连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，气管还连接于真空发生器和电磁阀，真空发生器、流量传感器和电磁阀设于固定板70上。

本实施例中，通过气管与第一通孔(图中未示出)抵接，抽取卡片10与硅胶片20之间的真空，真空发生器将真空的正气压源转变为负气压，真空中的正气压经过电磁阀，由流量传感器检测抽取真空发生器与电磁阀后的真空，根据检测的流量值变化判定智能卡片10是否被铣穿。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通孔，其特征在于，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的金属板；

所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述金属板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述金属板靠近或者远离所述定位部运动，所述金属板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述金属板将所述硅胶片与卡片压合；

所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；

所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。

2.如权利要求1所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组，且所述安装台设于所述支架组上，所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。

3.如权利要求2所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述驱动件包括气缸，通过所述气缸产生机械能带动金属板向下运动，使硅胶片与卡片紧密接触。

4.如权利要求3所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板，所述气缸设于所述固定板上。

5.如权利要求4所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。

6.如权利要求5所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述空气检测装置为流量传感器。

7.如权利要求6所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀，所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。

8.如权利要求6所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器，所述真空泵或真空发生器设于所述固定板上，所述气管另一端套接于所述气嘴一端，所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。