CN108878320A - 智能卡加工装置及智能卡加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种智能卡加工装置及智能卡加工方法，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；安装台具有供卡片定位的定位部，安装板设于驱动件的驱动端，且对应定位部的位置设置，驱动件驱动安装板靠近或者远离定位部运动，安装板具有靠近定位部的第一位置，且在该第一位置时，安装板将硅胶片与卡片压合；抽真空组件设置于所述安装台上，用于在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；空气检测装置设置在安装台上，用于检测硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本发明中不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。

Description

智能卡加工装置及智能卡加工方法
技术领域
本发明涉及智能卡片技术领域，尤其是涉及智能卡加工装置及智能卡加工方法。
背景技术
在智能卡制造业中，检测智能卡的卡片是否被铣床通常采用光电传感器检测卡片是否透光以确定卡片是否被铣穿，但此类工艺往往会存在弊端。其一，通过透光度来判断卡片是否被铣穿，检测效果经常会因卡片材质而受到影响，如卡片材料太薄或使用透光度大的材质制成卡片，因此，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式无法准确判断卡片是否被铣穿；其二，利用光电传感器检测的成本较高，单个的光电传感器的成本较高，当检测多芯的卡片时需使用多个光电传感器，其成本就更高；其三，当加工非标产品时，卡片的形状和芯片的大小各异，小的卡片没有位置安装多个传感器，且不利于拆装，无法实现检测卡片是否被铣穿的功能。
综上所述，利用光电传感器检测卡片是否被铣穿的方式不仅无法准确判断卡片是否被铣穿，且利用光电传感器检测的成本高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种智能卡加工装置，旨在解决目前采用的检测智能卡铣穿的方式不能准确地判断卡片是否被铣穿，且采用目前的检测方式检测的成本较高的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；
所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述安装板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动，所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述安装板将所述硅胶片与卡片压合；
所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；
所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。
优选地，所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组，且所述安装台设于所述支架组上，所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。
优选地，所述驱动件包括气缸，通过所述气缸产生机械能带动安装板向下运动，使硅胶片与卡片紧密接触。
优选地，所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板，所述气缸设于所述固定板上。
优选地，所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。
优选地，所述空气检测装置为流量传感器。
优选地，所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀，所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。
优选地，所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器，所述真空泵、真空发生器设于所述固定板上，所述气管另一端套接于所述气嘴一端，所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。
一种智能卡加工方法，基于如上所述的智能卡加工装置实现，包括如下步骤：
控制智能卡加工装置将智能卡的卡片和硅胶片进行压合；
在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；
对抽真空后的所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行真空检测；
当检测到所述密封空间为真空状态时，确定所述智能卡合格；
当检测到所述密封空间为非真空状态时，确定所述智能卡被铣穿。
优选地，所述智能卡的压合方法还包括步骤：当确定检测到的真空空气流量值大于预设的流量值时，则确定卡片被铣穿。
本发明提出一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述安装板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动，所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述安装板将所述硅胶片与卡片压合；所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。本发明中，通过将硅胶片与卡片压合，然后抽取硅胶片与卡片之间密封空间的真空，检测抽取真空之后的真空，根据检测的结果确定卡片是否被铣穿，不仅能够准确判断卡片是否被铣穿，且相对于利用光电传感器检测的方式成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1本本发明智能卡加工装置的结构示意图；
图2为本发明的智能卡加工方法流程示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 卡片 20 硅胶片
30 安装板 301 第二通孔
40 密封空间 50 驱动件
60 安装台 601 定位部
501 气缸 70 固定板
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参照图1，本发明还提供一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片10和硅胶片20进行压合，硅胶片20上设有第一通气孔(图中未示出)，智能卡加工装置包括安装台60、驱动件50、抽真空组件(图中未示出)、空气检测装置(图中未示出)及供硅胶片20预定位的安装板30。
本实施例中，驱动件50包括气缸501，通过气缸501产生机械能带动安装台60向下运动，使硅胶片20与卡片10紧密接触。
需要说明的是，智能卡的卡片10和硅胶片20进行压合的方式有多种，本实施例中，驱动件50为气缸501及与气缸501配合的组件，通过气缸501与安装板30的组合方式，将智能卡的卡片10和硅胶片20进行压合，当然本实施例中还可以采用其它的方式将卡片10与硅胶片20进行压合。
安装台60具有供卡片10定位的定位部601，安装板30设于所述驱动件50的驱动端，且在定位部601的位置设置，驱动件50驱动安装板30靠近或者远离定位部601运动，安装板30具有靠近定位部601的第一位置，且在该第一位置时，安装板30将硅胶片20与卡片10压合；当驱动件50远离定位部601运动时，硅胶片20与卡片10处于松合状态。
抽真空组件(图中未示出)设置于所述安装台60上，用于在硅胶片20与卡片10压合后，对硅胶片20与卡片10之间的密封空间进行抽真空；
空气检测装置(图中未示出)设置在安装台60上，用于检测硅胶片20与卡片10之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡片10是否被铣穿。
本实施例中，空气检测装置(图中未示出)为流量传感器，用于检测智能卡片10与硅胶片20之间抽取真空后的空气流量值，根据其空气流量值确定智能卡片10是否被铣穿。
本实施例中，通过驱动件50驱动安装板30靠近定位部601的第一位置，通过安装板30将硅胶片20与卡片10压合于一体，使硅胶片20与卡片10之间的真空排出，且通过抽真空组件(图中未示出)在硅胶片20与卡片10的密封空间内抽取真空，然后由空气检测装置(图中未示出)检测抽取真空后的密封空间内的空气流量值的变化，根据空气检测装置(图中未示出)检测的结果确定智能卡是否被铣穿。
本实施例通过流量传感器检测抽空后的真空空气流量值，根据检测的结果确定智能卡片10是否被铣穿，相对于现有技术采用光电传感器的方式，大大节省了成本，且通过流量传感器的方式检测空气流量值，只要检测到的空气流量值不超出预设的空气流量值，即可准确地判断卡片10为合格的智能卡片。
本实施例中，可选地，智能卡加工装置还包括与安装台60连接的安装台60支架组(图中未示出)，且安装台安装于支架组(图中未示出)上，抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)还可以设置于所述支架组(图中未示出)上。
通过将抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)设于支架组上，同样可以对智能卡片10与硅胶片20之间的密封空间抽取真空，当然，抽真空组件(图中未示出)及空气检测装置(图中未示出)还可以设置至与压合装置配合工作的设备或组件上，只要能够实现抽取卡片10与硅胶片20之间密封空间内的真空，然后根据检测到的真空流量值确定智能卡片10是否被铣穿的状态。
本实施例中，可选地，安装台60包括沿安装台60侧边竖直向上方向延伸的固定板70，气缸501设于固定板70上。安装台60上设有与所述第一通孔(图中未示出)对应设置的第二通孔301，抽真空组件(图中未示出)通过在第一通孔(图中未示出)和第二通孔301抽取真空。
在一实施例中，抽真空组件(图中未示出)包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，气管一端连接所述真空泵或真空发生器，真空泵或真空发生器设于固定板上，气管另一端套接于气嘴一端，气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。气嘴穿过第二通孔301与第一孔抵接，通过与第一通孔(图中未示出)抵接，以使真空泵将卡片10与硅胶片20之间的空气通过气管外排，然后通过流量传感器检测其抽空后的空气流量值，以确定卡片10是否在制造过程中被铣穿。若卡片10被铣穿，因外部的空气进入卡片10与硅胶片20之间的密封空间内，真空泵或真空发生器抽取的空气流量会增加，从而可以准确地判断卡片10是否被铣穿。
在另一实施例中，抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔(图中未示出)连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，气管还连接于真空发生器和电磁阀，真空发生器、流量传感器和电磁阀设于固定板70上。
本实施例中，通过气管与第一通气孔(图中未示出)抵接，抽取卡片10与硅胶片20之间的真空，真空发生器将真空的正气压源转变为负气压，真空中的正气压经过电磁阀，由流量传感器检测抽取真空发生器与电磁阀后的真空，根据检测的流量值变化判定智能卡片10是否被铣穿。
本发明提出一种智能卡加工方法，参照图2，包括如下步骤：
S10、控制智能卡加工装置将智能卡的卡片和硅胶片进行压合；
S20、在硅胶片与卡片压合后，对硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；
S30、对抽真空后的硅胶片与卡片之间的密封空间进行真空检测；
S40、当检测到所述密封空间为真空状态时，确定智能卡合格；
S50、当检测到密封空间为非真空状态时，确定智能卡被铣穿。
本实施例中，智能卡的卡片可以为带有单个的微芯片，也可以为带有多个的微芯片，通过将硅胶片与卡片压合后检测卡片的真空情况，以确定智能卡是否被铣穿。
需要说明的是，将智能卡的卡片和硅胶片压合可以通过多种方式实现，例如，可以为一个检测卡片是否被铣穿的设备，也可以为一个压合装置。
本实施例中，智能卡的卡片和硅胶片压合时，卡片和硅胶片之间形成密封空间，通过抽取密封空间中的真空，以使密封空间中没有多余的空气，此时，若智能卡的卡片被铣穿设备铣穿，卡片中必然会有小孔，外部的空气进入卡片与硅胶片压合的密封空间内，此时，通过检测抽取真空之后的密封空间内的真空，便可准确地获知智能卡的卡片是否被铣穿，且相对于传统的光电传感器检测的方式成本较低。
本实施例中，进一步地，所述智能卡的压合方法还包括如下步骤：当确定检测到的真空空气流量值大于预设的流量值时，则确定卡片被铣穿。
通过预设一个流量值，检测该流量值与检测到智能卡片与硅胶片之间的密封空间中的真空，从而将检测到的真空空气流量值与预设的流量值对比，若检测到的真空空气流量值大于预设的空气流量值时，则判断卡片被铣穿；若确定检测到的空气流量值不超出预设的流量值时，则确定卡片未被铣穿，使卡片符合生产需求。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种智能卡加工装置，用于将智能卡的卡片和硅胶片进行压合，所述硅胶片上设有第一通气孔，其特征在于，所述智能卡加工装置包括安装台、驱动件、抽真空组件、空气检测装置及供硅胶片预定位的安装板；
所述安装台具有供卡片定位的定位部，所述安装板设于所述驱动件的驱动端，且对应所述定位部的位置设置，所述驱动件驱动所述安装板靠近或者远离所述定位部运动，所述安装板具有靠近所述定位部的第一位置，且在该第一位置时，所述安装板将所述硅胶片与卡片压合；
所述抽真空组件设置于所述安装台上，用于在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；
所述空气检测装置设置在所述安装台上，用于检测所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空之后的真空，确定智能卡是否被铣穿。
2.如权利要求1所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述智能卡加工装置还包括与安装台连接的支架组，且所述安装台设于所述支架组上，所述抽真空组件及空气检测装置还可以设置于所述支架组上。
3.如权利要求2所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述驱动件包括气缸，通过所述气缸产生机械能带动安装板向下运动，使硅胶片与卡片紧密接触。
4.如权利要求3所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述安装台包括沿安装台侧边竖直向上方向延伸的固定板，所述气缸设于所述固定板上。
5.如权利要求1至4任一项所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述安装台上设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述抽真空组件通过所述第一通孔和第二通孔抽取真空。
6.如权利要求5所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述空气检测装置为流量传感器。
7.如权利要求6所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述抽真空组件包括经过正气压的电磁阀、用于将正气压源转变为负气压的真空发生器、用于与第一通孔连接的气嘴、用于套接至气嘴上的气管、以及用于与气管连接监测抽取的空气流量的流量传感器，所述气管还连接于所述真空发生器和电磁阀，所述真空发生器、所述流量传感器和所述电磁阀设于所述固定板上。
8.如权利要求6所述的智能卡加工装置，其特征在于，所述抽真空组件包括真空泵或真空发生器、气嘴和气管，所述气管一端连接所述真空泵或真空发生器，所述真空泵或真空发生器设于所述固定板上，所述气管另一端套接于所述气嘴一端，所述气嘴另一端分别连接于所述第一通孔。
9.一种智能卡加工方法，基于权利要求1至8任一项所述的智能卡加工装置实现，其特征在于，包括如下步骤：
控制智能卡加工装置将智能卡的卡片和硅胶片进行压合；
在所述硅胶片与卡片压合后，对所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行抽真空；
对抽真空后的所述硅胶片与卡片之间的密封空间进行真空检测；
当检测到所述密封空间为真空状态时，确定所述智能卡合格；
当检测到所述密封空间为非真空状态时，确定所述智能卡被铣穿。
10.如权利要求9所述的智能卡加工方法，其特征在于，所述智能卡的压合方法还包括步骤：当确定检测到的真空空气流量值大于预设的流量值时，则确定卡片被铣穿。
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