CN208614941U - 一种电路板基板打孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板加工设备，尤其涉及一种电路板基板打孔装置，包括机架、前段输送带、后段输送带和打孔机；所述机架上设有前段输送带和后段输送带，所述前端输送带与后端输送带的长度比范围为1‑3；并所述前段输送带和后段输送带连接处上方安装打孔机，所述；所述打孔机下方固定滑动架；所述打孔机底部设有螺母，该螺母与滑动架上的丝杠配合，所述丝杠通过滑动架一侧的电机驱动转动。本结构的电路板基板打孔装置改变了以往打孔小基板的方式；省去了以往切割后还需要重新放入打孔工序，省去了以往切割基板后的收集和规则放入打孔工序这一阶段，而使用本结构，直接可转移至加工工序。

Description

一种电路板基板打孔装置

技术领域

本实用新型涉及电路板加工设备，尤其涉及一种电路板基板打孔装置。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；

而在电路板基板打孔中，由于上级厂家给的基板产品尺寸较大，需要厂家自行根据需求切割基板，并在基板上自行设计进行打孔处理(工艺孔、安装孔)；而在以往的打孔过程中，是先将大的基板切割为产品大小的产品基板，然后在产品基板上进行打孔处理，这样的打孔方式浪费了人力和机械，造成了不必要资源浪费。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板基板打孔装置，能够提升整体打孔的工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板基板打孔装置，其特征在于：包括机架、前段输送带、后段输送带和打孔机；所述机架上设有前段输送带和后段输送带，所述前端输送带与后端输送带的长度比范围为1-3；并所述前段输送带和后段输送带连接处上方安装打孔机，所述；所述打孔机下方固定滑动架；所述打孔机底部设有螺母，该螺母与滑动架上的丝杠配合，所述丝杠通过滑动架一侧的电机驱动转动。

进一步，所述滑动架上方设有滑槽，对应所述打孔机下方设有与滑槽配合的滑块。

进一步，所述前段输送带两侧布置校正板；所述校正板底部端面高于前段输送带，且校正板底部端面低于基板上端面；所述校正板通过两个平行气缸推动以顶住基板。

进一步，所述前段输送带和后段输送带均为滚筒输送。

进一步，所述打孔机下方伸缩钻头一侧还设有高压气嘴。

进一步，所述前段输送带两侧还设有吸风口，所述吸风口与抽风机(26)连通，所述吸风口的排风端与废屑回收管连通。

本实用新型的有益效果是：本结构的电路板基板打孔装置改变了以往打孔小基板的方式；当一块较大的标准基板(标注大小)在输送带上输送时，先对标准基板上进行规划成若干小基板，并对小基板上的孔进行定位，然后当标准基板输送到打孔机下方时，控制平型气缸推动校正板顶住标准基板进行限位，然后通过打孔在丝杠的作用下，实现对此条线(X方向)上的进行打孔；然后控制输送带继续前行，进入到下一个具有孔位的，然后丝杠控制打孔机对这条线上进行打孔；重复多次，即实现对整个标准基板上应打孔的位置全部打孔；后期只需切割将大的标准基板切割为若干小的用于产品的基板即可；省去了以往切割后还需要重新放入打孔工序，省去了以往切割基板后的收集和规则放入打孔工序这一阶段，而使用本结构，直接可转移至加工工序。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型打孔机和滑动架的结构示意图；

图3是图2的另一面立体结构示意图；

图4为本实用新型的伸缩钻头处的结构放大图。

具体实施方式

下面结合附图1-4和实施例对本实用新型作进一步说明：一种电路板基板打孔装置，包括机架1、前段输送带21、后段输送带22和打孔机3；所述机架1上设有前段输送带21和后段输送带22，所述前端输送带21与后端输送带22的长度比范围为1，如附图1所示(在优化实施中，长度比至少为2，便于操作员放置另一块标准基板)；并所述前段输送带21和后段输送带22连接处上方安装打孔机3，如附图2所述所述打孔机3下方固定滑动架4；所述打孔机3底部设有螺母7，该螺母与滑动架4上的丝杠8配合，所述丝杠8通过滑动架4一侧的电机9驱动转动。

在上述结构中，大的电路板基板12从左至右输送；通过电机9带动丝杠8转动，从而，带动打孔机3整体沿着丝杠8方向左右移动；动作到预设孔位时，打孔机向下进行打孔，然后回收钻头(此部分现有，常规打孔机功能)，重复上述动作实现对一条线上的孔位全部打完。

如附图3所示，再进一步的实施中，所述滑动架4上方设有滑槽5，对应所述打孔机3下方设有与滑槽5配合的滑块6。

在上述结构中，滑槽5和滑块6的配合主要是保证打孔机沿着丝杠8运动的精度，长久不发生唯一。

在具体实施中，所述前段输送带21和后段输送带22均为滚筒输送。

在上述结构中，金属滚轴之间必然存在间隙，且下方存在孔隙，便于钻孔产生的废屑掉落，更便于收集废屑。

在具体的实施中，所述前段输送带21两侧布置校正板11；所述校正板11底部端面高于前段输送带21，且校正板11底部端面低于基板12上端面；所述校正板11通过两个平行气缸13推动以顶住基板12。

在上述结构中，通过校正板11来保证大的电路板基板能够保持位置，不至于在滚筒输送时，左右滑动造成误差，使得打孔机钻孔不精确；而通过两个平行气缸推动是两点一线的保证，保证校正板时刻与滚筒输送方向平行。

在具体的实施中，所述打孔机3下方伸缩钻头23一侧还设有高压气嘴24。

在上述结构中，通过高压气嘴24快速喷走伸缩钻头23钻孔时产生的废屑。

在进一步的实施中，所述前段输送带21两侧还设有吸风口25，所述吸风口25与抽风机26连通，所述吸风口25的排风端与废屑回收管27连通。

结合到高压气嘴24会将上表面废屑吹散，通过吸风口25在伸缩砖头24的两侧形成负压产生吸力，将废屑的绝大部分通过吸风口25排走。

同时，上述结构的动作过程孔优选采用plc控制，从而实现一个完整连贯的动作过程，当然由于PLC控制系统仅是针对动作而做出程序限定；没有实质的创新，且PLC控制系统控制气缸、伺服电机和打孔机的伸缩钻头均为现有技术，本方案以保护结构为主，故省略控制系统的描述。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种电路板基板打孔装置，其特征在于：包括机架(1)、前段输送带(21)、后段输送带(22)和打孔机(3)；所述机架(1)上设有前段输送带(21)和后段输送带(22)，所述前端输送带(21)与后端输送带(22)的长度比范围为1-3；并所述前段输送带(21)和后段输送带(22)连接处上方安装打孔机(3)，所述；所述打孔机(3)下方固定滑动架(4)；所述打孔机(3)底部设有螺母(7)，该螺母与滑动架(4)上的丝杠(8)配合，所述丝杠(8)通过滑动架(4)一侧的电机(9)驱动转动。

2.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置，其特征在于：所述滑动架(4)上方设有滑槽(5)，对应所述打孔机(3)下方设有与滑槽(5)配合的滑块(6)。

3.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置，其特征在于：所述前段输送带(21)两侧布置校正板(11)；所述校正板(11)底部端面高于前段输送带(21)，且校正板(11)底部端面低于基板(12)上端面；所述校正板(11)通过两个平行气缸(13)推动以顶住基板(12)。

4.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置，其特征在于：所述前段输送带(21)和后段输送带(22)均为滚筒输送。

5.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置，其特征在于：所述打孔机(3)下方伸缩钻头(23)一侧还设有高压气嘴(24)。

6.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置，其特征在于：所述前段输送带(21)两侧还设有吸风口(25)，所述吸风口(25)与抽风机(26)连通，所述吸风口(25)的排风端与废屑回收管(27)连通。