CN208596706U - 热稳定性佳和高显色品质的白光led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，包括绝缘本体、正极连接脚和负极连接脚，其中，于灯杯的底部由下而上依次填充有封装胶层和荧光粉层，且封装胶层覆盖住LED晶片，灯杯的上端开口处封盖有对可见光进行过滤的限波滤光片；正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的两侧水平向外延伸出，正极引脚的底面具有正极焊接面，负极引脚的底面具有负极焊接面。通过在灯杯的底部叠设有封装胶层和荧光粉层，封装胶层具有较好的耐热性能，且荧光粉层距LED晶片有一定距离，使整个白光LED灯的热稳定性好；同时，限波滤光片的设置，提高了LED灯的亮度，从而达到了高显色品质效果；且本实用新型与PCB板背贴式的连接方式，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。

Description

热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯。

背景技术

目前行业主流行白光LED 是以蓝光LED 晶片为主体，LED 晶片设置在绝缘本体的灯杯内，位于灯杯底部，再覆盖上参有黄色荧光粉的封装胶，荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。但现有白光LED 混光不够均匀，亮度也比较低，荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED 晶片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED 寿命；同时，市场上LED灯的显色品质还有待进一步的提高。且传统的LED灯的正极连接脚和负极连接脚均位于绝缘本体的底面，正极连接脚和负极连接脚的底面与PCB板实现焊接，此类连接方式结构复杂，且成本高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其具有耐热性稳定、高显色品质、结构简单和降低了成本的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，包括有绝缘本体以及设置于绝缘本体上的正极连接脚和负极连接脚，绝缘本体的顶面凹设有开口朝上的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述正极连接脚和负极连接脚分别导通连接，其中，于灯杯的底部由下而上依次填充有封装胶层和荧光粉层，且封装胶层覆盖住LED晶片，灯杯的上端开口处封盖有对可见光进行过滤的限波滤光片；该正极连接脚包括有一体成型连接的正极连接部和正极引脚，负极连接脚包括有一体成型连接的负极连接部和负极引脚，正极连接部和负极连接部均露出灯杯的底面，正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出，正极引脚的顶面具有正极焊接面，负极引脚的顶面具有负极焊接面。

作为一种优选方案，所述封装胶层为透明的苯基硅胶。

作为一种优选方案，所述对可见光进行过滤的限波滤光片的内侧面镀有窄带反射膜。

作为一种优选方案，所述限波滤光片为平板状的透明板材或者透镜。

作为一种优选方案，所述LED晶片位于正极连接部顶面，负极连接脚通过键合线与LED晶片的负极电性连接，正极连接脚通过键合线与LED晶片的正极电性连接。

作为一种优选方案，所述正极引脚的外端面凸设有起识别作用的凸部。

作为一种优选方案，所述负极引脚的外端面凹设有起识别作用的弧形缺口。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在灯杯的底部叠设有封装胶层和荧光粉层，封装胶层具有较好的耐热性能，且荧光粉层距LED晶片有一定距离，使得整个白光LED灯的热稳定性好；同时，限波滤光片的设置，提高了LED灯的亮度，从而达到了高显色品质的效果；且本实用新型与PCB板背贴式的连接方式，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的透视结构图；

图2是本实用新型之较佳实施例与PCB板安装的示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、灯杯

20、正极连接脚 21、正极连接部

22、正极引脚 23、正极焊接面

24、凸部 30、负极连接脚

31、负极连接部 32、负极引脚

33、负极焊接面 34、弧形缺口

40、LED晶片 50、封装胶层

60、荧光层 70、限波滤光片

80、窄带反射膜 90、键合线

100、PCB板。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及设置于绝缘本体10上的正极连接脚20和负极连接脚30。

该绝缘本体10的顶面凹设有开口朝上的灯杯11，该灯杯11的底部安装有LED晶片40，LED晶片40与上述正极连接脚20和负极连接脚30分别导通连接。其中，于灯杯11的底部由下而上依次填充有封装胶层50和荧光粉层60，且封装胶层50覆盖住LED晶片40，在本实施例中，封装胶层50为透明的苯基硅胶，封装胶层50具有较好的耐热性能，且荧光粉层60距LED晶片40有一定距离，使得整个白光LED灯的热稳定性好。灯杯11的上端开口处封盖有对可见光进行过滤的限波滤光片70，限波滤光片70对LED晶片40发出的所有可见光进行过滤后再发出，其过滤的是可见光波长为425-480nm的蓝光，通过采用不同的镀膜曲线，对可见光的波长为425-480nm的蓝光产生不同的仰制作用，而对其他波段光无仰制作用，通过降低LED灯具特定波长光谱能量的方法，从而提高LED灯的显色品质。

具体而言，限波滤光片70片为平板状的透明板材或者透镜，限波滤光片70的内侧面镀有窄带反射膜80，通电后，LED晶片40发光（LED晶片为蓝光LED晶片），光源激发荧光层60发出白光，产生白光后，白光光谱中的蓝光能量中的一部分会被透明材料上的窄带反射膜80反射一部分回去，使得最终由LED灯具向往输出的光谱中蓝光能量减弱，同时，被窄带反射膜80反射回去的蓝光能量会再次激发荧光层60，产生更多的红、绿光能量，也提高了LED灯的亮度，从而达到了高显色品质的效果。

该正极连接脚20包括有一体成型连接的正极连接部21和正极引脚22，负极连接脚30包括有一体成型连接的负极连接部31和负极引脚32，正极连接部21和负极连接部31均露出灯杯11的底面，正极引脚22和负极引脚32分别从绝缘本体10的居中两侧水平向外延伸出，正极引脚22的顶面具有正极焊接面23，负极引脚32的顶面具有负极焊接面33，传统的正极连接脚20和负极连接脚30在绝缘本体10的底面，而本实用新型正极焊接面23和负极焊接面33焊接在PCB板的背面，从而使LED灯与其它控制元件均设置在PCB板100的背面，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。具体而言，所述LED晶片40位于正极连接部21顶面，负极连接脚30通过键合线90与LED晶片40的负极电性连接，正极连接脚20通过键合线90与LED晶片40的正极电性连接。同时，正极引脚22的外端面凸设有起识别作用的凸部24，所述负极引脚32的外端面凹设有起识别作用的弧形缺口34，便于操作者识别正负极连接脚。

本实用新型的设计重点在于：

通过在灯杯的底部叠设有封装胶层和荧光粉层，封装胶层具有较好的耐热性能，且荧光粉层距LED晶片有一定距离，使得整个白光LED灯的热稳定性好；同时，限波滤光片的设置，提高了LED灯的亮度，从而达到了高显色品质的效果；且本实用新型与PCB板背贴式的连接方式，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，包括有绝缘本体以及设置于绝缘本体上的正极连接脚和负极连接脚，绝缘本体的顶面凹设有开口朝上的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述正极连接脚和负极连接脚分别导通连接，其特征在于：于灯杯的底部由下而上依次填充有封装胶层和荧光粉层，且封装胶层覆盖住LED晶片，灯杯的上端开口处封盖有对可见光进行过滤的限波滤光片；该正极连接脚包括有一体成型连接的正极连接部和正极引脚，负极连接脚包括有一体成型连接的负极连接部和负极引脚，正极连接部和负极连接部均露出灯杯的底面，正极引脚和负极引脚分别从绝缘本体的居中两侧水平向外延伸出，正极引脚的顶面具有正极焊接面，负极引脚的顶面具有负极焊接面。

2.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述封装胶层为透明的苯基硅胶。

3.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述对可见光进行过滤的限波滤光片的内侧面镀有窄带反射膜。

4.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述限波滤光片为平板状的透明板材或者透镜。

5.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述LED晶片位于正极连接部顶面，负极连接脚通过键合线与LED晶片的负极电性连接，正极连接脚通过键合线与LED晶片的正极电性连接。

6.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述正极引脚的外端面凸设有起识别作用的凸部。

7.根据权利要求1所述的热稳定性佳和高显色品质的白光LED灯，其特征在于：所述负极引脚的外端面凹设有起识别作用的弧形缺口。