CN208499727U - 吸附装置和机电设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种吸附装置和机电设备，该吸附装置用于吸附被移动部件，包括：吸附部，其产生能够吸附所述被移动部件的吸附力；缓冲部，其用于缓冲在所述吸附部与所述被移动部件接触时由所述被移动部件对所述吸附部产生的作用力。根据该实施例，该吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而以自动化的方式安装被移动体，并且，通过缓冲部，能够防止吸附装置和被移动部的损坏。

Description

吸附装置和机电设备

技术领域

本申请涉及机电领域，尤其涉及一种吸附装置。

背景技术

在工业生产领域，经常涉及对生产线上的待加工物料进行定位和搬运，例如，在制造印刷电路板的过程中，涉及回流焊工艺，为了避免回流焊工艺中的焊料对印刷电路板的预定区域的沾污，在回流焊工艺之前，需要将遮蔽罩安装于印刷电路板的表面，以遮蔽印刷电路板的该预定区域。在现有技术中，通常采用人工的方式来安装遮蔽罩。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

本申请的发明人发现，现有的采用人工的方式安装遮蔽罩的过程会耗费较大人力，并且容易出现误操作。

本申请提供一种吸附装置和机电设备，该吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而以自动化的方式安装被移动体，并且，通过该吸附装置的缓冲部，能够防止吸附部和被移动部的损坏。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种吸附装置，用于吸附被移动部件，所述吸附装置包括：吸附部，其产生能够吸附所述被移动部件的吸附力；缓冲部，其用于缓冲在所述吸附部与所述被移动部件接触时由所述被移动部件对所述吸附部产生的作用力。

根据本申请实施例的第二方面，其中，所述吸附力是由于气体压力差而产生的作用力。

根据本申请实施例的第三方面，其中，所述吸附装置还包括：板部件，其中，所述吸附部贯穿所述板部件，并且，所述缓冲部的一端与所述板部件连接，所述缓冲部的与所述一端相对的另一端与所述吸附部连接。

根据本申请实施例的第四方面，其中，所述吸附装置还包括：

高度检测部，其检测所述吸附部的前端与所述板部件的距离，其中，所述吸附部的所述前端用于与所述被移动部件接触。

根据本申请实施例的第五方面，其中，所述高度检测部是磁性开关。

根据本申请实施例的第六方面，其中，所述吸附装置还包括：

控制单元，其用于根据所述高度检测部的检测结果进行控制，以使所述吸附部持续产生所述吸附力或停止产生所述吸附力。

根据本申请实施例的第七方面，其中，在所述吸附部持续产生所述吸附力的情况下，当所述高度检测部检测出的所述距离小于或等于第一预定距离时，所述控制单元进行控制，以使所述吸附部继续产生所述吸附力。

根据本申请实施例的第八方面，其中，在所述吸附部持续产生所述吸附力的情况下，当所述高度检测部检测出的所述距离大于第二预定距离时，所述控制单元进行控制，以使所述吸附部停止产生所述吸附力。

根据本申请实施例的第九方面，其中，所述吸附装置还包括：

定位止挡部，其限定所述吸附部的前端与所述板部件的距离不小于所述定位止挡部的前端与所述板部件的距离，其中，所述吸附部的所述前端用于与所述被移动部件接触。

根据本申请实施例的第十方面，其中，所述吸附装置还包括：

控制单元，其在所述定位止挡部的前端接触到所述被移动部件的情况下进行控制，以使所述吸附部持续产生所述吸附力或停止产生所述吸附力。

根据本申请实施例的第十一方面，其中，所述缓冲部是弹簧。

根据本申请实施例的第十二方面，其中，所述被移动部件是用于遮蔽印刷电路板的预定区域的遮蔽罩，所述遮蔽罩为板状。

根据本申请实施例的第十三方面，提供一种机电设备，具有如上述第一到第十二方面中任一项所述的吸附装置。

本实用新型的有益效果在于：该吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而以自动化的方式安装被移动体，并且，通过缓冲部，能够防止吸附装置和被移动部的损坏。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

附图说明

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请实施例1的吸附装置的一个侧视示意图；

图2是本申请实施例1的吸附装置的一个俯视示意图；

图3是本申请实施例1的被移动部件设置于印刷电路板的预定区域的一个俯视图。

具体实施方式

参照附图，通过下面的说明书，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原则的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。

另外，在本实用新型的下述说明中，为了说明的方便，将板部件面向被移动部件的方向称为“下”方向，与“下”方向相反的方向称为“上”方向。

实施例1

本申请实施例提供一种吸附装置。图1是本实施例的吸附装置的一个侧视示意图。

如图1所示，吸附装置100包括：吸附部1和缓冲部2。

在本实施例中，吸附部1可以产生吸附力，该吸附力能够将被移动部件M吸附于该吸附部1；缓冲部2用于缓冲在吸附部1与被移动部件M接触时由被移动部件M对吸附部1产生的作用力。

根据本实施例，吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而能够以自动化的方式安装被移动体，并且，通过吸附装置的缓冲部，能够防止吸附部和被移动部之间的相互作用力使二者损坏。

在本实施例中，缓冲部2可以是弹簧，但本实施例可以不限于此，缓冲部2也可以是其它具有弹性的元件。

在本实施例中，吸附部1所产生的吸附力可以因气体的压力差而产生。此外，本实施例并不限于此，例如，该吸附力也可以是由于磁力而产生。

在本实施例中，吸附部1可以呈柱状，并且，该吸附部1内部可以设置有供气体流动的通路11，由此，气体沿该通路11向远离吸附部1的前端12的方向流动时，会在吸附部1的前端12产生吸附力。

在本实施例中，该吸附装置100还可以具有吸气管6和驱动部。通路11可以在吸附部1的后端13与吸气管6连通，吸气管6可以与驱动部7连接，其中，该驱动部7可以提供使吸气管和通路11中的气体流动的驱动力。例如，驱动部7可以是吸气泵，吸气泵7开启时，通过吸气管6和通路11吸气，从而使吸附部1的前端12产生吸附力，吸气泵7关闭时，吸附部1的前端12停止产生吸附力。

在本实施例中，如图1所示，该吸附装置100还可以具有控制部5，控制部5可以控制驱动部7的开启和关闭，从而控制吸附部1是否产生吸附力。

此外，当吸附力是磁力的时候，吸附部1可以具有产生磁力的单元，例如电磁铁，并且，该产生磁力的单元也可以被控制部5控制，从而使吸附部1产生或停止产生吸附力。

在本实施例中，如图1所示，吸附装置100还包括板部件3。吸附部1可以贯穿该板部件3，并且，缓冲部2的一端可以与板部件3连接，缓冲部2的与该一端相对的另一端可以与吸附部1连接，由此，吸附部1通过缓冲部2以可动的方式被承载于板部件3。当吸附部1的前端12与被移动部件M接触时，缓冲部2能够缓冲二者接触时产生的作用力，从而防止吸附部1和被移动部件M受到损坏。

在本实施例中，如图1所示，吸附装置100还可以包括高度检测部4。高度检测部4可以检测吸附部1的前端12与板部件3的距离D，吸附部1的前端12用于与被移动部件M接触。

在本实施例中，高度检测部4例如可以是磁性开关，此外，高度检测部4也可以是激光测距仪等元件。另外，在图1中，高度检测部4被设置于板部件3的背向被移动部件M的一侧，本实施例可以不限于此，高度检测部4也可以被设置板部件3的面向被移动部件M的一侧。

在本实施例中，控制单元5可以根据高度检测部4的检测结果，进行控制，以使吸附部1持续产生吸附力或停止产生吸附力。

在本实施例中，控制单元5根据高度检测部4的检测结果进行的控制可以是：在吸附部1持续产生吸附力从而吸附住被移动部件M的情况下，当高度检测部4检测出的距离D小于或等于第一预定距离时，控制单元5进行控制，以使吸附部1继续产生吸附力。例如：在吸附部1吸附被移动部件M并将其安装到电路板P表面的过程中，如果被移动体M的安装位置有误，将导致被移动体M的平面相对于板部件3的平面倾斜，距离D减小，当高度检测部4检测出的距离D小于或等于第一预定距离时，控制单元5进行控制，以使吸附部1继续产生吸附力，由此，不对被移动部件M进行释放，避免将被移动部件M安装到错误的位置。

在本实施例中，控制单元5根据高度检测部4的检测结果进行的控制也可以是：在吸附部1持续产生吸附力从而吸附住被移动部件M的情况下，当高度检测部4检测出的距离D大于第二预定距离时，控制单元5进行控制，以使吸附部1停止产生吸附力。例如：在吸附部1吸附被移动部件M并将其安装到电路板P表面的过程中，如果被移动体M的安装位置正确，那么被移动体M的平面相对于板部件3的平面平行，高度检测部4检测出的距离D大于第二预定距离，控制单元5进行控制，以使吸附部1停止产生吸附力，由此，对被移动部件M进行释放，从而将被移动部件M安装到正确的位置。

在本实施例中，如图1所示，吸附装置1还可以包括：定位止挡部8。定位止挡部8限定吸附部1的前端12与板部件3的最小距离。例如，定位止挡部8可以是位于板部件3下方的板状或柱状部件，这样，在吸附部1从被移动部件M的上方向下移动以靠近被移动部件M的过程中，吸附部1的前端12首先接触到被移动部件M，在吸附部1继续向下移动的过程中，当定位止挡部8的前端接触到被移动部件M时，吸附部1不能再继续向下移动，由此，吸附部1的前端12与板部件3的距离被限定为不小于定位止挡部8的前端与板部件3的距离，防止吸附部1的前端12过度下探造成损伤；或者，在吸附部1的前端12吸附住被移动部件M的情况下，被移动部件M相对于板部件3倾斜超过一定角度时，定位止挡部8对被移动部件M进行阻挡，从而限定吸附部1的前端12与板部件3的距离不小于第三预定距离，以防止被移动部件M进一步倾斜。

在本实施例中，控制单元5可以在定位止挡部8的前端接触到被移动部件M的情况下，进行控制，以使吸附部1持续产生吸附力或停止产生吸附力。例如，在吸附部1的前端12吸附住被移动部件M，板部件3向下移动以将被移动部件M放置于底座的预定位置的过程中，被移动部件M先接触到底座，板部件3继续向下移动并且前端12与板部件3的距离逐渐减小，定位止挡部8的前端接触到被移动部件M时，控制单元5进行控制，以使吸附部1停止产生吸附力，由此，能够在定位止挡部8按压被移动部件M的情况下释放该移动部件M，防止释放该移动部件M在被释放的过程中位置发生移动；或者，在吸附部1从被移动部件M的上方向下移动以靠近被移动部件M的过程中，吸附部1的前端12首先接触到被移动部件M，在吸附部1继续向下移动的过程中，当定位止挡部8的前端接触到被移动部件M时，控制单元5进行控制，以使吸附部1产生吸附力，由此，在定位止挡部8按压被移动部件M的情况下使该移动部件M吸附于吸附部1的前端，所以，能够在保持该移动部件M稳定的状态下吸附移动部件M。

图2是本实施例的吸附装置100的一个俯视示意图，图中示出了吸附部1、高度检测部4和板部件3。

此外，如图1和图2所示，一个板部件3中可以放置有至少一个吸附部1，例如，两个吸附部1，或三个吸附部1等。

在本实施例中，该被移动部件M可以是用于遮蔽印刷电路板P的预定区域的遮蔽罩，遮蔽罩可以为板状，并且遮蔽罩可以有开口，由此，在将遮蔽罩放置于印刷电路板P表面时，无需被遮蔽的部分可以从开口处露出。

图3是本实施例的被移动部件M设置于印刷电路板P的预定区域的一个俯视图。图中示出了印刷电路板P，以及遮蔽印刷电路板P的被移动部件M。

根据本实施例，吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而能够以自动化的方式安装被移动体，并且，通过吸附装置的缓冲部，能够防止吸附部和被移动部之间的相互作用力使二者损坏。

实施例2

本申请实施例2提供一种机电设备，该机电设备具有实施例1所述的吸附装置。由于在实施例1中，已经对该吸附装置进行了详细说明，其内容被合并于此，此处省略说明。

本实施例的机电设备可以是用于回流焊工艺的物料输送设备，例如，在该机电设备中，利用吸附装置将作为被移动部件的遮蔽罩放置在印刷电路板的预定位置，以便于进行回流焊工艺，并且，在回流焊工艺完成后，该机电设备利用吸附装置将作为被移动部件的遮蔽罩从印刷电路板的预定位置移除。

根据本实施例，机电设备的吸附装置通过吸附力的有无来吸附或释放被移动体，从而能够以自动化的方式安装被移动体，并且，通过吸附装置的缓冲部，能够防止吸附部和被移动部之间的相互作用力使二者损坏。

以上结合具体的实施方式对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本实用新型的精神和原理对本实用新型做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本实用新型的范围内。

Claims (8)

1.一种吸附装置，用于吸附被移动部件，

所述吸附装置包括：

吸附部，其产生能够吸附所述被移动部件的吸附力；

其特征在于，

所述吸附装置还包括：

缓冲部，其用于缓冲在所述吸附部与所述被移动部件接触时由所述被移动部件对所述吸附部产生的作用力，

所述吸附装置还包括：

板部件，

其中，所述吸附部贯穿所述板部件，

并且，所述缓冲部的一端与所述板部件连接，所述缓冲部的与所述一端相对的另一端与所述吸附部连接，

所述吸附装置还包括：

高度检测部，其检测所述吸附部的前端与所述板部件的距离，

其中，所述吸附部的所述前端用于与所述被移动部件接触，

所述吸附装置还包括：

控制单元，其用于根据所述高度检测部的检测结果进行控制，以使所述吸附部持续产生所述吸附力或停止产生所述吸附力，

其中，

在所述吸附部持续产生所述吸附力的情况下，当所述高度检测部检测出的所述距离小于或等于第一预定距离时，所述控制单元进行控制，以使所述吸附部继续产生所述吸附力；并且

在所述吸附部持续产生所述吸附力的情况下，当所述高度检测部检测出的所述距离大于第二预定距离时，所述控制单元进行控制，以使所述吸附部停止产生所述吸附力。

2.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

所述吸附力是由于气体压力差而产生的作用力。

3.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

所述高度检测部是磁性开关。

4.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

所述吸附装置还包括：

定位止挡部，其限定所述吸附部的前端与所述板部件的距离不小于所述定位止挡部的前端与所述板部件的距离，

其中，所述吸附部的所述前端用于与所述被移动部件接触。

5.如权利要求4所述的吸附装置，其特征在于，

所述控制单元还在所述定位止挡部的前端接触到所述被移动部件的情况下进行控制，以使所述吸附部持续产生所述吸附力或停止产生所述吸附力。

6.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

所述缓冲部是弹簧。

7.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

所述被移动部件是用于遮蔽印刷电路板的预定区域的遮蔽罩，所述遮蔽罩为板状。

8.一种机电设备，具有如权利要求1-7中任一项所述的吸附装置。