CN210442411U - 接触指纹芯片机测治具 - Google Patents
接触指纹芯片机测治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210442411U CN210442411U CN201921177483.7U CN201921177483U CN210442411U CN 210442411 U CN210442411 U CN 210442411U CN 201921177483 U CN201921177483 U CN 201921177483U CN 210442411 U CN210442411 U CN 210442411U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure head
- test
- chip
- test pressure
- electromechanical box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种接触指纹芯片机测治具，包括若干测试压头、机电盒、若干连接气管、定位固定板和测试插座，所述机电盒、测试压头、定位固定板和测试插座从上到下顺序设置，所述连接气管的一端连接机电盒内的电磁阀，所述连接气管的另一端连接测试压头内部，所述定位固定板安装在测试压头的底部，所述测试压头内部设置导电胶，所述导电胶底部固定粘接蓝膜，所述测试插座内放置芯片。本实用新型接触指纹芯片机测治具通过机电盒内的电磁阀控制吹气和吸气，吹气时导电胶弹出接触芯片，吸气时导电胶缩回，脱离芯片，如此可实现导电胶的脱离‑按压‑脱离，避免污染芯片，且大大提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试治具领域，具体涉及一种接触指纹芯片机测治具。
背景技术
在接触指纹芯片终端测试过程中，通常需要机器测试(Handler测试，简称机测)，该指纹芯片需要模拟手指接触芯片，产生类似于手指接触的压力，引起芯片电容变化，同时需要将变化的电容信号引出，经过PCB电路判定该芯片是否合格。
传统的测试过程是压力测试，使用测试压头一直压着感应区域(相当于模拟手指一直按压芯片)，然后将电信号引出，判断芯片是否合格。但是此测试方式因为持续按压，第一容易导致芯片背面有脏污，第二无法通过电容的变化导致的电信号变化的时间来判定此芯片感应的速率是否合格，需要double确认，因此测试效率较慢。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种接触指纹芯片机测治具，用以解决现有技术中的压力测试导致芯片背面污染以及测试效率慢的问题。
本实用新型提供了一种接触指纹芯片机测治具，包括若干测试压头、机电盒、若干连接气管、定位固定板和测试插座，所述机电盒、测试压头、定位固定板和测试插座从上到下顺序设置，所述连接气管的一端连接机电盒内的电磁阀，所述连接气管的另一端连接测试压头内部，所述定位固定板安装在测试压头的底部，所述测试压头内部设置导电胶，所述导电胶底部固定粘接蓝膜，所述测试插座内放置芯片。
进一步的，所述测试压头包括压头本体，所述压头本体内部设置十字形空腔，所述空腔内从上到下设置定位滑块、连接块和导电胶，所述定位滑块底部固定安装连接块，所述连接块底部固定安装导电胶，所述定位滑块为“┻”形结构，所述空腔顶部连通气路通道，所述气路通道通过气管接头连通气管。
进一步的，所述连接块外围套设弹簧，所述弹簧设置于空腔内且顶部连接定位滑块。
采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：
本实用新型接触指纹芯片机测治具通过机电盒内的电磁阀控制吹气和吸气，吹气时导电胶弹出接触芯片，吸气时导电胶缩回，脱离芯片，如此可实现导电胶的脱离-按压-脱离，避免污染芯片，且大大提高测试效率。
附图说明
图1为本实用新型接触指纹芯片机测治具结构示意图；
图2为本实用新型测试压头截面图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-测试压头，2-机电盒，3-连接气管，4-定位固定板，5-测试插座，11-导电胶，12-压头本体，13-定位滑块，14-连接块，15-气管接头，16-弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1所示，本实施例接触指纹芯片机测治具，包括若干测试压头1、机电盒2、若干连接气管3、定位固定板4和测试插座5，所述机电盒2、测试压头1、定位固定板4和测试插座5从上到下顺序设置，所述连接气管3的一端连接机电盒2内的电磁阀，所述电磁阀连接外部供气模块，通过电磁阀控制吹气和吸气，所述连接气管3的另一端连接测试压头1，所述定位固定板4安装在测试压头1的底部，所述测试压头1内部设置导电胶11，所述导电胶11底部固定粘接蓝膜，该蓝膜为静电膜，和芯片接触时避免在芯片表面留下压痕，所述测试插座5内放置芯片，其中，芯片位于导电胶11的正下方。
如图2所示，所述测试压头1包括压头本体12，其中，压头本体12包括上、中、下三部分，所述压头本体12内部设置十字形空腔，所述空腔内从上到下设置定位滑块13、连接块14和导电胶11，所述定位滑块13底部固定安装连接块14，所述连接块14底部固定安装导电胶11，所述定位滑块13为“┻”形结构，所述空腔顶部连通气路通道，所述气路通道通过气管接头15连通气管，机电盒2内的电磁阀控制吹气和吸气，吹气时，定位滑块13受气体的冲力向下滑动，进而带动导电胶11上下移动按压芯片，吸气时，定位滑块13向上移动脱离芯片，测试插座5底部连接外部PCB板，测试过程中，将信号引出到PCB板上，完成芯片的测试，具体的芯片测试原理为本领域技术人员的公知常识，此处不做过多赘述。
所述连接块14外围套设弹簧16，所述弹簧16设置于空腔内且顶部连接定位滑块13，实现导电胶11的弹性下压，并辅助导电胶11回弹脱离芯片。
综上，本实用新型接触指纹芯片机测治具通过机电盒内的电磁阀控制吹气和吸气，吹气时导电胶弹出接触芯片，吸气时导电胶缩回，脱离芯片，如此可实现导电胶的脱离-按压-脱离，避免污染芯片，且大大提高测试效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (3)
1.一种接触指纹芯片机测治具，其特征在于，包括若干测试压头、机电盒、若干连接气管、定位固定板和测试插座，所述机电盒、测试压头、定位固定板和测试插座从上到下顺序设置，所述连接气管的一端连接机电盒内的电磁阀，所述连接气管的另一端连接测试压头，所述定位固定板安装在测试压头的底部，所述测试压头内部设置导电胶，所述导电胶底部固定粘接蓝膜，所述测试插座内放置芯片。
2.根据权利要求1所述的接触指纹芯片机测治具，其特征在于，所述测试压头包括压头本体，所述压头本体内部设置十字形空腔，所述空腔内从上到下设置定位滑块、连接块和导电胶，所述定位滑块底部固定安装连接块，所述连接块底部固定安装导电胶，所述定位滑块为“┻”形结构，所述空腔顶部连通气路通道，所述气路通道通过气管接头连通气管。
3.根据权利要求2所述的接触指纹芯片机测治具，其特征在于，所述连接块外围套设弹簧，所述弹簧设置于空腔内且顶部连接定位滑块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921177483.7U CN210442411U (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 接触指纹芯片机测治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921177483.7U CN210442411U (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 接触指纹芯片机测治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210442411U true CN210442411U (zh) | 2020-05-01 |
Family
ID=70406719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921177483.7U Active CN210442411U (zh) | 2019-07-25 | 2019-07-25 | 接触指纹芯片机测治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210442411U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115156107A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-11 | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 | 芯片自动测试分选机 |
| CN117182585A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 路鑫科技(东莞)有限公司 | 一种电池包后盖加工成型系统及加工成型方法 |
-
2019
- 2019-07-25 CN CN201921177483.7U patent/CN210442411U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115156107A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-10-11 | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 | 芯片自动测试分选机 |
| CN117182585A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 路鑫科技(东莞)有限公司 | 一种电池包后盖加工成型系统及加工成型方法 |
| CN117182585B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-02-20 | 路鑫科技(东莞)有限公司 | 一种电池包后盖加工成型系统及加工成型方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210442411U (zh) | 接触指纹芯片机测治具 | |
| CN105517337A (zh) | 一种高可靠性柔性板及其装配系统 | |
| CN104777417A (zh) | 一种模块化的pcb板测试治具 | |
| TW201430350A (zh) | 測試裝置 | |
| CN101334424B (zh) | 具多组下压头的压接机构 | |
| CN206945903U (zh) | 集成芯片测试座及集成芯片测试模组 | |
| CN113466658A (zh) | 一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置 | |
| CN205484692U (zh) | 以导电胶模拟人手指测试指纹芯片的插座 | |
| CN208421011U (zh) | 一种多类型探针测试模组 | |
| CN206540977U (zh) | 手机主板与触摸屏导通测试治具 | |
| CN210665346U (zh) | 一种手机摄像头模组的跌落测试治具 | |
| CN109270309B (zh) | 一种数据线功能测试平台 | |
| CN100568639C (zh) | 手机摄像模组测试连接器 | |
| CN112309486B (zh) | 芯片测试装置 | |
| CN205067070U (zh) | 一种对压缩机自动化生产过程进行模拟的振动检测机构 | |
| CN112309488B (zh) | 芯片测试方法 | |
| CN208224437U (zh) | 一种适应多种pcba的自动化ict测试治具 | |
| CN211017466U (zh) | 显示面板检测用转接装置 | |
| CN210575581U (zh) | 一种柔性膜片开关传感装置 | |
| CN112309487B (zh) | 芯片测试系统 | |
| CN112309489B (zh) | 环境控制设备 | |
| CN201984646U (zh) | 一种发声图板和包含该发声图板的挂板与语音教学系统 | |
| CN222051131U (zh) | 一种热插拔式通用传感器实验装置 | |
| CN113732204A (zh) | 可折弯显示模组的折弯系统及显示模组 | |
| CN217239040U (zh) | 一种磁力吸附装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |