CN208428289U - 铜箔裁切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种铜箔裁切装置，包括机架和裁切机构，所述机架设置有裁切台，所述裁切机构包括刀座、切刀、驱动件和压板，所述切刀固定安装在刀座上，所述驱动件承载在机架上，并能够驱动所述刀座相对所述裁切台运动；所述压板位于刀座和裁切台之间，所述压板沿所述刀座的运动方向滑动安装于刀座，所述刀座和压板之间连接有弹簧。本实用新型能使铜箔在被裁切时不易产生滑移、卷边等情况，裁切后的铜箔切口处平整，具有提高铜箔的裁切质量的效果。

Description

铜箔裁切装置

技术领域

本实用新型属于PCB板生产设备领域，更具体地说，是涉及一种铜箔裁切装置。

背景技术

覆铜板(全称覆铜板层压板)是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂制成基板，然后单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB板)。在覆铜板的生产过程中，厂家购买的铜箔具有一定的规格尺寸，在将铜箔与基板热压制成覆铜板之前，通常需要对铜箔进行裁切，以制作合适尺寸的覆铜板。

现有设备在对铜箔进行裁切时，由于铜箔的厚度较薄，特别是铜箔切口较长的情况下，铜箔的切口处容易产生滑移、卷边等情况，造成铜箔的切口不平整。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔裁切装置，以解决现有技术中铜箔裁切时切口处容易产生滑移、卷边等情况，造成铜箔的切口不平整的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种铜箔裁切装置，包括机架和裁切机构，所述机架设置有裁切台，所述裁切机构包括刀座、切刀、驱动件和压板，所述切刀固定安装在刀座上，所述驱动件承载在机架上，并能够驱动所述刀座相对所述裁切台运动；所述压板位于刀座和裁切台之间，所述压板沿所述刀座的运动方向滑动安装于刀座，所述刀座和压板之间连接有弹簧。

本实用新型进一步设置，所述驱动件设置为驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与刀座固定连接。

本实用新型进一步设置，所述刀座上固定连接有导向套，所述压板上固定连接有滑杆，所述滑杆沿所述刀座的运动方向滑动插接于导向套。

本实用新型进一步设置，所述压板朝向裁切台的一侧表面设置有橡胶垫。

本实用新型进一步设置，所述切刀可拆卸安装在刀座上。

本实用新型进一步设置，所述切刀的刀背设置有通孔，所述刀座上设置有与所述通孔插接配合的固定杆，所述固定杆上螺纹连接有固定螺母。

本实用新型进一步设置，还包括用于输送待裁切铜箔的传送机构，所述传送机构包括两个转动承载在机架上的传送辊以及用于驱动两个传送辊作同步反向转动的驱动组件。

本实用新型进一步设置，所述驱动组件包括驱动电机和一对相互啮合的齿轮，所述驱动电机的输出轴与其中一个所述传送辊固定连接，一对所述齿轮分别固定安装在两个传送辊上。

本实用新型进一步设置，两个所述传送辊上分别套设有橡胶套。

本实用新型的有益效果在于：其一，铜箔在被裁切时不易在裁切台上产生滑移、卷边等情况，裁切后的铜箔切口处平整；其二，压板对铜箔的压紧效果好，而且铜箔在被压紧的过程中收到的磨损小；其三，通过传送机构对裁切台是上的铜箔进行传送，自动化程度高；其四，传送机构的结构简单，铜箔在被传送时不易打滑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中传送机构的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、机架；11、裁切台；2、刀座；21、导向套；22、固定杆；23、固定螺母；3、切刀；4、驱动件；5、压板；51、滑杆；52、橡胶垫；6、弹簧；7、传送辊；71、橡胶套；81、驱动电机；82、齿轮。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种铜箔裁切装置，如图1所示，包括机架1和裁切机构，机架1设置有裁切台11，铜箔展开在裁切台11上，供裁切机构裁切。裁切机构包括刀座2、切刀3、驱动件4和压板5，切刀3固定安装在刀座2上，驱动件4固定安装在机架1上，用于驱动刀座2沿靠近和远离裁切台11的方向作往复运动；压板5位于刀座2和裁切台11之间，而且压板5沿靠近和远离裁切台11的方向滑动安装于刀座2，在刀座2和压板5之间连接有弹簧6。

当驱动件4驱动刀座2向靠近裁切台11的方向运动时，与刀座2通过弹簧6连接的压板5先抵住裁切台11上展开的铜箔，刀座2继续向靠近裁切台11的方向运动，连接在刀座2和压板5之间的弹簧6被压缩，使压板5对裁切台11上的铜箔越压越紧，最后切刀3对被压板5压住的铜箔进行裁切。由于铜箔在被切刀3裁切之前，先被压板5压紧，使铜箔在被裁切时不易在裁切台11上产生滑移、卷边等情况，进而使裁切后的铜箔切口处保持平整，提高铜箔的裁切质量。

在本实施例中，驱动件4设置为驱动气缸，安装在机架1的顶部，驱动气缸的活塞杆朝下设置并与刀座2固定连接，刀座2在活塞杆的往复运动作用下向下靠近裁切台11和向上远离裁切台11。采用驱动气缸作为驱动件4，结构简单，动作灵敏，便于对铜箔进行快速裁切。

压板5可通过如下结构滑动安装在刀座2上：在刀座2的两侧分别固定连接有导向套21，在压板5上固定连接有两根滑杆51，两根滑杆51分别沿靠近和远离裁切台11的方向滑动插接于两个导向套21，使压板5相对于刀座2只能产生沿靠近和远离裁切台11方向的运动，避免压板5在抵压铜箔的过程中产生晃动，影响铜箔的裁切质量。

进一步地，在压板5朝向裁切台11的表面可设置一层橡胶垫52，以减少压板5在压紧铜箔的过程中造成铜箔表面的磨损。

另外，切刀3通过可拆卸的方式安装在刀座2上，以便于对磨顿后的切刀3进行更换。具体的，在切刀3的刀背开有三个通孔，在刀座2上设置有三个固定杆22，三个通孔与三个固定杆22分别插接配合，在固定杆22上螺纹连接有固定螺母23，使固定杆22与通孔插接后能够将切刀3固定在刀座2上。

如图1和图2所示，本实施例提供的铜箔裁切装置还包括用于输送待裁切铜箔的传送机构，传送机构包括两个转动承载在机架1上的传送辊7以及用于驱动两个传送辊7作同步反向转动的驱动组件，两个传送辊7相互平行并呈上下分布。铜箔被夹持在两个传送辊7之间，依靠两个传送辊7同步反向转动对铜箔产生的摩擦力，使铜箔在裁切台11上被传送；铜箔被传送至一定长度后，传送机构停止，裁切机构对铜箔进行裁切，自动化程度高。

如图2所示，驱动组件具体包括驱动电机81和一对相互啮合的齿轮82，驱动电机81固定安装在机架1上，驱动电机81的输出轴与其中一个传送辊7固定连接，驱动其转动，一对齿轮82则分别固定安装在两个传送辊7上。通过在两个传送辊7之间设置一对相互啮合的齿轮82，令一个驱动电机81能够驱动两个传送辊7作同步反向转动，结构简单紧凑。

进一步地，在两个传送辊7上分别套设有橡胶套71，以增加传送辊7和铜箔之间的摩擦系数，避免铜箔在被两个传送辊7夹持传送时产生打滑。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种铜箔裁切装置，其特征在于：包括机架(1)和裁切机构，所述机架(1)设置有裁切台(11)，所述裁切机构包括刀座(2)、切刀(3)、驱动件(4)和压板(5)，所述切刀(3)固定安装在刀座(2)上，所述驱动件(4)承载在机架(1)上，并能够驱动所述刀座(2)相对所述裁切台(11)运动；所述压板(5)位于刀座(2)和裁切台(11)之间，所述压板(5)沿所述刀座(2)的运动方向滑动安装于刀座(2)，所述刀座(2)和压板(5)之间连接有弹簧(6)。

2.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述驱动件(4)设置为驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与刀座(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述刀座(2)上固定连接有导向套(21)，所述压板(5)上固定连接有滑杆(51)，所述滑杆(51)沿所述刀座的运动方向滑动插接于导向套(21)。

4.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述压板(5)朝向裁切台(11)的一侧表面设置有橡胶垫(52)。

5.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述切刀(3)可拆卸安装在刀座(2)上。

6.根据权利要求5所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述切刀(3)的刀背设置有通孔，所述刀座(2)上设置有与所述通孔插接配合的固定杆(22)，所述固定杆(22)上螺纹连接有固定螺母(23)。

7.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于：还包括用于输送待裁切铜箔的传送机构，所述传送机构包括两个转动承载在机架(1)上的传送辊(7)以及用于驱动两个传送辊(7)作同步反向转动的驱动组件。

8.根据权利要求7所述的铜箔裁切装置，其特征在于：所述驱动组件包括驱动电机(81)和一对相互啮合的齿轮(82)，所述驱动电机(81)的输出轴与其中一个所述传送辊(7)固定连接，一对所述齿轮(82)分别固定安装在两个传送辊(7)上。

9.根据权利要求7所述的铜箔裁切装置，其特征在于：两个所述传送辊(7)上分别套设有橡胶套(71)。