CN208422701U - 复合触头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及提供一种复合触头包括触头层和焊接层；其中，所述焊接层的一侧与所述触头层对接，所述焊接层的另一侧设有焊点，所述焊点相对于所述焊接层凸起。能够满足触头在导电时的电学性能，同时能够方便的安装在电子零件上。

Description

复合触头

技术领域

本实用新型属于电学领域，具体涉及一种复合触头。

背景技术

触头元件广泛应用于开关器、继电器、温控器、断路器、接触器等电器产品，一方面要提高触头在导电时的电学性能，另一方面要能够方便的安装在电子零件上。但目前市场上触头不能很好地综合二者要求。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种复合触头，能够满足触头在导电时的电学性能，同时能够方便的安装在电子设备上。

其技术方案如下：

复合触头包括：触头层和焊接层；其中，所述焊接层的一侧与所述触头层对接，所述焊接层的另一侧设有焊点，所述焊点相对于所述焊接层凸起。

在其中一个实施例中，所述触头层与所述焊接层焊接为一体。

在其中一个实施例中，还包括复合层，所述复合层设于所述焊接层与所述触头层之间。

在其中一个实施例中，所述复合层为至少两层。

在其中一个实施例中，所述复合层的材质为铜、或含铜的合金。

在其中一个实施例中，所述触头层、所述复合层、和所述焊接层焊接为一体。

在其中一个实施例中，所述触头层、所述复合层、和所述焊接层构成的整体的直径为27±0.05mm；或者，所述触头层的厚度≧0.13mm；或者，所述复合层的厚度为0.4±0.05mm；或者，所述焊接层的厚度为1.0±0.05mm。

在其中一个实施例中，所述焊接层的材质为铁或含铁的合金；或/和，所述触头层的材质为银或含银的合金。

在其中一个实施例中，所述焊点为至少两个。

在其中一个实施例中，所述焊点相对于所述焊接层凸起的高度为0.1±0.05mm；或者，所述焊点的直径为0.6±0.1mm。

本实用新型的有益效果在于：

1、复合触头包括触头层和焊接层，焊接层用于将复合触头焊接于电子设备上，触头层用于与其他电设备接触导电，可以根据导电性能的要求、焊接要求选择触头层、焊接层的材料。其中，焊接层的一侧与触头层的一侧对接，焊接层的另一侧设有焊点，焊点相对于焊接层凸起，触头层的另一侧用于与与其他电设备接触导电。

2、触头层与焊接层焊接为一体，利于提高触头层与焊接层之间的导电性能。优选的，焊接后再将触头层与焊接层冲压，使触头层与焊接层连接更紧密，提高导电性能。

3、复合触头还包括复合层，复合层设于焊接层与触头层之间。复合层可以用于辅助焊接层与触头层之间的结合，由于触头层的材料选取以导电条件为主，焊接层的材料选取以焊接条件为主，触头层和焊接层的材料特性不一样，焊接后不稳定，甚至触头层与焊接层之间难以焊接，此时增设复合层，辅助触头层与焊接层之间的结合，按照触头层的材料、焊接层的材料来选择合适的复合层材料，触头层与复合层之间易于焊接、焊接层与复合层之间易于焊接，使触头层、复合层与焊接层之间更好地结合在一起，提高复合触头的导电性能。另一方面，复合层可以作为焊接层、触头层的支撑结构，特别是焊接层、触头层的厚度较小时，提供足够的机械强度作为支撑。

4、复合层为至少两层，如果一层复合层不能很好的将触头层和焊接层结合，可以设置两层以上的复合层，各层复合层之间易于焊接，最靠近触头层的那一层复合层易于与触头层焊接，最靠近焊接层的那一层复合层易于与焊接层焊接，如此，通多层复合层完成焊接层与触头层的结合。

5、焊接层的材质为铁或含铁的合金；或/和(“或/和”表示包括“或”、“和”两种情况)，复合层的材质为铜或含铜的合金；或/和，触头层的材质为银或含银的合金。利于触头层、复合层、和焊接层焊接为一体，并且焊接层易于焊接、触头层易于接触导电。

6、触头层、复合层、和焊接层构成的整体的直径为27±0.05mm；

或者，触头层的厚度≧0.13mm；触头层是一层较厚的层，比镀层的电学性能好。

或者，复合层的厚度为0.4±0.05mm；

或者，焊接层的厚度为1.0±0.05mm。

7、焊点为至少两个，多个焊接点可以获得更好地焊接效果，并且增大焊接面积，从而提高导电性能。

优选的，焊点相对于焊接层凸起的高度为0.1±0.05mm；或者，焊点的直径为0.6±0.1mm，利于焊点的焊接。焊接时，焊点的体积比焊接层小，焊点相对于焊接层会更快融化，焊点融化后与电子设备焊接在一起。

附图说明

图1为本实用新型实施例复合触头的仰视图；

图2为本实用新型实施例复合触头的正视图。

附图标记说明：

100、复合触头，110、焊接层，111、焊点，120、复合层，130、触头层。

具体实施方式

下面对本实用新型作进一步详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1、2所示，复合触头100包括：触头层130、复合层120和焊接层110。

复合层120设于焊接层110与触头层130之间，焊接层110的一侧与触头层130的一侧相对，焊接层110的另一侧设有焊点111，触头层130的另一侧用于与与其他电设备接触导电。触头层130、复合层120与焊接层110之间焊接为一体，利于提高触头层130与焊接层110之间的导电性能。优选的，焊接后再将触头层130与焊接层110冲压，使触头层130、复合层120与焊接层110连接更紧密，提到导电性能。本实施例中复合层120为一层，但不限于此，可以是两层以上的复合层120。

焊接层110用于将复合触头100焊接于电子设备上，触头层130用于与其他电设备接触导电，可以根据导电性能的要求、焊接要求选择触头层130、焊接层110的材料。复合层120用于辅助焊接层110与触头层130之间的结合，根据焊接层110、触头层130的材料选取复合层120的材料，避免触头层130和焊接层110的材料特性不一样而导致焊接后不稳定。另外，复合层120也可以用于支撑触头层130与焊接层110，如果触头层130和焊接层110厚度小或材质软，复合层120可以提供足够的机械强度来支撑触头层130与焊接层110，例如当触头层130为金、银等贵重金属时，由于成本原因会减小触头层130的厚度，此时选用铜作为复合层120，可以为薄的触头层130提供必要的强度支撑。

本实施例中，焊接层110的材质为铁或含铁的合金，复合层120的材质为铜或含铜的合金，触头层130的材质为银或含银的合金。利于触头层130、复合层120、和焊接层110焊接为一体。

其中，焊点111相对于焊接层110凸起，优选的，焊点111相对于焊接层110凸起的高度为0.1±0.05mm；或者，焊点111的直径为0.6±0.1mm，利于焊点111的焊接。焊接时，焊点111的体积比焊接层110小，焊点111相对于焊接层110会更快融化，焊点111融化后与电子设备焊接在一起。焊点111为至少两个，多个焊接点可以获得更好地焊接效果，并且增大焊接面积可以提高导电性能。本实施例中，焊点111为排列为圆形的6个，这种形状焊点111融化后能增大焊接面积，获得更好的还接效果。优选的，焊点111与焊点111之间的间距使得焊点111融化后可以与相邻的焊点111融为一体，获得更大焊接面积。

触头层130、复合层120、和焊接层110构成的整体的直径为27±0.05mm；

触头层130的厚度≧0.13mm；触头层130是一层较厚的层，比镀层的电学性能好。

复合层120的厚度为0.4±0.05mm；

焊接层110的厚度为1.0±0.05mm。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种复合触头，其特征在于，包括：

触头层和焊接层；

其中，所述焊接层的一侧与所述触头层对接，所述焊接层的另一侧设有焊点，所述焊点相对于所述焊接层凸起。

2.根据权利要求1所述的复合触头，其特征在于，所述触头层与所述焊接层焊接为一体。

3.根据权利要求1所述的复合触头，其特征在于，还包括复合层，所述复合层设于所述焊接层与所述触头层之间。

4.根据权利要求3所述的复合触头，其特征在于，所述复合层为至少两层。

5.根据权利要求3所述的复合触头，其特征在于，所述复合层的材质为铜、或含铜的合金。

6.根据权利要求3所述的复合触头，其特征在于，所述触头层、所述复合层、和所述焊接层焊接为一体。

7.根据权利要求3所述的复合触头，其特征在于，所述触头层、所述复合层、和所述焊接层构成的整体的直径为27±0.05mm；

或者，所述触头层的厚度≧0.13mm；

或者，所述复合层的厚度为0.4±0.05mm；

或者，所述焊接层的厚度为1.0±0.05mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的复合触头，其特征在于，所述焊接层的材质为铁或含铁的合金；或/和，所述触头层的材质为银或含银的合金。

9.根据权利要求1至7任一项所述的复合触头，其特征在于，所述焊点为至少两个。

10.根据权利要求1至7任一项所述的复合触头，其特征在于，所述焊点相对于所述焊接层凸起的高度为0.1±0.05mm；或者，所述焊点的直径为0.6±0.1mm。