CN208412249U - 一种smd包装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。本实用新型通过气缸驱动基板改变吸嘴在载带宽度方向上放置LED灯珠时的位置，从而可以在一条载带上的宽度方向上防止超过一个LED灯珠，增加了载带的档位容纳量，节省了载带的用料成本，同时节约了包装后LED灯珠的仓库存储成本，以及运输空间成本。

Description

一种SMD包装机

技术领域

本实用新型涉及包装机技术领域，特别涉及一种SMD包装机。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices)意为表面贴装器件，表面贴装 LED是一种具有用途广泛的LED，其中用于表面贴装LED的SMD包装机又称为LED编带机，其作用是将测试分类后的表面贴装LED安装设定方向放进载带并进行包装。

SMD包装机一般包括送料装置、设有吸嘴的转盘升降机、以及多个具有不同功能的工作台，所述工作台包括极性检测装置、编带装置、图像检测装置等。其中，所述编带装置包括载带机构、热压粘合机构和盘卷收料机构，转盘升降机从送料机构拾取LED灯珠后，将吸嘴转动至编带装置的载带机构上方，并依次将通过其他工作台检测合格的 LED灯珠准确送入载带机构上，使编带装置开始进行编带，随后热压粘合机构将承载有LED灯珠的载带用胶带热压封装，在送至盘卷收料机构完成包装。

然而由于转盘升降机与编带装置的机械位置是固定的，只能在载带宽度方向上的同一个位置放置LED灯珠，因此现有的载带沿宽度方向只能设置一排LED灯珠，无法充分利用载带上的空间，浪费原料，同时，导致热压封装后的产品体积也占用过多的仓库存放空间资源。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能调整载带机构与转盘升降机配合工位，实现在载带宽度方向设置多排LED灯珠的结构，即一种SMD包装机。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。

进一步，所述载带机构包括设置在基板上的传送轨道、设置在传送轨道进料端的左针轮、设置在传送轨道出料端的右针轮以及由所述左针轮和右针轮牵引着的载带，所述右针轮连接有驱动电机。

进一步，所述送料装置包括振动盘，所述振动盘的出料口通过一长槽与真空吸嘴的吸取LED灯珠的工位连接。

进一步，所述底座上还设有用于将吸嘴上的LED灯珠调整到吸嘴中间的对中机构，所述对中机构包括固定座和转动连接在固定座上的爪片，所述固定座下端设有一用于驱动所述爪片转动的顶杆。

进一步，所述编带装置还包括热压粘合机构，所述热压粘合机构包括胶带卷盘以及可上下移动设置在所述传送轨道上方高温热压头。

进一步，所述编带装置还包括设置盘卷收料机构，所述盘卷收料机构包括收料卷盘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种SMD包装机，用于将表面贴装的LED通过吸嘴转送至不同的工作台进行性能检测分类后，有序的送入载带并通过热压机构将胶带与载带压合，最终将由胶带和载带包装好的LED灯珠送入盘卷收料机构，通过收料卷盘将其盘卷成型。由于将载带机构设置在了可以相对转盘升降机滑动的基板上，因此，可通过气缸驱动基板改变吸嘴在载带宽度方向上放置 LED灯珠时的位置，从而可以在一条载带上的宽度方向上防止超过一个LED灯珠，增加了载带的档位容纳量，节省了载带的用料成本，同时节约了包装后LED灯珠的仓库存储成本，以及运输空间成本。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种SMD包装机的整机示意图；

图2是图1中的载带机构的放大示意图；

图3是图1中对中结构的放大示意图；

图4是图3的分解图；

图中，1－底座、2－转盘升降机、3－载带机构、31－导轨、32－基板、 33－传送轨道、34－左针轮、35－右针轮、36－驱动电机、37－进料端、 38－出料端、4－气缸、5－热压粘合机构、6－收料卷盘、7－振动盘、71－长槽、8－对中机构、81－固定座、82－固定槽、83－杠杆、84－爪片、85－限位口。

具体实施方式

如图1－图2所示，本实用新型的一种SMD包装机，包括底座1，所述底座1上设有送料装置、转盘升降机2、编带装置以及其他设置在所述转盘升降机2下方的工作台，转盘升降机2可以通过吸嘴吸取 LED灯珠在各个工作台间转移，各个工作台分别实现对LED的各项检测、姿态调整等操作，所述转盘升降机2设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构3，所述底座1上设有导轨31和气缸4，所述导轨 31上可滑动设有一基板32，所述载带机构3设置在所述基板32上。

具体地，所述载带机构3包括设置在基板32上的传送轨道33、设置在传送轨道33进料端37的左针轮34、设置在传送轨道33出料端38的右针轮35以及由所述左针轮34和右针轮35牵引着的载带，所述右针轮35连接有驱动电机36。

在转盘升降机2的吸嘴将LED灯珠放置到载带上时，由左针轮 34和右针轮35牵引载带提供一个沿载带长度方向的自由度，而气缸 4驱动基板32则提供一个沿载带宽度方向的自由度，相较于传统的一个自由度的LED载带包装，本实用新型提供的具有两个自由度的LED载带包装可以提供更高的载带空间利用率。

优选地，所述送料装置包括振动盘7，所述振动盘7的出料口通过一长槽71与真空吸嘴的吸取LED灯珠的工位连接。振动盘7将无序堆放在其中的LED灯珠逐个分离的送入到长槽71中，长槽71的宽恰好能容易单个LED灯珠通过，进入长槽71中的LED灯珠逐个被向长槽71的末端推送，长槽71的末端恰好设置在真空吸嘴吸取LED灯珠的工位上。通过振动盘7实现完全自动的LED灯珠分料过程，提升了生产效率。

为了将吸嘴吸取的单颗LED灯珠位置校正，以便在其他的工作台上测试对位，如图3和图4所示，所述底座1上还设有这样的工作台，其为用于将吸嘴上的LED灯珠调整到吸嘴中间的对中机构8，所述对中机构8包括固定座81和可转动设置固定座81上的爪片84，所述固定座81上设有四个固定槽82，所述四个爪片84通过杠杆83可转动设置在固定座81的固定槽82上，所述固定座81下端设有一用于驱动所述爪片84转动的顶杆。由吸嘴吸取的LED停留在由四个爪片 84形成的限位口85位置，下端的顶杆使四个爪片84被顶起或下落，同时，四个爪片84被顶起或下落的过程中又由于杠杆83的存在做内外一个摆动，从而LED灯珠在限位口85位置被四个爪片84扶正位置，使LED灯珠对准吸嘴中心位置，方便后续的测试。

优选地，所述编带装置还包括热压粘合机构5，所述热压粘合机构5包括胶带卷盘以及可上下移动设置在所述传送轨道33上方高温热压头。盛放有LED灯珠的载带被热压粘合机构5覆盖上一层胶带，同时通过高温热压头将载带和胶带粘合。

优选地，所述编带装置还包括设置盘卷收料机构，所述盘卷收料机构包括收料卷盘6。上述的载带和胶带粘合后，经过裁剪送入盘卷收料机构完成包装。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种SMD包装机，包括底座，所述底座上设有送料装置、转盘升降机和编带装置，所述转盘升降机设有真空吸嘴，所述编带装置包括载带机构，其特征在于：所述底座上设有导轨和气缸，所述导轨上设有可沿导轨滑动的基板，所述载带机构设置在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述载带机构包括设置在基板上的传送轨道、设置在传送轨道进料端的左针轮、设置在传送轨道出料端的右针轮以及由所述左针轮和右针轮牵引着的载带，所述右针轮连接有驱动电机。

3.根据权利要求2所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述送料装置包括振动盘，所述振动盘的出料口通过一长槽与真空吸嘴的吸取LED灯珠的工位连接。

4.根据权利要求3所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述底座上还设有用于将吸嘴上的LED灯珠调整到吸嘴中间的对中机构，所述对中机构包括固定座和转动连接在固定座上的爪片，所述固定座下端设有一用于驱动所述爪片转动的顶杆。

5.根据权利要求4所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述编带装置还包括热压粘合机构，所述热压粘合机构包括胶带卷盘以及可上下移动设置在所述传送轨道上方高温热压头。

6.根据权利要求5所述的一种SMD包装机，其特征在于：所述编带装置还包括设置盘卷收料机构，所述盘卷收料机构包括收料卷盘。