CN2083975U - 系列高密度焊点拆卸烙铁头 - Google Patents
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Abstract
系列高密度焊点拆卸烙铁头，其结构是在烙铁头
前端有一至两条与集成电路焊脚对应的槽，槽内预置
焊锡。导电加热后，拆卸器靠近集成块焊点，利用已
预热的焊锡，使焊点熔化，从而有效方便地摘取集成
块。
Description
本实用新型属于无线电维修工具领域，尤其是集成电路的拆卸。
现有的用于拆卸的电烙铁，都需把焊锡清除干净，尤其是摘取集成块时，要逐一清除，再拆电子元件。在拆卸集成电路时，往往加热慢，且长时间的加热容易损害线路板或电子元件，同时加热也不均匀，常留有少量焊锡不能熔化和发生粘连等现象，妨碍电子元件的拆卸。
本实用新型的目的在于提供系列不清除焊锡且使焊点同时熔融，便于快速准确拆卸电子元件的电烙铁头。
本实用新型的目的是这样实现的：电烙铁头前端有一至两条与集成电路焊脚对应的槽，槽内预置焊锡。使用时，接通电源将预置焊锡熔化，然后与需拆卸元件的焊点接触，待焊点熔化后，即可摘取元件。
本实用新型的优点是：利用已熔化的预置焊锡去熔化其他焊锡，传热快，加热均匀，能使焊点同时熔融，便于拆卸且不易损坏电路。
以下结合一个具体实例及附图加以说明。
图1是电视机用7698集成块拆卸头主视图。
图2是电视机用7698集成块拆卸头仰视图。
图3是图1的A－A剖视图。
图1、图2中，其中1－导电桩，2－绝缘环，3－上 盖，4－导热体，5－电热芯，6－瓷筒。拆卸头主要由导电柱1，绝缘环2，上盖3，导热体4，电热芯5，瓷筒6组成，导热体底部开有两条焊料槽，中间有墙隔开或者按集成块脚的形状制成等间距槽（见图2）。7698集成块拆卸头导热体，长56.0毫米宽20.0毫米高6.5毫米，放置电热芯空腔深5.0毫米，两焊料槽间距16.0毫米，焊料槽宽为1.0毫米，深2.0毫米，工作原理是：导电桩1与电源相通（或与配套导电钳相连接），导电桩与电热芯构成回路；电流通过电热芯5，转变为热能；导热体4把热量传递给预置焊锡的拆卸器、使预置焊锡熔融；拆卸器靠近集成块焊点，使焊点熔化，即可摘取集成块。
Claims (1)
1、系列高密度焊点拆卸烙铁头，其特征在于铬铁头前端有一至两条与集成电路焊脚对应的槽，槽内预置焊锡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90220142 CN2083975U (zh) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 系列高密度焊点拆卸烙铁头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90220142 CN2083975U (zh) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 系列高密度焊点拆卸烙铁头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2083975U true CN2083975U (zh) | 1991-09-04 |
Family
ID=4898734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 90220142 Withdrawn CN2083975U (zh) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 系列高密度焊点拆卸烙铁头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2083975U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109982555A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-07-05 | 慧镕电子系统工程股份有限公司 | 一种再制造电子产品的流程控制方法 |
-
1990
- 1990-09-06 CN CN 90220142 patent/CN2083975U/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109982555A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-07-05 | 慧镕电子系统工程股份有限公司 | 一种再制造电子产品的流程控制方法 |
| CN109982555B (zh) * | 2018-12-25 | 2020-08-11 | 慧镕电子系统工程股份有限公司 | 一种再制造电子产品的流程控制方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |