CN208369458U - 电源装置及包括其的印刷电路板装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了一种电源装置(20，20’，20”)和包括其的印刷电路板装置(100，100’，100”)。所述电源装置(20，20’，20”)安装在主板(10)上且具有第一表面(11)。所述电源装置(20)包括：磁性器件(22)，位于所述主板(10)的第一表面(11)的上方并且与所述主板(10)电连接；至少一个容纳部(24)，位于所述磁性器件(22)朝向所述第一表面(11)的表面上；和半导体器件(26)，至少部分地容纳在所述至少一个容纳部(24)中，并且与所述主板(10)电连接。

Description

电源装置及包括其的印刷电路板装置

技术领域

本公开涉及电力电子工业技术领域，尤其涉及一种电源装置及包括其的印刷电路板装置。

背景技术

在电子技术飞速发展的时代，电子产品中电源装置，例如开关电源(switchingmode power supply，SMPS)在一定程度上限制了电子产品的尺寸，尤其是在电子产品的尺寸较小的情况下。

通常，开关电源具有三个主要部件，即磁性器件、开关部件以及控制部件。磁性器件包括电感和变压器；开关部件包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT等开关器件。控制部件包括模拟或数字控制器以及相关的外围电路。

为了缩小开关电源的尺寸，目前存在两种方式。其中的一个方式就是增加开关频率，另一个就是将所有部件集成到一个封装件中。针对于集成方案的情形，主要由以下两种路径。

一种集成方案是如图7所示的功率模块方案70。多个开关部件76和控制部件77首先集成在电路板或主板10上，而磁性部件72被安装在开关部件76和控制部件77的上方且通过引脚71设置在主板10上并且与之电连接。主板10的下表面上设置有多个引脚73。这样，开关部件76所产生的热需要由空气流移除。即其散热主要依赖于空气流速。但是在密封的环境或产品中，几乎没有显著地围绕功率模块70的空气流。故，多数情况下，其散热路径仅依赖于自然对流。这造成了散热效果不良的问题。另外，由于磁性部件72安装在开关部件76和控制部件77的上方，造成该功率模块70的尺寸不足够小。

另一种集成方案如图8所示，是一种密封的芯片封装方案，整个功率模块80包括由金属(例如铜)制成的基板85，在该基板85的上表面上间隔设置的开关部件86、磁性部件82以及控制板87，它们之间通过焊接引线83彼此电连接，之后由封装件89覆盖基板81的该整个上表面。该基板85的下表面上设置有焊接引脚81。具体地，使用焊接引线83和金属基板85连接磁性部件82、开关部件86和控制部件87。这样，虽然该芯片封装方案具有较小的尺寸但是具有比图7所示的功率模块方案显著高的成本。尤其是，由于绝缘或安全要求，该密封芯片封装方案不能用于高压应用。

发明内容

鉴于上述，为了至少部分地解决上述问题，本公开的实施例提供了一种电源装置以及包括其的印刷电路板装置，以实现至少部分地减小它们的尺寸和/或改善它们的散热效果。

根据本公开的一个方面，提供了一种安装在主板上的电源装置，其中所述主板具有第一表面，所述电源装置包括：

磁性器件，位于所述主板的第一表面的上方并且与所述主板电连接；

至少一个容纳部，位于所述磁性器件朝向所述第一表面的表面上；和

半导体器件，至少部分地容纳在所述至少一个容纳部中，并且与所述主板电连接。

在一些实施例中，所述半导体器件和所述磁性器件仅热连接。

在一些实施例中，所述至少一个容纳部是从所述磁性器件朝向所述第一表面的表面向内凹的腔体。

在一些实施例中，所述电源装置还包括位于所述至少一个容纳部中的第一导热部，通过所述第一导热部热连接所述半导体器件与所述磁性器件。

在一些实施例中，所述磁性器件还包括用于与所述主板电连接的至少一个第一引脚；

所述半导体器件还包括用于与所述主板电连接的至少一个第二引脚。

在一些实施例中，所述磁性器件包括电感和/或变压器；

所述半导体器件包括半导体功率电路和/或半导体控制电路。

在一些实施例中，所述半导体功率电路的至少一部分容纳在所述至少一个容纳部中。

在一些实施例中，所述半导体功率电路和/或半导体控制电路集成在一PCB上，所述集成在所述PCB上的半导体功率电路和/或半导体控制电路至少部分容纳在所述至少一个容纳部中，所述PCB与所述主板电连接。

在一些实施例中，所述半导体功率电路包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT中的一个或更多个；

所述半导体控制电路包括：控制芯片以及其的外围电路。

根据本公开的另一方面，提供了一种印刷电路板装置，包括：

主板；

与主板配合的上述的电源装置。

在一些实施例中，所述印刷电路板装置还包括：

位于所述主板的与第一表面相对的第二表面一侧的散热片；和/或

位于所述主板的第一表面一侧至少部分地包围所述主板和磁性器件的盖体。

在一些实施例中，所述印刷电路板装置还包括：

位于所述第二表面与所述散热片之间的第二导热部；和/或

位于所述盖体与所述磁性器件的背离主板的表面之间的第三导热部。

在一些实施例中，所述印刷电路板装置还包括：

位于所述磁性器件的背离所述主板的表面上方的散热片；和/或

位于所述主板的第二表面一侧设置成至少部分地包围主板和磁性器件的盖体。

在一些实施例中，所述印刷电路板装置还包括：

位于所述盖体与所述主板的第二表面之间的第二导热部；和/或

位于所述磁性器件的背离所述主板的表面与所述散热片之间的第三导热部。

在一些实施例中，所述盖体的至少一部分与所述散热片直接连接；和/或

所述盖体的至少一部分和/或散热片的至少一部分与所述主板的表面直接连接。

附图说明

为了更清楚地说明本公开文本的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开文本的一些实施例，而非对本公开文本的限制，其中：

图1A示出根据本公开的一个实施例的安装在主板上的电源装置的横截面示意图；

图1B示出移除了主板之后图1A中显示的电源装置的仰视图；

图2A示出根据本公开的另一实施例的安装在主板上的电源装置的横截面示意图；

图2B示出图2A中显示的半导体器件集成在电路板上时结构的俯视图；

图2C示出图2A中显示的半导体器件集成在电路板上时结构的仰视图；

图3示出根据本公开的另一实施例的安装在主板上的电源装置的横截面示意图；

图4示出根据本公开的一个实施例的印刷电路板装置的横截面示意图；

图5示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板装置的横截面示意图；

图6示出根据本公开的还一实施例的印刷电路板装置的横截面示意图；

图7示出现有技术中的功率模块方案的结构示意图；

图8示出现有技术中的芯片封装方案的结构示意图。

具体实施方式

为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点，以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。应当理解，下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明，而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见，附图不一定按比例绘制，并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。措词“一”或“一个”不排除多个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

参见图1A和1B，示出了根据本公开的一个实施例的安装在主板10上的电源装置20的结构示意图和移除了主板10之后的结构示意图。该电源装置20安装在主板10上，具体地安装在主板10的第一表面11上。

该电源装置20包括三个主要部件，即磁性器件22、至少一个容纳部24和半导体器件26。

该磁性器件22位于主板10的第一表面11上方并且与主板10电连接。磁性器件22包括电感和/或变压器。

所述至少一个容纳部24位于磁性器件22朝向第一表面11的表面(即磁性器件22的底表面)上。如随后进行详细说明的，该容纳部24可以例如以凹槽的方式形成在该磁性器件22的底表面上，也可以通过例如磁性器件22的引脚插入到磁性器件22的底表面与主板10之间通过引脚的高度或厚度而形成。需要说明的是，该容纳部24的数量不限于图示的形式，本领域技术人员可以根据需要进行选择。在本文中，为了简化图示的目的，仅示出一个容纳部24。

所述半导体器件26设置成至少部分地容纳在对应的容纳部24中，并且与主板10电连接。此处需要说明的是，半导体器件26与磁性器件22之间仅彼此热连接而只通过主板而形成彼此之间的电连接。此处的热连接是指半导体器件26与磁性器件22之间存在散热路径。

在本实施例中，与图7显示的结构配置相比，由于将半导体器件至少部分地容纳在磁性器件上的容纳部中，减小了电源装置或印刷电路板装置的尺寸。

结合图1B所示，磁性器件22通过例如两侧的第一引脚21焊接连接主板10上的对应位置，以实现与主板10的电连接。类似地，半导体器件26通过例如其两侧的第二引脚25焊接连接至主板10上的对应位置，以实现与主板10的电连接。第一引脚21和第二引脚25的数量、厚度、长度等都可以根据需要进行选择而不限于图示的情形。

如图1A所示，容纳部24可以是从磁性器件22的底表面向内凹的腔体。也就是，可以通过在磁性器件22的底表面上设置凹槽以形成所述容纳部24。

进一步地，该电源装置20还包括位于所述容纳部24中的第一导热部28，该第一导热部28热连接半导体器件26与磁性器件22。该第一导热部28可以选择成由热界面材料(例如LOCTITE ABLESTIK G500或LOCTITE 5404)制成的导热介质形成；当然也可以选用其它任何适合的方式或材料制成所述导热部28。

在本公开的一个示例中，所述主板10还包括对应于所述磁性器件22设置的至少一个第一通孔27；和/或对应于所述半导体器件26设置的至少一个第二通孔29。具体地，第一通孔27设置在主板10上对应于在主板10与磁性器件22之间的第一引脚21的部分的位置处；而第二通孔29设置在主板10上对应于在主板10与半导体部件26之间的第二引脚25的部分的位置处。通过设置第一通孔27和/或第二通孔29可以将磁性器件22和半导体器件26产生的热传递到主板10之外的周围环境中，改变了电源装置20的散热。

在这种情况下，半导体器件26产生的热即可以通过主板10和/或第二通孔29散发到主板10下方以外的周围环境中，也可以通过第一导热部28传递给磁性器件22，通过磁性器件22向外散发，如图中的箭头所示。在一定程度上，磁性器件22在半导体器件26的温度较高时，可以起到类似于散热片的功能。

这就是说，半导体器件26具有两种散热路径(如图中的箭头所示)：一个散热路径是所述半导体器件26所产生的热经由第一导热部28向上传播至磁性器件22，之后由磁性器件22散发到周围环境中；另一个散热路径是所述半导体器件26所产生的热经由主板10和/主板10上的第二通孔29向下传播并散发到周围环境中。

另外，磁性器件22产生的热量可以直接向外散发至周围环境，另外也可以通过第一引脚21、主板10和/或主板10上的第一通孔27散发到主板10下面的周围环境中。当然，当磁性器件22的温度大于半导体器件26的温度时，该半导体器件26也可以用于帮助磁性器件22散热。也就是说，由于它们之间直接连接或通过第一导热部28连接之后，它们二者可以相互帮助散热。

需要说明的是，半导体器件26可以包括半导体功率电路和/或半导体控制电路。在一个示例中，所述半导体功率电路包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT中的一个或更多个；所述半导体控制电路包括：控制芯片以及其的外围电路。在本公开的实施例中，至少将半导体功率电路的一部分设置在容纳部24中，而可以根据实际需要选择是否将半导体控制电路设置在容纳部24中。当不将半导体控制电路容纳在容纳部24中时，可以将其焊接连接在主板10上任何适合的位置处。

参见图2A、2B和2C，示出了根据本公开的另一实施例的安装在主板10上的电源装置20’的横截面视图以及集成在一PCB上的半导体器件26的结构的俯视图和仰视图。

图2A显示的电源装置20’的大部分结构配置与图1A显示的电源装置20相同，其不同之处在于半导体器件26采用集成在PCB上的形式并且其至少一部分设置在容纳部24中。当然，需要说明的是，本领域术人员可以根据需要选择是否设置如图所示的第一通孔27和第二通孔29。

例如，如上所述，当半导体器件26本身的尺寸或其的引脚的尺寸较小时，可以采用本公开的图2A显示的结构设置。

如图2B和2C所示，半导体器件26包括半导体功率电路263和/或半导体控制电路261、262。在一个示例中，所述半导体功率电路263包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT中的一个或更多个；所述半导体控制电路261、262包括：控制芯片261以及其的外围电路262。

在一个实施例中，可以将半导体功率电路263的至少一部分或全部容纳在所述容纳部24中。例如，可以将半导体控制电路261、262设置在主板10上对应于电源装置20的位置之外的任何适合的位置上。

在一些实施例中，例如与磁性器件22的第一引脚21相比，半导体器件26的第二引脚25的尺寸较小且具有较小的公差，在回流焊的过程中，其可能随着磁性器件22的偏移而从焊盘偏移。此外，还需要确保或保持半导体器件26的第二引脚25与磁性器件22的第一引脚21具有相同的平整度。另外，当具有多个该半导体器件26并且具有对应的外围电路时，要同时保证多个半导体器件26和磁性器件22之间的平整度也是非常困难的。因此，为了保证磁性器件22(例如其的第一引脚21)和半导体器件22(例如其的第二引脚25)之间的平整度和安装公差以获得较高的回流焊接品质，可以采用如本公开的图2B和图2C所示的结构配置，将半导体器件26安装在小的PCB上，以减少引脚引出连接，之后采用焊接焊盘来替代小的引脚引出连接。这样，焊接焊盘可以承受较大的安装公差，同时较容易地保持PCB与磁性器件22的平整度相一致。需要说明的是，此处的PCB仅是用于安装半导体器件26所设置的印刷电路板，其不同于后续所述的印刷电路板装置。

具体地，在图2A和2B显示的示例中，半导体功率电路263和半导体控制电路261、262集成在PCB31上，并且被至少部分地容纳在容纳部24中。当然，半导体功率电路263和半导体控制电路261、262的布置不限于图示的情形，本领域技术人员可以根据需要选择。

如图2C所示，通过PCB31另一表面上设置的焊接焊盘32，将设置在PCB31上的半导体功率电路263和半导体控制电路261、262与主板10电连接。

需要说明的是，其散热路径与图1A所示，具体参见图示的箭头，在此不再详述。

图3示出了根据本公开的还一实施例的安装在主板10上的电源装置20”的结构示意图。该电源装置20”与图1A显示的电源装置20的区别在于通过设置第一引脚21’的厚度实现在磁性器件22的底表面上形成容纳部24，而不是通过在该底表面上设置凹槽来形成容纳部24。这样，半导体器件26至少部分地容纳在该容纳部24中。其他的结构配置与电源装置20中相同的部件设置方式相同，故不再累述。需要说明的是，其散热路径与图1A所示，具体参见图示的箭头，在此不再详述。

参见图4，示出了根据本公开的一个实施例的印刷电路板装置100的横截面示意图。该印刷电路板装置100包括主板10和与主板10配合的电源装置20。需要说明的是，为了图示的目的，此处以电源装置20为例进行说明，但是可以理解也可以将电源装置20替换成电源装置20’、20”。这也适用于图5和6中所示的结构中。

具体地，该印刷电路板装置100还包括位于所述主板10的与第一表面11相对的第二表面12一侧的散热片30；和/或位于所述主板10的第一表面11一侧至少部分地包围主板10和磁性器件22的盖体40。可以理解，可以选择地设置散热片30和盖体40，即可以选择同时设置散热片30和盖体40，还可以仅选择设置它们中的一个。

在本示例中，以同时设置散热片30和盖体40为例进行说明。该散热片30包括多个彼此分隔开的翅片31。盖体40可以设置成完全包围住电源装置20和主板10，即将电源装置20和主板10完全容纳在该盖体40与散热片30形成的空间内。也就是，盖体40的两端分别直接连接至散热片30上。

进一步，该印刷电路板装置100还包括位于所述第二表面12与所述散热片30之间的第二导热部51；和/或位于所述盖体40与所述磁性器件22的背离主板10的表面(即磁性器件22的顶表面)之间的第三导热部52。同理，本领域技术人员可以根据需要选择设置第二导热部51和第三导热部52中的任一个或两者。第二导热部51和第三导热部52可以是由热界面材料(例如LOCTITE ABLESTIK G500或LOCTITE 5404)制成的导热介质或任何其它适合的材料。

在这样的结构设置中，半导体器件26产生的热量具有两条散热路径，其中的一个散热路径是所述半导体器件26所产生的热量通过主板10(例如主板10自身、其上的第二通孔29)、第二导热部51传递给散热片30，并由散热片30散发至周围环境中；另一个散热路径是半导体器件26所产生的热量首先通过第一导热部28依次传递给磁性器件22、第三导热部52以及盖体40，之后通过盖体40散发至外界周围环境，如图中的箭头所示。

另外，需要说明的是，磁性器件22同时也具有两个散热路径，其中的一个散热路径就是磁性器件22所产生的热传递给第一引脚21、主板10(通过主板10自身和/或第一通孔27)、散热片30并由散热片30散发至周围环境中；另一散热路径是磁性器件22所产生的热通过第三导热部52传递盖体40，之后通过盖体40散发至外界周围环境。

在一个示例中，图4所示的印刷电路板装置100由于具有两个散热路径，甚至可以承受150摄氏度的温度，并且有利于增大功率密度。

图5示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板装置100’的横截面示意图。该印刷电路板装置100’与上述的印刷电路板装置100的结构配置大体类似，不同之处在于散热片30和盖体40的位置。即，也可以根据实际需要，选择成将散热片30设置在图示的页面的上侧而将盖体40设置成在图示的页面的下侧。

具体地，所述印刷电路板装置100’除了包括主板10和电源装置20、20’、20”之外，还包括位于所述磁性器件22的背离所述主板10的表面上方的散热片30；和/或位于所述主板10的第二表面12一侧设置成至少部分地包围主板10和磁性器件22的盖体40。

在一个示例中，所述印刷电路板装置100’还包括位于所述盖体40与所述主板10的第二表面12之间的第二导热部51；和/或位于所述磁性器件22的背离所述主板10的表面与所述散热片30之间的第三导热部52。

另外，盖体40的两端也分别直接连接至散热片30上。

由于印刷电路板装置100’与印刷电路板装置100工作原理基本类似，散热路径参见图示的箭头所示，故在此不再累述。

图6示出根据本公开的还一实施例的印刷电路板装置100”的横截面示意图。该印刷电路板装置100”与印刷电路板装置100的结构配置大体类似，其不同之处在于：盖体40仅包围了主板10的一部分，但是包围了电源装置20的全部；第二导热部51设置在仅对应于磁性器件22和半导体器件26的一部分的位置处。而其余部分如果和散热片30电气网络一致的话，可以选择直接与散热片连接。需要说明的是，散热片、主板和盖体三者之间可以根据需要选择彼此之间的具体连接关系，即任何两者之间都可以至少部分地彼此直接连接。例如，所述盖体40的至少一部分和/或散热片30的至少一部分与所述主板10的表面直接连接

具体地，盖体40的左端与散热片30直接连接，而盖体40的右端则与主板10直接连接。在主体10与盖体40的右端的连接处设置有第三通孔29’，其与第一通孔27和第二通孔29的作用类似，用于促进散热。

另外，如图6所示，第二导热部51嵌入到散热片30的主体中(例如通过在散热片30的主体上挖槽之后填入导热硅树脂或导热介质等形成)，且设置成对应于主板10左侧上的第一通孔27和第二通孔29的位置处。也就是，本领域技术人员可以根据实际散热需要等需求具体选择是否设置第二导热部51和第三导热部52，以及它们具体的设置位置和方式。

由于印刷电路板装置100’与印刷电路板装置100工作原理基本类似，散热路径参见图示的箭头所示，故在此不再累述。

本公开的各实施例提供的电源装置或印刷电路板装置至少具备以下优点中的至少一个：由于将半导体器件至少部分地容纳在磁性器件上的容纳部中，故与现有的设计相比，减小了电源装置或印刷电路板装置的尺寸；采用本公开的设计构思，可以不用改变或调整磁性器件或半导体器件的结构设计，采用已有的磁性器件或半导体器件即可；不需要额外的封装处理，由于磁性器件与半导体器件之间没有直接电连接，故不需用于连接它们的任何焊接引线或基板，减少了复杂程度以及焊接引线可能带来的漏电、干扰、稳固性差等问题；由于半导体器件和磁性器件具有两个散热路径，尤其是磁性器件可以用作半导体器件的散热装置，故有利于对半导体器件进行散热。

上述实施例仅例示性的说明了本公开的原理及构造，而非用于限制本公开，本领域的技术人员应明白，在不偏离本公开的总体构思的情况下，对本公开所作的任何改变和改进都在本公开的范围内。本公开的保护范围，应如本申请的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种安装在主板(10)上的电源装置(20，20’，20”)，其中所述主板(10)具有第一表面(11)，其特征在于，所述电源装置(20，20’，20”)包括：

磁性器件(22)，位于所述主板(10)的第一表面(11)的上方并且与所述主板(10)电连接；

至少一个容纳部(24)，位于所述磁性器件(22)朝向所述第一表面(11)的表面上；和

半导体器件(26)，至少部分地容纳在所述至少一个容纳部(24)中，并且与所述主板(10)电连接。

2.根据权利要求1所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述半导体器件(26)和所述磁性器件(22)仅热连接。

3.根据权利要求1所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述至少一个容纳部(24)是从所述磁性器件(22)朝向所述第一表面(11)的表面向内凹的腔体。

4.根据权利要求2所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述电源装置(20)还包括位于所述至少一个容纳部中的第一导热部(28)，所述第一导热部(28)热连接所述半导体器件(26)与所述磁性器件(22)。

5.根据权利要求1所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述磁性器件(22)还包括用于与所述主板(10)电连接的至少一个第一引脚(21)；

所述半导体器件(26)还包括用于与所述主板(10)电连接的至少一个第二引脚(25)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述磁性器件(22)包括电感和/或变压器；

所述半导体器件(26)包括半导体功率电路(263)和/或半导体控制电路(261,262)。

7.根据权利要求6所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述半导体功率电路(263)的至少一部分容纳在所述至少一个容纳部(24)中。

8.根据权利要求6所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述半导体功率电路(263)和/或半导体控制电路(261，262)集成在一PCB(31)上，所述集成在所述PCB(31)上的半导体功率电路(263)和/或半导体控制电路(261，262)至少部分容纳在所述至少一个容纳部(24)中，所述PCB(31)与所述主板(10)电连接。

9.根据权利要求7所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述半导体功率电路(263)包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT中的一个或更多个；

所述半导体控制电路(261、262)包括：控制芯片(261)以及其的外围电路(262)。

10.根据权利要求8所述的电源装置(20，20’，20”)，其特征在于，

所述半导体功率电路(263)包括二极管、MOSFET、GaN FET、IGBT中的一个或更多个；

所述半导体控制电路(261、262)包括：控制芯片(261)以及其的外围电路(262)。

11.一种印刷电路板装置(100，100’，100”)，包括：

主板；

与主板配合的根据权利要求1-10中任一项所述的电源装置(20，20’，20”)。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板装置(100，100’，100”)，其特征在于，

所述印刷电路板装置(100，100”)还包括：

位于所述主板(10)的与第一表面(11)相对的第二表面(12)一侧的散热片(30)；和/或

位于所述主板(10)的第一表面(11)一侧至少部分地包围所述主板(10)和磁性器件(22)的盖体(40)。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板装置(100，100’，100”)，其特征在于，所述印刷电路板装置(100，100”)还包括：

位于所述第二表面(12)与所述散热片(30)之间的第二导热部(51)；和/或

位于所述盖体(40)与所述磁性器件(22)的背离主板(10)的表面之间的第三导热部(52)。

14.根据权利要求11所述的印刷电路板装置(100，100’，100”)，其特征在于，所述印刷电路板装置(100’)还包括：

位于所述磁性器件(22)的背离所述主板(10)的表面上方的散热片(30)；和/或

位于所述主板(10)的第二表面(12)一侧设置成至少部分地包围主板和磁性器件的盖体(40)。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板装置(100，100’，100”)，其特征在于，

所述印刷电路板装置(100’)还包括：

位于所述盖体(40)与所述主板(10)的第二表面(12)之间的第二导热部(51)；和/或

位于所述磁性器件(22)的背离所述主板(10)的表面与所述散热片(30)之间的第三导热部(52)。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的印刷电路板装置(100，100’，100”)，其特征在于，

所述盖体(40)的至少一部分与所述散热片(30)直接连接；和/或

所述盖体(40)的至少一部分和/或散热片(30)的至少一部分与所述主板(10)的表面直接连接。