CN208368052U - Led点阵显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED点阵显示屏，包括PCB基板、书写触摸层以及间隔设置在PCB基板上的LED灯珠；书写触摸层填充于LED灯珠之间的间隙并包覆LED灯珠；书写触摸层远离PCB基板的一侧面为第一侧面，第一侧面为高硬度表面。通过将LED灯珠之间的间隙通过书写触摸层填充，使得显示屏的表面的平整度较高，且书写触摸层的第一侧面为高硬度表面，可以使此类显示屏实现触摸书写，另外，此类显示屏还可以做到非常大，且成本较低，因此可以满足大尺寸、低成本的显示屏的触摸书写的要求。

Description

LED点阵显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种LED点阵显示屏。

背景技术

触摸显示器(Touch Screen)可以让使用者只需用手指轻轻地触碰计算机显示屏上的图符或文字就能实现对主机操作，这样摆脱了键盘和鼠标操作，使人机交互更为直截了当。触摸显示器主要应用于公共场所的大厅信息查询、引导办公、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学、机票/火车票预售等，其产品主要分为电容式触控屏、电阻式触控屏和表面声波触摸屏三类。

随着科技的发展，目前人们对大屏幕的触摸显示器的需求量越来越高，但是现有的触摸显示器在屏幕尺寸做大后成本非常高，且存在大尺寸设计的瓶颈。

而现有的LED点阵显示屏虽然可以做到尺寸非常大，但是由于其采用常规的SMD和COB封装工艺进行封装，封装后的LED点阵显示屏的表面存在凹凸不平、表面比较粗糙的问题，没有办法在其表面实现触摸书写。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种LED点阵显示屏，其结构简单，尺寸大，可触摸书写，成本低。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种LED点阵显示屏，包括PCB基板、书写触摸层以及间隔设置在所述PCB基板上的LED灯珠；所述书写触摸层填充于所述LED灯珠之间的间隙并包覆所述LED灯珠；所述书写触摸层远离所述PCB基板的一侧面为第一侧面，所述第一侧面为高硬度表面。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述第一侧面的硬度大于4h。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述书写触摸层与所述PCB基板相互抵接的一侧面为第二侧面，所述第二侧面的硬度低于所述第一侧面的硬度。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述书写触摸层包括填充层和设置在所述填充层远离所述PCB基板的一侧面的加强层，所述LED灯珠包覆在所述填充层内，所述第一侧面设置在所述加强层远离所述填充层的一侧面。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述加强层为硬度加强膜、玻璃盖板和透明的塑料板中的任意一种。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述LED点阵显示屏的四周设置有红外触摸框。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述书写触摸层包括填充层，所述LED灯珠包覆在所述填充层内，所述填充层上依次设置电容膜和盖板。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述PCB基板上设置多个凹槽，所述LED灯珠固定在所述凹槽内，且所述LED灯珠不凸出于所述凹槽，所述填充层充满所述凹槽与所述LED灯珠之间的间隙。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述LED灯珠凸出于所述PCB基板。

作为本实用新型的一种优选的技术方案，所述填充层为封装胶。

本实用新型实施例的有益效果为：通过将LED灯珠之间的间隙通过书写触摸层填充，使得LED点阵显示屏的表面的平整度较高，且填充层书写触摸层的第一侧面为高硬度表面，可以使LED点阵显示屏实现触摸书写，另外，LED点阵显示屏还可以做到非常大，且成本较低，因此可以满足大尺寸、低成本的显示屏的触摸书写的要求。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例所述的LED点阵显示屏的结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例所述的LED点阵显示屏的结构示意图。

图3为本实用新型又一实施例所述的LED点阵显示屏的结构示意图。

图中：

1、PCB基板；2、LED灯珠；3、填充层；4、加强层；5、粘胶层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种点阵显示屏，此LED点阵显示屏包括PCB基板1(印制电路板)、书写触摸层以及间隔设置在PCB基板1上的LED灯珠2；书写触摸层填充于LED灯珠2之间的间隙并包覆LED灯珠2；书写触摸层远离PCB基板1的一侧面为第一侧面，第一侧面为高硬度表面。通过将LED灯珠2之间的间隙通过书写触摸层填充，使得显示屏的表面的平整度较高，且书写触摸层的第一侧面为高硬度表面，可以使LED点阵显示屏实现触摸书写，另外，LED点阵显示屏还可以做到非常大，且成本较低，因此可以满足大尺寸、低成本的LED点阵显示屏的触摸书写的要求。

在本实施例中，书写触摸层包括填充层3和加强层4，其中，LED灯珠2被包裹在填充层3内，加强层4采用硬度大于4h的材料制成，以使书写触摸层的第一侧面形成高硬度表面，便于实现触摸书写。

具体的，加强层4为设置在填充层3上的硬度加强膜，硬度加强膜为采用硅胶、二氧化硅混合物等材质制成，其硬度可达6h。

在其他实施例中，加强层4还可以为设置在填充层3的第一侧面的玻璃盖板或者透明的塑料，例如亚克力板。具体的，加强层4采用钢化玻璃制成。钢化玻璃可以使显示屏具有较高的清晰度和耐用性。

在本实用新型的一个优选的实施例中，书写触摸层仅包括填充层3，第一侧面的高硬度表面是通过对填充层3进行预处理成型。具体的，填充层3为可灌装塑封LED灯珠2的胶层，胶层的第一侧面采用加热处理的方式改变硬度，硬度可达4h，达到此硬度标准的第一侧面可以实现触摸书写。

在本实用新型的一个优选的实施例中，如图1或图2所示，LED灯珠2凸出于PCB基板1的表面，填充层3填充LED灯珠2之间的间隙和包裹LED灯珠2后在PCB基板1的表面形成具有一定厚度的层面结构。

具体的，填充层3可与LED灯珠2的顶部平齐，也可以高于LED灯珠2的顶部。

在其他实施例中，LED灯珠2还可以固定在PCB基板1内。如图3所示，PCB基板1上设置多个凹槽，LED灯珠2固定在凹槽内，且LED灯珠2不凸出于凹槽，书写触摸层充满凹槽与LED灯珠2之间的间隙。同样，LED灯珠2的顶部可以平齐于凹槽的槽口，或者低于凹槽的槽口，在书写触摸层填满凹槽后，LED灯珠2被封装在填充层3内，使得PCB基板1表面平齐。另外，LED灯珠2不限于上述实施例的不凸出于PCB基板1，还可以设置为部分凸出于PCB基板1，即填充层3的第一侧面与LED灯珠2凸出于PCB基板1的表面平齐或者超过LED灯珠2凸出于PCB基板1的表面。

当然，为了增加平整度，提高组装后的显示屏的触摸效果，在填充填充层3后在第一侧面增设粘胶层5，然后再设置加强层4，如图2和图3所示。具体的，粘胶层5为环氧树脂层或有机硅层。

常规的显示屏按照贴装工艺可分为SMD(表面贴装器件)和COB(板上芯片封装)。SMD封装是将LED灯珠用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用引线将LED灯珠的引脚与焊盘连接，最后用环氧树脂或硅胶包封；COB封装是将LED灯珠通过导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠位的焊盘上，采用引线将LED灯珠的引脚与焊盘连接，最后用环氧树脂或有机硅胶包封。

如图2所示，在本实用新型中，通过将LED灯珠2之间的间隙利用填充层3填平，以使LED灯珠2被封装在填充层3内，再在填充层3上进一步的均匀敷设粘胶层5，可使得显示屏的表面具有较好的平整度。并且，本实用新型中提供的显示屏的制作相对于COB工艺省去对每一个LED灯珠2的点状封装，直接采用书写触摸层对PCB基板1上固定焊合测试后的LED灯珠2进行一体封装，既可填平LED灯珠2之间的间隙实现显示屏表面的平整度，又可实现对单颗LED灯珠2的封装，提升了生产速度。

在本实用新型的另一个优选的实施例中，LED点阵显示屏外设置红外触摸框，红外触摸框上设置红外发射部件和红外接收部件，红外发射部件与红外接收部件相对设置，并发射出平行于填充层3的第一侧面的触摸红外线。

在本实施例中，第一侧面均可实现触摸书写，即触摸红外线布满整个第一侧面。

需要说明的是，第一侧面还可以局部实现触摸书写，只需要调整触摸红外线覆盖的区域即可。局部区域实现触摸书写是为了降低制造成本和降低制造难度，因为如果显示屏的尺寸非常大，那么操作者可触控的区域也是有限的，只需要在操作者可以操作的区域设置为可触摸书写，不用将整个显示屏设置为可触摸书写，降低了制造成本和制造难度。

在其他实施例中，显示屏还可以为电容触摸屏。具体的，书写触摸层包括包裹LED灯珠2的填充层3，填充层3上依次设置电容膜和加强板，加强板为玻璃盖板。

在本实用新型的又一个优选的实施例中，在填充层3的第一侧面和加强层4之间设置用于识别指纹或掌纹的识别芯片。识别芯片的设置可便于显示屏的终端对使用者的身份进行识别。

在本实施例中，填充层3为封装胶，具体的，封装胶为环氧树脂或有机硅。

显示屏不限于为点阵显示屏，还可以为小间距LED、Micro LED或OLED等。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚器件，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED点阵显示屏，其特征在于，包括PCB基板、书写触摸层以及间隔设置在所述PCB基板上的LED灯珠；所述书写触摸层填充于所述LED灯珠之间的间隙并包覆所述LED灯珠；所述书写触摸层远离所述PCB基板的一侧面为第一侧面，所述第一侧面为高硬度表面。

2.根据权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述第一侧面的硬度大于4h。

3.根据权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述书写触摸层与所述PCB基板相互抵接的一侧面为第二侧面，所述第二侧面的硬度低于所述第一侧面的硬度。

4.根据权利要求1所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述书写触摸层包括填充层和设置在所述填充层远离所述PCB基板的一侧面的加强层，所述LED灯珠包覆在所述填充层内，所述第一侧面设置在所述加强层远离所述填充层的一侧面。

5.根据权利要求4所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述加强层为硬度加强膜、玻璃盖板和透明的塑料板中的任意一种。

6.根据权利要求1至5任一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述LED点阵显示屏的四周设置有红外触摸框。

7.根据权利要求1至5任一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述书写触摸层包括填充层，所述LED灯珠包覆在所述填充层内，所述填充层上依次设置电容膜和盖板。

8.根据权利要求1至5任一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述书写触摸层包括填充层，所述PCB基板上设置多个凹槽，所述LED灯珠固定在所述凹槽内，且所述LED灯珠不凸出于所述凹槽，所述填充层充满所述凹槽与所述LED灯珠之间的间隙。

9.根据权利要求1至5任一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述LED灯珠凸出于所述PCB基板。

10.根据权利要求1至5任一项所述的LED点阵显示屏，其特征在于，所述书写触摸层包括填充层，所述填充层为封装胶。