CN208329468U

CN208329468U - 一种复合陶瓷板材

Info

Publication number: CN208329468U
Application number: CN201820543382.6U
Authority: CN
Inventors: 黄惠宁; 张国涛; 黄辛辰; 张王林; 江期鸣
Original assignee: Foshan Jinyi Green New Material Science And Technology Co Ltd; Guangdong Kito Ceramics Group Co Ltd
Current assignee: Foshan Jinyi Green New Material Science And Technology Co Ltd; Guangdong Kito Ceramics Group Co Ltd
Priority date: 2018-04-16
Filing date: 2018-04-16
Publication date: 2019-01-04
Anticipated expiration: 2028-04-16

Abstract

本实用新型公开了一种复合陶瓷板材，包括由上至下依次平行设置的装饰膜、胶粘层、陶瓷薄板、粘合层和多孔陶瓷板，胶粘层用于粘合装饰膜与陶瓷薄板，粘合层用于粘合陶瓷薄板和多孔陶瓷板，陶瓷薄板为表面无釉或表面无抛光的陶瓷砖。通过在陶瓷薄板的表面设置装饰膜之后复合在多孔陶瓷板上，这种陶瓷装饰板具有很好的装饰效果，不仅质轻，而且成本低、制作工艺简单。本实用新型的复合陶瓷板材可用于内墙装饰、外墙装饰。

Description

一种复合陶瓷板材

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰材料技术领域，尤其涉及一种复合陶瓷板材。

背景技术

瓷砖的表面装饰通常是通过施釉、印花等工艺来实现，施釉或印花后的砖坯烧制成为具有表面图案花纹的瓷砖，虽然可以实现多样化的图案，但图案不够精细，且设置表面图案的成本较高。

发泡陶瓷经过十几年的发展，在建筑陶瓷应用方面已经日趋成熟，逐步进入规模化大生产和建筑应用阶段。一般来讲，按照生产工艺的不同可以将发泡陶瓷生产工艺分为匣钵装填工艺和布料直压成型工艺，前者生产的产品其密度范围在0.2-0.8之间，考虑到运输和产品脆性强度的问题，一般控制在0.6左右，密度也可以更低。该类产品烧成后需要通过切割设备将半成品切割成规则的立体形状，但表面为均匀的孔状结构需要经过后期装饰才能应用。该类产品现阶段普遍应用于室内隔墙，需要后期进行批荡刮瓷等工艺，表面装饰效果单一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种复合陶瓷板材，具有表面装饰效果多样化的特点。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种复合陶瓷板材，包括由上至下依次平行设置的装饰膜、胶粘层、陶瓷薄板、粘合层和多孔陶瓷板，胶粘层用于粘合装饰膜与陶瓷薄板，粘合层用于粘合陶瓷薄板和多孔陶瓷板，陶瓷薄板为表面无釉或表面无抛光的陶瓷砖。

通过在陶瓷薄板的表面设置装饰膜之后复合在多孔陶瓷板上，这种陶瓷装饰板具有很好的装饰效果，不仅质轻，而且成本低、制作工艺简单。本实用新型的复合陶瓷板材可用于内墙装饰、外墙装饰。

进一步的，粘合层包括液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层，陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面均具有液体瓷砖胶层，固体瓷砖胶层位于两液体瓷砖胶层之间。采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层形成缓冲结合，使得两陶瓷板粘结的结合性和抗老化性能更强，从而提高复合陶瓷板材的使用寿命。

进一步的，粘合层为无机胶粘合层或有机胶粘合层。

进一步的，胶粘层为热熔胶层。采用热熔胶作为胶粘层，使得装饰膜的粘附更加牢固，而且粘附步骤简单易操作。

进一步的，装饰膜为塑料膜或复合膜。两种装饰膜均具有很好的装饰效果，可根据不同的使用条件选择。

进一步的，多孔陶瓷板为泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体。两种陶瓷砖均可以作为基板贴敷装饰膜，提高产品的多样性。

进一步的，陶瓷薄板为玻化砖。具有较浅的底色，可保持装饰膜1的图案颜色饱满。

进一步的，陶瓷薄板的厚度为3～5mm。该厚度的陶瓷薄板即可起到很好的调平作用，具有平整的贴膜面。

进一步的，装饰膜的厚度为0.3～2mm。较薄的装饰膜有更好的贴敷效果。

进一步的，热熔胶层的厚度为0.5～1.5mm。该厚度的胶层满足装饰膜的贴敷强度。

进一步的，液体瓷砖胶层的厚度为0.5～1.5mm，固体瓷砖胶层的厚度为 2～5mm。该厚度的液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层具有较好的粘结效果。

本实用新型的有益效果为：

1、通过在表面无釉或表面无抛光的陶瓷基板设置装饰膜，相对于现有烧成陶瓷装饰板，具有装饰膜的复合板材的图案更加精细逼真，具有更好的装饰效果，并且其成本低、制作工艺简单；

2、采用多孔陶瓷板作为底板，使得复合陶瓷板材具有质轻的特点。

3、采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层形成缓冲结合，使得两陶瓷板粘结的结合性和抗老化性能更强，从而提高复合陶瓷板材的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的复合陶瓷板的分解示意图。

其中：装饰膜1、胶粘层2、陶瓷薄板3、粘合层4和多孔陶瓷板5。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。

一种复合陶瓷板材，包括由上至下依次平行设置的装饰膜1、胶粘层2、陶瓷薄板3、粘合层4和多孔陶瓷板5，胶粘层2用于粘合装饰膜1与陶瓷薄板3，粘合层4用于粘合陶瓷薄板3和多孔陶瓷板5，陶瓷薄板3为表面无釉或表面无抛光的陶瓷砖。

通过在陶瓷薄板3的表面设置装饰膜1之后复合在多孔陶瓷板5上，这种陶瓷装饰板具有很好的装饰效果，不仅质轻，而且成本低、制作工艺简单。本实用新型的复合陶瓷板材可用于内墙装饰、外墙装饰。

陶瓷薄板3可以采用玻化砖，具有较浅的底色，可保持装饰膜1的图案颜色饱满，不受陶瓷薄板3底色影响。陶瓷薄板的厚度为3～5mm。

装饰膜1可以是塑料膜，例如PP膜、PVC膜、PVDF，在这种塑料膜上打印或印刷图案的成本较低，且图案精细、色彩丰富、表面质感逼真。装饰膜1 还可以是复合膜，例如无纺布和塑料膜的复合膜、薄层木皮与塑料膜的复合膜，具有更丰富的图案。装饰膜的厚度为0.3～2mm。

胶粘层为热熔胶层。采用热熔胶作为胶粘层，使得装饰膜的粘附更加牢固，而且粘附步骤简单易操作。本实施方式采用的热熔胶的参数为：熔融温度为60 ±10，熔融后的密度为520-640g/L；热熔胶在160℃条件下，熔融指数为 150g/min，熔融粘度为240Pa.s。

多孔陶瓷板4可以是泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体，均为高温烧制硅酸盐类陶瓷材料，具有耐高温、防火、耐老化、强度较高、不易产生体积变形，有较好的抗压承载性且绝缘防。多孔陶瓷板7的导热系数≤0.15W/(m·K)。泡沫陶瓷的气孔率为80～90％，蜂窝陶瓷的气孔率为70％，粒状陶瓷结体的气孔率为30～50％，其中，气孔率是指陶瓷材料的开口孔道体积占材料总体积的百分比。

粘合层4包括液体瓷砖胶层41和固体瓷砖胶层42，陶瓷薄板3的底面和多孔陶瓷板5的顶面均具有液体瓷砖胶层41，固体瓷砖胶层42位于两液体瓷砖胶层41之间。采用液体瓷砖胶和固体瓷砖胶对陶瓷薄板和多孔陶瓷板进行粘接，液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层形成缓冲结合，使得两陶瓷板粘结的结合性和抗老化性能更强，从而提高复合陶瓷板材的使用寿命。液体瓷砖胶层的厚度为 0.5～1.5mm，固体瓷砖胶层的厚度为2～5mm，优选的，液体瓷砖胶层的厚度为 0.8～1mm，固体瓷砖胶层的厚度为3～4mm。

优选的，液体瓷砖胶的配方原料包括以重量百分比计的：水溶性酚醛树脂胶10～18％、聚醋酸乙烯共聚物55～65％、有机硅改性环氧树脂2～3％、氟改性环氧树3～4％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％。采用上述配方的液体瓷砖胶具有很好的耐热性能、流平性能、与基板的粘结性能以及抗压性。

进一步优选的，液体瓷砖胶可以采用配方1～3，具体的，配方1：水溶性酚醛树脂胶14％、聚醋酸乙烯共聚物60％、有机硅改性环氧树脂3％、氟改性环氧树脂3％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％；

配方2：水溶性酚醛树脂胶18％、聚醋酸乙烯共聚物55％、有机硅改性环氧树脂3％、氟改性环氧树脂4％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％；

配方3：水溶性酚醛树脂胶10％、聚醋酸乙烯共聚物65％、有机硅改性环氧树脂2％、氟改性环氧树脂3％、聚丙烯酸类增稠剂0.2％、聚醚改性硅氧烷0.3％、对羟基苯甲酸0.1％、醇酯十二0.4％、石英粉5％、去离子水14％。

液体瓷砖胶形成一层膜，且对吸水率低的玻化砖有粘结性，从而大大降低了瓷砖空鼓、脱落的风险。液体瓷砖胶热老化后的压缩剪切胶粘强度为0.2MPa，加长晾置时间30min拉伸胶粘强度0.2MPa，符合JC/T547-2005标准。液体瓷砖胶需符合国标GB18582-2008《室内装饰装修材料、胶粘剂有害物质限量》。

优选的，固体瓷砖胶的配方原料包括：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4～6％、氟改性环氧树脂1～3％、有机硅改性环氧树脂0.5～1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5～1.5％、羧甲基淀粉醚0.4～0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4～0.6％。采用上述配方的固体瓷砖胶具有更好的流平性能和粘结性能。

进一步优选的：固体瓷砖胶可以采用配方1～3，具体的，配方1：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉5％、氟改性环氧树脂2％、有机硅改性环氧树脂1％、羟丙基甲基纤维素1％、羧甲基淀粉醚0.5％、聚醚改性硅氧烷0.5％；

配方2：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉4％、氟改性环氧树脂3％、有机硅改性环氧树脂0.5％、羟丙基甲基纤维素1.5％、羧甲基淀粉醚0.6％、聚醚改性硅氧烷0.4％；

配方3：普通硅酸水泥55％、石英砂25％、重钙10％、可再分散乳胶粉6％、氟改性环氧树脂1％、有机硅改性环氧树脂1.5％、羟丙基甲基纤维素0.5％、羧甲基淀粉醚0.4％、聚醚改性硅氧烷0.6％。

固体瓷砖胶是粉末状，使用时加水调和成粘稠状。固体瓷砖胶拉伸粘结强度≥0.5MPa(含浸水粘结强度、热老化、晾置20min后粘结强度)，符合JC/T 547-2005中C1标准。

进一步的，在其他实施方式中，粘合层为无机胶粘合层或有机胶粘合层。

一种上述复合陶瓷板材的制备方法，包括以下步骤：

S1、将陶瓷薄板3的表面做处理，即将陶瓷薄板3的表面的灰尘颗粒物清理干净，确保贴膜附着面无大颗粒。

S2、将装饰膜1和陶瓷薄板3通过胶粘层2贴合。热熔胶层2可以是直接附着在装饰膜1的底面，当需要与瓷砖3复合时，将带有热熔胶层2的装饰膜1 通过压烫机粘附在瓷砖3的表面，操作简单快捷。

还可以是，将热熔胶粉熔融，将热熔胶熔液涂覆在装饰膜1的底面或瓷砖3 的表面，之后将装饰膜1贴敷在瓷砖3上。这种装饰膜1贴敷方法对设备要求低，节省设备成本。

S3、将陶瓷薄板3和多孔陶瓷板5通过粘合层4复合；获得复合陶瓷板材。

具体的，在陶瓷薄板3的底面和多孔陶瓷板5的顶面分别涂覆液体瓷砖胶，当液体瓷砖胶干燥后，通过固体瓷砖胶将陶瓷薄板和多孔陶瓷板粘接，即固体瓷砖胶层42位于两层液体瓷砖胶层41之间。

涂覆液体瓷砖胶时，用毛刷在瓷砖薄板1的底面和多孔陶瓷板7的顶面分别涂覆一层液体瓷砖胶，静置10～15min，待液体瓷砖胶干透后，使用调和成粘稠状的固体瓷砖胶将瓷砖薄板和多孔陶瓷板粘合，之后静置24小时。

液体瓷砖胶可充分渗入瓷砖薄板和多孔陶瓷板，与固体瓷砖胶形成缓冲结合层，两中瓷砖胶相互结合，电热瓷砖产品粘合性和耐老化性能更强。

上述的复合陶瓷板材制备方法简单易操作。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种复合陶瓷板材，其特征在于，包括由上至下依次平行设置的装饰膜、胶粘层、陶瓷薄板、粘合层和多孔陶瓷板，所述胶粘层用于粘合装饰膜与陶瓷薄板，所述粘合层用于粘合陶瓷薄板和多孔陶瓷板，所述陶瓷薄板为表面无釉或表面无抛光的陶瓷砖。

2.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述粘合层包括液体瓷砖胶层和固体瓷砖胶层，所述陶瓷薄板的底面和多孔陶瓷板的顶面均具有所述液体瓷砖胶层，所述固体瓷砖胶层位于两液体瓷砖胶层之间。

3.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述粘合层为无机胶粘合层或有机胶粘合层。

4.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述胶粘层为热熔胶层。

5.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述装饰膜为塑料膜或复合膜。

6.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述多孔陶瓷板为泡沫陶瓷、蜂窝陶瓷或粒状陶瓷结体。

7.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷薄板为玻化砖。

8.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷薄板的厚度为3～5mm。

9.根据权利要求1所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述装饰膜的厚度为0.3～2mm。

10.根据权利要求2所述的复合陶瓷板材，其特征在于，所述液体瓷砖胶层的厚度为0.5～1.5mm，固体瓷砖胶层的厚度为2～5mm。