CN208317098U - 一种圆盘印制板封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种圆盘印制板封装结构，包括BGA圆盘和设于BGA圆盘下方的圆盘封装体，BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊，圆盘阻焊环设于圆盘钢网的外围，圆盘钢网和圆盘阻焊为同心圆，圆盘封装体上设有两个圆盘，两个圆盘之间的圆心距离与相邻圆盘钢网之间的圆心距离相等，圆盘的直径与圆盘钢网的直径相等，圆盘的直径为20～23mil；圆盘钢网的直径为20～23mil，圆盘阻焊的直径为26～29mil。本实用新型的0402印制板采用圆盘设计，在印制板设计过程中易抓取和选择，从而可精确且高效率的完成布局，使得印制电路板在布局设计阶段空间和效率得到提升和保障，圆盘阻焊的设置使得相邻的BGA圆盘之间的间隙满足安全布线的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种圆盘印制板封装结构。
背景技术
现有技术中使用0402四角或是八角印制板封装实现1.0MMBGA下方的布局。其印制板封装在设计过程中存在以下缺陷：
1.在使用0402八角封装进行1.0MMBGA下方布局时，其过程要进行两次的格点设置：第一次是要把格点改为19.68 19.69（即1.0MM的二分之一）；第二次是测量格点到任意一个BGA PAD的X和Y方向的距离，在格点设置中分别填入Offset X和Offset Y中，使格点在PAD中心位置。格点设置好之后，再进行八角印制板封装的放置，封装可以完全放置在BGA每个PAD过孔中间的位置，满足工艺加工要求。设计完成后再把格点改为正常设计的格点，其整个过程操作起来较为繁琐，需要反复更改格点来实现，从而降低设计效率；
2.当印制板中存在两个或两个以上的1.0MMBGA时，每设计一个1.0MMBGA下方的器件放置，都需要重复缺陷1的步骤；
3.在设计1.0MMBGA结束后，产品需要新增或是需要修改网络时，每移动或是旋转一个0402八角封装时都需要重复缺陷1的步骤或是使用复制器件然后替换真假器件的步骤，其两种操作方法，都使设计效率降低；
4.在使用0402四角印制板封装时，其1.0MMBGA下方空间受限，而0402四角封装占用空间较大，所以对于0402四角封装是很少运用于1.0MMBGA下方布局。
以上不足，有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种圆盘印制板封装结构，以解决现有技术中存在的0402八角印制板封装在设计过程中操作繁琐造成设计效率低和0402四角印制板封装占用空间大的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种圆盘印制板封装结构，包括BGA圆盘和设于所述BGA圆盘下方的圆盘封装体，所述BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊，所述圆盘阻焊环设于所述圆盘钢网的外围，所述圆盘钢网和所述圆盘阻焊为同心圆，所述圆盘封装体上设有两个圆盘，两个所述圆盘之间的圆心距离与相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离相等，所述圆盘的直径与所述圆盘钢网的直径相等；
所述圆盘的直径为20～23mil，所述圆盘钢网的直径为20～23mil；
所述圆盘阻焊的直径为26～29mil。
进一步地，两个所述圆盘之间的圆心距离为39.37mil；相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离为39.37mil。
进一步地，所述圆盘封装体的外围环设有圆盘封装丝印。
进一步地，所述圆盘封装体和所述圆盘封装丝印均为长方形。
进一步地，所述圆盘封装体的长度为59.37～62.37mil，所述圆盘封装体的宽度为20～23mil。
进一步地，所述圆盘封装丝印的长度为75～80mil，所述圆盘封装丝印的宽度为35～40mil。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：本实用新型提供的圆盘印制板封装结构，0402印制板采用圆盘设计，在印制板设计过程中易抓取和选择，解决了0402四角封装占用布局空间大以及0402八角封装设计低效率的问题，从而可精确且高效率的完成布局，使得印制电路板在布局设计阶段空间和效率得到提升和保障；圆盘阻焊的设置使得相邻的BGA圆盘之间的间隙满足安全布线的需求；本实用新型结构简单，操作方便、快捷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的阻焊结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-BGA圆盘；
11-圆盘钢网；12-圆盘阻焊；
2-圆盘封装体；
21-圆盘；22-圆盘封装丝印。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
请参阅图1至图2，一种圆盘印制板封装结构，包括BGA圆盘1和设于BGA圆盘1下方的圆盘封装体2，BGA圆盘1包括圆盘钢网11和圆盘阻焊12，圆盘阻焊12环设于圆盘钢网11的外围，圆盘钢网11和圆盘阻焊12为同心圆，圆盘封装体2上设有两个圆盘21，两个圆盘21之间的圆心距离与相邻圆盘钢网11之间的圆心距离相等，圆盘21的直径与圆盘钢网11的直径相等；
圆盘21的直径为20～23mil，圆盘钢网11的直径为20～23mil；
圆盘阻焊12的直径为26～29mil。
本实施例提供的圆盘印制板封装结构的工作原理如下：0402印制板采用圆盘21设计，在印制板设计过程中易抓取和选择，且由于两个圆盘21的圆心距离与BGA圆盘包括的相邻圆盘钢网11的圆心距离相等，圆盘21的直径与圆盘钢网11的直径相等，在进行BGA下器件放置时可以将圆盘21直接放置在BGA圆盘1上，然后直接对应任意一个BGA圆盘1，使圆盘21与BGA圆盘1的中心点对应，进而使得圆盘封装体2上的两个圆盘21与BGA中任意两个BGA圆盘1对应，从而轻松实现了BGA下方圆盘封装体2的放置，其放置的位置完全在BGA每相邻四个BGA圆盘过孔中间的位置，其间距满足板厂盘到过孔的加工工艺要求；圆盘阻焊12的设置使得相邻的BGA圆盘1之间的间隙满足安全布线的需求。
本实施例提供的圆盘印制板封装结构的有益效果为：本实用新型提供的圆盘印制板封装结构，0402印制板采用圆盘21设计，在印制板设计过程中易抓取和选择，解决了0402四角封装占用布局空间大以及0402八角封装设计低效率的问题，从而可精确且高效率的完成布局，使得印制电路板在布局设计阶段空间和效率得到提升和保障；圆盘阻焊12的设置使得相邻的BGA圆盘1之间的间隙满足安全布线的需求；本实用新型结构简单，操作方便、快捷。
优选地，两个圆盘21之间的圆心距离为39.37mil；相邻圆盘钢网11之间的圆心距离为39.37mil。
优选地，圆盘封装体2的外围环设有圆盘封装丝印22。
优选地，圆盘封装体2和圆盘封装丝印22均为长方形。
优选地，圆盘封装体2的长度为59.37～62.37mil，圆盘封装体2的宽度为20～23mil。
优选地，圆盘封装丝印22的长度为75～80mil，圆盘封装丝印22的宽度为35～40mil。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种圆盘印制板封装结构，其特征在于：包括BGA圆盘和设于所述BGA圆盘下方的圆盘封装体，所述BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊，所述圆盘阻焊环设于所述圆盘钢网的外围，所述圆盘钢网和所述圆盘阻焊为同心圆，所述圆盘封装体上设有两个圆盘，两个所述圆盘之间的圆心距离与相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离相等，所述圆盘的直径与所述圆盘钢网的直径相等；
所述圆盘的直径为20～23mil，所述圆盘钢网的直径为20～23mil；
所述圆盘阻焊的直径为26～29mil。
2.如权利要求1所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：两个所述圆盘之间的圆心距离为39.37mil；相邻所述圆盘钢网之间的圆心距离为39.37mil。
3.如权利要求1所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体的外围环设有圆盘封装丝印。
4.如权利要求3所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体和所述圆盘封装丝印均为长方形。
5.如权利要求4所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装体的长度为59.37～62.37mil，所述圆盘封装体的宽度为20～23mil。
6.如权利要求4所述的圆盘印制板封装结构，其特征在于：所述圆盘封装丝印的长度为75～80mil，所述圆盘封装丝印的宽度为35～40mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820640648.9U CN208317098U (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 一种圆盘印制板封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820640648.9U CN208317098U (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 一种圆盘印制板封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208317098U true CN208317098U (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=64713722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820640648.9U Active CN208317098U (zh) | 2018-05-02 | 2018-05-02 | 一种圆盘印制板封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN208317098U (zh) |
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2018
- 2018-05-02 CN CN201820640648.9U patent/CN208317098U/zh active Active
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