CN208290811U - 一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,它解决了现有镭射电化铝定位烫印时易于出现小孔麻点、图像漏烫、图像表面出现毛刺发虚等技术难题。本实用新型所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,它包含一层薄膜基材(1),在基材正面依次涂覆有离型层(2)、镭射模压层(3)、真空镀膜层(4)、增强转移层(5)、背胶层(5)。本实用新型产品具有烫印图案整体转移完整、烫印图案镭射信息层再现性好、表面光滑平整度好、光泽优异等突出的优点,尤其适应平压平烫印和圆压圆高速烫印,适应范围广泛。
Description
技术领域
本实用新型属于涂布印刷技术领域,特别是一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝。
背景技术
电化铝是应用得最为广泛的一种转印材料,广泛应用于印刷品表面装潢工艺。传统烫印是通过加热、加压的方式把电化铝转移到印刷品表面上,叫热烫。近年来,也有通过UV胶粘剂通过紫外光固化的方法,将电化铝“冷烫”到其它基材上,在印刷领域得到广泛应用,特别是烟草,酒类包装,镭射定位烫印电化铝由于具有防伪等突出优势,获得了市场的广泛的认可,是一种防伪包装领域的高新技术产品。
然而,用于镭射定位烫印的电化铝,其性能规格有别于一般电化铝,常常在烫印时不能够完整转移,例如:易于出现小孔麻点、漏烫、图像表面出现毛刺发虚、烫印整体不全等等缺陷。
近年来,随着印刷包装行业对于速度的要求越来越高,相应的烫印转印的速度也随之越来越快,传统的电镭射定位烫印的电化铝越来越难于适应高速烫印的工艺要求,尤其是圆压圆高速烫印机,高速烫印时,非常容易发生不能完整转移的种种问题,是一个业内迫切需要解决的行业难题。
实用新型内容
本实用新型的目的,是为了解决上述现有技术的不足而提供一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,它包含一层薄膜基材,在基材正面依次涂覆有离型层、镭射模压层、真空镀膜层、增强转移层、背胶层。
优选的,所述的薄膜基材为PET基材,厚度为12~18微米。
优选的,所述的离型层是树脂型离型剂或水性聚硅氧烷乳液离型剂,涂布干量为:0.1~2.0g/m2。
优选的,所述的镭射模压层为高分子聚合物混合体系涂料层,模压温度为150~200℃。
优选的,所述的真空镀膜层材料为铝、铜、锌、无机化合物镀层材料中的任一种。
优选的,所述的增强转移层为合成高分子成膜树脂材料层,其Tg 值:120~180℃,分子量:20000~500000g/mol。
优选的,所述的背胶层,软化点为70~100℃,涂布干量为1.0~2.0 g/m2。
本实用新型的有益效果是:所述的电化铝具有烫印图案整体转移完整、烫印图案镭射信息层再现性好、表面光滑平整度好、光泽优异等突出的优点,尤其适应平压平烫印和圆压圆高速烫印,适应范围广泛。解决了现有镭射电化铝定位烫印时易于出现小孔麻点、漏烫、图像表面出现毛刺发虚、烫印整体不全、不适合高速烫印等技术难题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图:
薄膜基材(1),离型层(2)、镭射模压层(3)、真空镀膜层(4)、增强转移层(5)、背胶层(5)。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图1对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。
本实用新型公开的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,它包含一层薄膜基材,在基材正面依次涂覆有离型层、镭射模压层、真空镀膜层、增强转移层、背胶层。
作为优选的,所述的薄膜基材为PET基材,厚度为12~18微米;所述的离型层是树脂型离型剂或水性聚硅氧烷乳液离型剂,涂布干量为:0.1~2.0g/m2;所述的镭射模压层为高分子聚合物混合体系涂料,模压温度为150~200℃;所述的真空镀膜层材料为铝、铜、锌、无机化合物镀层材料中的任一种;所述的增强转移层为合成高分子成膜树脂材料层,其Tg值:120~180℃,分子量:20000~500000g/mol;所述的背胶层,软化点为70~100℃,涂布干量为1.0~2.0 g/m2。
根据上述优选方案,选取以下材料组合作为实施例说明制备具体过程:
1.选取薄膜基材:选取厚度为12微米的PET基材薄膜;
2. 涂布离型剂:选取5017水性聚硅氧烷乳液离型剂,涂布液的稀释浓度为5%,在此基膜上使用200线的网纹辊涂布,经130~160 ℃的烘道热风干燥;
3.涂布镭射模压信息层:选择水基镭射模压信息层涂料 ulida® 828( ulida®是上海万汉实业有限公司的水基产品注册商标,以下同),涂布干量为1.2 g/m2,于150~170℃的烘道热风干燥,经180℃模压,得到镭射信息膜;
4. 真空镀膜:将此镭射信息膜真空镀铝,得到镭射真空镀铝膜;
5.涂布增强转移层:选取 ulida® 812水基增强转移层,采用200线的网纹辊,涂布干量为0.6 g/m2,经140~160 ℃的烘道热风干燥;
6. 涂布背胶层:采用ulida® 920水基电化铝背胶,采用180线网纹辊,经130~150℃的烘道热风干燥,涂布干量为1.5 g/m2;
7.分切包装:产品经烘道干燥后,检测烫印转移等性能,合格后按规格分切包装即得本实用新型产品。
上述实施例对本实用新型的具体描述,只用于对本实用新型进行进一步说明,不能理解为对本实用新型保护范围的限定,本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:它包含一层薄膜基材,在基材正面依次涂覆有离型层、镭射模压层、真空镀膜层、增强转移层、背胶层。
2.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:所述的薄膜基材为PET基材,厚度为12~18微米。
3.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:所述的离型层成分是树脂型离型剂或水性聚硅氧烷乳液离型剂中的一种, 涂布干量为:0.1~2.0g/m2。
4.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:所述的镭射模压层成分为高分子聚合物混合体系涂料层,镭射模压温度为150~200℃。
5.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于,所述的真空镀膜层材料为铝、铜、锌、无机化合物镀层材料中的任一种。
6.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:所述的增强转移层为合成高分子成膜树脂材料层,其Tg 值:120~180℃,分子量:20000~500000g/mol。
7.根据权利要求1所述的一种易于完整转移的镭射定位烫印电化铝,其特征在于:所述的背胶层,软化点为70~100℃,涂布干量为1.0~2.0 g/m2。
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