CN208273106U - 一种摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组，包括模组本体，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。通过将下弹片与线圈通过锡球电连接，由于锡球没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率。

Description

一种摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，更具体地涉及一种摄像头模组。

背景技术

现有技术中，摄像头模组被广泛地应用于手机及其他移动终端，现有的摄像头模组，一般包括均为中空的底座、下弹片、线圈磁组、载体、上弹片和顶座，这些中空的部件内容置有感光芯片、镜头组件等。传统的摄像头模组结构中，下弹片与线圈出入线端焊接都是通过人工电烙铁焊接和点锡膏激光焊接方式来焊接，效率慢，而且助溶剂松香容易造成摄像头模组污点和马达特性不良等情况。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免摄像头模组污点问题，提高良率的摄像头模组。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种摄像头模组，包括模组本体，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。

优选地，所述锡球的直径范围为200μm～550μm。

优选地，所述线圈位于载体的外侧，所述上弹片位于载体的上端，所述下弹片位于载体的下端。

优选地，所述摄像头模组还包括形成在模组本体内的感光芯片和镜头组件。

优选地，所述摄像头模组还包括入光口，所述入光口相对于模组本体凸出且偏心设置。

优选地，所述镜头组件包括镜头，所述镜头设置于入光口处，所述感光芯片设置于模组本体底部，在镜头和感光芯片之间还设置有光路通道和位于光路通道内的反光装置。

优选地，所述入光口设置于靠近模组本体边缘的位置。

优选地，所述反光装置是反光镜，包括第一反光镜和第二反光镜。

优选地，第一反光镜同时对着镜头和第二反光镜，所述第二反光镜同时对着第一反光镜和感光芯片。

优选地，所述镜头和感光芯片平行设置，在垂直于感光芯片的方向上，所述镜头与感光芯片不重叠。

本实用新型具有以下优点：

1、通过将下弹片与线圈通过锡球电连接，由于锡球没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率；

2、通过将摄像头模组的入光口和镜头相对于整个摄像头模组为偏心的放置，且入光口凸出的设置在摄像头模组的主体上方，只让入光口和镜头位于摄像头模组的边框区，进而使入光口和镜头位于移动终端的边框区，摄像头模组的主体部分隐藏在显示屏的下方，通过这种改进，可以使摄像头占用的电子设备的上下边框最小，从而使移动终端具有更高的屏占比。

附图说明

图1为本实用新型中一种摄像头模组的模组本体的结构示意图；

图2为图1中线圈焊接位的结构示意图；

图3为本实用新型中一种摄像头模组显示感光芯片和镜头组件结构及连接关系的示意图；

图4为本实用新型中摄像头应用在显示屏上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1、图2所示，本实用新型实施例提供一种摄像头模组，包括模组本体100，所述模组本体100整体呈方形结构，包括均为中空的底座110、下弹片120、线圈130、载体140、上弹片150和顶座160，所述顶座160与底座110上下对位固定连接用以包覆、固定成像模组本体100的其它部件。所述模组本体100为内中空用以容置感光芯片400和镜头组件500等元件，所述线圈130位于载体140的外侧。所述上弹片150位于载体140的上端，所述下弹片120位于载体140的下端，所述上弹片150和线圈130共同构成固定部，所述下弹片120和载体140共同构成活动部，在平行于光轴的方向上，所述载体140构成动子，所述线圈130构成定子，通过磁场作用驱动所述载体140在平行于光轴方向上的运动最终实现光学对焦。

本实用新型实施例提供的摄像头模组结构中，所述下弹片120设有焊接位121，所述线圈130引出有线头（常规结构，图中未示出），所述线头延伸至焊接位121内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球200电连接，所述锡球200不含松香助焊剂。由于锡球200没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率。

具体地，在固定导通下弹片120和线圈130时，将下弹片120及底座110固定在治具上，CCD视觉系统定位焊接区，喷嘴头移动到所需焊接的位置，以氮气的压力将喷嘴里面的锡球200推出至焊接区，锡球200从喷嘴里面掉落，锡球200掉落的瞬间，激光光束从上发射，激光光束使锡球200融化，融化的锡球200掉落至焊接区同时完成焊接，锡球200内不含有松香助焊剂成分，焊接点无残留助焊剂，可以减少马达因为松香造成的脏污和特性不良。

锡球200的成分主要为锡、银、铜，不含松香助焊剂成分，锡球200直径常用的200μm～550μm范围内有多种规格，锡球200直径公差能控制到±20μm，焊接出来锡量体积非常精确，焊接良率非常高，锡球200直径有多种规格，根据产品焊盘面积可选择合适大小锡球200，特别适合人工电烙铁和点锡膏激光焊接无法做到的小焊盘的焊接。

另外，锡球200焊接是在锡球200掉落到焊接区的瞬间来发射激光光束来熔化锡球200，激光不是直接作用在马达半成品的焊接位121上，而且激光光束发射时间极短，所以焊接的温度对载座的塑胶不会造成烫伤的情况。锡球200焊接采用的是设备焊接方式，其过程稳定、焊接一致性好、良率高、效率节拍快有节省人工的优点。

如图3所示，作为进一步改进，所述摄像头模组还包括入光口300，所述入光口300相对于模组本体100凸出且偏心设置，所述镜头组件500包括镜头510，所述镜头510设置于入光口300处，所述感光芯片400设置于模组本体100底部，在镜头510和感光芯片400之间还设置有光路通道和位于光路通道内的反光装置600，从入光口300射入镜头510的光线经过反光装置600的反射、垂直的射向感光芯片400。通过将摄像头模组的入光口300和镜头510相对于整个摄像头模组为偏心的放置，且入光口300凸出的设置在摄像头模组的主体上方，只让入光口300和镜头510位于摄像头模组的边框区，进而使入光口300和镜头510位于移动终端的边框区，摄像头模组的主体部分隐藏在显示屏的下方，通过这种改进，可以使摄像头占用的移动终端的上下边框最小，从而使移动终端具有更高的屏占比。

进一步地，所述入光口300设置于靠近模组本体100边缘的位置，如图4所示，入光口300靠近模组本体100的右侧边缘设置，以便于进一步减少底座110所占用的前面板边框区的空间，使整体摄像头模组所占用的前面板空间更小。

更具体的，反光装置600是反光镜，包含第一反光镜610和第二反光镜620。更进一步的，第一反光镜610同时对着镜头510和第二反光镜620，所述第二反光镜620同时对着第一反光镜610和感光芯片400。优选的，镜头510和感光芯片400平行设置，在垂直于感光芯片400的方向上，所述镜头510与感光芯片400不重叠。

模组本体100上方设置有入光口300，具体方案可以是：入光口300为模组本体100的一部分；或者是，入光口300设置在模组本体100的上方。

需要进一步说明的是，摄像头模组还包括基板700，基板700位于模组本体100的底部，感光芯片400设置在所述基板700上。摄像模组还包括软性线路板800，所述感光芯片400与软性线路板800电连接。感光芯片可通过金线绑定在基板700上，也可以将感光芯片通过模组本体100焊接层焊接至基板700。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，包括模组本体，其特征在于，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。

2.如权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述锡球的直径范围为200μm～550μm。

3.如权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述线圈位于载体的外侧，所述上弹片位于载体的上端，所述下弹片位于载体的下端。

4.如权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括形成在模组本体内的感光芯片和镜头组件。

5.如权利要求4所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括入光口，所述入光口相对于模组本体凸出且偏心设置。

6.如权利要求5所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述镜头组件包括镜头，所述镜头设置于入光口处，所述感光芯片设置于模组本体底部，在镜头和感光芯片之间还设置有光路通道和位于光路通道内的反光装置。

7.如权利要求5所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述入光口设置于靠近模组本体边缘的位置。

8.如权利要求6所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述反光装置是反光镜，包括第一反光镜和第二反光镜。

9.如权利要求8所述的一种摄像头模组，其特征在于，第一反光镜同时对着镜头和第二反光镜，所述第二反光镜同时对着第一反光镜和感光芯片。

10.如权利要求9所述的一种摄像头模组，其特征在于，所述镜头和感光芯片平行设置，在垂直于感光芯片的方向上，所述镜头与感光芯片不重叠。