CN208258276U - 一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备 - Google Patents

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郭露露
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Abstract

本申请提供一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备,属于散热装置技术领域,该散热结构包括设置有散热内腔的散热肋片固定机构以及与散热肋片固定机构可拆卸连接的散热肋片,散热肋片设置在散热肋片固定机构的散热内腔内,本实用新型提供的散热肋片作为独立的部件,单独加工而成,加工过程不受散热肋片固定机构的散热内腔的空间限制,可根据需要灵活调整散热肋片的规格,在完成散热肋片的加工后,将散热肋片设置在散热肋片固定机构的散热内腔内,因此,采用本实用新型提供的散热结构,可以在同等的内腔空间的条件下,提高散热肋片的散热面积,提高散热装置的散热效果。

Description

一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,更具体地说涉及一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备。
背景技术
散热肋片是风冷散热的一种常见形式,散热装置通过设置散热肋片可以增大散热面积、降低对流换热的热阻、增强散热装置整体的散热能力。
在一些应用场景中,需要在散热装置的散热肋片固定机构的内腔空间内设置散热肋片,此种情况下,内腔空间内的散热肋片大都是通过对散热肋片固定机构进行铣削加工而成的,由于受到内腔空间以及铣削工具外形尺寸的影响,只能通过增大散热肋片中各散热单片间距的方式才能完成内腔空间内散热肋片的加工,这种加工方式使得散热肋片固定机构内腔空间内散热单片的设置密度较低,散热肋片整体散热面积较小,散热效果不佳。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备,在同等的内腔空间的条件下,提高散热肋片的散热面积,提高散热装置的散热效果。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
第一方面,本实用新型提供一种散热结构,包括:
设置有散热内腔的散热肋片固定机构;
与所述散热肋片固定机构可拆卸连接的散热肋片,其中,
所述散热肋片设置在所述散热肋片固定机构的散热内腔内。
优选地,所述散热肋片包括多个散热单片,且各所述散热单片之间间隔预设距离。
优选地,所述散热肋片由板材冲压而成,所述散热单片垂直于冲压方向的截面呈U型。
优选地,所述散热肋片包括多个独立的所述散热单片,各所述散热单片分别与所述散热肋片固定机构连接。
优选地,所述散热肋片与所述散热肋片固定机构的材质相同。
优选地,所述散热肋片包括波纹板式散热片。
第二方面,本实用新型还提供了一种处理器,包括处理器芯片和用于为所述处理器芯片散热的第一方面任一项所述的散热结构。
第三方面,本实用新型还提供了一种电子设备,包括待散热部件和用于为所述待散热部件散热的第一方面任一项所述的散热结构。
从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的散热结构,包括散热肋片固定机构和散热肋片,其中,散热肋片固定机构设置有散热内腔,散热肋片可与散热肋片固定机构可拆卸连接,本实用新型提供的散热肋片作为独立的部件,单独加工而成,加工过程不受散热肋片固定机构的散热内腔的空间限制,可根据需要灵活调整散热肋片的规格,在完成散热肋片的加工后,将散热肋片设置在散热肋片固定机构的散热内腔内,因此,采用本实用新型提供的散热结构,可以在同等的内腔空间的条件下,提高散热肋片的散热面积,提高散热装置的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一种散热结构的结构示意图;
图2是本申请实施例一种散热肋片的结构示意图;
图3是本申请实施例另一种散热肋片的结构示意图;
图4是本申请实施例一种波纹板式散热片安装效果示意图;
图5是本申请实施例再一种散热肋片的结构示意图;
图6是本申请实施例提供的图5所示散热肋片的安装效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1是本申请实施例提供的散热结构的结构示意图,本申请提供的散热结构可应用于需要通过设置散热装置,提高散热效果,降低运行温升的电子设备,具体的,该电子设备可以是设置有处理器的个人电脑、智能电视机,当然,也可以是其他需要进行有效散热的设备或系统,
请参照图1,本实施例提供的散热结构可以包括:散热肋片固定机构1和散热肋片2。其中,散热肋片2与散热肋片固定机构1可拆卸连接。
其中,散热肋片固定机构1设置有散热内腔11,散热肋片2设置在散热肋片固定机构1的散热内腔11内。
本实施例中,散热肋片2与散热肋片固定机构1是相互独立的两个部件。即,散热肋片2单独加工而成,加工过程不受散热内腔11的空间限制,因此,可根据散热需求灵活设置散热肋片2中散热单片21的数量及间隙。这样,通过调整散热单片21之间的预设距离,提高散热单片21的设置密度,从而增大散热肋片2的整体散热面积,因此,采用本申请实施例提供的散热结构,可以在同等的内腔空间的条件下,提高散热肋片的散热面积,提高散热装置的散热效果。
参见图2,示出了本申请实施例一种散热肋片的结构示意图。
本实施例中,散热肋片3可利用板材,经过冲压加工而成,任一散热单片 31在垂直于冲压方向的截面上呈U型。
散热肋片3采用冲压的加工方式,加工过程方便快捷,而且冲压加工得到的散热肋片3外形尺寸一致性较好,有利于散热肋片3的更换,且通用性高。
进一步地,还可根据散热内腔的空间形状、空间尺寸以及对散热性能的具体要求,灵活设置散热肋片3的板材厚度、散热单片31的U型散热齿高度、板材材质以及散热单片31的间距等参数,使本实施例提供的散热结构适用于不同的应用场景。
需要说明的是,采用冲压加工而成的散热肋片,其各个散热单片在垂直于冲压方向的截面上的结构形状,取决于冲压模具的外形,U型只是一种优选的实施例,U型结构可以有效降低对板材延展性能的要求,同时还可以避免由于冲压角度过小导致的散热单片裂痕,进而影响产品质量的现象发生。当然,在满足产品性能的前提下,任何外形的冲压模具都是可选的,不限于上述U型结构。
参见图3,示出了本申请实施例另一种散热肋片的结构示意图,本实施例中,散热肋片包括波纹板式散热片4。
波纹板式散热片4适用于散热内腔极为狭小的散热肋片固定机构中,波纹板式散热片4同样可通过冲压加工的方式获得。
参见图4,示出了波纹板式散热片安装效果示意图,散热肋片固定机构1 的散热内腔11呈狭长型,波纹板式散热片4嵌入散热内腔11中,可有效增大散热内腔的散热面积,提高散热效果。
波纹板式散热片4的板材厚度、波纹高度、板材材质以及波纹间距等参数均是可以根据具体应用场景,灵活设置的。
参见图5,示出了本申请实施例再一种散热肋片的结构示意图,本实施例中,散热肋片5包括多个独立的散热单片51。
各散热单片51单独加工而成,可以不受相邻散热单片片间距的影响,因而可以选用的加工方式更加多样化。
进一步的,对于散热内腔形状比较特殊的散热肋片固定机构,可以针对散热内腔的不同部分针对性的设计散热单片,充分提高散热内腔的散热面积,避免出现局部散热效果不佳,散热设备局部过热的问题。
参见图6,示出了图5所示的散热肋片的安装效果示意图,散热肋片固定机构1的散热内腔11分为不同大小的两部分,因此设计两种规格的独立的散热单片51,各散热单片分别与散热肋片固定机构连接。
可选的,上述任一实施例的散热结构,散热肋片固定机构和散热肋片采用相同材质制得,采用相同材质可降低热传导过程中的热阻,提高散热效率。
本申请还提供了一种处理器,该处理器包括处理器芯片和处理器芯片外部的上述实施例提供的散热结构,该散热结构用于为处理器芯片散热。
本申请还提供了一种应用上述散热结构的PCB板,该散热结构设置在 PCB板外部,用于为PCB板进行散热。
本申请还提供了一种电子设备,该电子设备包括待散热部件和上述实施例所述的散热结构。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种散热结构,其特征在于,包括:
设置有散热内腔的散热肋片固定机构;
与所述散热肋片固定机构可拆卸连接的散热肋片,其中,
所述散热肋片设置在所述散热肋片固定机构的散热内腔内。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热肋片包括多个散热单片,且各所述散热单片之间间隔预设距离。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热肋片由板材冲压而成,所述散热单片垂直于冲压方向的截面呈U型。
4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热肋片包括多个独立的所述散热单片,各所述散热单片分别与所述散热肋片固定机构连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的散热结构,其特征在于,所述散热肋片与所述散热肋片固定机构的材质相同。
6.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构,其特征在于,所述散热肋片包括波纹板式散热片。
7.一种处理器,其特征在于,包括处理器芯片和用于为所述处理器芯片散热的权利要求1-6任一项所述的散热结构。
8.一种电子设备,其特征在于,包括待散热部件和用于为所述待散热部件散热的权利要求1-6任一项所述的散热结构。
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