CN208222109U - 输出奇数并数的led结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED光源的技术领域，公开了输出奇数并数的LED结构，包括金属基板，金属基板上设置有围坝，围坝围合形成发光区，发光区包括内部发光区以及外部发光区，外部发光区沿内部发光区的外周环绕包围布置；内部发光区设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组，外部发光区设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组，基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极，内部LED芯片组以及外部LED芯片组都与正极电性连接，内部LED芯片组与第一负极电性连接，外部LED芯片组与第二负极电性连接；实现了LED结构的奇数并数，丰富了LED芯片组的并联方式，同时具有传统的偶数并数方式无可比拟的优点，大大节约了LED芯片的使用量，降低了生产成本。

Description

输出奇数并数的LED结构

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域，尤其是输出奇数并数的LED结构。

背景技术

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

LED结构中，为了增强LED光源的发光效果，提高LED光源的使用寿命，通常采用多组LED芯片组并联的方式来实现。

现有技术中，LED芯片组的并数只能实现偶数，将导致原材料浪费和灯珠成本明显上升，如9串2并时，单颗芯片当0.5W时用150MA驱动，9×2×0.5，则等于9W，当有需要12W或13W或15W时原传统结构只能用9串4并或者9串6并才能实现，当9串4并时单颗芯片则才0.2W，这将导致产品质量严重过剩和灯珠价格明显升高，造成了资源的浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供输出奇数并数的LED结构，旨在解决现有技术中缺乏一种奇数并数的LED结构的问题。

本实用新型是这样实现的，输出奇数并数的LED结构，包括金属基板，金属基板上设置有围坝，所述围坝围合形成发光区，所述发光区包括内部发光区以及外部发光区，所述外部发光区沿所述内部发光区的外周环绕包围布置；所述内部发光区设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组，所述外部发光区设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组，所述基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组都与正极电性连接，所述内部LED芯片组与第一负极电性连接，所述外部LED芯片组与第二负极电性连接。

进一步地，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片。

进一步地，所述多个内部LED芯片组包括第一内部LED芯片组、第二内部LED芯片组以及第三内部LED芯片组。

进一步地，所述外部LED芯片组包括第一外部LED芯片组、第二外部LED芯片组以及第三外部LED芯片组。

进一步地，所述金属基板设置有多个用于导通电路的导电件。

进一步地，所述导电件包括第一导电件，所述第一导电件设置在所述内部发光区，所述第一导电件与所述内部LED芯片组并联连接，所述第三外部LED芯片组与所述第一导电件电性连接，所述第三外部LED芯片组电性连接所述第二负极。

进一步地，所述导电件包括第二导电件，所述第二导电件设置在所述外部发光区，所述第二导电件与所述第二负极电性连接，所述第一外部LED芯片组电性连接所述第二导电件。

进一步地，所述导电件包括第三导电件，所述第三导电件设置在所述发光区的外周，所述第三导电件与所述第二负极电性连接，所述第三导电件电性连接所述第二外部LED芯片组。

进一步地，所述正极为正极触点，所述第一负极为第一负极触点，所述第二负极为第二负极触点。

进一步地，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组上涂覆有一层荧光胶。

与现有技术相比，本实用新型提供的输出奇数并数的LED结构，通过在金属基板上设置内部发光区以及外部发光区，在内部发光区设置奇数并数的LED芯片组，在外部发光区也设置奇数并数的LED芯片组，这样实现了LED结构的奇数并数，丰富了LED芯片组的并联方式，同时具有传统的偶数并数方式无可比拟的优点，如9串2并时，单颗芯片当0.5W时用150MA驱动，9×2×0.5，则等于9W，当有需要12W或13W时原传统结构只能用9串4并才能实现，而现在采用奇数并数9串3并LED结构即可，大大节约了LED芯片的使用量，降低了生产成本；同时内部LED芯片组电性连接第一负极，外部LED芯片组电性连接第二负极，则外接电源只需要通过控制对第一负极以及第二负极的供电，则可以实现内部发光区和外部发光区同时发光、内部发光区单独发光或者外部发光区单独发光的多种发光方式之间的切换，功能多样，满足用户的多样化需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的输出奇数并数的LED连接结构的平面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1所示，为本实用新型提供较佳实施例。

本实施例提供的输出奇数并数的LED结构，用于解决现有技术中缺乏一种奇数并数的LED结构的问题。

输出奇数并数的LED结构，包括金属基板1，金属基板1上设置有围坝2，围坝2围合形成发光区，发光区包括内部发光区3以及外部发光区4，外部发光区4沿内部发光区3的外周环绕包围布置；内部发光区3设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组，外部发光区4设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组，基板上设置有用于连接外接电源的正极5、第一负极6以及第二负极7，内部LED芯片组以及外部LED芯片组都与正极5电性连接，内部LED芯片组与第一负极6电性连接，外部LED芯片组与第二负极7电性连接。

上述提供的输出奇数并数的LED结构，通过在金属基板1上设置内部发光区3以及外部发光区4，在内部发光区3设置奇数并数的LED芯片组，在外部发光区4也设置奇数并数的LED芯片组，这样实现了LED结构的奇数并数，丰富了LED芯片组的并联方式，同时具有传统的偶数并数方式无可比拟的优点，如9串2并时，单颗芯片当0.5W时用150MA驱动，9×2×0.5，则等于9W，当有需要12W或13W时原传统结构只能用9串4并才能实现，而现在采用奇数并数9串3并LED结构即可，大大节约了LED芯片的使用量，降低了生产成本；同时内部LED芯片组电性连接第一负极6，外部LED芯片组电性连接第二负极7，则外接电源只需要通过控制对第一负极6以及第二负极7的供电，则可以实现内部发光区3和外部发光区4同时发光、内部发光区3单独发光或者外部发光区4单独发光的多种发光方式之间的切换，功能多样，满足用户的多样化需求。

具体地，内部LED芯片组以及外部LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片；LED芯片将电能转化为光能，实现了发光效果，多个串联连接的LED提升了LED光源的光效以及光强，为用户提供了较大的便利。

本实施例中，多个内部LED芯片组包括第一内部LED芯片组8、第二内部LED芯片组9以及第三内部LED芯片组10；内部发光区3采用了并数为3的LED结构。

再者，外部LED芯片组包括第一外部LED芯片组11、第二外部LED芯片组12以及第三外部LED芯片组13；外部发光区4采用了并数为3的LED结构。

具体地，金属基板1设置有多个用于导通电路的导电件。

具体地，导电件包括第一导电件14，第一导电件14设置在内部发光区3，第一导电件14与内部LED芯片组并联连接，第三外部LED芯片组13与第一导电件14电性连接，第三外部LED芯片组13电性连接第二负极7；这样，第一导电件14实现了第三外部LED芯片组13与内部发光区3的内部LED芯片组的并联连接，同时实现了第三外部LED芯片组13与金属基板1上的正极5以及第二负极7电性连接，这样外接电源只需连通正极5以及第二负极7，形成闭合回路，第三外部LED芯片组13则进行发光工作。

导电件包括第二导电件15，第二导电件15设置在外部发光区4，第二导电件15与第二负极7电性连接，第一外部LED芯片组11电性连接第二导电件15；这样，实现了第一外部LED芯片组11与第二负极7的连接，当外接电源连通正极5以及第二负极7时，第一外部LED芯片组11进行发光工作。

再者，导电件包括第三导电件16，第三导电件16设置在发光区的外周，第三导电件16与第二负极7电性连接，第三导电件16电性连接第二外部LED芯片组12；这样，第二外部LED芯片组12通过第三导电件16实现了与第二负极7的电性连接，当外接电源连通金属基板1上的正极5以及第二负极7，形成闭合回路，第二外部LED芯片组12进行发光工作。

本实施例中，正极5为正极5触点，第一负极6为第一负极6触点，第二负极7为第二负极7触点。

本实施例中，内部LED芯片组以及外部LED芯片组上涂覆有一层荧光胶；荧光胶是在胶水中配比一定量的荧光粉形成的，荧光胶起到保护LED芯片的作用，同时LED芯片发出的光线经过荧光胶的作用，可以转化成不同颜色的荧光。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.输出奇数并数的LED结构，其特征在于，包括金属基板，金属基板上设置有围坝，所述围坝围合形成发光区，所述发光区包括内部发光区以及外部发光区，所述外部发光区沿所述内部发光区的外周环绕包围布置；所述内部发光区设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组，所述外部发光区设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组，所述基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组都与正极电性连接，所述内部LED芯片组与第一负极电性连接，所述外部LED芯片组与第二负极电性连接。

2.如权利要求1所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片。

3.如权利要求2所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述多个内部LED芯片组包括第一内部LED芯片组、第二内部LED芯片组以及第三内部LED芯片组。

4.如权利要求3所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述外部LED芯片组包括第一外部LED芯片组、第二外部LED芯片组以及第三外部LED芯片组。

5.如权利要求4所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述金属基板设置有多个用于导通电路的导电件。

6.如权利要求5所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述导电件包括第一导电件，所述第一导电件设置在所述内部发光区，所述第一导电件与所述内部LED芯片组并联连接，所述第三外部LED芯片组与所述第一导电件电性连接，所述第三外部LED芯片组电性连接所述第二负极。

7.如权利要求6所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述导电件包括第二导电件，所述第二导电件设置在所述外部发光区，所述第二导电件与所述第二负极电性连接，所述第一外部LED芯片组电性连接所述第二导电件。

8.如权利要求7所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述导电件包括第三导电件，所述第三导电件设置在所述发光区的外周，所述第三导电件与所述第二负极电性连接，所述第三导电件电性连接所述第二外部LED芯片组。

9.如权利要求1-8任意一项所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述正极为正极触点，所述第一负极为第一负极触点，所述第二负极为第二负极触点。

10.如权利要求1-8任意一项所述的输出奇数并数的LED结构，其特征在于，所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组上涂覆有一层荧光胶。