CN208217150U - 半导体封装检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装检测设备，包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，传送带的上方设有壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，双向丝杆的中部套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。本装置检测准确、效率高。

Description

半导体封装检测设备

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体涉及半导体封装检测设备。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体在加工过程中通常要进行焊接、封装、切割等工序。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体封装后，为了区分封装体的型号及生产厂家通常要在封装体上进行印标处理，而印标后，要对印标质量进行检测和监控，剔除掉标记模糊的，以保证出厂的半导体的质量。现有的检测过程通常是由人工完成的，手动将不合格品挑出并存放，不仅效率低，而且工人长时间观察半导体标记还会因眼疲劳造成一定的人工误差。

实用新型内容

本实用新型意在提供半导体封装检测设备，以解决现有人工检测半导体印标质量效率低及存在误差的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：半导体封装检测设备，包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴，驱动轴同轴固定连接有驱动盘，驱动盘上设有一段啮齿，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆；传送带的上方设有检测机构，检测机构包括固定连接在机架上的壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，壳体的底部内侧固定连接有支撑块，左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆，且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧，右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆，右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧；双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管与储液囊的连通处设有泄压阀，弹性储液囊上还设有进气单向阀，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。

采用上述技术方案半导体封装检测设备，实际应用时，机架起到支撑和稳定设备连接的作用，驱动机构用于驱动存储箱进行下料，将封装体推动至传送带上，具体的，驱动轴转动带动与之同轴固定连接的驱动盘转动，进而带动驱动盘上的啮齿转动，啮齿转动会间歇性的与矩形齿框的上齿条和下齿条啮合，带动矩形齿框往复运动，进而带动矩形齿框上的驱动杆往复运动，驱动杆往复运动会间歇性的插入驱动口内，将封装体推动至传送带上，传送带用于输送封装体，检测机构用于检测封装体印标的质量并标记封装体，当封装体被输送至检测机构的正下方时，色标传感器对封装体上的标记进行识别，当标记出现模糊时，色标传感器将信号传递给第一电机，并控制第一电机开启，第一电机带动双向丝杆转动，双向丝杆转动带动左旋螺母和右旋螺母沿双向丝杆相互靠近运动，左旋螺母与右旋螺母相互靠近运动会挤压弹性储液囊，弹性储液囊起到储存胶水的作用，胶水内搅拌有铁磁性粉，弹性储液囊被挤压后，胶水沿出液管流至传送带的封装体上，对印标模糊的封装体进行标记，而后，合格封装体在传送带的输送下被收集箱收集，而被标记的封装体上由于有带有铁磁性粉的胶水，会被收集箱的磁性板吸附，实现印标模糊的封装体与合格封装体的分离，第一拉簧和第二拉簧起到复位左旋螺母和右旋螺母的作用。

本技术方案的有益效果在于：

1.本装置通过色标传感器识别颜色的原理，当封装体的标记模糊时，色标传感器控制第一电机开启，带动弹性储液囊对印标模糊的封装体进行标记，而后再收集时，通过磁性板将被标记的封装体筛分出来，实现标记模糊的封装体和合格封装体的自动分离，解决了现有人工检测半导体印标质量效率低及存在误差的问题。

2.本装置通过驱动机构的往复运动将位于储存箱底部的封装体推动至传送带上进行检测，而位于储存箱上方的封装体在自身重力的作用下下移到储存箱底部，再继续被驱动机构推动至传送带上，实现了封装体的自动送料过程，相较于人工摆放送料更加节省人力，且效率更高。

3.本装置通过左旋螺母与右旋螺母的移动挤压弹性储液囊，实现对封装体的标记，而后，左旋螺母与右旋螺母在第一拉簧和第二拉簧的拉力作用下复位，实现了自动复位过程，操作方便。

进一步，双向丝杆的一端穿过壳体并同轴固定连接有第一伞齿轮，第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮，第二伞齿轮同轴固定连接有转轴，转轴转动连接在机架上，且转轴与机架之间连接有扭簧，转轴远离第二伞齿轮的一端铰接有多个扇叶，扇叶与传送带的带面正对设置。双向丝杆转动带动与之同轴固定连接的第一伞齿轮转动，进而带动与第一伞齿轮啮合的第二伞齿轮转动，第二伞齿轮带动转轴转动，进而带动转轴底端的扇叶转动，扇叶转动产生的风可增大空气流速，进而加快封装体上胶水干燥速度，避免胶水粘附在装置的其他部件上，扭簧在转轴转动过程中蓄势，起到反向复位转轴的作用，进而反向带动双向丝杆转动，使得左旋螺母与右旋螺母的自动复位。

进一步，壳体的顶壁设有支杆，支杆的自由端水平固定连接有限位板，限位板可与弹性储料囊相抵。当弹性储液囊受到挤压时，弹性储液囊会与支撑杆端部的限位板相抵，此时，限位板起到限制储液囊上方的形变自由度，使得弹性储液囊在左旋螺母与右旋螺母的挤压下，仅能向下方产生形变，挤压泄压阀进行排液，控制挤压弹性出料囊的形变方向，提高出液效率。

进一步，磁性板与收集箱的连接处转动连接有用于固定磁性板位置的卡板。磁性板在使用时，通过卡板可卡在磁性板与收集箱连接处，实现磁性板位置的固定，相较于通过人工手扶磁性板进行固定，通过卡板固定更加方便。

进一步，弹性储液囊的内部设有多个支撑弹簧。当弹性储液囊不再受到左旋螺母和右旋螺母的挤压时，弹性储液囊在支撑弹簧的支撑作用下恢复原状，实现了弹性储液囊自动复位。

进一步，壳体内设有用于连接双向丝杆的轴承。轴承可提高双向丝杆转动的流畅性，提高设备运行的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：传送带1、储存箱2、驱动轴3、驱动盘4、啮齿5、上齿条6、下齿条7、驱动杆8、壳体9、色标传感器10、双向丝杆11、左旋螺母12、右旋螺母13、支撑块14、第一支撑杆15、第二支撑杆16、第一拉簧17、第二拉簧18、弹性储液囊19、出液管20、收集箱21、磁性板22、第一伞齿轮23、第二伞齿轮24、转轴25、扇叶26、支杆27、限位板28、支撑弹簧29。

实施例一：

实施例基本如附图1所示：半导体封装检测设备，包括机架和传送带1，传送带1连接有步进电机，传送带1的左侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱2，储存箱2的右侧壁底部设有出料口，出料口与传送带1的进料端正对设置，储存箱2的左侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴3，驱动轴3连接有驱动电机，驱动轴3同轴固定连接有驱动盘4，驱动盘4上设有一段啮齿5，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿5啮合的上齿条6和下齿条7，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆8。

传送带1的上方设有检测机构，检测机构包括固定连接在机架上的壳体9，壳体9的底部外侧固定连接有色标传感器10(型号：Z3N-TB22,洞头恒大传感器厂)，色标传感器10的出光口与传送带1的带面正对，壳体9内部转动连接有双向丝杆11，双向丝杆11连接有第一电机，第一电机由色标传感器10控制，双向丝杆11的两端分别螺纹连接有左旋螺母12的和右旋螺母13，双向丝杆11的右端穿过壳体9并同轴固定连接有第一伞齿轮23，第一伞齿轮23啮合有第二伞齿轮24，第二伞齿轮24同轴固定连接有转轴25，转轴25转动连接在机架上，且转轴25与机架之间连接有扭簧，转轴25的底端铰接有四个扇叶26，扇叶26与传送带1的带面正对设置，且扇叶26的出风风向朝向传送带1的带面。

壳体9的底部内侧固定连接有支撑块14，左旋螺母12与支撑块14之间转动连接有第一支撑杆15，且左旋螺母12与相邻的壳体9侧壁之间固定连接有第一拉簧17，右旋螺母13与支撑块14之间转动连接有第二支撑杆16，右旋螺母13与相邻的壳体9侧壁之间固定连接有第二拉簧18；双向丝杆11的中部间隙套设有弹性储液囊19，弹性储液囊19的内部水平设有两个支撑弹簧29，弹性储液囊19上连通有出液管20，出液管20与弹性储液囊19的连通处设有泄压阀，弹性储液囊19上还设有进气单向阀，出液管20的底端穿过壳体9并与传送带1的带面正对，壳体9的顶壁设有支杆27，支杆27的自由端水平固定连接有限位板28，限位板28可与弹性储料囊相抵；传送带1的出料端设有收集箱21，收集箱21的右侧壁上转动连接有磁性板22，磁性板22与收集箱21的连接处转动连接有用于固定磁性板22位置的卡板。

具体实施过程如下：首先，将含有铁磁性粉的胶水置于弹性储液囊19内，本实施例中的胶水为同声公司的502胶水，将待检测的封装体印标面朝上从下到上依次放置在储存箱2内，开启驱动电机，驱动轴3在驱动电机的带动下顺时针转动，驱动轴3顺时针转动带动与之同轴固定连接的驱动盘4顺时针转动，进而带动啮齿5顺时针转动，啮齿5顺时针转动会间歇性的与矩形齿框的上齿条6和下齿条7啮合，带动矩形齿框沿机架左、右往复运动，进而带动矩形齿框上的驱动杆8往复运动，当啮齿5与上齿条6啮合时，啮齿5顺时针转动带动矩形齿框及驱动杆8右移，驱动杆8插入到驱动口内，将储存箱2底部的封装体推动到传送带1上，当啮齿5转动到与下齿条7啮合时，啮齿5顺时针转动带动矩形齿框与驱动杆8左移，驱动杆8从驱动口抽离，位于储存箱2上方的封装体在自身重力的作用下下落到储存箱2的底部，在驱动杆8再次插入驱动口时被推动至传送带1上，实现持续性送料。

传送带1在步进电机的带动下将封装体从左向右传送，当封装体被传送至检测机构的正下方时，步进电机处于停机状态，色标传感器10对封装体上的标记进行识别，当标记出现模糊时，色标传感器10将信号传递给第一电机，并控制第一电机开启五秒，双向丝杆11在第一电机的带动下正转，双向丝杆11正转带动左旋螺母12和右旋螺母13沿双向丝杆11相互靠近运动，由于左旋螺母12与右旋螺母13分别转动连接有第一支撑杆15和第二支撑杆16，使得左旋螺母12与右旋螺母13会相对双向丝杆11移动而不会转动，左旋螺母12与右旋螺母13相互靠近运动会挤压弹性储液囊19，弹性储液囊19受到挤压后使得泄压阀开启，弹性储液囊19内的含铁磁性粉的胶水沿出液管20流至传送带1的封装体上，对印标模糊的封装体进行标记。

双向丝杆11正转带动与之同轴固定连接的第一伞齿轮23正转，进而带动与第一伞齿轮23啮合的第二伞齿轮24正转，第二伞齿轮24带动转轴25正转，进而带动转轴25底端的扇叶26正转，扇叶26转动产生的风可增大空气流速，进而加快封装体上含铁磁性粉的胶水干燥速度，避免胶水粘附在装置的其他部件上，扭簧在转轴25正转过程中蓄势。

第一电机开启五秒后关闭，双向丝杆11不再受到第一电机的驱动，此时，左旋螺母12和右旋螺母13分别在第一拉簧17和第二拉簧18的拉力下具有相互远离移动的趋势，而转轴25不再受到双向丝杆11的驱动，转轴25在扭簧的作用下反向转动，转轴25反向转动带动双向丝杆11反转，进而带动左旋螺母12和右旋螺母13相互远离移动，左旋螺母12与右旋螺母13不再挤压弹性储液囊19，弹性储液囊19在支撑弹簧29的作用下恢复原状。

而后步进电机重新启动，将封装体继续向右端传送，当封装体被传送至传送带1的出料端时，合格的封装体掉落在收集箱21内被收集，而印标模糊的封装体上由于有含铁磁性粉的胶水，会被收集箱21的磁性板22吸附，实现印标模糊的封装体与合格封装体的分离。

实施例二：

实施例二与实施例一的区别仅在于，通过人工对封装体上的印标进行识别，当人工识别出印标糊时，手动开启驱动电机，使得装置对印标模糊的封装体进行标记和分离。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.半导体封装检测设备，其特征在于：包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴，驱动轴同轴固定连接有驱动盘，驱动盘上设有一段啮齿，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆；传送带的上方设有检测机构，所述检测机构包括固定连接在机架上的壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，壳体的底部内侧固定连接有支撑块，左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆，且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧，右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆，右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧；双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管与储液囊的连通处设有泄压阀，弹性储液囊上还设有进气单向阀，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。

2.根据权利要求1所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述双向丝杆的一端穿过壳体并同轴固定连接有第一伞齿轮，第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮，第二伞齿轮同轴固定连接有转轴，转轴转动连接在机架上，且转轴与机架之间连接有扭簧，转轴远离第二伞齿轮的一端铰接有多个扇叶，所述扇叶与传送带的带面正对设置。

3.根据权利要求2所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述壳体的顶壁设有支杆，支杆的自由端水平固定连接有限位板，限位板可与弹性储料囊相抵。

4.根据权利要求3所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述磁性板与收集箱的连接处转动连接有用于固定磁性板位置的卡板。

5.根据权利要求4所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述弹性储液囊的内部设有多个支撑弹簧。

6.根据权利要求5所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述壳体内设有用于连接双向丝杆的轴承。