CN208215087U - 一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,包括:壳体,其为圆环筒状,壳体的端面上沿径向开设多个滑槽;中心轴,其与壳体的内环同轴固定连接;传动盘,其设置在壳体中,传动盘的中心通过轴承安装在中心轴上;传动盘靠近壳体开口的一端沿径向设有锥形齿,另一端沿周向设有螺纹齿;多个卡爪,其底面设有螺纹齿相匹配的卡爪齿,卡爪穿过滑槽,并通过卡爪齿与螺纹齿啮合传动;驱动盘,其通过轴承安装在中心轴上,驱动盘在靠近传动盘的一端设有锥形齿;多个锥齿轮,其设置在驱动盘与传动盘之间,并与驱动盘的锥型齿和传动盘的锥型齿分别啮合。本实用新型的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其能够快速定位及固定单晶硅筒。
Description
技术领域
本实用新型属于单晶硅筒外周研磨技术领域,特别涉及一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具。
背景技术
单晶硅的生产涉及到长晶和后续的机加工。有一步工序是需要研磨单晶筒的外周,达到要求的目标直径。在滚磨单晶硅筒时,旧的工作程序是用AB胶将硅筒粘贴在圆盘工件上,之后将工件上到滚磨机,最后配合百分表调整硅筒的同心度,一般调整时间为30分钟到1小时左右,滚磨完毕后将工件取下放入脱胶槽进行脱胶,脱胶工序之后对单晶硅筒进行清洗测量,最后交给质量部。
此方法存在的问题是:
1、粘胶、找正、脱胶、清洗这四步总计用时约2个小时,工作效率很低。
2、人工找正稳定性差,存在偏差危险。
3、单晶硅筒上有胶在通过水煮之后,硅筒外观会有胶印和水印,影响产品外观。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,设有驱动盘,其能够通过驱动盘快速定位及固定单晶硅筒,且不需要进行后续的脱胶清洗过程,提高了单晶硅筒外周研磨的工作效率,降低了劳动强度。
本实用新型提供的技术方案为:
一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,包括:
壳体,其为圆环筒状,所述壳体在一端具有端面,所述端面上沿径向开设多个滑槽;
中心轴,其设置在所述壳体开口的一端,并与所述壳体的内环同轴固定连接;
传动盘,其设置在所述壳体中,所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上;所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿,另一端沿周向设有螺纹齿;
多个卡爪,其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿,所述卡爪穿过所述滑槽,并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动;
驱动盘,其中心通过轴承安装在所述中心轴上,并与所述传动盘相对设置;所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿;
多个锥齿轮,其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间,并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。
优选的是,所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与所述中心轴连接,另一端通过轴承安装在所述壳体的外环上。
优选的是,所述驱动盘的外圆周上固定连接多个驱动柄。
优选的是,所述驱动柄为三个,并均匀设置在所述驱动盘的外圆周上。
优选的是,所述中心轴延伸至所述驱动盘的端面之外,并与滚磨机的主轴固定连接。
优选的是,所述卡爪的外侧固定设置缓冲块。
优选的是,所述卡爪为三个,相邻两个卡爪之间的夹角为120度。
优选的是,所述卡爪的底部设有与所述滑槽相匹配的滑块,所述卡爪齿设置在所述滑块的底面上。
本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,能够减少单晶硅筒外周研磨过程中的作业环节,从而提高工作效率,降低劳动强度。
(2)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,采用螺纹互锁结构,自动进行确定中心,能够使单晶硅筒同轴度更加精准。
(3)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,因为减少了粘胶、脱胶环节,硅筒便于清理,外观有很大提高。
附图说明
图1为本实用新型所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具内部结构示意图。
图2为本实用新型所述的壳体及卡爪配合示意图。
图3为本实用新型所述的驱动盘结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如图1-3所示,本实用新型提供了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其包括:壳体110,其为圆环筒状,所述在一端具有开口,另一端具有端面111,所述端面111上沿径向开设多个滑槽112;在本实施例中,所述滑槽112为三个,且在壳体110的端面上均匀布置,即相邻两个滑槽112的中线之间的夹角为120度。中心轴120,其设置在所述壳体开口的一端,并与所述壳体110的内环同轴固定连接。传动盘130,其设置在所述壳体110中,所述传动盘130的中心通过轴承安装在所述中心轴120上;所述传动盘130靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿131,另一端沿周向设有螺纹齿132。多个卡爪140,其底面设有所述螺纹齿132相匹配的卡爪齿141,所述卡爪140的底部穿过所述滑槽112,并通过所述卡爪齿141与所述螺纹齿132啮合传动。由于卡槽112为三个,相应的,所述卡爪140的数量为三个,相邻两个卡爪140的中线之间的夹角为120度。其中所述滑槽112为由内到外尺寸缩小的台阶状结构,所述卡爪140的底部可沿滑槽112移动的设置在所述滑槽112中。在另一实施例中,所述卡爪140的底部设有与所述滑槽112相匹配的滑块142,所述滑块142匹配设置在所述滑槽112中,并能够眼所述滑槽112滑动。所述卡爪齿141设置在所述滑块142的底面上。
驱动盘150,其中心通过轴承安装在所述中心轴120上,并与所述传动盘130相对设置;所述驱动盘150在靠近所述传动盘130的一端设有锥形齿151;所述锥型齿151与锥型齿131的规格相同。所述驱动盘150的外圆周上固定沿径向连接多个驱动柄152。所述驱动柄152为三个,并均匀设置在所述驱动盘150的外圆周上。
多个锥齿轮160,其设置在所述驱动盘150与所述传动盘130之间,并与所述传动盘的锥型齿131和所述驱动盘的锥型齿151分别啮合。在本实施例中所述锥齿轮为三个,且分别均匀分布在传动盘与驱动盘之间的圆周上。所述锥齿轮160的中心转轴一端通过轴承与所述中心轴120连接,另一端通过轴承安装在所述壳体110的外环上。
当转动驱动柄152时,驱动盘150转动,驱动盘内侧的锥型齿151带动锥齿轮160转动,160将动力传输至传动盘130,使传动盘130与驱动盘150同步转动,由于传动盘的螺纹齿131转动,与传动盘的螺纹齿131啮合的卡爪140沿滑槽112移动,即三个卡爪140同时向内或向外移动。
在另一实施例中,所述壳体的外环上对应所述锥齿轮160的中心转轴处设有通孔113,可以通过扳手伸入通孔113中旋转锥齿轮160,作为备用调节。
在本实施例中,所述中心轴120延伸至所述驱动盘150的端面之外,并与滚磨机的主轴固定连接。所述卡爪140的外侧通过螺栓固定安装缓冲块143。单晶硅筒为圆环筒状,其内环套设在所述卡爪140的外侧。单晶硅筒的内壁与缓冲块143直接接触,缓冲块143可采用软木材质,防止金属卡爪和单晶硅筒直接接触,造成产品受损。缓冲块143的外侧有防滑纹路,可以形成很好的阻力,对产品起到保护作用。
单晶硅筒套在卡爪上后,即可通过驱动柄调节卡爪位置,使缓冲块和单晶硅筒的内壁紧密贴合,将单晶硅筒固定在卡具上,之后,可进行研磨。
本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,设有驱动盘,且在驱动盘上设有驱动柄,通过驱动柄即可快速调节卡爪的位置,调节过程简单方便,无需使用工具。相对直接通过旋转锥齿轮调节卡爪的方法,驱动盘调节更加快速方便。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (8)
1.一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,包括:
壳体,其为圆环筒状,所述壳体在一端具有端面,所述端面上沿径向开设多个滑槽;
中心轴,其设置在所述壳体开口的一端,并与所述壳体的内环同轴固定连接;
传动盘,其设置在所述壳体中,所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上;所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿,另一端沿周向设有螺纹齿;
多个卡爪,其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿,所述卡爪穿过所述滑槽,并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动;
驱动盘,其中心通过轴承安装在所述中心轴上,并与所述传动盘相对设置;所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿;
多个锥齿轮,其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间,并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。
2.根据权利要求1所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与所述中心轴连接,另一端通过轴承安装在所述壳体的外环上。
3.根据权利要求2所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述驱动盘的外圆周上固定连接多个驱动柄。
4.根据权利要求3所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述驱动柄为三个,并均匀设置在所述驱动盘的外圆周上。
5.根据权利要求4所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述中心轴延伸至所述驱动盘的端面之外,并与滚磨机的主轴固定连接。
6.根据权利要求1或5所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述卡爪的外侧固定设置缓冲块。
7.根据权利要求6所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述卡爪为三个,相邻两个卡爪之间的夹角为120度。
8.根据权利要求7所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具,其特征在于,所述卡爪的底部设有与所述滑槽相匹配的滑块,所述卡爪齿设置在所述滑块的底面上。
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CN201820840079.2U CN208215087U (zh) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | 一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110315425A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-11 | 衢州学院 | 蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备 |
CN112059794A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-11 | 陈静 | 一种气缸套精加工工艺 |
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