CN208173563U - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基板处理装置。以往，在利用气化器的处理工艺中，设置气体探测仪来监测是否发生了气体的泄露，该技术存在改进的余地。本实用新型的基板处理装置具备：处理室，其收纳基板，在该处理室中对基板进行处理；气化部，在气化部将处理液气化来生成处理气体；处理气体供给管路，其与气化部和处理室连通，将处理气体从气化部供给到处理室内；开闭阀，其设置在处理气体供给管路，将处理气体供给管路打开和关闭；以及压力传感器，其设置在处理气体供给管路的、比设置开闭阀的位置靠近气化部的位置处。通过本实用新型，提供一种在利用了气化器的处理工艺中能够更加精确地监测是否发生了气体泄露并兼顾监测多种异常的基板处理装置。

Description

基板处理装置

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置，特别涉及一种使用了气化器的基板处理装置。

背景技术

作为对晶圆等基板进行的处理，存在使用处理气体进行的处理。在这种使用处理气体的处理中，有时利用气化器将常温下为液体的原料气化，使用气化得到的气体来对基板进行处理。

另外，本领域公知，在对基板进行的各处理工艺中，需要对处理室等的环境以及处理用液体、气体等的温度、浓度、使用量、压力等进行非常精确地控制，还需要对设备是否正常动作、发生故障等进行监测。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

以往，在利用气化器的处理工艺中，在气化器的输出侧设置气体探测仪来监测是否发生了气体的泄露。然而，本实用新型的发明人经过研究发现，上述现有的技术还有改进的余地。

本实用新型的目的在于提供一种在利用了气化器的处理工艺中能够更加精确地监测是否发生了气体泄露并能够兼顾监测多种异常的基板处理装置。

用于解决问题的方案

本实用新型涉及基板处理装置，其特征在于，具备：处理室，其收纳基板，在所述处理室内对所述基板进行处理；气化部，在该气化部中将处理液气化来生成对基板进行处理所需的处理气体；处理气体供给管路，其与所述气化部和所述处理室连通，用于将所述处理气体从所述气化部供给到所述处理室内；开闭阀，其设置在所述处理气体供给管路，用于将所述处理气体供给管路打开和关闭；以及压力传感器，其设置在所述处理气体供给管路的、比设置所述开闭阀的位置靠近所述气化部的位置处，用于探测所述处理气体供给管路内的气体的压力。

也可以是，还具备：接收部，其以能够从所述压力传感器接收数据的方式与所述压力传感器连接，接收由所述压力传感器探测到的压力值；比较部，其从所述接收部获取所述压力传感器探测到的所述压力值，并将该压力值与规定的阈值进行比较；以及判断部，其从所述比较部获取进行所述比较的结果来判断是否发生异常。

也可以是，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同小于所述基板处理装置正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第一阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值小于所述第一阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

也可以是，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同大于所述基板处理装置正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第二阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

也可以是，还具备控制部，该控制部基于所述判断部作出的所述基板处理装置异常的判断来停止所述基板处理装置。

也可以是，还具备：排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；以及排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭，所述排气阀基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果打开，通过所述排气管路排气规定时间之后所述比较部再次进行比较，所述判断部基于所述比较部再次进行比较的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

也可以是，还具备处理液供给部，所述处理液供给部包括：处理液供给源，其供给所述处理液；处理液供给管路，其与所述处理液供给源和所述气化部连通，用于将所述处理液从所述处理液供给源供给到所述气化部；以及处理液阀，其设置在所述处理液供给管路，用于将所述处理液供给管路打开和关闭。

也可以是，在所述处理液供给部向所述气化部供给所述处理液期间，所述开闭阀关闭，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同小于所述处理液供给部正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第三阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值小于所述第三阈值的结果作出所述处理液供给部异常的判断。

也可以是，在所述处理液供给部向所述气化部供给所述处理液期间，所述开闭阀关闭，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同大于所述处理液供给部正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第四阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第四阈值的结果作出所述处理液供给部异常的判断。

也可以是，还具备：排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；以及排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭，所述排气阀基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第四阈值的结果打开，通过所述排气管路进行排气。

也可以是，还具备：载气供给源，其供给作为载气的非活性气体；载气供给管路，其与所述载气供给源和所述气化部连通，用于将所述载气从所述载气供给源供给到所述气化部内的所述处理液；以及载气阀，其设置在所述载气供给管路，用于将所述载气供给管路打开和关闭，其中，所述载气在所述气化部内使所述处理液起泡来使所述处理液气化，所述基板处理装置还具备：排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭；第二开闭阀，其设置在所述处理气体供给管路的、设置所述压力传感器的位置与分支出所述排气管路的位置之间；载气直通管路，其将所述载气供给管路和所述处理气体供给管路连通，所述载气供给管路被连通的位置与设置所述载气阀的位置相比远离所述气化部，所述处理气体供给管路被连通的位置处于设置所述第二开闭阀的位置与分支出所述排气管路的位置之间；以及直通管路阀，其设置在所述载气直通管路，用于将所述载气直通管路打开和关闭。

实用新型的效果

通过以上各方式，本实用新型能够提供一种在利用了气化器的处理工艺中能够更加精确地监测是否发生了气体泄露并能够兼顾监测多种异常的基板处理装置。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1所涉及的基板处理装置的结构示意图。

图2是用于说明本实用新型的实施例1所涉及的基板处理装置所进行的异常监测处理的流程图。

图3是本实用新型的实施例2所涉及的基板处理装置的结构示意图。

图4是用于说明本实用新型的实施例2所涉及的基板处理装置所进行的异常监测处理的流程图。

图5是用于说明本实用新型的实施例3所涉及的基板处理装置的示意图。

附图标记说明

1、2：氧化装置；11：反应管(处理室)；12：晶圆舟；13：加热器；15：真空排气泵；200、200’：气体供给系统；300：控制器；20、20b’：混合气体供给部；20a：气化器；20b氮气供给部；20c：混合气体供给管路；20d：阀；20e：氮气供给源；20f：氮气供给管路；20g：质量流量控制器；20h：阀；20i：压力传感器；20j、20k、20l：阀；400：自动药液供给部；40a、40b、40c、40d：阀；40h：压力传感器；20n、20o、40e、40f、40g：安全泄压阀。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本实用新型的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的构件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本实用新型，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本实用新型同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段未作详细描述，以便于凸显本实用新型的主旨。

实施例1

在实施例1中，作为基板处理装置，以使用了气化器的对晶圆等基板进行氧化处理的氧化装置1为例来示例性地进行说明。

如图1所示，氧化装置1具备：立式反应管(处理室)11；晶圆舟12，其相对于反应管11搬入搬出，以棚架状搭载多片晶圆W；加热器13，其设置于反应管11的外侧，用于对反应管11内进行加热；真空排气泵15，其用于对反应管11内进行排气来将反应管11内维持为规定的真空度；气体供给系统200，其用于向反应管11内供给氧化处理所需的气体；以及控制器300，其对氧化装置1整体进行控制。

在实施例1中，作为一例，通过从后面详细记述的气体供给系统200对反应管11供给例如氧气O₂(未在图中示出)以及二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体和氮气N₂的混合气体，来对晶圆W进行掺氯氧化处理。

气体供给系统200包括用于向反应管11供给氧气O₂的氧气供给部(未图示)、用于向反应管11供给非活性气体、例如氮气N₂、氦气He、氩气Ar等的非活性气体供给部(未图示)、利用了气化器的用于供给二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体和氮气N₂的混合气体的混合气体供给部20。

混合气体供给部20包括：氮气供给部20b，其供给作为载气和起泡用气体的氮气N₂；气化器20a，其储存二氯乙烯C₂H₂Cl₂液体，所储存的二氯乙烯C₂H₂Cl₂液体被来自氮气供给部20b的氮气N₂进行起泡而气化；混合气体供给管路20c，其与气化器20a和反应管11连通，用于将在气化器20a中产生的二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体和作为载气的氮气N₂的混合气体供给到反应管11。

氮气供给部20b包括：氮气供给源20e；质量流量控制器(MFC)20g，其对氮气N₂的流量进行控制；氮气供给管路20f，其用于将氮气N₂从氮气供给源20e供给到气化器20a；以及阀20h，其设置在氮气供给管路20f的位于氮气供给源20e与质量流量控制器20g之间的位置，用于对氮气供给管路20f进行开闭。

在混合气体供给管路20c设置有用于对混合气体供给管路20c进行开闭的阀20d，在混合气体供给管路20c的比该阀20d靠近气化器20a的位置设置有压力传感器20i，该压力传感器20i用于探测混合气体供给管路20c的压力。

下面，对这样构成的氧化装置1所进行的氧化处理进行说明。

在进行氧化处理时，首先加热器13进行加热来将反应管11内加热至规定的温度，之后气体供给系统200的氧气供给部和非活性气体供给部向反应管11内供给氧气和非活性气体例如氮气N₂，然后，利用晶圆舟升降机构来将搭载有多片晶圆的晶圆舟12装载到反应管11内。

之后，气体供给系统200的氧气供给部向反应管11内供给大量的氧气O₂或者H₂O来开始氧化处理，在开始供给氧气O₂后，混合气体供给部20开始动作来向反应管11内供给以规定比例含有二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体和氮气N₂的混合气体。在经过预先决定的氧化时间后，混合气体供给部20停止混合气体的供给，此时，气体供给系统200的氧气供给部持续向反应管11内供给氧气O₂规定时间，以消耗残留的二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体。

之后，气体供给系统200的氧气供给部停止氧气O₂的供给，通过非活性气体供给部向反应管11内供给非活性气体例如氮气N₂，并进行吹扫处理，之后利用晶圆舟升降机构将晶圆舟12从反应管11卸载，从而完成氧化处理。

混合气体供给部20在向反应管11内供给混合气体时，氮气供给部20b的阀20h打开来向气化器20a以规定的流量供给氮气N₂，供给到气化器20a的氮气N₂使液态的二氯乙烯C₂H₂Cl₂起泡来产生二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体，从而产生以规定比例含有二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体和氮气N₂的混合气体。该混合气体经由阀20d打开的混合气体供给管路20c向反应管11内供给。

在供给混合气体的期间，压力传感器20i持续或者间歇地对混合气体供给管路20c的处于气化器20a的次级侧(即输出侧)的位置处的压力进行探测，并将作为探测结果的压力探测值输出至控制器300。

控制器300基于压力传感器20i的探测结果来进行混合气体供给部20是否发生异常的异常监测处理。例如，控制器300通过图2所示的流程来进行异常监测处理。此时，控制器300作为接收部、比较部、判断部、控制部而发挥功能。

首先，控制器300判断压力传感器20i的压力探测值(PT值)是否小于规定的第一阈值，该第一阈值小于混合气体供给部20正常动作时的规定的压力值，能够根据需要通过试验等预先设定。在判断为压力探测值小于第一阈值的情况下(步骤S1：“是”)，判断为混合气体供给部20发生异常，进入步骤S5，停止装置来进行检查。在判断为压力探测值不小于第一阈值的情况下(步骤S1：“否”)，处理转移到步骤S2。

在步骤S2中，控制器300判断压力传感器20i的压力探测值是否大于规定的第二阈值，该第二阈值大于混合气体供给部20正常动作时的规定的压力值，能够根据需要通过试验等预先设定。在判断为压力探测值大于第二阈值的情况下(步骤S2：“是”)，判断为混合气体供给部20发生异常，进入步骤S5，停止装置来进行检查(步骤S5)。在判断为压力探测值不大于第二阈值的情况下(步骤S2：“否”)，处理进入步骤S3。

在步骤S3中，控制器300判断是否经过了预先决定的供给混合气体的时间，在判断为未经过规定时间的情况下(步骤S3：“否”)，返回到步骤S1，反复进行步骤S1及以后的处理。在判断为经过了规定时间的情况下(步骤S3：“是”)，进入步骤S4，异常监测处理结束。

下面，对能够基于压力传感器20i的压力探测值来进行异常监测的理由进行说明。

混合气体供给管路20c与气化器20a内连通，在混合气体供给部20发生异常而气化器20a内没有正常地产生气体的情况下，气体压力相对于正常值发生变化，该变化也反映于混合气体供给管路20c，因而，通过对混合气体供给管路20c的压力进行监测，能够监测混合气体供给部20是否发生了异常。

例如，如果气化器20a内的石英管(例如，在图5中为处于气化器20a内的40h、40i的部分)有破损，混合气体产生泄漏而不会向反应管11内导入。这样，混合气体供给管路20c中混合气体流动所产生的压力会小于正常时的压力，因而，通过将压力传感器20i的压力探测值与小于正常时压力的第一阈值比较，能够监测是否发生了气化器20a内的石英管破损而气体泄漏的异常。

另外，例如，在氮气供给部20b的例如质量流量控制器(MFC)20g发生故障而氮气N₂以比设定值大的流量流入气化器20a的情况下，混合气体以比设定值大的流量在混合气体供给管路20c中流动，此时所产生的压力大于正常时的压力。相反，在氮气N₂以比设定值小的流量流入气化器20a的情况下，所产生的压力小于正常时的压力。因而，通过将压力传感器20i的压力探测值与大于正常时压力的第二阈值和小于正常时压力的第一阈值进行比较，能够对质量流量控制器20g发生异常进行监测。

根据该实施例1，通过在混合气体供给管路20c的比阀20d靠近气化器20a的次级侧(即输出侧)的位置设置压力传感器20i，不仅能够对气体泄漏进行监测，还能够应用于对质量流量控制器(MFC)20g的异常进行监测。

另外，通过本实施例1，与使用气体探测器的以往技术相比，能够监测到更细微的气体的泄漏。在本实用新型的发明人的实测试验中，在设为气体探测仪探测出气体的设定值为200ppm的情况下，需要二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的流量为0.7slm以上能够探测出气体的泄漏，在应用本实用新型的情况下，二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的流量少于0.7slm就能够探测出有气体泄漏的可能性。也就是说，本实用新型能够探测更细微的气体的泄漏。

实施例2

下面，示例性地，参照图3、图4对本实用新型的实施例2所涉及的基板处理装置进行说明。在实施例2中，与实施例1同样地，以对晶圆等基板进行氧化处理的氧化装置作为基板处理装置。图中对与实施例1相同的结构标注相同的附图标记并省略详细的说明。

如图3所示，实施例2在氧化装置2的气体供给系统200’的混合气体供给部20’，在氮气供给部20b(载气供给源)的氮气供给管路20f(载气供给管路)的从质量流量控制器20g到气化器20a的途中位置设置有阀20j(载气阀)，在混合气体供给管路20c的从压力传感器20i到阀20d之间的位置设置有阀20k(第二开闭阀)，在混合气体供给管路20c的阀20k与阀20d之间的位置，从混合气体供给管路20c分支出排气管路，在该排气管路上设置有阀20m(排气阀)。该排气管路用于排出混合气体供给管路20c中的气体，该阀20m用于对排气管路进行开闭。另外，设置有将氮气供给管路20f的质量流量控制器20g与阀20j之间的位置同混合气体供给管路20c的分支出排气管路的位置与阀20k之间的位置连通的连通管路(载气直通管路)，在该连通管路上设置有阀20l(直通管路阀)，用于对连通管路进行开闭。除此以外，其他结构与实施例1相同。

对这样构成的实施例2的氧化装置2的动作进行说明。

在向反应管11输入氧气O₂之后且开始输入氮气N₂和二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的混合气体之前，对混合气体供给管路20c内进行清洁。

在进行清洁时，使阀20h、20l、20m打开，将阀20j、20k、20d关闭。这样，从氮气供给源20e供给的氮气N₂经由氮气供给管路20f、连通管路、混合气体供给管路20c以及排气管路后排出，从而对混合气体供给管路20c进行清洁。

之后，关闭阀20l、20m，将阀20j、20k、20d打开来进行与实施例1相同的处理。

在本实施例2中，在进行异常监测处理时，按照图4所示的流程图进行处理。在该图4中，对与实施例1的图2相同的流程标注相同的附图标记，并省略详细说明。

如图4所示，首先与实施例1同样地，判断压力传感器20i的压力探测值(PT值)是否小于第一阈值(步骤S1)，是否大于第二阈值(步骤S2)。在控制器300基于压力传感器20i的压力探测结果判断为压力探测值大于规定的第二阈值的情况下(步骤S2：“是”)，进入步骤S21，进行排压处理。在排压处理时，关闭阀20j、20l、20d，打开阀20k、20m进行排气来排压。

在经过规定时间的排压后，如步骤S22所示，再次判断压力传感器20i的压力探测值是否大于规定的第二阈值，在判断结果为不大于第二阈值的情况下(步骤S22：“否”)，进入步骤S3，进行步骤S3及以后的处理，在判断结果仍然为大于第二阈值的情况下(步骤S22：“是”)，进入步骤S5，停止装置来进行检查。

根据本实施例2，除了能够起到与实施例1同样的效果以外，还能够发挥以下的作用。

通过在供给氮气N₂和二氯乙烯C₂H₂Cl₂气体的混合气体之前对混合气体供给管路20c进行清洁，能够排除混合气体供给管路20c中残存的气体的影响，能够更加准确地供给混合气体。

在监测到压力传感器20i的压力探测值大于规定的第二阈值的情况下，进行规定时间的排压，通过这种结构，能够不停止装置而排除短暂的流体供给不稳定的影响，因而能够使装置整体的生产率提高。

另外，除了例如氮气N₂的质量流量控制器20g发生故障以外，如果排气管路发生堵塞等，也有可能在经过规定时间排压后压力探测值仍然大于第二阈值，因而，本实施例2还能够应用于对排气管路的异常进行监测。

另外，如图5所示，在质量流量控制器20g与阀20j之间的氮气供给管路20f设置安全泄压阀，从该安全泄压阀引出氮气排气管路“B”，该氮气排气管路“B”在阀20m(排气阀)的下游侧与上述的排气管路合流。

根据这样的结构，如在实施例1中所说明的那样，在由于质量流量控制器(MFC)20g发生故障而压力大于正常时的压力的情况下，能够经由氮气排气管路“B”进行用于防止气化器损坏的安全泄压(气体排气)。

实施例3

下面，示例性地，参照图5对本实用新型的实施例3所涉及的基板处理装置进行说明。

在实施例3中，与实施例2同样地以对晶圆等基板进行氧化处理的氧化装置作为基板处理装置。图中对与实施例2相同的结构标注相同的附图标记并省略详细的说明。

实施例3相对于实施例2的不同之处在于，在实施例3中具备自动药液供给部400，以下主要以该自动药液供给部400为中心进行说明。

自动药液供给部400包括：阀40b，其设置在氮气供给管路20f的比阀20j靠近气化器20a的位置处，该阀40b为三通阀；阀40c，其设置在混合气体供给管路20c的比压力传感器20i靠近气化器20a的位置处，该阀40c为三通阀；药液供给源，其经由阀40b与气化器20a连通；阀40a，其设置在从药液供给源至阀40b的药液供给管路的途中的位置；氮气供给源，其经由阀40a连接在药液供给管路上；压力传感器40h，其设置在从氮气供给源至阀40a的氮气供给管路的途中；以及阀40d，其设置在将阀40c连接到阀40a与压力传感器40h之间的管路上，并且从该阀40d分支出排气管路。

在向气化器20a自动加注二氯乙烯C₂H₂Cl₂液体时，阀20j、20k、40c关闭，将各阀40a、40b、40d打开，从氮气供给源以规定流量供给氮气N₂来调节为规定的加注压力，由此从药液供给源以规定的流量向气化器20a加注二氯乙烯C₂H₂Cl₂液体。在此，阀40d在自动加注液体时被设为打开以对气化器20a内的压力进行安全泄压。在自动加注药液期间，通过液面水平传感器(未图示)对加注压力进行探测，在加注压力超过规定值的情况下，用阀40d对气化器20a内的压力进行安全泄压。

此时，也能够通过压力传感器20i探测气化器20a的次级侧的压力，进行与实施例2同样的异常监测处理，但在步骤S1中使用小于自动药液供给部400正常动作时的压力的第三阈值，在步骤S2中使用大于自动药液供给部400正常动作时的压力的第四阈值。

在压力传感器20i的压力探测值小于规定的第三阈值的情况下，可能发生泄漏等异常。

在压力传感器20i的压力探测值大于规定的第四阈值的情况下，有可能是用于压力调节的阀没有打开，随着药液的自动加注使气化器20a内的液面上升压缩气体所导致。

在压力传感器20i的压力探测值大于第四阈值的情况下，能够将阀20k、20m打开进行排气来进行排压，从而能够不停止装置而自动加注药液，能够使基板处理装置整体的生产效率提高。

变形例

在实施例1～3中，也可以是，对各氮气供给管路20f、混合气体供给管路20c、排气管路、自动药液供给部400中的各管路设置安全泄压阀，例如图5中以标记20n、20o、40e、40f、40g示出。

基于压力传感器20i的压力探测值，还能够对这些安全泄压阀是否正常动作进行监测。

在实施例1～3中，以对晶圆等基板批量进行氧化处理的氧化装置为例进行了说明。但是，本实用新型不限于此，例如也能够是对单片晶圆进行氧化处理的氧化装置，对基板进行ALD(Atomic Layer Deposition：原子层沉积)的成膜装置等。只要是利用气化器产生的气体来进行处理的装置，则不特别进行限定。

在实施例1～3中，以进行掺氯氧化处理为例进行了说明，但本实用新型不限定于此，只要是利用气化器产生的气体的处理，则不特别进行限定。

在实施例1～3中，以通过注入作为载气的氮气N₂使二氯乙烯C₂H₂Cl₂液体起泡来产生气体的例子进行了说明，但本实用新型不限定于此，载气可以是其他非活性气体，例如氦气He、氩气Ar等，液体也可以是其他根据需要选择的药液。

在实施例1～3中以起泡器式气化器为例进行了说明，但是本实用新型不限于此，只要是以液体为原料产生气体的气化器，则不特别进行限定。

产业上的可利用性

本实用新型能够应用于使用利用气化器产生的气体来对半导体基板进行处理的基板处理装置。

Claims (11)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

处理室，其收纳基板，在所述处理室内对所述基板进行处理；

气化部，在该气化部中将处理液气化来生成对基板进行处理所需的处理气体；

处理气体供给管路，其与所述气化部和所述处理室连通，用于将所述处理气体从所述气化部供给到所述处理室内；

开闭阀，其设置在所述处理气体供给管路，用于将所述处理气体供给管路打开和关闭；以及

压力传感器，其设置在所述处理气体供给管路的、比设置所述开闭阀的位置靠近所述气化部的位置处，用于探测所述处理气体供给管路内的气体的压力。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

接收部，其以能够从所述压力传感器接收数据的方式与所述压力传感器连接，接收由所述压力传感器探测到的压力值；

比较部，其从所述接收部获取所述压力传感器探测到的所述压力值，并将该压力值与规定的阈值进行比较；以及

判断部，其从所述比较部获取进行所述比较的结果来判断是否发生异常。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同小于所述基板处理装置正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第一阈值进行比较，

所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值小于所述第一阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同大于所述基板处理装置正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第二阈值进行比较，

所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于，

还具备控制部，该控制部基于所述判断部作出的所述基板处理装置异常的判断来停止所述基板处理装置。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；以及

排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭，

所述排气阀基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果打开，通过所述排气管路排气规定时间之后所述比较部再次进行比较，所述判断部基于所述比较部再次进行比较的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第二阈值的结果作出所述基板处理装置异常的判断。

7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备处理液供给部，

所述处理液供给部包括：

处理液供给源，其供给所述处理液；

处理液供给管路，其与所述处理液供给源和所述气化部连通，用于将所述处理液从所述处理液供给源供给到所述气化部；以及

处理液阀，其设置在所述处理液供给管路，用于将所述处理液供给管路打开和关闭。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述处理液供给部向所述气化部供给所述处理液期间，所述开闭阀关闭，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同小于所述处理液供给部正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第三阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值小于所述第三阈值的结果作出所述处理液供给部异常的判断。

9.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述处理液供给部向所述气化部供给所述处理液期间，所述开闭阀关闭，所述比较部将所述压力传感器探测到的所述压力值同大于所述处理液供给部正常工作时所述处理气体供给管路内的压力的第四阈值进行比较，所述判断部基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第四阈值的结果作出所述处理液供给部异常的判断。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；以及

排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭，

所述排气阀基于所述比较部的所述压力传感器探测到的所述压力值大于所述第四阈值的结果打开，通过所述排气管路进行排气。

11.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

载气供给源，其供给作为载气的非活性气体；

载气供给管路，其与所述载气供给源和所述气化部连通，用于将所述载气从所述载气供给源供给到所述气化部内的所述处理液；以及

载气阀，其设置在所述载气供给管路，用于将所述载气供给管路打开和关闭，

其中，所述载气在所述气化部内使所述处理液起泡来使所述处理液气化，

所述基板处理装置还具备：

排气管路，其从所述处理气体供给管路的、设置所述开闭阀和所述压力传感器的位置之间的位置分支出，用于将所述处理气体供给管路中的气体排出；

排气阀，其设置在所述排气管路，用于将所述排气管路打开和关闭；

第二开闭阀，其设置在所述处理气体供给管路的、设置所述压力传感器的位置与分支出所述排气管路的位置之间；

载气直通管路，其将所述载气供给管路和所述处理气体供给管路连通，所述载气供给管路被连通的位置与设置所述载气阀的位置相比远离所述气化部，所述处理气体供给管路被连通的位置处于设置所述第二开闭阀的位置与分支出所述排气管路的位置之间；以及

直通管路阀，其设置在所述载气直通管路，用于将所述载气直通管路打开和关闭。