CN208128635U - 一种表贴螺柱及电子元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表贴螺柱及电子元器件，用以解决现有技术中圆柱形的SMT表贴螺柱存在附锡面积小、与PCB连接时稳定性较差的问题。本实用新型提供的表贴螺柱包括螺柱主体，螺柱主体底面上具有一个定位销，还有多个向背离螺柱主体中心线的方向凸起的凸起部位，凸起部位的底面与螺柱主体的底面处于同一平面。在具体实施中，螺柱主体底面的定位销用于确定表贴螺柱在PCB板上的位置，螺柱主体底面的凸起部位用于增大表贴螺柱在PCB板上的附锡面积。这种底面具有定位销和多个凸起部位的螺柱主体，在与PCB板焊接时增加了附锡面积，进而增强了螺柱主体与PCB板连接时的稳定性。

Description

一种表贴螺柱及电子元器件

技术领域

本实用新型涉及表面组装技术领域，特别涉及一种表贴螺柱及电子元器件。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)，又叫表面贴合技术。是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有技术中SMT表贴螺柱为整体圆柱形带定位销的结构，表贴螺柱与PCB板贴合之后形成一电子元器件，具体如图1所示，图中100表示螺柱主体，101表示定位销，102表示PCB板。

上述这种圆柱形的SMT表贴螺柱的缺点主要有：

1、附锡面积较小；

2、与PCB板连接时，附锡面积较小，使用过程中受扭力容易松动、移位甚至是脱落等问题；

3、焊接时螺柱稳定性较差，容易发生倾斜。

综上所述，现有技术中圆柱形的SMT表贴螺柱与PCB连接时附锡面积小、并且稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种表贴螺柱及一种电子元器件，用以解决现有技术中圆柱形的SMT表贴螺柱与PCB连接时附锡面积小、并且稳定性较差的问题。

本实用新型提供一种表贴螺柱，包括：

螺柱主体；

所述螺柱主体底面具有一个凸起的用于确定所述螺柱主体在印制电路板PCB板位置的定位销；

所述螺柱主体的周面具有多个向背离所述螺柱主体中心线的方向凸起的凸起部位，所述凸起部位的底面与所述螺柱主体的底面处于同一水平面。

本实用新型提供的表贴螺柱包括螺柱主体，螺柱主体底面上具有一个定位销，还有多个向背离螺柱主体中心线的方向凸起的凸起部位，凸起部位的底面与螺柱主体的底面处于同一平面。在具体实施中，螺柱主体底面的定位销用于确定表贴螺柱在PCB板上的位置，螺柱主体底面的凸起部位用于增大表贴螺柱在PCB板上的附锡面积。这种底面具有定位销和多个凸起部位的螺柱主体，在与PCB板焊接时增加了附锡面积，进而增强了螺柱主体与PCB板连接时的稳定性。

可选的，所述螺柱主体与所述定位销之间过盈配合；或者，

所述螺柱主体与所述定位销之间焊接配合；或者，

所述螺柱主体与所述定位销呈一体式结构。

可选的，所述螺柱主体的制备材料为铁。

可选的，所述螺柱主体的周面上设有多个底脚，每个底脚形成一个所述凸起部位。

可选的，且每一个所述底角在所述螺柱主体底面所在平面的正投影呈长方形，各底脚之间存在间隙。

可选的，所述底脚的材料与所述螺柱主体的材料相同。

可选的，所述底脚焊接于所述螺柱主体上。

可选的，所述螺柱主体的周面形成滚花结构，所述滚花结构中的每一个凸起部分形成一个所述凸起部位。

可选的，所述螺柱主体呈圆柱状且具有一个盲孔，盲孔的开口设置于螺柱主体顶面。

可选的，本实用新型还提供一种电子元器件，包括上述技术方案中提供的任一所述的表贴螺柱和一种PCB板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术SMT表贴螺柱为整体圆柱形带定位销的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种表贴螺柱；

图3a-3b为本实用新型螺柱主体底面增加了凸起部位增加附锡面积示意图；

图4为本实用新型螺柱主体与凸起部分相互垂直示意图；

图5a-5b为本实用新型凸起部位是底脚的结构示意图；

图6a-6b为本实用新型凸起部位是螺柱主体周面滚花的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图2所示，本实用新型提供一种表贴螺柱，包括：

螺柱主体100；

所述螺柱主体100底面具有一个凸起的用于确定所述螺柱主体100在印制电路板PCB板102位置的定位销101；

所述螺柱主体100的周面具有多个向背离所述螺柱主体100中心线的方向凸起的凸起部位103，所述凸起部位103的底面与所述螺柱主体100的底面处于同一水平面。

本实用新型提供的表贴螺柱包括螺柱主体100，螺柱主体100底面上具有一个定位销101，还有多个向背离螺柱主体100中心线的方向凸起的凸起部位103，凸起部位103的底面与螺柱主体100的底面处于同一平面。在具体实施中，螺柱主体100底面的定位销101用于确定表贴螺柱在PCB板102上的位置，螺柱主体100底面的凸起部位103用于增大表贴螺柱在PCB板102上的附锡面积。这种底面具有定位销101和多个凸起部位103的螺柱主体100，在与PCB板102焊接时增加了附锡面积，进而增强了螺柱主体100与PCB板102连接时的稳定性。

如图3a-3b所示，图中300表示附锡位置，图中可见，螺柱主体100底面增加了凸起部位103，所以表贴螺柱100与PCB板102焊接时会增大附锡面积，连接更为牢固，锡填充到异形间隙中，抗扭力能力大大增加。同时，也增强了表贴螺柱底面与PCB板102的接触面积，使重心下移，稳定性会更好，解决了现有技术焊接后会倾斜的问题。

并且为了表贴螺柱焊接到PCB板上的稳定性，所述螺柱主体100垂直于所述凸起部位103。

如图4所示，表贴螺柱的螺柱主体100与凸起部位103之间相互垂直进而达到将螺柱主体100焊接在PCB板子上的目的，两者相互垂直使得表贴螺柱的中心下降，提高了表贴螺柱的稳定性。

可选的，所述螺柱主体100呈圆柱状且具有一个盲孔104，盲孔104的开口设置于螺柱主体100顶面。

如图2所示，盲孔104设置在螺柱主体的顶面，螺柱主体100有一个盲孔102可以减小焊接完成的电路板整体的重量。

可选的，所述螺柱主体100与所述定位销101之间过盈配合；

过盈配合，是指孔的各个方向上的尺寸减去相配合的轴的的各个方向上的尺寸所得的代数差，是孔、轴配合的最松状态；

过盈配合的方式可以减小螺柱主体100与定位销101之间的连接材料成本，并且拆卸方便。

或者，所述螺柱主体100与所述定位销101之间焊接配合；

焊接配合可以使螺柱主体100与定位销101之间的连接更牢固，不易脱落。

或者，所述螺柱主体100与所述定位销101呈一体式结构。

螺柱主体100与所述定位销101之间一体式既节约了成本又使得两者间的连接更加的牢固。

可选的，所述螺柱主体100的制备材料为铁。

可选的，所述螺柱主体100的周面上设有多个底脚1030，每个底脚1030形成一个所述凸起部位103。

如图5a-5b所示，螺柱主体100的周边上有多个底脚1030，焊接的时候每个底脚1030都被附锡，增大了附锡面积，进而提高了表贴螺柱在PCB板102上的稳定性。

可选的，且每一个所述底脚在所述螺柱主体100底面所在平面的正投影呈长方形，各底脚1030之间存在间隙。

如图5a所示，1030表示螺柱主体的底脚，图中可见每个底脚在底面的投影为长方形，并且每个底脚1030之间存在间隙，这种方式有助于提高螺柱主体100的稳定性，并且间隙越小，螺柱主体100的稳定性越高。

如图5b所示，图中500表示表贴螺柱在PCB板102上的附锡面积，图中可见，增大了表贴螺柱与PCB板102的附锡面积，进而增强了焊接在PCB板102上的表贴螺柱的稳定性。

可选的，所述底脚1030的材料与所述螺柱主体100的材料相同。

由于底脚1030与螺柱主体100之间可以是一体式结构，那么底脚1030可以是与螺柱主体100同样的材质，也就是铁块；

或者如果螺柱主体100与底脚1030之间是过盈配合，那么底脚1030可以是铁块，在具体实施中将底脚插入螺柱主体中，减小两者间的缝隙，且由于螺柱主体100与底脚1030的金属性质一样，长时间连接在一起也不易发生电化学腐蚀等问题；

再或者，所述底脚1030焊接于所述螺柱主体上。

螺柱主体100与底脚1030之间通过焊接配合在一起，那么底脚1030可以是铁块，铁块与铁材料之间可以通过焊接配合在一起。

另外，需要焊接的两者之间熔点不应该相差太远，比如铝及合金的物理性能与钢的相差甚远，熔点相差800℃以上，也就是说铝或合金完全熔化时，钢仍然保持着固态，而液态的铝很难与固态的钢熔合在一起，再加上膨胀系数相差近两倍，导热率相差近十倍；所以普通的熔化焊接方式难以直接焊接。

所以，实现焊接的螺柱主体100与底脚1030之间的熔点不应该相差太远，且如果是同种材料最好。

也就是说，由于螺柱主体100的制备材料为铁，所以所述底脚1030也可以是铁块，那么，螺柱主体100与底脚1030两者的金属性质完全相同，焊接在一起，即使时间长也不易发生电化学腐蚀。

可选的，所述螺柱主体100的周面形成滚花结构600，所述滚花结构600中的每一个凸起部分形成一个所述凸起部位103。

如图6a-6b所示，600表示滚花结构；

图6b为表贴螺柱附锡后的结构示意图，图中可以看出螺柱主体100周面滚花结构的方式增加了螺柱主体100与PCB板102之间的附锡面积，进而增强了焊接在PCB板102上的表贴螺柱的稳定性。

可选的，本实用新型还提供一种电子元器件，包括上述具体实施方式中提供的任一所述的表贴螺柱和一种PCB板。

以上参照示出根据本申请实施例的方法、装置(系统)和/或计算机程序产品的框图和/或流程图描述本申请。应理解，可以通过计算机程序指令来实现框图和/或流程图示图的一个块以及框图和/或流程图示图的块的组合。可以将这些计算机程序指令提供给通用计算机、专用计算机的处理器和/或其它可编程数据处理装置，以产生机器，使得经由计算机处理器和/或其它可编程数据处理装置执行的指令创建用于实现框图和/或流程图块中所指定的功能/动作的方法。

相应地，还可以用硬件和/或软件(包括固件、驻留软件、微码等)来实施本申请。更进一步地，本申请可以采取计算机可使用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，其具有在介质中实现的计算机可使用或计算机可读程序代码，以由指令执行系统来使用或结合指令执行系统而使用。在本申请上下文中，计算机可使用或计算机可读介质可以是任意介质，其可以包含、存储、通信、传输、或传送程序，以由指令执行系统、装置或设备使用，或结合指令执行系统、装置或设备使用。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种表贴螺柱，其特征在于，包括：

螺柱主体；

所述螺柱主体底面具有一个凸起的用于确定所述螺柱主体在印制电路板PCB板位置的定位销；

所述螺柱主体的周面具有多个向背离所述螺柱主体中心线的方向凸起的凸起部位，所述凸起部位的底面与所述螺柱主体的底面处于同一水平面。

2.如权利要求1所述的表贴螺柱，其特征在于，所述螺柱主体与所述定位销之间过盈配合；或者，

所述螺柱主体与所述定位销之间焊接配合；或者，

所述螺柱主体与所述定位销呈一体式结构。

3.如权利要求1所述的表贴螺柱，其特征在于，所述螺柱主体的制备材料为铁。

4.如权利要求1所述的表贴螺柱，其特征在于，所述螺柱主体的周面上设有多个底脚，每个底脚形成一个所述凸起部位。

5.如权利要求4所述的表贴螺柱，其特征在于，且每一个所述底脚在所述螺柱主体底面所在平面的正投影呈长方形，各底脚之间存在间隙。

6.如权利要求4所述的表贴螺柱，其特征在于，所述底脚的材料与所述螺柱主体的材料相同。

7.如权利要求6所述的表贴螺柱，其特征在于，所述底脚焊接于所述螺柱主体上。

8.如权利要求1所述的表贴螺柱，其特征在于，所述螺柱主体的周面形成滚花结构，所述滚花结构中的每一个凸起部分形成一个所述凸起部位。

9.如权利要求1所述的表贴螺柱，其特征在于，所述螺柱主体呈圆柱状且具有一个盲孔，盲孔的开口设置于螺柱主体顶面。

10.一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1～9任一所述的表贴螺柱和PCB板。