CN208127144U - 一种集成电路封装的链接锡球装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装的链接锡球装置，其结构包括固定板、横向移动块、轨道、支撑柱、控制箱、指示灯、控制按钮、显示屏、底座、限位板、载物台、固定块、焊枪、焊锡圈，固定板的右表面与横向移动块的左表面相焊接，本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置，将底座在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台上，通过控制控制箱来实现焊枪对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机启动，电机带动下转盘转动，下转盘通过皮带带动上转盘转动，上转盘通过传动杆带动齿轮转动，齿轮的带动齿条的上移动或者下移动，齿条的移动控制焊枪的高度，增加焊枪的移动轴数，集成电路的选择性多样化，实用性较高。

Description

一种集成电路封装的链接锡球装置

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装的链接锡球装置，属于集成电路封装装置领域。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、短、小方面发展，因此电子产品内所使用的集成电路晶片也相对往微型、轻量及高密度封装来发展，而早期集成电路晶片封装是以对称脚位封装。

现有技术公开了申请号为：200620003305.9的一种集成电路封装的链接锡球装置一集成电路，其上设有多个焊垫；一包覆体，是绝缘材质，其将该集成电路包覆，其底面设有多个间隔排列的凹槽；多个锡球，其置入该包覆体底面的凹槽后呈凸出包覆体底面，但是该现有技术焊枪的移动轴数较少，导致集成电路的选择性较为单一，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装的链接锡球装置，以解决现有技术焊枪的移动轴数较少，导致集成电路的选择性较为单一，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装的链接锡球装置，其结构包括固定板、横向移动块、轨道、支撑柱、控制箱、指示灯、控制按钮、显示屏、底座、限位板、载物台、固定块、焊枪、焊锡圈，所述固定板的右表面与横向移动块的左表面相焊接，所述横向移动块的下表面与轨道的上表面相连接，所述轨道的右表面安装于支撑柱的左表面并且采用垂直焊接，所述控制箱的左表面与底座的右表面相焊接，所述支撑柱的右表面与控制箱的左表面相连接，所述显示屏通过导线与控制按钮电连接，所述支撑柱的下表面安装于底座的上表面并且采用垂直焊接，所述底座的上表面与载物台的下表面相焊接，所述限位板嵌入安装于载物台的正面并且采用间隙配合，所述横向移动块的背面与固定块的正面相焊接，所述固定块的内表面与焊枪的外表面相贴合，所述固定板的左表面与焊锡圈的右表面相连接，所述横向移动块包括齿轮、第一转轴、传动杆、第二转轴、上转盘、外壳、皮带、下转盘、电机、齿条、限位柱，所述齿轮的外表面与齿条的右表面相啮合，所述第一转轴的外表面与传动杆的内表面相连接，所述第二转轴嵌入安装于上转盘的正面并且采用间隙配合，所述外壳的内表面与电机的下表面相焊接，所述皮带的内表面安装于下转盘的外表面并且采用间隙配合，所述限位柱嵌入安装于齿条的正面并且采用间隙配合。

进一步地，所述指示灯嵌入安装于控制箱的正面并且通过导线电连接。

进一步地，所述控制按钮的外表面安装于控制箱的内表面并且通过导线电连接。

进一步地，所述固定块的背面安装于齿条的正面并且采用垂直焊接。

进一步地，所述指示灯为直径2 cm、高3 cm的圆柱体结构。

进一步地，所述控制按钮采用塑料材质，无导电性，不易触电。

进一步地，所述底座采用钢材质，硬度较高，不易变形。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置，将底座在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台上，通过控制控制箱来实现焊枪对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机启动，电机带动下转盘转动，下转盘通过皮带带动上转盘转动，上转盘通过传动杆带动齿轮转动，齿轮的带动齿条的上移动或者下移动，齿条的移动控制焊枪的高度，增加焊枪的移动轴数，集成电路的选择性多样化，实用性较高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置的结构示意图；

图2为本实用新型横向移动块的剖面结构示意图。

图中：固定板-1、横向移动块-2、轨道-3、支撑柱-4、控制箱-5、指示灯-6、控制按钮-7、显示屏-8、底座-9、限位板-10、载物台-11、固定块-12、焊枪-13、焊锡圈-14、齿轮-201、第一转轴-202、传动杆-203、第二转轴-204、上转盘-205、外壳-206、皮带-207、下转盘-208、电机-209、齿条-210、限位柱-211。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种集成电路封装的链接锡球装置技术方案：其结构包括固定板1、横向移动块2、轨道3、支撑柱4、控制箱5、指示灯6、控制按钮7、显示屏8、底座9、限位板10、载物台11、固定块12、焊枪13、焊锡圈14，所述固定板1的右表面与横向移动块2的左表面相焊接，所述横向移动块2的下表面与轨道3的上表面相连接，所述轨道3的右表面安装于支撑柱4的左表面并且采用垂直焊接，所述控制箱5的左表面与底座9的右表面相焊接，所述支撑柱4的右表面与控制箱5的左表面相连接，所述显示屏8通过导线与控制按钮7电连接，所述支撑柱4的下表面安装于底座9的上表面并且采用垂直焊接，所述底座9的上表面与载物台11的下表面相焊接，所述限位板10嵌入安装于载物台11的正面并且采用间隙配合，所述横向移动块2的背面与固定块12的正面相焊接，所述固定块12的内表面与焊枪13的外表面相贴合，所述固定板1的左表面与焊锡圈14的右表面相连接，所述横向移动块2包括齿轮201、第一转轴202、传动杆203、第二转轴204、上转盘205、外壳206、皮带207、下转盘208、电机209、齿条210、限位柱211，所述齿轮201的外表面与齿条210的右表面相啮合，所述第一转轴202的外表面与传动杆203的内表面相连接，所述第二转轴204嵌入安装于上转盘205的正面并且采用间隙配合，所述外壳206的内表面与电机209的下表面相焊接，所述皮带207的内表面安装于下转盘208的外表面并且采用间隙配合，所述限位柱211嵌入安装于齿条210的正面并且采用间隙配合，所述指示灯6嵌入安装于控制箱5的正面并且通过导线电连接，所述控制按钮7的外表面安装于控制箱5的内表面并且通过导线电连接，所述固定块12的背面安装于齿条210的正面并且采用垂直焊接，所述指示灯6为直径2cm、高3 cm的圆柱体结构，所述控制按钮7采用塑料材质，无导电性，不易触电，所述底座9采用钢材质，硬度较高，不易变形。

本专利所说的齿轮201是指轮缘上有齿轮连续啮合传递运动和动力的机械元件，齿轮在传动中的应用很早就出现了，展成切齿法的原理及利用此原理切齿的专用机床与刀具的相继出现，随着生产的发展，齿轮运转的平稳性受到重视，所述电机209主要作用是产生驱动转矩，作为用电器或各种机械的动力源，发电机在电路中用字母表示，它的主要作用是利用机械能转化为电能。

在进行使用时将底座9在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台11上，通过控制控制箱5来实现焊枪13对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机209启动，电机209带动下转盘208转动，下转盘208通过皮带207带动上转盘205转动，上转盘205通过传动杆203带动齿轮201转动，齿轮201的带动齿条210的上移动或者下移动，齿条210的移动控制焊枪13的高度。

本实用新型解决了现有技术焊枪的移动轴数较少，导致集成电路的选择性较为单一，实用性较低的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种集成电路封装的链接锡球装置，将底座在合适的位置进行固定，集成电路放在载物台上，通过控制控制箱来实现焊枪对集成电路进行锡球焊接，集成电路板厚度不一，控制电机启动，电机带动下转盘转动，下转盘通过皮带带动上转盘转动，上转盘通过传动杆带动齿轮转动，齿轮的带动齿条的上移动或者下移动，齿条的移动控制焊枪的高度，增加焊枪的移动轴数，集成电路的选择性多样化，实用性较高。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：其结构包括固定板（1）、横向移动块（2）、轨道（3）、支撑柱（4）、控制箱（5）、指示灯（6）、控制按钮（7）、显示屏（8）、底座（9）、限位板（10）、载物台（11）、固定块（12）、焊枪（13）、焊锡圈（14），所述固定板（1）的右表面与横向移动块（2）的左表面相焊接，所述横向移动块（2）的下表面与轨道（3）的上表面相连接，所述轨道（3）的右表面安装于支撑柱（4）的左表面并且采用垂直焊接，所述控制箱（5）的左表面与底座（9）的右表面相焊接，所述支撑柱（4）的右表面与控制箱（5）的左表面相连接，所述显示屏（8）通过导线与控制按钮（7）电连接，所述支撑柱（4）的下表面安装于底座（9）的上表面并且采用垂直焊接，所述底座（9）的上表面与载物台（11）的下表面相焊接，所述限位板（10）嵌入安装于载物台（11）的正面并且采用间隙配合，所述横向移动块（2）的背面与固定块（12）的正面相焊接，所述固定块（12）的内表面与焊枪（13）的外表面相贴合，所述固定板（1）的左表面与焊锡圈（14）的右表面相连接，所述横向移动块（2）包括齿轮（201）、第一转轴（202）、传动杆（203）、第二转轴（204）、上转盘（205）、外壳（206）、皮带（207）、下转盘（208）、电机（209）、齿条（210）、限位柱（211），所述齿轮（201）的外表面与齿条（210）的右表面相啮合，所述第一转轴（202）的外表面与传动杆（203）的内表面相连接，所述第二转轴（204）嵌入安装于上转盘（205）的正面并且采用间隙配合，所述外壳（206）的内表面与电机（209）的下表面相焊接，所述皮带（207）的内表面安装于下转盘（208）的外表面并且采用间隙配合，所述限位柱（211）嵌入安装于齿条（210）的正面并且采用间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述指示灯（6）嵌入安装于控制箱（5）的正面并且通过导线电连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述控制按钮（7）的外表面安装于控制箱（5）的内表面并且通过导线电连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述固定块（12）的背面安装于齿条（210）的正面并且采用垂直焊接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的链接锡球装置，其特征在于：所述指示灯（6）为直径2 cm、高3 cm的圆柱体结构。