CN208087762U - 一种高效pcb电镀装置 - Google Patents

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李凤歌
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Abstract

本实用新型公开了一种高效PCB电镀装置,包括一固定支架,固定支架的顶部设置一固定圆盘,固定圆盘的背部设置有一驱动电机,固定圆盘的前端面安装一驱动轮,驱动电机的电机轴连接驱动轮,驱动轮的外壁设置有一根以上的负压连接杆,负压连接杆的外侧端均安装一负压吸盘,PCB板通过负压吸盘吸附,驱动轮的前端面安装有第一负压泵,第一负压泵的一端设置有负压分接头,负压分接头上连接一根以上的负压软管,负压软管的另一端与负压连接杆内部的负压通道连接导通;本实用新型可实现对PCB板的高效电镀,且通过第二负压泵对电镀腔的PCB板背部产生一个负压吸力,使得电镀喷头喷出的电镀液能够进入的PCB板的微孔中,帮助挤出PCB板微孔中的空气。

Description

一种高效PCB电镀装置
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,具体涉及一种高效PCB电镀装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。为了满足元器件的焊接安装及导电要求,需要在PCB板上开设有大量微孔,并对PCB板上的微孔进行孔内电镀沉铜,由于微孔孔径较小,将PCB板电镀装置时,微孔内易有气泡产生,使得微孔内无法进行沉铜,导致PCB板报废。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种高效PCB板电镀装置。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效PCB电镀装置,可实现对PCB板的高效电镀,且通过第二负压泵对电镀腔的PCB板背部产生一个负压吸力,使得电镀喷头喷出的电镀液能够进入的PCB板的微孔中,帮助挤出PCB板微孔中的空气。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高效PCB电镀装置,包括一固定支架,固定支架的顶部设置一固定圆盘,固定圆盘的背部设置有一驱动电机,固定圆盘的前端面安装一驱动轮,驱动电机的电机轴连接驱动轮,驱动轮的外壁设置有一根以上的负压连接杆,负压连接杆的外侧端均安装一负压吸盘,PCB板通过负压吸盘吸附,所述驱动轮的前端面安装有第一负压泵,第一负压泵的一端设置有负压分接头,负压分接头上连接一根以上的负压软管,负压软管的另一端与负压连接杆内部的负压通道连接导通;
所述固定圆盘的顶部安装有一电镀头,电镀头的输入端通过电镀液输入管输入电镀液,电镀头内设置有一个两端以及底部开口的电镀腔,负压吸盘旋转伸入于电镀腔。
作为优选的技术方案,所述电镀头的背部设置有一个第二负压泵,第二负压泵的输入端连接一负压吸头,负压吸头伸入于电镀腔内,相对负压吸头电镀腔另一端设置有一个以上的电镀喷头,PCB板的电镀面正对着电镀喷头,一个以上的电镀喷头的输入端连接电镀液输入管的输出端。
作为优选的技术方案,所述电镀头通过电镀支架固定安装于固定圆盘的顶部。
本实用新型的有益效果是:本实用新型可实现对PCB板的高效电镀,且通过第二负压泵对电镀腔的PCB板背部产生一个负压吸力,使得电镀喷头喷出的电镀液能够进入的PCB板的微孔中,帮助挤出PCB板微孔中的空气。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的电镀头的结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示,包括一固定支架1,固定支架1的顶部设置一固定圆盘3,固定圆盘3的背部设置有一驱动电机(未图示),固定圆盘3的前端面安装一驱动轮4,驱动电机的电机轴连接驱动轮4,驱动轮4的外壁设置有一根以上的负压连接杆7,负压连接杆7的外侧端均安装一负压吸盘2,PCB板12通过负压吸盘2吸附,驱动轮4的前端面安装有第一负压泵6,第一负压泵6的一端设置有负压分接头,负压分接头上连接一根以上的负压软管,负压软管的另一端与负压连接杆7内部的负压通道(未图示)连接导通;
固定圆盘的顶部安装有一电镀头5,电镀头5的输入端通过电镀液输入管8输入电镀液,电镀头5内设置有一个两端以及底部开口的电镀腔13,负压吸盘2旋转伸入于电镀腔13。
如图2所示,电镀头5的背部设置有一个第二负压泵15,第二负压泵15的输入端连接一负压吸头14,负压吸头14伸入于电镀腔13内,相对负压吸头14电镀腔13另一端设置有一个以上的电镀喷头11,PCB板12的电镀面正对着电镀喷头11,一个以上的电镀喷头11的输入端连接电镀液输入管8的输出端,电镀头5通过电镀支架16固定安装于固定圆盘3的顶部。
电镀工作时,电镀液通过电镀液输入管输入,从电镀喷头喷出,驱动电机驱动带动驱动轮上的负压连接杆旋转,负压吸头吸附PCB板的一侧面,当PCB板旋转入电镀腔内时,电镀喷头喷出电镀液,同时在电镀时,由第二负压泵工作,对负压吸头产生一个负压力,负压吸头对电镀腔产生一个背离PCB板电镀面的负压吸力,第一是帮助电镀液更好的进入到PCB板微孔中,第二是利用负压力吸出微孔中的空气,提高电镀质量。另外,由于是360度多个工作位的同时工作,工作效率大大提升。
本实用新型的有益效果是:本实用新型可实现对PCB板的高效电镀,且通过第二负压泵对电镀腔的PCB板背部产生一个负压吸力,使得电镀喷头喷出的电镀液能够进入的PCB板的微孔中,帮助挤出PCB板微孔中的空气。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种高效PCB电镀装置,其特征在于:包括一固定支架,固定支架的顶部设置一固定圆盘,固定圆盘的背部设置有一驱动电机,固定圆盘的前端面安装一驱动轮,驱动电机的电机轴连接驱动轮,驱动轮的外壁设置有一根以上的负压连接杆,负压连接杆的外侧端均安装一负压吸盘,PCB板通过负压吸盘吸附,所述驱动轮的前端面安装有第一负压泵,第一负压泵的一端设置有负压分接头,负压分接头上连接一根以上的负压软管,负压软管的另一端与负压连接杆内部的负压通道连接导通;
所述固定圆盘的顶部安装有一电镀头,电镀头的输入端通过电镀液输入管输入电镀液,电镀头内设置有一个两端以及底部开口的电镀腔,负压吸盘旋转伸入于电镀腔。
2.如权利要求1所述的高效PCB电镀装置,其特征在于:所述电镀头的背部设置有一个第二负压泵,第二负压泵的输入端连接一负压吸头,负压吸头伸入于电镀腔内,相对负压吸头电镀腔另一端设置有一个以上的电镀喷头,PCB板的电镀面正对着电镀喷头,一个以上的电镀喷头的输入端连接电镀液输入管的输出端。
3.如权利要求1所述的高效PCB电镀装置,其特征在于:所述电镀头通过电镀支架固定安装于固定圆盘的顶部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112501664A (zh) * 2020-11-24 2021-03-16 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 Pcb板电镀方法和pcb板电镀设备
CN113161290A (zh) * 2021-04-22 2021-07-23 浙江集迈科微电子有限公司 一种带有tsv金属柱的硅片结构的电镀工艺

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