CN207560502U - 一种hdi线路板微孔镀铜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种HDI线路板微孔镀铜装置，包括机身和储液室，所述机身的底端栓接有支脚，所述机身内壁的中部设置有置放板，所述储液室设置于机身内部位于置放板的下方，所述机身的底端中部栓接有支柱，所述支柱的顶端与置放板之间转动连接有转动托盘，所述置放板的下表面栓接有振动电机，所述置放板上表面的外周设置有限位板，所述置放板上开有均匀的滤液孔，所述机身的底端内壁嵌接有加热面板，所述加热面板的内部嵌接有加热管，所述机身的一侧连接有排液管。该种实用新型设计合理，使用方便，通过喷嘴配合振动电机的使用，可以有效对线路板的微孔进行镀铜，而且镀铜效率高，可以实现线路板镀铜的批量加工，而且成品报废率也较低。

Description

一种HDI线路板微孔镀铜装置

技术领域

本实用新型涉及线路板加工设备技术领域，特别涉及一种HDI线路板微孔镀铜装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的HDI线路板也要小型化轻量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为HDI行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔以及盲孔等，但是传统的线路板镀铜技术，镀铜效率低，镀液不能进行循环利用，浪费也较多，在一定的程度上增加了加工的成本，而且线路板也会存在镀铜不均匀的弊端，质量上具有一定的隐患。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种HDI线路板微孔镀铜装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种HDI线路板微孔镀铜装置，包括机身和储液室，所述机身的底端栓接有支脚，所述机身内壁的中部设置有置放板，所述储液室设置于机身内部位于置放板的下方，所述机身的底端中部栓接有支柱，所述支柱的顶端与置放板之间转动连接有转动托盘，所述置放板的下表面栓接有振动电机，所述置放板上表面的外周设置有限位板，所述置放板上开有均匀的滤液孔，所述机身的底端内壁嵌接有加热面板，所述加热面板的内部嵌接有加热管，所述机身的一侧连接有排液管，所述排液管上套接有排液阀，所述机身的另一侧底端栓接有循环泵，所述循环泵的一端连接有吸液管，所述吸液管延伸于储液室的内部，所述循环泵的另一端连接有进液管，所述进液管上套接有进液阀，所述机身的顶端一侧栓接有喷淋机构，所述喷淋机构与循环泵之间连接有输液管，所述循环泵的一侧连接有喷淋管，所述喷淋管上等间距分布嵌接有喷嘴。

进一步地，所述支脚共设置有四个，且支脚设置于机身下表面的四个拐角处，所述支脚上设置有高度调节旋钮。

进一步地，所述振动电机共设置有四个，且对称分布于置放板的下表面。

进一步地，所述限位板与置放板固定焊接，且限位板与置放板之间形成有矩形置放槽。

进一步地，所述喷淋管为U型结构，且喷嘴嵌接于喷淋管表壁相对的两内侧，且相互对称。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，通过喷嘴配合振动电机的使用，可以有效对线路板的微孔进行喷淋镀铜，通过在置放板上开设有滤液孔，可以在循环泵的配合下，可以实现滤液的循环利用，并在机身的底端设置有加热面板，可以对镀液进行加热，防止失去活性，通过将喷淋管设置为U型结构，并设置有若干个喷嘴，可以实现线路板的全方位喷淋镀铜，可以有效提高镀铜的效率，为此可以实现线路板镀铜的批量加工，而且成品报废率也较低，在一定的程度上降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的局部放大结构示意图。

图3为本实用新型喷淋管的结构示意图。

图4为本实用新型置放板的结构示意图

图中：1、置放板；2、储液室；3、排液阀；4、排液管；5、高度调节旋钮；6、支脚；7、加热面板；8、加热管；9、机身；10、吸液管；11、循环泵；12、进液阀；13、喷淋管；14、喷嘴；15、喷淋机构；16、输液管；17、进液管；18、滤液孔；19、振动电机；20、转动托盘；21、支柱；22、限位板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种HDI线路板微孔镀铜装置，包括机身9和储液室2，所述机身9的底端栓接有支脚6，所述机身9内壁的中部设置有置放板1，所述储液室2设置于机身9内部位于置放板1的下方，所述机身9的底端中部栓接有支柱21，所述支柱21的顶端与置放板1之间转动连接有转动托盘20，所述置放板1的下表面栓接有振动电机19，所述置放板1上表面的外周设置有限位板22，所述置放板1上开有均匀的滤液孔18，所述机身9的底端内壁嵌接有加热面板7，所述加热面板7的内部嵌接有加热管8，所述机身9的一侧连接有排液管4，所述排液管4上套接有排液阀3，所述机身9的另一侧底端栓接有循环泵11，所述循环泵11的一端连接有吸液管10，所述吸液管10延伸于储液室2的内部，所述循环泵11的另一端连接有进液管17，所述进液管17上套接有进液阀12，所述机身9的顶端一侧栓接有喷淋机构15，所述喷淋机构15与循环泵11之间连接有输液管16，所述循环泵11的一侧连接有喷淋管13，所述喷淋管13上等间距分布嵌接有喷嘴14，为此可以有效实现HDI线路板的微孔镀铜。

其中，所述支脚6共设置有四个，且支脚6设置于机身9下表面的四个拐角处，所述支脚6上设置有高度调节旋钮5，实现平衡度的调节。

其中，所述振动电机19共设置有四个，且对称分布于置放板1的下表面，对置放板1进行振动，使镀铜均匀。

其中，所述限位板22与置放板1固定焊接，且限位板22与置放板1之间形成有矩形置放槽，放在线路板滑脱。

其中，所述喷淋管13为U型结构，且喷嘴14嵌接于喷淋管13表壁相对的两内侧，且相互对称，提高镀铜的效率。

需要说明的是，本实用新型为一种HDI线路板微孔镀铜装置，首先循环泵11将储液室2中的镀液吸入，传送至喷淋机构15中，然后通过喷淋管13个喷嘴14的作用，对置放板1上的工件进行喷淋镀铜，接着在振动电机19的作用下，可以使置放板1上的线路板不停的颤动，从而使微孔可以均匀的镀铜，而不会产生叠层、间隙和气泡情况，而多余的镀液也会通过滤液孔18滤进储液室2中，并实现循环利用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种HDI线路板微孔镀铜装置，包括机身(9)和储液室(2)，其特征在于：所述机身(9)的底端栓接有支脚(6)，所述机身(9)内壁的中部设置有置放板(1)，所述储液室(2)设置于机身(9)内部位于置放板(1)的下方，所述机身(9)的底端中部栓接有支柱(21)，所述支柱(21)的顶端与置放板(1)之间转动连接有转动托盘(20)，所述置放板(1)的下表面栓接有振动电机(19)，所述置放板(1)上表面的外周设置有限位板(22)，所述置放板(1)上开有均匀的滤液孔(18)，所述机身(9)的底端内壁嵌接有加热面板(7)，所述加热面板(7)的内部嵌接有加热管(8)，所述机身(9)的一侧连接有排液管(4)，所述排液管(4)上套接有排液阀(3)，所述机身(9)的另一侧底端栓接有循环泵(11)，所述循环泵(11)的一端连接有吸液管(10)，所述吸液管(10)延伸于储液室(2)的内部，所述循环泵(11)的另一端连接有进液管(17)，所述进液管(17)上套接有进液阀(12)，所述机身(9)的顶端一侧栓接有喷淋机构(15)，所述喷淋机构(15)与循环泵(11)之间连接有输液管(16)，所述循环泵(11)的一侧连接有喷淋管(13)，所述喷淋管(13)上等间距分布嵌接有喷嘴(14)。

2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板微孔镀铜装置，其特征在于：所述支脚(6)共设置有四个，且支脚(6)设置于机身(9)下表面的四个拐角处，所述支脚(6)上设置有高度调节旋钮(5)。

3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板微孔镀铜装置，其特征在于：所述振动电机(19)共设置有四个，且对称分布于置放板(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板微孔镀铜装置，其特征在于：所述限位板(22)与置放板(1)固定焊接，且限位板(22)与置放板(1)之间形成有矩形置放槽。

5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板微孔镀铜装置，其特征在于：所述喷淋管(13)为U型结构，且喷嘴(14)嵌接于喷淋管(13)表壁相对的两内侧，且相互对称。