CN208087735U - 一种真空镀膜机的过滤滚筒转架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，包括架体，架体上设置有放置机构，架体呈圆盘状，放置机构包括放置杆以及放置盘，架体上设置有若干包络机构，各包络机构包括第一半体及第二半体，第一半体设置有第一半腔，第二半体设置有第二半腔，第一半腔与第二半腔组合为包络腔，放置杆及放置盘设置于包络腔内，第一半体及第二半体设置有过滤孔。采用上述方案，提供一种通过拼接第一半体及第二半体，使放置杆及放置架包络于包络腔内，并在第一半体及第二半体设置只允许金属离子及电子通过的过滤孔，从而放置金属颗粒溅射于被镀工件表面，提高镀膜质量的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架。

Description

一种真空镀膜机的过滤滚筒转架

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜领域，具体是指一种真空镀膜机的过滤滚筒转架。

背景技术

真空镀膜就是置待镀材料和被镀工件于真空腔内，采用蒸发镀膜、溅射镀膜或者多弧离子镀的方式加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

其中多弧离子镀是目前较为高端且广泛的镀膜方式，采用电子轰击真空腔内的气体分子，使气体分子电离，并通过电离的气体分子轰击金属靶，使金属靶溅射出金属离子，从而使得溅射出的金属离子飞溅并镀于被镀工件表面，使得工件表面形成离子镀。

但是现有的真空镀膜机由于气体分子在轰击金属靶时，不但轰击出了金属离子，而且还轰击出了金属固体颗粒，因此金属固体壳体在溅射过程中，同样会溅射于被镀工件表面，使得被镀工件表面即含有金属离子还含有金属颗粒，使得金属离子的镀层中含有金属颗粒杂质，从而降低了镀层的质量。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种通过拼接第一半体及第二半体，使放置杆及放置架包络于包络腔内，并在第一半体及第二半体设置只允许金属离子及电子通过的过滤孔，从而放置金属颗粒溅射于被镀工件表面，提高镀膜质量的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括用于安装的架体，所述架体上设置有用于放置被镀工件的放置机构，所述架体呈圆盘状，所述放置机构包括沿架体周向排列设置于架体上的若干根放置杆以及沿放置杆轴向排列设置于放置杆外周的放置盘，所述放置杆轴向与架体轴向平行设置，所述架体上设置有若干用于包络各放置杆的包络机构，各所述包络机构包括左右对称设置于放置杆径向两侧的第一半体及第二半体，所述第一半体设置有开口朝向放置杆的第一半腔，所述第二半体设置有开口朝向放置杆的第二半腔，当所述第一半体与第二半体拼合时，所述第一半腔与第二半腔组合为包络腔，所述放置杆及放置盘设置于包络腔内，所述第一半体及第二半体外侧向内贯穿设置有与包络腔连通的过滤孔，所述过滤孔的直径大于金属离子与电子的大小，小于金属颗粒的大小。

通过采用上述技术方案，通过第一半体及第二半体拼接，将放置杆及放置盘包络在包络腔内，并在第一半体及第二半体外侧设置一定数量的过滤孔，因此当金属靶上的金属离子及金属颗粒溅射出，并向放置杆及放置盘上溅射时，由于金属离子的大小较小，使得金属离子可通过过滤孔进入包络腔内，并溅射至被镀工件表面，实现离子镀，而金属颗粒的大小较大，使得金属颗粒无法通过过滤孔而撞击在第一半体或者第二半体上，并在重力作用下落于架体，从而无法溅射至被镀工件表面，大大提升了镀膜的平整性及质量，除此之外，第一半体及第二半体为左右对称设置于放置杆径向两侧，因此在需要进行上下料时，将第一半体及第二半体左右分开，便可对包络腔内放置杆及放置盘上的工件进行取放实现上下料，使得操作便捷。

本实用新型进一步设置为：所述架体包括固定架及公转盘，所述放置杆设置于公转盘上，所述固定架上设置有用于驱动公转盘周向转动的驱动件以及用于支撑公转盘的支撑件，所述驱动件包括转动设置于固定架的公转小齿以及驱动公转小齿转动的电机，所述公转盘周向设置有与公转小齿啮合的公转大齿。

通过采用上述技术方案，如图2所示，由于金属靶等间距固定排列设置于真空镀膜机的壳体上，且壳体是固定不动的，因此若只是将架体固定设置于壳体上，将会金属靶直接对应的放置杆上的被镀工件受到过多的金属离子溅射，而两金属靶之间的放置杆上的被镀工件受到的金属离子溅射较少，使得不同位置上的被镀工件镀层不均匀，从而导致批量的工件质量不均，而本实用新型采用电机驱动公转小齿来带动公转大齿，使得公转盘沿着w1方向进行旋转，从而使得各放置杆沿着公转盘周向转动，并匀速经过各金属靶，其过程呈周期性，从而保证不同放置杆上的被镀工件在周期性的转动下受到来自金属靶的金属离子溅射浓度相同，从而保证了批量的工件其加工的均匀性，保证了质量。

本实用新型进一步设置为：所述放置杆转动连接设置于公转盘，所述放置杆上设置有自转小齿，所述固定架对应自转小齿设置有与自转小齿啮合的自转大齿。

通过采用上述技术方案，如图2所示，由于金属靶固定设置于振动镀膜机的壳体位于公转盘的外周，因此若放置杆不进行自转，将会使得被镀工件朝向金属靶侧受到大量的金属离子的溅射，而背离金属靶侧则无法或者几乎没有金属离子溅射，使得两侧镀层的镀膜质量产生差异，从而镀膜失败，而本实用新型在公转盘公转的同时，使放置杆上的自转小齿与固定架上的自转大齿配合啮合转动，从而实现放置杆的自转，使得公转盘在公转的同时，放置杆沿着w2方向转动，因此放置杆在公转经过金属靶时，同时自转使得各个位置均有一定时间朝向金属靶，从而实现单一被镀工件自身周向的均匀镀膜。

本实用新型进一步设置为：所述第一半体及第二半体转动连接设置于公转盘。

通过采用上述技术方案，由于第一半体及第二半体在加工完成后位置是随机的，因此当需要进行上下料时，由于第一半体及第二半体转动设置于公转盘，使得可通过转动第一半体及第二半体，使第一半体及第二半体分离位置朝向开口，从而便于工作人员打开进行上下料。

本实用新型进一步设置为：所述放置杆包括安装座及杆体，所述安装座朝向杆体侧与杆体同轴设置有供杆体轴向插入的插槽，位于所述插槽内的杆体外周沿径向延伸设置有定位凸起，所述安装座周向对应于定位凸起设置有定位凹槽。

通过采用上述技术方案，将放置杆分为安装座及杆体，安装座安装于公转盘上，而杆体插设固定于安装座，因此对于不同的被镀工件需要使用的不同放置杆的情况，只需配备及更换不同的杆体便可完成安装，实现更换的便捷性，除此之外，本实用新型采用在杆体上设置定位凸起，而安装座上设置定位凹槽，从而通过定位凸起及定位凹槽的卡配实现固定，其稳定性远高于传统的通过杆体与插槽之间的摩擦力实现固定。

本实用新型进一步设置为：所述支撑件为若干呈柱状的小支撑柱，各所述小支撑柱沿公转盘周向等间距排布设置于固定架，且各所述小支撑柱轴向的一端固定连接于固定架，另一端朝向公转盘，所述公转盘朝向小支撑柱侧设置有呈圆环形的定位环槽，各所述小支撑柱滑移设置于定位环槽内。

通过采用上述技术方案，支撑件中小支撑柱的设置，使得通过小支撑柱从下至上对公转盘进行轴向支撑，且公转盘朝向小支撑柱的表面上的定位环槽的设置，使得小支撑柱上端插设于定位环槽内，对公转盘径向起到限位作用，同时，共转盘可通过定位环槽实现周向转动，从而实现公转盘的公转功能。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的装配图；

图2为本实用新型对应真空镀膜机的转动工作状态图；

图3为本实用新型具体实施方式的正视图；

图4为本实用新型具体实施方式中放置机构的爆炸图；

图5为本实用新型具体实施方式中公转盘的仰视图；

图6为本实用新型具体实施方式中包络机构的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

如图1-图6所示，本实用新型公开了一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，包括用于安装的架体1，架体1包括位于底端呈圆盘状的固定架11以及设置于固定架11上方呈圆盘状的公转盘12，其中，固定架11上设置有用于驱动转动盘周向转动的驱动件2以及用于支撑转动盘的支撑件111，支撑件111为若干呈圆柱状的小支撑柱1111，各小支撑柱1111沿公转盘12周向等间距排布设置于固定架11上端，且各小支撑柱1111轴向朝下的一端通过螺栓固定连接于固定架11，另一端竖直朝上并朝向公转盘12，公转盘12朝向小支撑柱1111侧对应小支撑柱1111开设有呈圆环形的定位环槽121，且定位环槽121的宽度与小支撑柱1111的直径相同，使得各小支撑柱1111朝上端均插设于定位环槽121内，实现公转盘12在小支撑柱1111的支撑下完成公转，另外，驱动件2包括转动设置于固定架11的公转小齿21以及驱动公转小齿21转动的电机22，且转动盘周向设置有与公转小齿21啮合的公转大齿122，从而在电机22的驱动下，公转小齿21便可通过与公转大齿122啮合带动公转盘12在固定架11上实现公转。

另外，本实施例中的公转盘12上表面沿周向等间距排列设置有四组用于放置被镀工件的放置机构3，其中各组放置机构3均包括转动设置于架体1上的放置杆31以及沿放置杆31轴向排列设置于放置杆31外周的放置盘32，且放置杆31的轴向与公转盘12的轴向平行设置，其中，放置杆31包括呈圆柱形的安装座311以及杆体312，在杆体312上焊接不同的放置盘32便可实现对不同被镀工件进行镀膜加工，其中安装座311从公转盘12上表面插设，并贯穿至公转盘12下表面，另外，安装座311轴向朝上的一端同轴开设有供杆体312轴向插入的圆柱形插槽3111，通过插槽3111实现杆体312与安装座311的插设配合，另外，位于插槽3111内的杆体312外周沿径向的两端延伸有呈圆柱形的定位凸起3121，且定位凸起3121的轴向与杆体312的轴向垂直设置，另外，安装座311周向对应于定位凸起3121设置有呈U形的定位凹槽3113，且定位凹槽3113朝上贯穿，因此杆体312插入插槽3111时，将定位凸起3121配合插入定位凹槽3113，便是使得杆体312无法相对安装座311周向转动，实现周向限位。

另外，安装座311底端的周向通过插销固定设置有一自转小齿3112，且固定架11上对应自转小齿3112设置有自转大齿112，使得自转小齿3112与自转大齿112啮合，因此在公转盘12公转时，自转小齿3112沿着自转大齿112外周转动，使得实现放置杆31的自转。

另外，本实施例中的公转盘12上还设置有若干用于包络各放置杆31的包络机构4，其中各包络机构4包括左右对称设置于放置杆31径向两侧的第一半体41及第二半体42，且第一半体41及第二半体42呈半圆柱状，半圆柱的第一半体41及第二半体42与放置杆31同轴设置，另外，第一半体41设置有呈半圆柱的第一半腔431，且第一半腔431的开口朝向放置杆31，第二半体42对应设置有呈半圆柱的第二半腔432，且第二半腔432的开口朝向放置杆31，当第一半体41与第二半体42拼合时，第一半腔431与第二半腔432组合为包络腔43，使得放置杆31及放置盘32包络于包络腔43内，从而实现放置杆31与放置盘32与第一半体41及第二半体42外侧的隔离，另外，第一半体41及第二半体42外周沿周向及径向有序向内贯穿设置有若干与包络腔43连通的过滤孔44，且过滤孔44呈圆形，其中过滤孔44的直径大于金属离子与电子的大小，小于金属颗粒的大小，因此来自金属靶上溅射出来的金属颗粒无法通过过滤孔44，从而无法溅射至工件表面，而金属离子通过过滤孔44，并溅射至工件表面形成离子镀。

其中优选的，本实施例中的公转盘12上位于第一半体41及第二半体42底端转动设置有过滤转动盘45，第一半体41及第二半体42拼合，并通过螺栓固定于过滤转动盘45，另外，过滤转动盘45向下贯穿公转盘12，并在公转盘12下端设置有转动小齿451，且固定架11对应转动小齿451设置有相互啮合的转动大齿113，其中转动大齿113转动连接于固定架11，且转动轴与公转盘12的转动轴同轴设置，因此可通过控制转动大齿113的转动来带动转动小齿451，从而实现对第一半体41及第二半体42位置的调整，使得控制打开第一半体41及第二半体42之后的位置关系。

Claims (6)

1.一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，包括用于安装的架体，所述架体上设置有用于放置被镀工件的放置机构，其特征在于：所述架体呈圆盘状，所述放置机构包括沿架体周向排列设置于架体上的若干根放置杆以及沿放置杆轴向排列设置于放置杆外周的放置盘，所述放置杆轴向与架体轴向平行设置，所述架体上设置有若干用于包络各放置杆的包络机构，各所述包络机构包括左右对称设置于放置杆径向两侧的第一半体及第二半体，所述第一半体设置有开口朝向放置杆的第一半腔，所述第二半体设置有开口朝向放置杆的第二半腔，当所述第一半体与第二半体拼合时，所述第一半腔与第二半腔组合为包络腔，所述放置杆及放置盘设置于包络腔内，所述第一半体及第二半体外侧向内贯穿设置有与包络腔连通的过滤孔，所述过滤孔的直径大于金属离子与电子的大小，小于金属颗粒的大小。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，其特征在于：所述架体包括固定架及公转盘，所述放置杆设置于公转盘上，所述固定架上设置有用于驱动公转盘周向转动的驱动件以及用于支撑公转盘的支撑件，所述驱动件包括转动设置于固定架的公转小齿以及驱动公转小齿转动的电机，所述公转盘周向设置有与公转小齿啮合的公转大齿。

3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，其特征在于：所述放置杆转动连接设置于公转盘，所述放置杆上设置有自转小齿，所述固定架对应自转小齿设置有与自转小齿啮合的自转大齿。

4.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，其特征在于：所述第一半体及第二半体转动连接设置于公转盘。

5.根据权利要求1所述的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，其特征在于：所述放置杆包括安装座及杆体，所述安装座朝向杆体侧与杆体同轴设置有供杆体轴向插入的插槽，位于所述插槽内的杆体外周沿径向延伸设置有定位凸起，所述安装座周向对应于定位凸起设置有定位凹槽。

6.根据权利要求2所述的一种真空镀膜机的过滤滚筒转架，其特征在于：所述支撑件为若干呈柱状的小支撑柱，各所述小支撑柱沿公转盘周向等间距排布设置于固定架，且各所述小支撑柱轴向的一端固定连接于固定架，另一端朝向公转盘，所述公转盘朝向小支撑柱侧设置有呈圆环形的定位环槽，各所述小支撑柱滑移设置于定位环槽内。