CN208028066U - 发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发光器件，该发光器件的基板上设有像素坑阵列，像素坑阵列包括设置在基板中间区域的像素显示区和设置在基板的周边区域且围绕像素显示区的像素保护区，像素坑阵列中的像素坑包括第一像素坑和第二像素坑，像素显示区由多个第一像素坑排列而成，像素保护区由多个第二像素坑排列而成；第二像素坑包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，且第一侧壁远离像素显示区，第二侧壁靠近像素显示区，第一侧壁与基板之间的夹角小于第二侧壁与基板之间的夹角。该结构的发光器件在采用喷墨打印工艺和减压干燥工艺制作时，能够提高像素保护区内的墨水成膜的均匀性性，并进一步提高整个发光器件的成膜均匀性。

Description

发光器件

技术领域

本实用新型涉及显示器领域，特别是涉及一种发光器件。

背景技术

采用喷墨打印工艺制作有机电致发光器件(OLED)等显示器件将会成为未来大尺寸显示屏制作的主要工艺方法。目前，在OLED器件制作工艺中，已经采用了喷墨打印工艺。例如空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML-RGB)等功能层的制作均可以采用喷墨打印工艺，即用喷墨打印的方式将各功能层材料墨水打印至像素坑内。

依据喷墨打印工艺的特性，在像素坑内，墨水材料成膜的均匀性是工艺的重要考察点。其中，对墨水材料成膜均匀性的影响主要体现在如下两个工艺步骤：一是喷墨打印工艺步骤，在该步骤中，墨滴体积、滴落角度等对像素坑内墨水材料成膜的均匀性有重要影响；二是减压干燥工艺步骤，在该步骤中，墨水中溶剂成分的挥发速率以及干燥腔内的气压控制等对墨水材料成膜的均匀性也有重要影响。

而目前进行喷墨打印工序时，通常会先定义好喷墨打印的起始点，然后再依据像素坑的排列，依次向位于基板上的各排像素坑内分别填充指定体积量的墨水材料。但是，在喷墨打印头进行墨滴滴定校正之后至进行喷墨打印工序之前的一段时间内，喷墨打印头内的墨滴的状态相较于已经进行了一段时间的喷墨打印过程后的墨滴的状态容易出现不稳定的现象。正是因为在喷墨起始阶段打印墨水的不稳定性，可能导致位于基板的中部区域上的像素坑出现墨滴滴落到像素坑外的状况，从而容易造成有效发光区域内成膜不均匀的问题，继而导致OLED器件效果变差。另外，请进一步结合图1，在对墨水进行减压干燥的过程中，由于器件上方的冷凝板的设置，相对于基板1的中部区域上的像素坑内的墨水中溶剂的蒸气压，位于基板1的外周区域上的像素坑内的墨水中溶剂的蒸气压较高，使位于基板1的外周区域上的像素坑内的墨水成膜均匀性较差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种成膜均匀性较好的发光器件。

一种发光器件，所述发光器件的基板上设有像素坑阵列，所述像素坑阵列包括设置在所述基板中间区域的像素显示区和设置在所述基板的周边区域且围绕所述像素显示区的像素保护区；所述像素坑阵列中的像素坑包括第一像素坑和第二像素坑，所述像素显示区由多个所述第一像素坑排列而成，所述像素保护区由多个所述第二像素坑排列而成；

所述第二像素坑包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，且所述第一侧壁远离所述像素显示区，所述第二侧壁靠近所述像素显示区，所述第一侧壁与所述基板之间的夹角记为第一夹角，所述第二侧壁与所述基板之间的夹角记为第二夹角，所述第一夹角的角度小于所述第二夹角的角度。

在其中一个实施例中，在位于所述基板的各侧边区域的所述像素保护区内，各所述第二像素坑的所述第一夹角的角度均相同或者按所述基板由外向内逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述第一像素坑包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁，且所述第三侧壁靠近所述像素保护区，所述第四侧壁远离所述像素保护区，所述第三侧壁和所述基板之间的夹角记为第三夹角，与所述第四侧壁和所述基板之间的夹角记为第四夹角，所述第三夹角的角度等于所述第四夹角的角度；

所述第二像素坑的所述第一夹角的角度小于所述第一像素坑的所述第三夹角的角度。

在其中一个实施例中，所述第三夹角与所述第一夹角的角度差不大于5°。

在其中一个实施例中，所述第二夹角与所述第四夹角的角度差不大于10°。

在其中一个实施例中，在位于所述基板的各侧边区域的所述像素保护区内，各所述第二像素坑的所述第二夹角的角度均相同或者按所述基板由外向内逐渐变化。

在其中一个实施例中，所述发光器件还包括发光层，所述发光层位于所述像素坑内。

在其中一个实施例中，所述发光器件还包括设于所述像素坑内的空穴注入层和/或空穴传输层。

在其中一个实施例中，所述基板上还设有用于区分所述像素显示区和所述像素保护区的定位标记。

在其中一个实施例中，所述像素显示区整体上呈长方形；所述定位标记有四个，四个所述定位标记分别位于所述像素显示区的四个端角位置处。

上述发光器件通过将像素保护区内各像第二素坑相对的第一侧壁和第二侧壁相对于基板的倾斜角度设置为不同，且远离像素显示区的第一侧壁与基板之间的夹角小于靠近像素显示区的第二侧壁与基板之间的夹角，从而在对像素坑内的墨水进行减压干燥的过程中能够使像素保护区内的墨水成膜的均匀性提高；同时采用喷墨打印工艺打印墨水时，可先向像素保护区内的各像素坑依次打印墨水，再向像素显示区内的各像素坑内依次打印墨水，从而能够避免出现由于在喷墨起始阶段打印墨水的不稳定性所造成的像素显示区内成膜不均匀的情况，进一步提高整个发光器件的成膜均匀性。

附图说明

图1为常规的电致发光器件的局部结构剖视示意图；

图2为一实施方式的发光器件的像素结构分布示意图；

图3为图2中的发光器件的剖视结构示意图；

图4为图3的发光器件中的墨水成膜过程的状态变化示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请进一步结合图2和图3，一实施方式的发光器件10，包括基板100和像素界定层110。像素界定层110与基板100上的像素电极层配合形成用于填充墨水的像素坑，多个像素坑形成像素坑阵列。

在本实施方式中，像素坑阵列包括设置在基板100中间区域的像素显示区101和设置在基板100的周边区域且围绕像素显示区101的像素保护区102。像素坑阵列中的像素坑包括第一像素坑1201和第二像素坑1202。像素显示区101由多个所述第一像素坑1201排列而成，像素保护区102由多个第二像素坑1202排列而成。第一像素坑1201和第二像素坑1202均由四个侧壁围合而成。

请进一步结合图3，第二像素坑1202包括相对设置的第一侧壁121和第二侧壁122，且第一侧壁121远离像素显示区101，第二侧壁122靠近像素显示区101。第一侧壁121与基板100之间的夹角A记为第一夹角，第二侧壁122与基板100之间的夹角B记为第二夹角，第一夹角的角度小于第二夹角的角度。

在本实施方式中，像素保护区102内第二像素坑1202采用相对侧壁的倾斜度为不对称设计，可在对整个基板100上的像素坑内的墨水进行减压干燥时，虽然位于基板100的外周边缘处的溶剂蒸汽压(如图4中的饱和蒸汽压线虚线箭头3所示)依然较高，也可以使位于外周的像素保护区102内各第二像素坑1202内的墨水能够形成相对均匀的膜层，同时还能够使像素显示区101内成膜更加均匀，从而可以保证整体成膜的均匀性。另外，本实施方式的发光器件10采用喷墨打印工艺打印墨水时，可先向像素保护区102内的各第二像素坑1202内依次打印墨水，再向像素显示区101内的各第一像素坑1201内依次打印墨水，从而能够避免出现由于在喷墨起始阶段打印墨水的不稳定性所造成的有效发光区域(对应像素显示区101)内成膜不均匀的情况，进一步提高整个器件的成膜均匀性，保证器件的整体性能。

在其中一个实施例中，在位于基板100的各侧边区域的像素保护区102内，各第二像素坑1202的第一夹角优选按基板由外向内逐渐增大，能够进一步保证像素保护区102与像素显示区101的过渡处的成膜也更加均匀。在其他实施例中，在位于基板100的各侧边区域的像素保护区102内，各第二像素坑1202的第一夹角的角度均相同，便于采用掩膜版法制备工艺，简化加工过程。

在本实施方式中，第一像素坑1201包括相对设置的第三侧壁123和第四侧壁124，且第三侧壁123靠近像素保护区102，第四侧壁124远离像素保护区102，第三侧壁123和基板100之间的夹角C记为第三夹角，与第四侧壁124和基板100之间的夹角D记为第四夹角，第三夹角的角度等于第四夹角的角度。第二像素坑1202的第一夹角的角度小于第一像素坑1201的第三夹角的角度。优选地，第三夹角与第一夹角的角度差不大于5°，便于进一步提高像素坑内发光层的膜厚的均匀性。

在其中一个实施例中，在位于基板100的各侧边区域的像素保护区102内，或者按基板100由外向内逐渐变化，能够进一步保证像素保护区102与像素显示区101的过渡处的成膜也更加均匀。在其他实施例中，在位于基板100的各侧边区域的像素保护区102内，各第二像素坑1202的第二夹角的角度也可以均相同，便于采用掩膜版法制备工艺，简化加工过程。进一步地，第二夹角与第四夹角的角度差不大于10°，便于进一步提高像素坑内发光层的膜厚的均匀性。

值得说明的是，本实施方式的发光器件是以由四个侧壁围合而成的像素坑为例进行说明的。在其他实施方式中，像素坑并不限于由四个侧壁围合而成，例如可以采用五个侧壁或六个侧壁围合而成，此时在位于基板100的各侧边区域的像素保护区102内，第二像素坑中至少两个相对的第一侧壁和第二侧壁的倾斜角大小不同，且远离像素显示区的第一侧壁与基板之间的夹角小于靠近像素显示区的第二侧壁与基板之间的夹角即可。更优选地，相对远离像素显示区的多个侧壁的倾斜角分别小于相对靠近像素显示区的多个侧壁的倾斜角，以进一步保证像素坑内成膜的均匀性。

在本实施方式中，发光器件10还包括发光层130，发光层130位于像素坑内。进一步地，发光器件10还包括设于像素坑内的空穴注入层和/或空穴传输层，以保证整个器件的发光性能。发光层130、空穴注入层和空穴传输层均可分别采用喷墨打印工艺和减压干燥工艺相结合的制作步骤，制作形成均匀的膜层。进一步地，发光器件10还包括电子传输层和/或电子注入层等，保证整个器件的发光性能。

在其中一个实施例中，基板100上还设有用于区分像素显示区101和像素保护区102的定位标记。像素显示区101整体上呈长方形，定位标记有四个，四个定位标记分别位于像素显示,101的四个端角位置处。

本实施方式的发光器件10还包括发光层130，发光层130位于像素坑120内。进一步地，发光器件10还包括设于像素坑120内的空穴注入层和/或空穴传输层。发光层130、空穴注入层和空穴传输层均可分别采用喷墨打印工艺和减压干燥工艺相结合的制作步骤，制作形成均匀的膜层。进一步地，发光器件10还包括电子传输层和/或电子注入层等，保证整个器件的发光性能。

一种使发光器件10的像素坑内的墨水均匀成膜的优化方法，包括如下步骤：

根据先向基板100上的像素保护区102内各第二像素坑1202内依次进行滴墨，再向像素显示区101内各第一像素坑1201依次进行滴墨的要求以及减压干燥过程中基板100与冷凝板之间的距离要求，设计控制喷墨打印头喷墨的滴墨方法程序，并将该滴墨方法程序储存于喷墨打印设备的控制系统中，控制系统与喷墨打印头连接，可根据滴墨方法程序的程序指令进行喷墨打印动作。

该使上述发光器件10的像素坑内的墨水均匀成膜的优化方法，能够有效避免喷墨打印工艺起始阶段墨滴不稳定的问题，而且通过结合减压干燥工艺的不同需求与墨滴滴墨方法(包括向像素保护区102的第二像素坑1202内和向像素显示区101的第一像素坑1201内滴墨的墨滴体积相同或不同的情况)的组合使用，能够进一步保证了OLED等发光器件中有效发光区内墨水材料的膜厚均匀性。

也就是在不同的减压干燥工艺条件下，可进一步根据冷凝板与基板100之间的距离匹配墨滴滴墨方法中的滴墨体积。例如，减压干燥工艺步骤中，当选用的气压为P、冷凝板与基板100之间的距离为S时，向像素保护区102的各第二像素坑1202内滴墨的墨滴体积V1和向像素显示区101内的各第一像素坑1201内滴墨的墨滴体积V2相同；当选用的气压为P、冷凝板与基板100之间的距离小于S时，使向像素保护区102的各第二像素坑1202内滴墨的墨滴体积V1和向像素显示区101内的各第一像素坑1201内滴墨的墨滴体积V2不同，且V1＞V2；当选用的气压为P、冷凝板与基板100之间的距离大于S时，使向像素保护区102的各第二像素坑1202内滴墨的墨滴体积V1和向像素显示区101内的各第一像素坑1201内滴墨的墨滴体积V2不同，使V1＜V2，从而进一步提高发光器件的成膜均匀性。

举例说明：例如采用减压干燥工艺条件的压力参数为压力P1，玻璃基板与冷凝板的距离为2.5mm，维持300秒，在这种情况下，控制系统通过与减压干燥工艺相匹配的墨滴滴墨方法的选择程序就会给出这样的指令，在玻璃基板上的像素保护区和像素显示区中第一像素坑和第二像素坑内的墨滴体积均相同，例如均为40pl。随后喷墨打印系统就会先针对像素保护区进行喷墨打印，再针对像素显示区进行喷墨打印。完成喷墨打印工序后，对打印了墨水的基板再进行减压干燥。此时，因为墨水材料在减压条件下，在玻璃基板外围区域能够产生相对较高的饱和蒸汽压(最外围的第二像素坑内的墨水材料分子内部运动相对比靠近玻璃基板中心区域的第一像素坑内的墨水材料分子运动要强烈)，而对应玻璃基板中心区域会产生比较低的饱和蒸气压，且整个玻璃基板在冷凝板的作用下，气压流动方向竖直向上，中心区域受到外围的保护像素区域的气压影响较小，保证了有效发光区内的膜厚均匀性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件的基板上设有像素坑阵列，所述像素坑阵列包括设置在所述基板中间区域的像素显示区和设置在所述基板的周边区域且围绕所述像素显示区的像素保护区；所述像素坑阵列中的像素坑包括第一像素坑和第二像素坑，所述像素显示区由多个所述第一像素坑排列而成，所述像素保护区由多个所述第二像素坑排列而成；

所述第二像素坑包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，且所述第一侧壁远离所述像素显示区，所述第二侧壁靠近所述像素显示区，所述第一侧壁与所述基板之间的夹角记为第一夹角，所述第二侧壁与所述基板之间的夹角记为第二夹角，所述第一夹角的角度小于所述第二夹角的角度。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，在位于所述基板的各侧边区域的所述像素保护区内，各所述第二像素坑的所述第一夹角的角度均相同或者按所述基板由外向内逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述第一像素坑包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁，且所述第三侧壁靠近所述像素保护区，所述第四侧壁远离所述像素保护区，所述第三侧壁和所述基板之间的夹角记为第三夹角，与所述第四侧壁和所述基板之间的夹角记为第四夹角，所述第三夹角的角度等于所述第四夹角的角度；

所述第二像素坑的所述第一夹角的角度小于所述第一像素坑的所述第三夹角的角度。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其特征在于，所述第三夹角与所述第一夹角的角度差不大于5°。

5.根据权利要求3所述的发光器件，其特征在于，所述第二夹角与所述第四夹角的角度差不大于10°。

6.根据权利要求1至5任一项所述的发光器件，其特征在于，在位于所述基板的各侧边区域的所述像素保护区内，各所述第二像素坑的所述第二夹角的角度均相同或者按所述基板由外向内逐渐变化。

7.根据权利要求1至5任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括发光层，所述发光层位于所述像素坑内。

8.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括设于所述像素坑内的空穴注入层和/或空穴传输层。

9.根据权利要求1至5任一项所述的发光器件，其特征在于，所述基板上还设有用于区分所述像素显示区和所述像素保护区的定位标记。

10.根据权利要求9所述的发光器件，其特征在于，所述像素显示区整体上呈长方形；所述定位标记有四个，四个所述定位标记分别位于所述像素显示区的四个端角位置处。