CN207969132U - 一种bga返修台加热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板维修设备领域，具体涉及一种BGA返修台加热系统，包括用于放置电路板的台体，台体侧壁上固设有用于前后导向的导杆，导杆上滑动连接有热风箱，台体的顶面上固设有支座，支座上滑动连接有支撑轨道，支撑轨道上滑动连接有夹具，热风箱朝向台体一端上连接有可上下移动的出风管，台体的顶面上设有多块可相互拼接的方形的红外加热板，红外加热板的顶面上盘旋排布有红外加热管，若干红外加热板上设有电源连接线，红外加热板相互拼接时形成加热电路。本实用新型的红外加热板可适应不同尺寸的电路板，方便不同尺寸的电路板加热，让不同尺寸的电路板均能进行均匀的加热，在电路板的上下表面同时进行加热，使电路板的受热更均匀。

Description

一种BGA返修台加热系统

技术领域

本实用新型涉及电路板维修设备领域，具体涉及一种BGA返修台加热系统。

背景技术

电子技术的飞速发展促使电路板朝向配线密度高、体型小巧和集成程度高的方向发展，当电路板出现故障时，由于电路板的体型小巧、配线密度高且集成程度高的特点增加了电路板的维修难度，所以在维修电路板时，通常使用BGA返修台对电路板进行固定，然后进行维修，使用返修台进行维修时包括三个步骤：拆焊、贴装和焊接。

现有的BGA返修台的台体上设置可调节位置的夹持部，夹持部对电路板进行夹持紧固，在台体上设置热风箱，热风箱的出风口对准电路板上需要维修的位置，然后升高电路板上相应区域的温度，从而使焊锡熔化成液态，以取下元器件。但是这种热风箱在加热时，出风口只能对电路板的部分区域进行加热，容易使电路板受热不均而导致元器件烧毁。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种BGA返修台加热系统，以在对电路板维修时均匀加热。

本方案中的BGA返修台加热系统，包括用于放置电路板的台体，所述台体侧壁上固设有用于前后导向的导杆，所述导杆上滑动连接有热风箱，所述台体的顶面上固设有支座，所述支座上滑动连接有支撑轨道，所述支撑轨道上滑动连接有夹具，所述热风箱朝向台体一端上连接有可上下移动的出风管，所述台体的顶面上设有多块可相互拼接的方形的红外加热板，所述红外加热板的顶面上盘旋排布有红外加热管，所述若干红外加热板上设有电源连接线，所述红外加热板相互拼接时红外加热管相互导通形成加热电路。

本方案的工作原理及有益效果是：在进行电路板维修时，先根据待维修电路板的形状和大小对红外加热板进行拼接，使红外加热板拼接后的形状与待维修电路板相当，然后将待维修电路板固定到支撑轨道和夹具上，在进行维修过程中，让热风箱中的热风吹到电路板上，同时，将电源连接线接入市电供电系统中，让红外加热板上的红外加热管对电路板进行加热，最后进行电路板维修的其他操作。

拼接的红外加热板可适应不同尺寸大小的电路板，方便对不同尺寸的电路板进行加热，让不同尺寸的电路板均能进行均匀的加热，同时，在电路板的上下表面同时进行加热，使电路板的受热更均匀。

进一步，所述红外加热板的任一相对侧面上设有向外凸起形成的第一凸头和向内凹陷的第一凹槽，所述第一凸头和第一凹槽相互匹配。

在维修电路板前，将各块红外加热板相互拼接形成与电路板形状大小相当的加热板，并通过第一凸头和第一凹槽相互嵌套连接来固定红外加热板的相对位置，避免红外加热板的相对位置变动使部分电路板无法加热而受热不均。

进一步，所述第一凸头和第一凹槽内设有用于使红外加热板相互连通的导电端子。

当红外加热板相互拼接时，第一凸头和第一凹槽相互嵌套连接，便于在固定各块红外加热板的同时使红外加热板间的导电端子相互连通形成加热电路，方便将红外加热板根据电路板的形状和大小设定成相应的加热板，使用更灵活方便。

进一步，所述红外加热板的底面向外凸起形成第二凸头，所述台体的顶面开设有多个以矩形阵列排布的第二凹槽，所述第二凸头与第二凹槽相互匹配。

当将红外加热板拼接成与电路板尺寸相当的加热板时，可将红外加热板底面上的第二凸头嵌入到第二凹槽中，由此限定红外加热板在台体表面上的位置，防止红外加热板随意移动而使电路板加热不均。

进一步，所述红外加热板的上方设有铁丝网。

当红外加热板对待维修的电路板进行加热时，热量先通过铁丝网再传递到电路板上，可由铁丝网保留部分热量，当电路板的温度升高到一定后，通过铁丝网保持电路板温度，减少加热时使用的能量，更省能。

附图说明

图1为本实用新型BGA返修台加热系统实施例的结构示意图；

图2为图1中红外加热板的剖面图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明。

说明书附图中的附图标记包括：台体1、热风箱2、导杆3、电路板4、红外加热板5、支座11、支撑轨道12、夹具13、第二凹槽14、红外加热管51、第一凸头52、第一凹槽53、导电端子54。

一种BGA返修台加热系统，如图1所示：包括台体1，电路板4在维修时放到台体1上，台体1的侧壁上焊接有用于前后导向的导杆3，在导杆3上滑动连接有热风箱2，热风箱2朝向台体1一端上滑动配合有可上下移动的出风管，出风管在移动后通过螺母进行固定，在台体1的顶面上焊接有支座11，在支座11上滑动连接有与支座11相互垂直的支撑轨道12，支撑轨道12上滑动连接有夹具13，夹具13在滑动后通过螺母进行紧固，该电路板4的紧固结构为现有结构，在此不再赘述台体1的顶面上设有多块可相互拼接的方形的红外加热板5，为了红外加热板5看的更清楚，在附图1中将每个红外加热板5画成未拼接在一起的状态，红外加热板5的数量以完全覆盖台体1顶面为准，红外加热板5的上方可拆卸连接有铁丝网，在红外加热板5的顶面上盘旋排布有红外加热管51，红外加热板5可相互拼接时红外加热管51相互导通并形成加热电路，若干红外加热板5上设有电源连接线，电源连接线用于连接电源，电源连接线的数目以能使拼接成的红外加热板5通电为准，例如在具体使用时，可将最外层的红外加热板5选择成具有电源连接线，方便连接电源，连接电源后，可让每一行或者每一列的红外加热板5工作加热，在拼接时，可让每行或每列上的红外加热板5连接电源以进行加热，当电源连接后，红外加热管51将热能传递给铁丝网后再电路板4。

如图2所示：在红外加热板5的任一相对侧面上设有向外凸起形成的第一凸头52和向内凹陷的第一凹槽53，第一凸头52和第一凹槽53相互匹配，第一凸头52和第一凹槽53内设有用于使红外加热板5相互连通的导电端子54，导电端子54在红外加热板5的对立侧面上连通，红外加热板5的底面向外凸起形成第二凸头，台体1的顶面开设有多个以矩形阵列排布的第二凹槽14，第二凸头与第二凹槽14相互匹配。

具体使用时，先将红外加热板5拼接形成待维修电路板4的形状和尺寸大小，让第一凸头52和第一凹槽53相互嵌套连接，并在固定各块红外加热板5的同时使红外加热板5间的导电端子54相互连通形成加热电路，且拼接后的红外加热板5形状尺寸与待维修电路板4相当，方便将红外加热板5根据电路板4的形状和大小设定成相应的加热板，使用更灵活方便。

在对红外加热板5进行拼接时，还可将红外加热板5底面上的第二凸头嵌入到台体1的第二凹槽14中，由此限定红外加热板5在台体1表面上的位置，防止红外加热板5位置随意移动后使电路板4加热不均。

将待维修电路板4固定到支撑轨道12和夹具13上，在定位好电路板4的位置后，调节螺母将支撑轨道12和夹具13固定住，实际进行维修工作时，让热风箱2中的热风通过出风管吹到电路板4上，同时，将电源连接线接入市电供电系统中，让红外加热板5上的红外加热管51对电路板4进行加热，最后进行电路板4维修的其他操作。

在对待维修电路板4的加热过程中，热量先通过铁丝网再传递到电路板4上，铁丝网可保留电路板4加热的部分热量，当电路板4的温度升高到一定后，通过铁丝网保持电路板4温度，减少加热时使用的能量，更省能。

本实施例通过拼接的红外加热板5来适应不同的电路板4的外形尺寸，同时从电路板4的上下两面进行加热，对电路板4的加热更均匀。

Claims (5)

1.一种BGA返修台加热系统，包括用于放置电路板的台体，所述台体侧壁上固设有用于前后导向的导杆，所述导杆上滑动连接有热风箱，所述台体的顶面上固设有支座，所述支座上滑动连接有支撑轨道，所述支撑轨道上滑动连接有夹具，其特征在于：所述热风箱朝向台体一端上连接有可上下移动的出风管，所述台体的顶面上设有多块可相互拼接的方形的红外加热板，所述红外加热板的顶面上盘旋排布有红外加热管，所述若干红外加热板上设有电源连接线，所述红外加热板相互拼接时红外加热管相互导通形成加热电路。

2.根据权利要求1所述的BGA返修台加热系统，其特征在于：所述红外加热板的任一相对侧面上设有向外凸起形成的第一凸头和向内凹陷的第一凹槽，所述第一凸头和第一凹槽相互匹配。

3.根据权利要求2所述的BGA返修台加热系统，其特征在于：所述第一凸头和第一凹槽内设有用于使红外加热板相互连通的导电端子。

4.根据权利要求1所述的BGA返修台加热系统，其特征在于：所述红外加热板的底面向外凸起形成第二凸头，所述台体的顶面开设有多个以矩形阵列排布的第二凹槽，所述第二凸头与第二凹槽相互匹配。

5.根据权利要求1所述的BGA返修台加热系统，其特征在于：所述红外加热板的上方设有铁丝网。