CN207968532U - 交换机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种交换机，包括壳体，所述壳体内设置有第一散热器、PCB板和第一电源模块，所述第一散热器包括互相连接的铝型材和翅片，所述铝型材设置在所述PCB板上，所述翅片与所述第一电源模块并列设置。本实用新型通过设置第一散热器，以及第一散热器的结构和布局，提高了交换机的散热效率，尤其是针对功率60W以上的大功率交换机，也可以达到其散热要求。

Description

交换机

技术领域

本实用新型涉及电子领域，更具体地说，涉及一种交换机。

背景技术

目前，交换机通常需要借助风扇进行散热，具有噪音大、成本高、维修率高的缺点。少部分小功率的交换机采用第一散热器代替风扇来进行散热，解决了上述问题。但是第一散热器的散热效果有限，只适用于功率较小的交换机，对于功率大于60W的交换机来说，无法满足设备必须的散热要求。故现有技术中，大功率交换机还需要借助风扇进行散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种交换机，具有散热效率高的优点。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种交换机，包括壳体，所述壳体内设置有第一散热器、PCB板和第一电源模块，所述第一散热器包括互相连接的铝型材和翅片，所述铝型材设置在所述PCB板上，所述翅片与所述第一电源模块并列设置。

进一步地，所述第一散热器还包括连接铝型材与翅片的热管。

进一步地，所述铝型材包括多个散热齿，所述散热齿的厚度为2.0mm-3.0mm。

进一步地，所述散热齿的数目为18-24个，散热齿的齿间距为5mm-6mm。

进一步地，所述翅片包括多个单片齿，相邻所述单片齿的齿间距为4.7mm-5.3mm。

进一步地，所述单片齿的数目为15-21个，每个所述单片齿的外形尺寸为长140mm、宽为0.7mm、高为36.5mm。

进一步地，所述铝型材不与所述PCB板直接接触，而是与所述PCB板之间设置有间隙。

进一步地，所述铝型材与PCB板之间设置有互相重叠的第一散热板、第一导热垫，以及互相重叠的第二散热板、第二导热垫，第一导热垫和第二导热垫设置的位置与PCB板上功率最大芯片的位置对应。

进一步地，所述PCB板与所述壳体之间设置有第三散热板和第三导热垫，第三散热板和第三导热垫重叠设置，其设置的位置与PCB板上芯片的位置对应。

进一步地，所述壳体上开设有多处散热孔。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设置第一散热器，以及第一散热器的结构和布局，提高了交换机的散热效率，尤其是针对功率60W以上的大功率交换机，也可以达到其散热要求。

附图说明

图1为本实用新型交换机一个优选实施例去掉顶壳后壳体内的结构示意图；

图2为本实用新型底壳一个优选实施例的结构示意图；

图3为本实用新型顶壳一个优选实施例的结构示意图；

图4为本实用新型第一散热器一个优选实施例的结构示意图；

图5为本实用新型PCB板一个优选实施例的结构示意图；

图6为本实用新型第三散热板、第三导热垫一个优选实施例的结构示意图。

附图标记包括：

100-壳体 110-底壳 112-后侧板

113-底板 120-顶壳 121-左侧板

122-右侧板 123-顶板 130-前面板

200-第一散热器 210-铝型材 211-散热齿

212-基板 220-翅片 221-单片齿

222-固定连接板 230-热管 300-PCB板

400-第一电源模块 500-散热孔 510-第一散热孔

520-第二散热孔 530-第三散热孔 540-第四散热孔

550-第五散热孔 610-第一散热板 620-第二散热板

630-第三散热板 710-第一导热垫 720-第二导热垫

730-第三导热垫 800-第二散热器

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，为本实用新型的一较佳实施例，该交换机包括壳体100，壳体100内设置有第一散热器200、PCB板300和第一电源模块400，第一散热器200包括互相连接的铝型材210和翅片220，铝型材210与第一电源模块400并列设置，翅片220设置在PCB板300上。本实用新型通过设置第一散热器200，以及第一散热器200的结构和布局，提高了交换机的散热效率，尤其是针对功率60W以上的大功率交换机，也可以达到其散热要求。以下对上述各个组成部分分别作进一步详细介绍。

结合图2和图3所示，壳体100的整体尺寸为442mm长、320mm宽和44mm高。壳体100包括底壳110、顶壳120和前面板130，底壳110、顶壳120和前面板130组合在一起后，合围成立方体型空腔，第一散热器200、PCB板300和第一电源模块400均设置在空腔内。具体地，如图1所示，PCB板300的长边与空腔的长边平行设置，且设置在空腔的一侧。空腔的另一侧设有第一电源模块400，第一电源模块400设置在空腔的左端。如此布局，既给第一散热器200留下了足够的空间，又有利于热量的传导。

为了加强对流，底壳110和顶壳120上开设有多处蜂窝状的散热孔500。具体地，底壳110包括图2中的后侧板112和底板113，后侧板112和底板113可以单独生产，最后组装在一起形成底壳110；后侧板112和底板113也可以由一片平板弯折而成。顶壳120包括图3中的左侧板121、右侧板122两个侧板和顶板123，左侧板121、右侧板122和顶板123可以单独生产，最后组装在一起形成顶壳120；左侧板121、右侧板122和顶板123也可以由一片平板弯折而成。

结合图1可以看出，底板113和顶板123上分别开设有第一散热孔510，两处第一散热孔510相对应，并且与翅片220的位置相对应，形成可在竖直方向上通过翅片220的对流。底板113上在第一电源模块400和PCB板300之间的缝隙，开设有第二散热孔520。底壳110的后侧板112上开设有第三散热孔530。顶板123上开设有第四散热孔540，第四散热孔540的位置与铝型材210相对应。顶壳120的左侧板121和右侧板122上分别开设有第五散热孔550，两处第五散热孔550相对应，形成可在水平方向上通过铝型材210和翅片220的对流。

如图4所示，第一散热器200包括铝型材210、翅片220，以及连接铝型材210与翅片220的热管230。

铝型材210整体呈长方体状，其外形尺寸为长为160mm、宽为21.5mm、高为70mm，表面做黑色阳极处理。铝型材210由导热性较好的铝制成，当然在本申请的其它实施例中，铝型材210也可以由其它导热性较好的材料制成。铝型材210包括散热齿211和基板212。

该基板212为长方形，其厚度为5mm。基板212的一侧固定连接有多个散热齿211，在本申请的一个实施例中，散热齿211的数目为18-24个，在本申请的最优实施例中，散热齿211的数目为21个。

散热齿211的厚度为2.0mm-3.0mm，优选为2.35mm。散热齿211的齿间距为5mm-6mm，优选为5.5mm。

本申请中，散热齿211的齿间距与现有技术相比，其齿间距较大，虽然与同等规格的铝型材210相比，其散热齿211的数量较少，但是增加了齿间的自然对流，反而提高了散热效果。

铝型材210设置在PCB板300上方，例如通过锁柱固定在PCB板300上方，但是不与PCB板300直接接触，而是与PCB板300之间留有5mm-6mm的间隙，该间隙优选为5.5mm。

继续参看图4，翅片220整体呈长方体状，表面喷纳米涂层。翅片220由导热性较好的铝制成，当然在本申请的其它实施例中，翅片220也可以由其它导热性较好的材料制成，例如铜。翅片220包括单片齿221和固定连接板222。

固定连接板222为长方形，有四个，用于固定多个翅片220。在本申请的一个实施例中，单片齿221的数目为15-21，在本申请的最优实施例中，单片齿221的数目为18个。相邻单片齿221之间的齿间距为4.7mm-5.3mm，最优为5.0mm。单个单片齿221的外形尺寸为长140mm、宽为0.7mm、高为36.5mm。

每个单片齿221依次被下述热管230穿过，并与每个单片齿221固定连接，使每个单片齿221均可以与热管230发生热交换。

结合图1-图3，翅片220与作为主要热源的第一电源模块400、PCB板300相邻设置，及时将热量传导出去。与翅片220所在的位置相应的底壳110和顶壳120上，分布有第一散热孔510、第三散热孔530以及第五散热孔550，加强铝型材210周围的对流，进一步提高该交换机的散热效率。

热管230用于连接铝型材210和翅片220，一方面可以将翅片220上的热量快速传递到铝型材210上，另一方面避免与PCB板300上的电容等部件发生干涉。热管230的两端分别与铝型材210和翅片220固定连接。在本申请的一个实施例中，热管230的数目优选有三个。

热管230依次穿过每个上述单片齿221，并与每个单片齿221固定连接，使每个单片齿221均可以与热管230发生热交换。

如图5所示，铝型材210与PCB板300之间设置有互相重叠的第一散热板610、第一导热垫710，以及互相重叠的第二散热板620、第二导热垫720，其设置的位置与PCB板300上功率最大芯片的位置对应，以使芯片散发的热量高效率地通过第一散热板610、第一导热垫710、第二散热板620、第二导热垫720传导到底壳110上，进而通过底壳110散发到周围空气中去。第一散热板610与第一导热垫710的厚度和、第二散热板620与第二导热垫720的厚度和，均应稍大于上述间隙，由于第二导热垫720和第一导热垫710本身具有弹性，可以使第一导热垫710和第二导热垫720均与铝型材210的基板212紧密接触，有利于热量的传导。

第一散热板610和第二散热板620优选由铜制成，当然也可以由其它导热性较好的材料制成，例如铝。其中第一散热板610为边长为45mm的正方形，其厚度为4mm；第二散热板620为边长为25mm的正方形，其厚度为4mm。

第一导热垫710和第二导热垫720采用高分子材料制成，本身具有粘性，第一导热垫710和第二导热垫720的顶面均与翅片220的基板212紧密接触，第一导热垫710和第二导热垫720的底面分别与第一散热板610和第二散热板620紧密接触。

继续参看图5，PCB板300的左侧还设有第二散热器800和第二电源模块(图中未示出)，第二散热器800由支撑柱和螺丝连接固定在第二电源模块上方，有利于第二电源模块散热。

如图6所示，PCB板300与底壳110之间设置有第三散热板630和第三导热垫730，第三散热板630和第三导热垫730重叠设置，其设置的位置与PCB板300上芯片的位置对应。

第三散热板630优选由铝制成，当然也可以由其它导热性较好的材料制成，例如铜，表面阳极处理。第三散热板630与底壳110紧密接触，第三导热垫730与PCB板300的下表面紧密接触。

该实施例中，关于具体尺寸的数字，其为给出各个部件时间的大小比例关系，而不是限定各个部件的具体大小。当然，在本申请的其它实施例中，铝型材210、翅片220、第一散热板610、第一导热垫710、第二散热板620、第二导热垫720等部件也可以为其它尺寸，只需要根据交换机大小，做等比例放大或缩小即可。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种交换机，包括壳体(100)，所述壳体(100)内设置有第一散热器(200)、PCB板(300)和第一电源模块(400)，其特征在于：所述第一散热器(200)包括互相连接的铝型材(210)和翅片(220)，所述铝型材(210)设置在所述PCB板(300)上，所述翅片(220)与所述第一电源模块(400)并列设置。

2.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述第一散热器(200)还包括连接铝型材(210)与翅片(220)的热管(230)。

3.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述铝型材(210)包括多个散热齿(211)，所述散热齿(211)的厚度为2.0mm-3.0mm。

4.根据权利要求3所述的交换机，其特征在于：所述散热齿(211)的数目为18-24个，散热齿(211)的齿间距为5mm-6mm。

5.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述翅片(220)包括多个单片齿(221)，相邻所述单片齿(221)的齿间距为4.7mm-5.3mm。

6.根据权利要求5所述的交换机，其特征在于：所述单片齿(221)的数目为15-21个，每个所述单片齿(221)的外形尺寸为长140mm、宽为0.7mm、高为36.5mm。

7.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述铝型材(210)不与所述PCB板(300)直接接触，而是与所述PCB板(300)之间设置有间隙。

8.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述铝型材(210)与PCB板(300)之间设置有互相重叠的第一散热板(610)、第一导热垫(710)，以及互相重叠的第二散热板(620)、第二导热垫(720)，第一导热垫(710)和第二导热垫(720)设置的位置与PCB板(300)上功率最大芯片的位置对应。

9.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述PCB板(300)与所述壳体(100)之间设置有第三散热板(630)和第三导热垫(730)，第三散热板(630)和第三导热垫(730)重叠设置，其设置的位置与PCB板(300)上芯片的位置对应。

10.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于：所述壳体(100)上开设有多处散热孔(500)。