CN207927034U - 一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 - Google Patents
一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207927034U CN207927034U CN201820349020.3U CN201820349020U CN207927034U CN 207927034 U CN207927034 U CN 207927034U CN 201820349020 U CN201820349020 U CN 201820349020U CN 207927034 U CN207927034 U CN 207927034U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- film
- glue
- efficient flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本实用新型提出了一种高效的柔性线路板，包括热解胶层，所述热解胶层的上表面和下表面上分别有软板，所述软板包括基材以及设置在所述基材上的金属箔，所述热解胶层为在预定温度下失去粘性的热解胶，本实用新型利用热解胶的特性而制成，在对该柔性线路板进行贴干膜以及DES加工等工艺时，可以成倍的提升加工效率；本实用新型还提出了一种高效的柔性线路板的专用压印装置，只需在现有压印装置的基础上做一些简单的改进即可实现对该柔性线路板的加工，结构简单，在较低改进成本下即可成倍的提升加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其是涉及一种高效的柔性线路板，以及用于该柔性线路板的专用压印装置。
背景技术
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，可以大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；但是也是由于软板具有薄、轻、柔软的特点，其生产加工中需要依附在载具上，方可对其印刷、贴片以及回流等操作。
单面柔性线路板的加工工艺包括：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货；其中，对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜统称为DES工艺，现有在对单面软板进行贴干膜以及DES加工过程中，往往一次仅能对一个软板进行加工，造成生产效率低下。
发明内容
本实用新型提出了能够提高单面柔性电路板加工效率的高效柔性电路板，并公开了对该高效柔性线路板进行压印加工的专用压印装置。
本实用新型的主要内容包括：
一种高效的柔性线路板，包括热解胶层，所述热解胶层的上表面和下表面上分别有软板，所述软板包括基材以及设置在所述基材上的金属箔，所述热解胶层为在预定温度下失去粘性的热解胶。
优选的，所述软板还包括胶黏层，所述胶黏层设置在所述基材以及金属箔之间，用于粘接所述基材和所述金属箔。
优选的，还包括保护膜，所述保护膜覆盖在所述金属箔上。
优选的，所述基材为聚酰亚胺薄膜或者酯薄膜或者聚四氟乙烯薄膜。
优选的，所述金属箔为铜箔。
本实用新型提出的针对该高效的柔性线路板的专用压印装置，包括：
放料装置，用于将两个软板粘附在热解胶层的上、下表面上从而合成如权利要求1所述的高效的柔性线路板；
贴膜装置，用于将感光干膜贴附在金属箔表面；
DES装置，用于对贴附感光干膜后的柔性线路板进行显影、蚀刻和去膜处理；
热分离装置，用于将去膜后的柔性线路板加热到设定温度以分离两个软板；
以及分卷装置，与所述热分离装置连接，将两个软板分卷至不同的卷辊上。
优选的，所述放料装置包括上放料辊、下放料辊、热解胶辊以及压合装置，所述压合装置包括上压合辊和下压合辊。
优选的，所述贴膜装置包括上干膜机和下干膜机。
优选的，所述分卷装置包括上收料辊和下收料辊。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种高效的柔性线路板，利用热解胶的特性而制成，在对该柔性线路板进行贴干膜以及DES加工等工艺时，可以成倍的提升加工效率；而该柔性线路板专用的压印装置，只需在现有压印装置的基础上做一些简单的改进即可实现对该柔性线路板的加工，结构简单，在较低改进成本下即可成倍的提升加工效率。
附图说明
图1为本实用新型的柔性线路板的结构示意图；
图2为本实用新型的柔性线路板的专用压印装置的结构框图；
图3为本实用新型的放料装置示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在实用新型中的具体含义。
请参照图1。本实用新型提出了一种高效的柔性线路板，包括热解胶层10，所述热解胶层10的上表面和下表面上均设置有软板20，即通过热解胶10将两块软板20粘附在一起，所述热解胶层10为在预定温度下失去粘性的热解胶，所述热解胶具有在常温下粘性大，当加热至预定温度后即失去粘性的特性。其中，所述软板20包括基材以及设置在所述基材上的金属箔，在后续对该柔性线路板加工的过程中，需要在所述金属箔上经曝光、显影、蚀刻等工序印刷线路，；在所述柔性线路板上还设置有定位孔或者定位柱等定位部，用于在加工过程中对该线路板进行定位。
在其中一个实施例中，所述软板还包括胶黏层，所述胶黏层用于粘附所述基材和所述金属箔，所述胶黏层可以为环氧树脂或者聚乙烯。
在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括有保护膜，包覆在所述金属箔的表面上，用于保护该柔性线路板。
在其中一个实施例中，所述基材为聚酰亚胺薄膜或者酯薄膜或者聚四氟乙烯薄膜；所述金属箔为铜箔。
请结合图2和图3。本实用新型还提出了用于压印上述柔性线路板的专用压印装置，所述专用压印装置包括放料装置、贴膜装置、DES装置、热分离装置以及分卷装置；其中，所述放料装置用于将所述柔性线路板的软板20粘附在所述热解胶层10的两个表面上，请参照图3，所述放料装置包括上放料辊100、下放料辊110、热解胶辊200以及压合装置，所述上放料辊100和所述下放料辊110用于放置软板卷，所述热解胶辊200用于放置热解胶卷，所述压合装置包括上压合辊300和下压合辊310，所述上压合辊300和所述下压合辊310配合使用，用于将上方的软板、热解胶以及下方的软板压合在一起；所述贴膜装置，用于将感光干膜贴附在金属箔表面；所述DES装置，用于对贴附感光干膜后的柔性线路板进行显影、蚀刻和去膜处理；所述热分离装置，用于将去膜后的柔性线路板加热到设定温度以分离两个软板；所述分卷装置，与所述热分离装置连接，将两个软板分卷至不同的卷辊上。。
在其中一个实施例中，所述贴膜装置包括上干膜机和下干膜机。
在其中一个实施例中，所述分卷装置包括上收料辊和下收料辊。
本实用新型的专用压印装置的工作过程如下：将软板卷放置在上放料辊和下放料辊上，将热解胶卷放置在热解胶辊上，两部分软板以及热解胶通过压合装置被贴合在一起，形成具有双层软板的线路板；经贴膜装置，将感光干膜分别贴附在两块软板的表面上；在经DES装置进行显影、蚀刻以及去膜处理；然后经热分离装置，将该柔性线路板加热至预定的温度，使得所述热解胶失去粘性，从而很容易通过分卷装置将两块软板分离，以进行后续的加工。
热解胶卷的原料上包括热解胶和覆盖在该热解胶上的覆盖膜，用于保护该热解胶，故在放料中，还需要将该覆盖膜揭除，所述放料装置中还包括有用于揭除该覆盖薄揭除的撕膜装置。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种高效的柔性线路板，其特征在于，包括热解胶层，所述热解胶层的上表面和下表面上分别有软板，所述软板包括基材以及设置在所述基材上的金属箔，所述热解胶层为在预定温度下失去粘性的热解胶。
2.根据权利要求1所述的一种高效的柔性线路板，其特征在于，所述软板还包括胶黏层，所述胶黏层设置在所述基材以及金属箔之间，用于粘接所述基材和所述金属箔。
3.根据权利要求1所述的一种高效的柔性线路板，其特征在于，还包括保护膜，所述保护膜覆盖在所述金属箔上。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种高效的柔性线路板，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺薄膜或者酯薄膜或者聚四氟乙烯薄膜。
5.根据权利要求1至3任一所述的一种高效的柔性线路板，其特征在于，所述金属箔为铜箔。
6.如权利要求1所述的一种高效的柔性线路板的专用压印装置，其特征在于，包括：
放料装置，用于将两个软板粘附在热解胶层的上、下表面上从而合成如权利要求1所述的高效的柔性线路板；
贴膜装置，用于将感光干膜贴附在金属箔表面；
DES装置，用于对贴附感光干膜后的柔性线路板进行显影、蚀刻和去膜处理；
热分离装置，用于将去膜后的柔性线路板加热到设定温度以分离两个软板；
以及分卷装置，与所述热分离装置连接，将两个软板分卷至不同的卷辊上。
7.根据权利要求6所述的一种高效的柔性线路板的专用压印装置，其特征在于，所述放料装置包括上放料辊、下放料辊、热解胶辊以及压合装置，所述压合装置包括上压合辊和下压合辊。
8.根据权利要求6所述的一种高效的柔性线路板的专用压印装置，其特征在于，所述贴膜装置包括上干膜机和下干膜机。
9.根据权利要求6所述的一种高效的柔性线路板的专用压印装置，其特征在于，所述分卷装置包括上收料辊和下收料辊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820349020.3U CN207927034U (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820349020.3U CN207927034U (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207927034U true CN207927034U (zh) | 2018-09-28 |
Family
ID=63598817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820349020.3U Active CN207927034U (zh) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207927034U (zh) |
-
2018
- 2018-03-14 CN CN201820349020.3U patent/CN207927034U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI294757B (en) | Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof | |
| TW398163B (en) | The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof | |
| CN103493610B (zh) | 刚性柔性基板及其制造方法 | |
| TW416259B (en) | Embedded module of circuit component and method making the same | |
| CN201944785U (zh) | 用两条扁平导线并联制作的led灯电路板 | |
| CN106211564B (zh) | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 | |
| WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
| CN106852032B (zh) | 一种柔性金属基板及其制作方法 | |
| CN207927034U (zh) | 一种高效的柔性线路板及其专用压印装置 | |
| CN103108502A (zh) | 软板中层压覆盖膜的方法 | |
| CN104754874A (zh) | 一种用于超薄fpc的引导板贴合方法 | |
| JP2006344616A (ja) | 太陽電池ガラス基板実装方法 | |
| CN112825616A (zh) | 3d电磁屏蔽件及其制备方法 | |
| CN206790770U (zh) | 铝基覆铜箔层压板 | |
| CN107231761B (zh) | 一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法 | |
| CN207011084U (zh) | 一种带镂空金手指的厚铜箔矫形fpc | |
| CN201854501U (zh) | 一种线路板 | |
| CN202634882U (zh) | 一种用于柔性印刷线路板的基板 | |
| CN203104949U (zh) | 一种双面pcb板 | |
| CN206365149U (zh) | 一种可弯折的铝基板 | |
| CN207083271U (zh) | 一种覆盖感光性涂覆层的fpc板 | |
| CN101790287B (zh) | 电子元件快速互连的制造工艺 | |
| CN201400401Y (zh) | Pcb板的真空包装袋 | |
| TW201630131A (zh) | 電路模組封裝結構及其封裝方法 | |
| CN204031569U (zh) | 一种柔性印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |