CN207852623U - 半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。本实用新型半导体加工设备加工效率高、处理效果佳。

Description

半导体加工设备

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域的设备，特别是一种半导体加工设备。

背景技术

半导体加工领域，往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理。根据需要，一般通过提篮等结构支撑半导体元件。然后通过对提篮的操作而将半导体元件整体移动至处理液中，然后在完成处理后将半导体元件移动处理液外。相应地，如何提升对半导体元件的处理效率则成为了需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种半导体加工设备。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。

优选地，所述提篮相对于所述支撑件可拆卸地设置。

优选地，所述的半导体加工设备还包括转轴。所述转轴与所述提篮传动配合地设置。所述驱动装置驱动所述转轴可转动地设置。

优选地，所述转轴与所述提篮可拆卸地连接。

优选地，所述转轴可拆卸地设置在所述支撑件上。

优选地，所述支撑件包括支撑臂。所述转轴可转动地设置在所述支撑臂上。

优选地，所述支撑件还包括第二支撑臂。所述支撑臂与所述第二支撑臂间隔设置。所述提篮设置在所述支撑臂与所述第二支撑臂之间。

优选地，所述提篮上设置有从动转轴。所述从动转轴的一端可转动地设置在所述第二支撑臂上。

优选地，所述转轴相对于所述支撑臂可拆卸地设置。

优选地，所述转轴相对于所述提篮可拆卸地设置。

优选地，所述提篮上设置有安装孔。所述转轴的一端可插拔地设置在所述安装孔内，并可带动所述提篮转动地设置。所述转轴的另一端相对于所述支撑臂可转动地设置。

优选地，所述支撑臂上设置有插接孔。所述转轴的一端与所述提篮可共同转动地设置。所述转轴的另一端可插拔地设置在所述插接孔内，并在该插接孔内可转动地设置。

优选地，所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁。所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置。所述插接孔贯穿所述支撑臂的内侧壁及外侧壁，并呈一通孔。所述转轴可通过所述插接孔拔出至所述插接孔外，并位于所述支撑臂的外侧壁一侧。

优选地，所述支撑臂上设置有限位销。所述限位销延伸至所述插接孔内，并可与所述转轴的另一端阻挡配合地设置。

优选地，所述限位销可插拔地延伸至所述插接孔内。且所述限位销可拔出至所述插接孔外，以解除该限位销与所述转轴的阻挡配合。

优选地，所述支撑臂设置有保持孔。所述保持孔与所述插接孔连通设置。部分所述限位销可延伸至所述保持孔内。

优选地，所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁。所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置。所述支撑臂的外侧壁上设置有让位凹陷。所述让位凹陷与所述保持孔连通设置。所述限位销可活动地容置在所述让位凹陷内。

与现有技术相比，本实用新型半导体加工设备通过旋转提篮，能够提升对半导体元件的加工效率、处理性能。进一步地，所述提篮可拆卸地设置，从而便利于提篮内的完成加工处理的半导体元件整体搬运，进一步提升加工效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种半导体加工设备的立体结构示意图。

图2为图1的半导体加工设备的截面示意图。

图3为图1中的支撑臂的立体结构示意图。

图4为图1中的提篮的立体结构示意图。

图5为图1中的转轴上套设有对配齿轮的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种半导体加工设备100。所述半导体加工设备100包括支撑件10、相对于所述支撑件10可转动地设置的提篮30，及驱动所述提篮30转动的驱动装置50。

所述支撑件10用于支撑所述半导体加工设备100的其他部件及结构。所述支撑件10只要能够实现相应的支撑即可。作为优选，为了便利于实现所述提篮30的转动，所述支撑件10包括支撑臂12及第二支撑臂14。所述支撑臂12与所述第二支撑臂14相对且间隔设置。为了进一步提升所述支撑件10的便利、稳固的支撑性能，所述支撑件10还包括横梁16。所述横梁16连接所述支撑臂12与所述第二支撑臂14。相应地，所述支撑件10大致呈倒“U”形。也即是，所述支撑件10为龙门架。在本实施例中，所述支撑臂12及所述第二支撑臂14可竖直延伸。所述横梁16水平方向延伸设置。所述横梁16用于支撑所述驱动装置50。所述支撑臂12、所述第二支撑臂14及所述横梁16中至少一个可以为板状、柱状或其他结构。在本实施例中，所述支撑臂12、所述第二支撑臂14及所述横梁16均为矩形长方体柱状。为了进一步便利于所述半导体加工设备100的整体安装，所述支撑件10还包括安装柱19。所述横梁16设置在所述安装柱19的顶端上。

请一并参阅图3，所述支撑臂12用于支撑所述提篮30。为了便利于指示相应的位置，所述支撑臂12具有内侧壁12a及外侧壁12b。所述内侧壁12a正对所述提篮30设置。为了便利于支撑可转动的提篮30，所述支撑臂12上设置为插接孔121。所述插接孔121自所述内侧壁12a向外延伸设置。作为优选，所述插接孔121自所述内侧壁12a贯穿至所述外侧壁12b而呈一通孔。更具体地，所述插接孔121为圆孔。

为了便利于支撑下述插销70，所述支撑臂12上设置有保持孔123。所述保持孔123用于容纳插销70。相应地，所述保持孔123与所述插接孔121连通设置，从而允许插销70自该安装孔123延伸至所述插接孔121内，从而实现与下述转轴60的轴向阻挡配合。为了增强对插销70的稳固保持性能，一对保持孔123、123b沿所述插接孔121的径向正对设置。

为了便利于下述插销70的插拔，所述支撑臂12的外侧壁12b上设置有让位凹陷125。所述让位凹陷125与所述保持孔123连通设置。也即是，所述让位凹陷125通过呈通孔状的保持孔123与所述插接孔121连通。相应地，所述让位凹陷125具有供插销70自所述支撑臂12的延伸方向插拔的活动空间。

所述第二支撑臂14用于支撑所述提篮30的转动。为了精简结构及稳固支撑所述提篮30，所述第二支撑臂14设置有第二插接孔142。相应地，所述第二插接孔142设置在所述第二支撑臂14的内侧壁14a上。在本实施例中，所述第二插接孔142为盲孔。所述第二插接孔142用于容纳从动转轴35。所述第二支撑臂14与所述支撑臂12间隔设置。相应地，所述第二支撑臂14的内侧壁14a与所述支撑臂12的内侧壁12a相对设置。

请一并参阅图4，所述提篮30用于支撑相应的半导体元件200。所述提篮30即为可支撑保持相应半导体元件200的框架。相应地，所述提篮30上具有相应的孔洞，以使得处理液能够通过该孔洞达到半导体元件200的表面上。所述提篮30的具体形状及构造只要能够根据具体需要而选择，只要能够满足支撑相应半导体元件200的需要即可。

请一并参阅图5，为了提升所述半导体加工设备100在处理液中对半导体元件200的处理效率、处理效果，所述提篮30相对于所述支撑件10可转动地设置。为了便利于实现所述提篮30的转动，所述半导体加工设备100包括转轴60。所述转轴60将所述驱动装置50输出的动力传输至所述提篮30，从而驱使所述提篮30转动。也即是，所述转轴60与所述提篮30传动接触或传动连接。作为优选，所述转轴60的一端60a插设在所述提篮30的安装孔32内。所述转轴60与所述安装孔32的孔壁转动阻挡配合，从而驱使所述提篮30发生转动。为了便利于制造，所述转轴60的外周面设置有止挡平面62。相应地，所述转轴60的外周面为圆周面。相应地，所述转轴60的形状大致为一个圆柱上切掉部分，形成的切面为止挡平面62。也即是，所述转轴60与所述提篮30之间可拆卸地分离地设置。相应地，所述安装孔32的孔壁上设置有对配平面33。所述对配平面33与所述止挡平面62可转动阻挡配合地设置。相应地，所述安装孔32的截面形状与所述转轴60的截面形状大致相同。

为了便利于与所述驱动装置50转动配合，所述转轴60与所述驱动装置50之间为齿轮传动。相应地，为便利于所述转轴60的可拆卸设置，所述转轴60上设置有一个对配齿轮65。所述对配齿轮65套设在所述转轴60上，并与所述止挡平面62转动阻挡配合。也即是，所述对配齿轮65与所述转轴60转动联动配合。也即是，所述对配齿轮65与所述转轴60相对彼此共同转动，但沿轴向可彼此分离地设置，从而便利于拆卸。

进一步地，所述转轴60与所述支撑件10可拆卸地设置。具体地，所述转轴60与所述支撑件10的支撑臂12可拆卸地设置。也即是，所述转轴60可与所述支撑臂12发生分离。具体地，所述转轴60的另一端60b延伸至插设在所述支撑臂12的插接孔121内。相应地，所述转轴60的另一端60b在所述插接孔121内可转动地设置。也即是，所述转轴60相对于所述支撑臂12可转动地设置。

为了便利于更换所述提篮30，所述转轴60可拆卸地设置。也即是，当所述转轴60与提篮30和/或所述支撑件10拆卸分离时，所述提篮30即可自所述支撑件10发生拆卸分离。相应地，所述转轴60沿着所述插接孔121的延伸方向可移动地设置。所述转轴60的移动距离只要能够实现该转轴60与提篮30和支撑件10中至少一个发生分离即可。优选地，所述转轴60的另一端60b可插拔地设置在所述插接孔121内。也即是，所述转轴60正常工作时，所述转轴60的另一端60b插设并保持在所述插接孔121内。当需要拆卸所述提篮30时，所述转轴60可拔出至所述插接孔121外。

为了增强所述提篮30转动时的稳固性能，所述半导体加工设备100还包括限位销70。所述限位销70延伸至所述插接孔121内，并与所述转轴60的另一端60b阻挡配合，以阻止该转轴60轴向移动至所述插接孔121外。所述转轴60可以直接插设至所述插接孔121内，从而实现对所述转轴60的阻挡配合。为了增强所述限位销70的稳固保持性能，所述限位销70通过所述支撑臂14上的保持孔123，并延伸至所述插接孔121内。所述限位销70可以通过任意形式与所述转轴60阻挡配合。优选地，为了避免在所述转轴60上设置复杂的阻挡配合结构，所述限位销70与所述转轴60的另一端60b轴向正对设置。作为另外的实施例，所述转轴60上可设置对配限位孔，所述限位销70可延伸至所述对配限位孔内，从而实现对转轴60的轴向阻挡配合。

所述提篮30相对于所述第二支撑臂14可转动地设置。作为优选，所述提篮30上设置有从动转轴35。在本实施例中，为了精简结构，所述从动转轴35固定设置在所述提篮30上。所述从动转轴35插设至所述第二支撑臂14的第二插接孔142内。相应地，所述转轴60可以为主动轴。优选地，所述从动转轴35固定设置在所述提篮30的表面上。

请继续参阅图2，所述驱动装置50设置在所述支撑件10上。所述驱动装置50驱动所述提篮30可转动地设置。所述驱动装置50可以为任意可输出动力以驱动所述提篮30转动的装置。在本实施例中，所述驱动装置50包括动力装置51及传动轴55。所述动力装置51设置在所述支撑件10上。具体地，所述动力装置51设置于所述横梁16。所述动力装置51可以为旋转电机。根据需要，所述动力装置51还可以为马达、气缸等动力输出装置。所述传动轴55与所述动力装置51传动连接。所述传动轴55与所述转轴60传动配合地设置。作为优选，所述传动轴55上设置有传动齿轮56。所述传动齿轮56与所述转轴60上的对配齿轮65啮合配合。

请继续参阅图1及图2，为了稳固地保持所述传动轴55，所述支撑臂12上设置有保持部18。所述保持部18与所述传动轴55阻挡配合，以将所述传动轴55保持在与所述转轴60传动配合的位置。相应地，所述保持部18使得所述传动齿轮56与所述对配此轮65保持啮合配合。进一步地，所述保持部18可以与所述传动轴55沿所述转轴60的轴向阻挡配合。优选地，所述保持部18包括支撑块181及保持通孔185。所述支撑块181固定设置在所述支撑臂12上。所述保持通孔185贯穿所述支撑块181设置。相应地，所述保持通孔185用于容纳并保持所述传动轴55。

需要说明的是，如无特别指出，在本实用新型中出现的“上、下”、“左、右”、“顶、底”、“一、另一”均为相对概念，用于结合附图以便于理解各个部件的相对位置。其中，“上、下”可以参考图2中的上下方向；“轴向”可以参考图2中的左右方向；“径向”则为与“轴向”垂直的方向。另外，“可插拔”指的是“可插入及拔出”。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (15)

1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：

支撑件；

提篮，所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件；及

驱动装置，所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述提篮相对于所述支撑件可拆卸地设置。

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，还包括：

转轴，所述转轴与所述提篮传动配合地设置；

所述驱动装置驱动所述转轴可转动地设置。

4.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述转轴与所述提篮可拆卸地连接；和/或

所述转轴可拆卸地设置在所述支撑件上。

5.根据权利要求3所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑件包括支撑臂；

所述转轴可转动地设置在所述支撑臂上。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑件还包括第二支撑臂；

所述支撑臂与所述第二支撑臂间隔设置；

所述提篮设置在所述支撑臂与所述第二支撑臂之间。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述提篮上设置有从动转轴；

所述从动转轴的一端可转动地设置在所述第二支撑臂上。

8.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述转轴相对于所述支撑臂可拆卸地设置；和/或

所述转轴相对于所述提篮可拆卸地设置。

9.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述提篮上设置有安装孔；

所述转轴的一端可插拔地设置在所述安装孔内，并可带动所述提篮转动地设置；

所述转轴的另一端相对于所述支撑臂可转动地设置。

10.根据权利要求5所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑臂上设置有插接孔；

所述转轴的一端与所述提篮可共同转动地设置；

所述转轴的另一端可插拔地设置在所述插接孔内，并在该插接孔内可转动地设置。

11.根据权利要求10所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁；

所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置；

所述插接孔贯穿所述支撑臂的内侧壁及外侧壁，并呈一通孔；

所述转轴可通过所述插接孔拔出至所述插接孔外，并位于所述支撑臂的外侧壁一侧。

12.根据权利要求10所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑臂上设置有限位销；

所述限位销延伸至所述插接孔内，并可与所述转轴的另一端阻挡配合地设置。

13.根据权利要求12所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述限位销可插拔地延伸至所述插接孔内；且

所述限位销可拔出至所述插接孔外，以解除该限位销与所述转轴的阻挡配合。

14.根据权利要求12所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑臂设置有保持孔；

所述保持孔与所述插接孔连通设置；

部分所述限位销可延伸至所述保持孔内。

15.根据权利要求14所述的半导体加工设备，其特征在于：

所述支撑臂具有外侧壁及内侧壁；

所述支撑臂的内侧壁与所述提篮相对设置；

所述支撑臂的外侧壁上设置有让位凹陷；

所述让位凹陷与所述保持孔连通设置；

所述限位销可活动地容置在所述让位凹陷内。