CN207831059U - 一种具有对称焊盘led灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘LED带，包括电路板与焊接在电路板上的LED灯，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

Description

一种具有对称焊盘LED灯带

技术领域

本实用新型涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘LED带。

背景技术

LED灯带由电路板与外皮组成，其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层，中层为电路层，电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路，电路层上覆盖有阻焊层，其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是：先将锡膏滴入焊盘中，再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定，经加热，锡膏中的助焊融化挥发，锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。

由于LED灯的正负极灯脚为一大一小结构，所以传统的正负极焊盘也设置为一大一小结构，同时为便于LED灯的对位，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓大于LED灯外轮廓，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯会漂浮于锡膏之上，导致LED灯移位，锡膏冷却时，由于正极焊盘与负极焊盘的锡膏大小不同，LED灯的正极灯脚与负极灯脚的收缩应力不同，又导致LED灯被拉扯再移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种具有对称焊盘LED带，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种具有对称焊盘LED带，包括电路板与焊接在电路板上的LED灯，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。

进一步而言，所述LED灯的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚与负极灯脚，LED灯珠焊盘的正负极焊盘与LED灯的小灯脚形状大小相同。

进一步而言，所述正极焊盘与负极焊盘上分别设有内凹结构。

进一步而言，所述内凹结构包括设于正极焊盘与负极焊盘的外侧位置的内凹槽。

进一步而言，所述电路层上设有电源电路与LED灯串联电路，电源电路设于电路层两侧位置，LED灯串联电路设于电路层中间位置，正极焊盘与负极焊盘分别设于相邻两条LED灯串联电路上。

本实用新型有益效果：

本实用新型采用这样的结构设置，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

附图说明

图1是本实用新型LED线路板与LED灯结构图；

图2是本实用新型LED灯结构图；

图3是本实用新型LED灯珠焊盘结构图；

图4是传统LED灯珠焊盘结构图。

1.电路板；2.LED灯；21.正极灯脚；22.负极灯脚；5.电路层；11.阻焊层；12.电源电路；13.LED灯串联电路；14.LED灯珠焊盘；140.负极焊盘；141.正极焊盘；142.内凹槽；15.传统LED灯珠焊盘；L1.外轮廓；L2.LED灯外轮廓。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。

如图1至图3所示，本实用新型所述的一种具有对称焊盘LED带，包括电路板1与焊接在电路板1上的LED灯2，电路板1包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层5以及覆盖在电路层5上的阻焊层11，阻焊层11上需要焊接LED灯2的位置开设有LED灯珠焊盘14，LED灯珠焊盘14包括对称设置的正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140形状大小相同，正极焊盘141与负极焊盘140外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2。采用这样的结构设置，通过在阻焊层11上设有对称的正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140的外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯2漂浮移位，定位更准确，从而使LED灯带上各LED灯2之间的距离相等，发光更均匀，且可降低虚焊的生成率。又由于正负极焊盘相同，所滴的锡胶也相同，锡胶凝固后，两者的冷却收缩拉力相同，有效防止LED灯2移位。

更具体而言，所述LED灯2的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚21与负极灯脚22，LED灯珠焊盘14的正负极焊盘与LED灯2的小灯脚形状大小相同。采用这样的结构设置，焊接时有效防止LED灯2移位。

更具体而言，所述正极焊盘141与负极焊盘140上分别设有内凹结构。内凹结构包括设于正极焊盘141与负极焊盘140的外侧位置的内凹槽142。采用这样的结构设置，内凹槽142不会被LED灯珠2的灯脚遮挡，这样既使有少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回LED灯珠焊盘14的内凹槽142位，不会游离出去，不会在电路板表面其他地方形成液珠，滴锡膏工艺控制精度要求低，产品良率高。

更具体而言，所述电路层5上设有电源电路12与LED灯串联电路13，电源电路12设于电路层5两侧位置，LED灯串联电路13设于电路层5中间位置，正极焊盘141与负极焊盘140分别设于相邻两条LED灯串联电路13上。采用这样的结构设置，通过LED灯珠焊盘14的正极焊盘141与负极焊盘140上焊接LED灯2实现LED灯带线路板电路的串联。

如图4所示，传统LED灯珠焊盘15的正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离L1大于所需焊接的LED灯珠长度L2，这样在焊接时就会造成LED灯珠的不对位，在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯珠会漂浮于锡膏之上，导致LED灯珠移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯珠间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯，此外，传统LED灯珠焊盘15为防止虚焊，在焊盘上滴锡膏时会设计少许超量，但超量需要控制在精确的范围，否则超量一旦过多，焊接LED时，多余的锡膏有可能游离至电路板表面的其他地方形成焊点，导致电路短路。

以上结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有对称焊盘LED带，其特征在于：包括电路板(1)与焊接在电路板(1)上的LED灯(2)，所述电路板(1)包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括对称设置的正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。

2.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘LED带，其特征在于：所述LED灯(2)的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚(21)与负极灯脚(22)，所述LED灯珠焊盘(14)的正负极焊盘与LED灯(2)的小灯脚形状大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘LED带，其特征在于：所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)上分别设有内凹结构。

4.根据权利要求3所述的一种具有对称焊盘LED带，其特征在于：所述内凹结构包括设于正极焊盘(141)与负极焊盘(140)的外侧位置的内凹槽(142)。

5.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘LED带，其特征在于：所述电路层(5)上设有电源电路(12)与LED灯串联电路(13)，所述电源电路(12)设于电路层(5)两侧位置，所述LED灯串联电路(13)设于电路层(5)中间位置，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)分别设于相邻两条LED灯串联电路(13)上。