CN207783252U - 一种具有电磁屏蔽功能的hdi高密度线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板以及第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第二绝缘层位于所述第二线路板和所述第三线路板之间，所述第三绝缘层位于所述第三线路板和所述第四线路板之间，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板和所述第四线路板上设有若干个埋孔，所述具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板还包括若干个盲孔，部分盲孔与部分埋孔连通；所述第一线路板的上表面和所述第四线路板的下表面覆盖有环氧树脂层，所述环氧树脂层上压设有金属网。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种具有电磁屏蔽功能的HDI 高密度线路板。
背景技术
高密度线路板(HDI,High Density Interconnector)制造是电路板行业中发展最快的一个领域之一。具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、可靠性高、耐污染性、耐气候性、抗紫外线性、防潮聚缘、电性能好、抗老化性能好，拉伸强度高，不可击穿，使用维护简便等优点。
目前，电器元件可能会对线路板产生电磁干扰，是电路板内的信号线路传递错误信号，最终引起电子设备的故障或误动作，击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。
实用新型内容
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板以及第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第二绝缘层位于所述第二线路板和所述第三线路板之间，所述第三绝缘层位于所述第三线路板和所述第四线路板之间，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板和所述第四线路板上设有若干个埋孔，所述具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板还包括若干个盲孔，部分盲孔与部分埋孔连通；所述盲孔内壁覆盖有铜镀层，所述盲孔内设有导电柱；不与所述盲孔连通的埋孔内填充有树脂；所述第一线路板上设有测试盘，所述测试盘与连通于盲孔的埋孔电连接；所述第一线路板的上表面和所述第四线路板的下表面覆盖有环氧树脂层，所述环氧树脂层上压设有金属网。
进一步的，所述盲孔包括第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔；所述第一盲孔依次贯穿第一绝缘层、第二线路板、第二绝缘层、第三线路板和第三绝缘层；所述第二盲孔依次贯穿第一绝缘层、第二线路板和第二绝缘层；所述第三盲孔依次贯穿第二绝缘层、第三线路板和第三绝缘层；所述第四盲孔贯穿所述第二绝缘层。
进一步的，所述第一盲孔与位于第一线路板和第四线路板的埋孔连通。
进一步的，所述第二盲孔与位于第一线路板和第三线路板的埋孔连通。
进一步的，所述第三盲孔与位于第二线路板和第四线路板的埋孔连通。
进一步的，所述第四盲孔与位于第二线路板和第三线路板的埋孔连通。
进一步的，所述盲孔直径小于埋孔。
进一步的，所述测试盘为铜盘。
与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：通过在所述第一线路板的上表面和所述第四线路板的下表面覆盖有环氧树脂层，所述环氧树脂层上压设有金属网可将线路板与设置在其上的元器件相互屏蔽，防止元器件对线路板内的线路信号传递造成干扰，影响信号的正常传递，降低了线路板的故障率。该实用新型还具有可降低多层线路板的生产成本，可靠性高、耐污染性、防潮、电性能好不可击穿，使用维护简便等优点。
附图说明
图1是本实用新型的具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板结构示意图；
图2是本实用新型的第一线路板的结构示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
如图1所示，本实施例公开了一种具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板，包括第一线路板11、第二线路板12、第三线路板13、第四线路板14以及第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23，所述第一绝缘层21位于第一线路板11和所述第二线路板12之间，所述第二绝缘层22位于所述第二线路板12和所述第三线路板13之间，所述第三绝缘层23位于所述第三线路板13和所述第四线路板14之间，所述第一线路板11、第二线路板12、第三线路板13和所述第四线路板14上设有若干个埋孔15，所述具有电磁屏蔽功能的HDI高密度线路板还包括若干个盲孔24，部分盲孔24与部分埋孔15连通；所述盲孔24内壁覆盖有铜镀层，所述盲孔24内设有导电柱25；不与所述盲孔24连通的埋孔15内填充有树脂；所述第一线路板11上设有测试盘16，所述测试盘16与连通于盲孔24的埋孔15电连接；所述第一线路板11的上表面和所述第四线路板14的下表面覆盖有环氧树脂层17，所述环氧树脂层上压设有金属网18。
本实用新型中，通过在所述第一线路板11的上表面和所述第四线路板的下表面覆盖有环氧树脂层，所述环氧树脂层上压设有金属网18可将线路板与设置在其上的元器件相互屏蔽，防止元器件对线路板内的线路信号传递造成干扰，影响信号的正常传递，降低了线路板的故障率。与盲孔24连通的埋孔15实现了第一线路板1和第二线路板2之间电路的连通，没有与盲孔24连通的埋孔15实现了单层线路板内部线路的连通。这样在保证高精度电路连接的同时还可降低多层线路板的生产成本，并且可靠性高、环氧树脂薄层17可以耐污染性、防潮。
所述盲孔24包括第一盲孔241、第二盲孔242、第三盲孔243和第四盲孔244；所述第一盲孔241依次贯穿第一绝缘层21、第二线路板12、第二绝缘层 22、第三线路板13和第三绝缘层23，并与位于第一线路板11和第四线路板14 的埋孔15连通；所述第二盲孔242依次贯穿第一绝缘层21、第二线路板12和第二绝缘层22，并与并与位于第一线路板11和第三线路板13的埋孔15连通；所述第三盲孔243依次贯穿第二绝缘层22、第三线路板13和第三绝缘层23，并与位于第二线路板12和第四线路板14的埋孔15连通；所述第四盲孔244贯穿所述第二绝缘层22，并与位于第二线路板12和第三线路板13的埋孔15连通。所述导电柱8与位于盲孔24上方和下方的单层电路板电连接，这样可以实现各个电路板上的电路的互联，提高了连接精度。
具体实施时，所述第一绝缘层21、第二绝缘层22和第三绝缘层23为陶瓷材料。这样可以提供良好的绝缘效果。并且所述测试盘16为铜盘。
具体实施时，所述盲孔24直径小于埋孔15。这样可以保护所述各个单层线路板，以免在单层线路板的上方和/或下方存在空洞，从而避免了电路板的损坏。
图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种具有电磁屏蔽功能的HD I高密度线路板，其特征在于：包括第一线路板、第二线路板、第三线路板、第四线路板以及第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述第一绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第二绝缘层位于所述第二线路板和所述第三线路板之间，所述第三绝缘层位于所述第三线路板和所述第四线路板之间，所述第一线路板、第二线路板、第三线路板和所述第四线路板上设有若干个埋孔，所述具有电磁屏蔽功能的HD I高密度线路板还包括若干个盲孔，部分盲孔与部分埋孔连通；
所述盲孔内壁覆盖有铜镀层，所述盲孔内设有导电柱；不与所述盲孔连通的埋孔内填充有树脂；
所述第一线路板上设有测试盘，所述测试盘与连通于盲孔的埋孔电连接；
所述第一线路板的上表面和所述第四线路板的下表面覆盖有环氧树脂层，所述环氧树脂层上压设有金属网；
所述盲孔包括第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔；所述第一盲孔依次贯穿第一绝缘层、第二线路板、第二绝缘层、第三线路板和第三绝缘层；所述第二盲孔依次贯穿第一绝缘层、第二线路板和第二绝缘层；所述第三盲孔依次贯穿第二绝缘层、第三线路板和第三绝缘层；所述第四盲孔贯穿所述第二绝缘层；
所述第一盲孔与位于第一线路板和第四线路板的埋孔连通；
所述第二盲孔与位于第一线路板和第三线路板的埋孔连通；
所述第三盲孔与位于第二线路板和第四线路板的埋孔连通；
所述第四盲孔与位于第二线路板和第三线路板的埋孔连通。
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽功能的HD I高密度线路板，其特征在于：所述盲孔直径小于埋孔。
3.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽功能的HD I高密度线路板，其特征在于：所述测试盘为铜盘。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118678A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-22 | 珠海智锐科技有限公司 | 一种封装基板的制作方法 |
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