CN207783250U - 一种防静电多层hdi高密度线路板 - Google Patents
一种防静电多层hdi高密度线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207783250U CN207783250U CN201721555677.7U CN201721555677U CN207783250U CN 207783250 U CN207783250 U CN 207783250U CN 201721555677 U CN201721555677 U CN 201721555677U CN 207783250 U CN207783250 U CN 207783250U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- line plate
- hole
- buried via
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种防静电多层HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板的上表面和所述第二线路板的下表面覆盖有环氧树脂薄膜，所述环氧树脂薄膜上压设有金属网,第一线路板和第二线路板上设有若干个埋孔，绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱；所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。环氧树脂薄膜上的金属网可将静电导走，从而保证该线路板具有防静电作用，降低了线路板由于静电产生的事故率。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种防静电多层HDI高密度线路板。
背景技术
高密度线路板(HDI,High Density Interconnector)制造是电路板行业中发展最快的一个领域之一。具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、可靠性高、耐污染性、耐气候性、抗紫外线性、防潮聚缘、电性能好、抗老化性能好，拉伸强度高，不可击穿，使用维护简便等优点。
目前，线路板会产生静电，静电会引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。高压静电放电造成电击，危及人身安全。在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。因此，提出一种解决上述问题的防静电多层HDI高密度线路板实为必要。
实用新型内容
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种防静电多层HDI高密度线路板。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：一种防静电多层HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板的上表面和所述第二线路板的下表面覆盖有环氧树脂薄膜，所述环氧树脂薄膜上压设有金属网,所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱；所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。
进一步的，所述绝缘层为陶瓷材料。
进一步的，所述通孔直径小于埋孔直径。
进一步的，所述第一线路板和第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
进一步的，所述第一线路板和所述第二线路板的厚度相等。
进一步的，所述第一线路板和所述第二线路板为柔性线路板。
进一步的，所述通孔交错设置。
与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：埋孔内填充树脂，环氧树脂薄膜上的金属网可将静电导走，从而保证该线路板具有防静电作用，降低了线路板由于静电产生的事故率。该实用新型还具有可降低多层线路板的生产成本，可靠性高、耐污染性、防潮、电性能好不可击穿，使用维护简便等优点。
附图说明
图1是本实用新型的防静电多层HDI高密度线路板结构示意图；
图2是本实用新型的第一线路板的结构示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
如图1和图2所示，本实施例公开了一种防静电多层HDI高密度线路板，包括第一线路板1、第二线路板2和绝缘层3，所述绝缘层3位于第一线路板1和所述第二线路板2之间，所述第一线路板1的上表面和所述第二线路板2的下表面覆盖有环氧树脂薄膜4，所述环氧树脂薄膜4上压设有金属网5,所述第一线路板1和所述第二线路板2上设有若干个埋孔6，所述绝缘层3上设有若干个通孔7，所述通孔7与部分埋孔6连通；所述通孔7与埋孔6内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱8；所述第一线路板1上设有外层线路9和内层线路10，所述外层线路9环绕所述内层线路10设置，所述第一线路板上1的埋孔6与所述内层线路10电联接。
本实用新型中，埋孔内填充树脂，环氧树脂薄膜上的金属网可将静电导走，从而保证该线路板具有防静电作用，降低了线路板由于静电产生的事故率。该实用新型还具有可降低多层线路板的生产成本，可靠性高、耐污染性、防潮、电性能好不可击穿，使用维护简便等优点。
具体实施时，所述绝缘层3为陶瓷材料。这样可以提供良好的绝缘效果。
具体实施时，所述通孔7直径小于埋孔6直径。这样可以保护所述第一线路板1和第二线路板2，以免在第一线路板1和第二线路板2的内侧存在空洞，从而避免了电路板的损坏。更小孔径的通孔7减少了灰尘聚集的可能，使得本实用新型的线路板更不易被污染。所述第一线路板1上的外层线路9和内层线路10 和所述第二线路板2上的电路通过通孔7中的导电柱8连接。这样可以实现各层线路之内部之间实现连结功能。
具体实施时，所述第一线路板1和第二线路板2为聚酰亚胺覆铜板。聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，因此本实用新型的防静电多层HDI高密度线路板具有优异高频介电性能，并且能够耐高温性能抗辐射性能，具有广泛的用途。
具体实施时，所述第一线路板1和所述第二线路板2的厚度相等。这样设置的本实用新型的防静电多层HDI高密度线路板更容易制备，可以减少在制造时因厚度不同而带来的不便。
具体实施时，所述第一线路板1和所述第二线路板2为柔性线路板。
具体实施时，所述通孔7交错设置。这样可以使本实用新型的防静电多层 HDI高密度线路板质地更加均一、耐用，不会出现因通孔设置集中的位置容易损坏等不良状况的出现。
图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板的上表面和所述第二线路板的下表面覆盖有环氧树脂薄膜，所述环氧树脂薄膜上压设有金属网,所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；
所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱；
所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。
2.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷材料。
3.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述通孔直径小于埋孔直径。
4.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
5.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和所述第二线路板的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和所述第二线路板为柔性线路板。
7.根据权利要求1所述的防静电多层HDI高密度线路板，其特征在于：所述通孔交错设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721555677.7U CN207783250U (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 一种防静电多层hdi高密度线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721555677.7U CN207783250U (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 一种防静电多层hdi高密度线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207783250U true CN207783250U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63233700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721555677.7U Expired - Fee Related CN207783250U (zh) | 2017-11-20 | 2017-11-20 | 一种防静电多层hdi高密度线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783250U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113301716A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 深圳市利迪亚电子有限公司 | 一种带异型孔的多层pcb板及加工方法 |
-
2017
- 2017-11-20 CN CN201721555677.7U patent/CN207783250U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113301716A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-08-24 | 深圳市利迪亚电子有限公司 | 一种带异型孔的多层pcb板及加工方法 |
| CN113301716B (zh) * | 2021-06-01 | 2022-03-29 | 深圳市利迪亚电子有限公司 | 一种带异型孔的多层pcb板及加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9277640B2 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| US20060181826A1 (en) | Substantially continuous layer of embedded transient protection for printed circuit boards | |
| JP2009170891A (ja) | リジッドプリント回路板用の改良された絶縁層 | |
| KR101582364B1 (ko) | 수동 전기소자 및 수동 전기소자의 제조방법 | |
| US6085415A (en) | Methods to produce insulated conductive through-features in core materials for electric packaging | |
| US20090200063A1 (en) | Embedded spark gap | |
| KR20120103608A (ko) | 비할로겐화된 경화제를 갖는 유전체 재료 | |
| JP2012072405A (ja) | 高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された絶縁フィルム並びにその製造方法 | |
| KR20130033326A (ko) | 배선 기판 및 그 실장 구조체, 및 이들의 제조 방법 | |
| CN207783250U (zh) | 一种防静电多层hdi高密度线路板 | |
| JP2014107549A (ja) | 共通モードノイズチップフィルタおよびその製造方法 | |
| KR20140071770A (ko) | 커먼 모드 노이즈 칩 필터 및 이의 제조방법 | |
| JP6191805B2 (ja) | 樹脂基板および電子機器 | |
| JP2012204803A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| US20090025213A1 (en) | Substantially Continuous Layer of Embedded Transient Protection For Printed Circuit Boards | |
| CN205005337U (zh) | 具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板 | |
| CN207783252U (zh) | 一种具有电磁屏蔽功能的hdi高密度线路板 | |
| CN207783254U (zh) | 一种散热性好的hdi高密度线路板 | |
| CN207783253U (zh) | 一种耐污型hdi高密度线路板 | |
| CN207783251U (zh) | 一种轻巧薄型hdi高密度线路板 | |
| CN207783255U (zh) | 一种耐用性hdi高密度线路板 | |
| CN207783249U (zh) | 一种新型高精度高多阶hdi高密度线路板 | |
| CN207250332U (zh) | 一种薄膜电容器芯子及高频降压薄膜电容器 | |
| CN104465627B (zh) | 静电保护器及其制造方法 | |
| Fukunaga et al. | Space charge observation in aramid/epoxy insulations under DC electric fields |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180828 Termination date: 20201120 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |