CN207783251U - 一种轻巧薄型hdi高密度线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种轻巧薄型HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱与所述通孔通过锡焊固定；所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。本实用新型用铜镀层和陶瓷材料代替环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布，具有较轻和较薄的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种轻巧薄型HDI高密度线路板。
背景技术
高密度线路板(HDI,High Density Interconnector)制造是电路板行业中发展最快的一个领域之一。具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、可靠性高、耐污染性、耐气候性、抗紫外线性、防潮聚缘、电性能好、抗老化性能好，拉伸强度高，不可击穿，使用维护简便等优点。
目前广泛实用的线路板为是环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但是线路板较重和较厚，携带和运输不方便；另外太厚也影响线路板的散热，无法缩小产品体积，硬件及装配成本较高。因此，提出一种解决上述问题的轻巧薄型HDI高密度线路板实为必要。
实用新型内容
本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种轻巧薄型HDI高密度线路板。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱与所述通孔通过锡焊固定；所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。
进一步的，所述绝缘层为陶瓷材料。
进一步的，所述通孔直径小于埋孔。
进一步的，所述第一线路板和第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
进一步的，所述第一线路板和所述第二线路板的厚度相等。
进一步的，所述第一线路板和所述第二线路板为柔性线路板。
进一步的，所述通孔交错设置。
与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：用铜镀层和陶瓷材料代替环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布，具有较轻和较薄的特点。另外，本实用新型还具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、可靠性高、防潮绝缘性能好、不可击穿、使用维护简便等优点。
附图说明
图1是本实用新型的轻巧薄型HDI高密度线路板结构示意图；
图2是本实用新型的第一线路板的结构示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接连接，可以说两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
如图1和图2所示，本实施例公开了一种轻巧薄型HDI高密度线路板，包括第一线路板1、第二线路板2和绝缘层3，所述绝缘层3位于第一线路板1和所述第二线路板2之间，所述第一线路板1和所述第二线路板2上设有若干个埋孔 6，所述绝缘层上设有若干个通孔7，所述通孔7与部分埋孔6连通；所述通孔7 与埋孔6内壁覆盖有铜镀层，所述通孔7内设有导电柱8，所述导电柱8与所述通孔7通过锡焊固定；所述第一线路板1上设有外层线路9和内层线路10，所述外层线路9环绕所述内层线路10设置，所述第一线路板1上的埋孔6与所述内层线路电10连接。
本实用新型中，用铜镀层和陶瓷材料代替环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布，具有较轻和较薄的特点。通过锡焊连接在固定导电柱8的同时不影响导电柱 8的导电性能，可靠性高。另外，本实用新型还具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、防潮绝缘性能好、不可击穿、使用维护简便等优点。
具体实施时，所述绝缘层3为陶瓷材料。这样可以提供良好的绝缘效果。
具体实施时，所述通孔7直径小于埋孔6。这样可以保护所述第一线路板1 和第二线路板2，以免在第一线路板1和第二线路板2的内侧存在空洞，从而避免了电路板的损坏。所述第一线路板1上的外层线路9和内层线路10和所述第二线路板2上的电路通过通孔中的导电柱8连接。这样可以实现各层线路之内部之间实现连结功能。
具体实施时，所述第一线路板1和第二线路板2为聚酰亚胺覆铜板。聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，因此本实用新型的轻巧薄型HDI高密度线路板具有优异高频介电性能，并且能够耐高温性能抗辐射性能，具有广泛的用途。
具体实施时，所述第一线路板1和所述第二线路板2的厚度相等。这样设置的本实用新型的轻巧薄型HDI高密度线路板更容易制备，可以减少在制造时因厚度不同而带来的不便。
具体实施时，所述第一线路板1和所述第二线路板2为柔性线路板。
具体实施时，所述通孔7交错设置。这样可以使本实用新型的轻巧薄型HDI 高密度线路板质地更加均一、耐用，不会出现因通孔设置集中的位置容易损坏等不良状况的出现。
图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；
所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱与所述通孔通过锡焊固定；
所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。
2.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷材料。
3.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述通孔直径小于埋孔。
4.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和第二线路板为聚酰亚胺覆铜板。
5.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和所述第二线路板的厚度相等。
6.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板和所述第二线路板为柔性线路板。
7.根据权利要求1所述的轻巧薄型HDI高密度线路板，其特征在于：所述通孔交错设置。
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2017
- 2017-11-20 CN CN201721555679.6U patent/CN207783251U/zh not_active Expired - Fee Related
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