CN207765143U - 超高响应显示面板测试cog模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了超高响应显示面板测试COG模块，包括中间基座、上基座、下安装座、玻璃基板、薄膜电路、缓冲块；所述中间基座前端凸出斜楔部、后端内部开有通槽，所述薄膜电路从前向后包括接触部、柔性电路板，所述下安装座前端上方连接玻璃基板，玻璃基板上表面的导电焊盘与薄膜电路的接触部连接，缓冲块上下分别与中间基座和接触部紧密接触；所述接触部从与玻璃基板的接触位置继续向前延伸并依次贴合斜楔部下表面、上表面，形成延伸部，斜楔部的上表面由一压板覆盖压实延伸部。本实用新型采用薄膜电路的方式，结构上提高了各单元的装卸、维修方便性，精度上具备高精密间距的制作能力，具有极广的应用前景。

Description

超高响应显示面板测试COG模块

技术领域

本实用新型属于平板显示领域，尤其涉及超高响应显示面板测试COG模块。

背景技术

在FPD（平板显示）行业，比较成熟的产品为LCD（液晶），OLED（有机发光二极管），并且呈高解析度、高响应、广视角，高色彩的发展趋势，国内一批大型科技企业都陆续进行相关产品的投资和生产，在产品生产过程中，必须要进行画面点亮测试，以确认产品初期的功能和品质，减少后续资材的浪费。

在现有产业中，从低端到高端，主要呈现POGO PIN（探针式）、Blade（刀片式）、Film（薄膜式）三种不同的测试信号传输模块，由于国内产业配套的不成熟，此类产品均长期为日本和韩国厂商控制生产、销售、维修，因此国产化需求迫在眉睫。现有技术中的测试模块主要存在以下方面的缺陷： POGO PIN模块，主要对应低分辨率，小尺寸等低端产品的测试，目前加工的极限为300-500μm的针间距，无法对应高分辨率产品；Blade模块采用薄片式金属材料，按照间距垂直排列固定，制作装配复杂，触点损坏后维修困难、修复率低，制作和维修价格昂贵，最小间距在30μm，技术到达瓶颈；针式结构，在测试接触过程中，对探针的针尖状况，接触压力要求较高，容易造成产品接触部电路破损，影响后续工艺。

可见薄膜式测试信号传输的优势毋庸置疑，而不同的封装技术也大大影响薄膜电路的性能，COF和COG是常见的两种技术。COF（Chip On Flex）是一种柔性基板上的芯片封装结构，其将IC芯片直接封装到挠性印刷板上，达到高封装密度、重量减轻、缩小体积、能自由弯曲安装的优点。COG（Chip On Glass）是玻璃上的芯片封装结构，其通过各向异性导电胶将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。

本实用新型针对以上模块的缺陷，提出了一种COG结构，该结构采用MEMS（微机电）技术，可允许超细探针间距达16μm，适用于超高响应显示技术准确度， 兼容性、可靠性提高。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型提出的超高响应显示面板测试COG模块，该模块通过先进制造技术，制作16μm以上30μm以下间距的接触部电路，以实现全信号传输和全画面测试要求，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容：超高响应显示面板测试COG模块，包括中间基座，分别安装于中间基座上方和下方的上基座、下安装座，以及位于中间基座和下安装座之间的玻璃基板、薄膜电路、缓冲块；所述中间基座前端斜向凸出楔形的斜楔部、后端内部开有通槽，所述薄膜电路从前向后包括接触部、柔性电路板，所述下安装座前端上方连接玻璃基板，玻璃基板上表面的导电焊盘与薄膜电路的接触部接触并连接，下安装座的尾部连接中间基座，且缓冲块上下分别与中间基座和接触部紧密接触，薄膜电路的柔性电路板穿过中间基座的通槽向后延伸；所述接触部从与玻璃基板的接触位置继续向前延伸并依次贴合斜楔部下表面、上表面，形成延伸部，斜楔部的上表面由一压板覆盖压实延伸部。

作为优选，所述上基座前端具有台阶部、后部为平部，所述平部与中间基座连接。上基座台阶部、平部的划分是为了其与外部形成楔形配合，提高安装稳定性。

作为优选，所述上基座、下安装座与中间基座的连接方式均为螺栓紧固连接。螺栓紧固连接特别适用于本实用新型压紧安装的情况，便于装卸且稳定性强。

作为优选，所述接触部具有接触凸点，接触凸点通过各向异性导电胶与玻璃基板上的导电焊盘封装粘接。接触凸点与导电焊盘通过各向异性导电胶封装可靠性强，使用寿命长，是优选的封装技术。

作为优选，所述玻璃基板与下安装座以粘性材料粘合固定，所述延伸部与斜楔部下表面、上表面以粘性材料粘合固定。玻璃基板和下安装座的粘接固定省空间、固定方便良好，延伸部与斜楔部的粘接为薄膜电路的功能发挥提供结构保障。

作为优选，所述中间基座、上基座、下安装座的材质为铝合金、铜合金、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种。以上材料合适作为中间基座、上基座、下安装座的配合安装，既具有良好的刚性、紧固连接性能又便于加工，实现了经济性和高效性的统一。

作为优选，所述压板的材质为陶瓷、玻璃、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种。以上材料合适作为压板，既具有良好的刚性、平面性能又便于加工，实现了经济性和高效性的统一。

和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型连接可靠，传输、测试稳定。上基座、中间基座、下安装座采用分离式结构，易损单元可以拆除更换，提高产品的修复率；利用MEMS技术，实现30μm以下16μm以上间距的制作能力，能够匹配高性能产品的全信号测试要求；薄膜中的触点与玻璃封装，基于COG技术，传输可靠性、测试稳定性均得到保证；结构紧凑，接触部和延伸部的长度和连接精密高效，薄膜电路凸点可以做到超细间距。本实用新型采用薄膜电路的方式，结构上提高了各单元的装卸、维修方便性，精度上具备高精密间距的制作能力，具有极广的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的总体结构示意图。

图中：1-中间基座，11-斜楔部，12-通槽，2-上基座，21-台阶部，22-平部，3-下安装座，4-玻璃基板，5-薄膜电路，51-接触部，511-延伸部，52-柔性电路板，6-缓冲块，7-压板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例作简单的介绍。

如图1，超高响应显示面板测试COG模块，包括中间基座1，分别安装于中间基座1上方和下方的上基座2、下安装座3，以及位于中间基座1和下安装座3之间的玻璃基板4、薄膜电路5、缓冲块6；所述中间基座1、上基座2、下安装座3的材质为铝合金、铜合金、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种；

所述上基座2前端具有台阶部21、后部为平部22，所述平部22与中间基座1以螺栓紧固连接，所述中间基座1前端斜向凸出楔形的斜楔部11、后端内部开有通槽12，所述薄膜电路5从前向后包括接触部51、柔性电路板52，所述接触部51具有接触凸点，所述下安装座3前端上方以粘性材料粘合玻璃基板4，玻璃基板4上表面的导电焊盘与薄膜电路5的接触部51的接触凸点通过各向异性导电胶封装连接，下安装座3的尾部以螺栓紧固连接中间基座1，且缓冲块6上下分别与中间基座1和接触部51紧密接触，薄膜电路5的柔性电路板52穿过中间基座1的通槽12并向后延伸；

所述接触部51从与玻璃基板4的接触位置继续向前延伸并依次以粘性材料贴合固定斜楔部11下表面、上表面，形成延伸部511，斜楔部11的上表面由一压板7覆盖压实延伸部511，压板7边缘也固定于斜楔部11上表面，所述压板7的材质为陶瓷、玻璃、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种。

以上实施例仅用以说明本实用新型的优选技术方案，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型原理的前提下，所做出的若干改进或等同替换，均视为本实用新型的保护范围，仍应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims (7)

1.超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，包括中间基座，分别安装于中间基座上方和下方的上基座、下安装座，以及位于中间基座和下安装座之间的玻璃基板、薄膜电路、缓冲块；所述中间基座前端斜向凸出楔形的斜楔部、后端内部开有通槽，所述薄膜电路从前向后包括接触部、柔性电路板，所述下安装座前端上方连接玻璃基板，玻璃基板上表面的导电焊盘与薄膜电路的接触部接触并连接，下安装座的尾部连接中间基座，且缓冲块上下分别与中间基座和接触部紧密接触，薄膜电路的柔性电路板穿过中间基座的通槽向后延伸；所述接触部从与玻璃基板的接触位置继续向前延伸并依次贴合斜楔部下表面、上表面，形成延伸部，斜楔部的上表面由一压板覆盖压实延伸部。

2.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述上基座前端具有台阶部、后部为平部，所述平部与中间基座连接。

3.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述上基座、下安装座与中间基座的连接方式均为螺栓紧固连接。

4.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述接触部具有接触凸点，接触凸点通过各向异性导电胶与玻璃基板上的导电焊盘封装粘接。

5.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述玻璃基板与下安装座以粘性材料粘合固定，所述延伸部与斜楔部下表面、上表面以粘性材料粘合固定。

6.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述中间基座、上基座、下安装座的材质为铝合金、铜合金、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种。

7.根据权利要求1所述的超高响应显示面板测试COG模块，其特征在于，所述压板的材质为陶瓷、玻璃、不锈钢、聚甲醛、聚醚醚酮中的一种。