CN207719587U

CN207719587U - Esd保护装置

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Publication number: CN207719587U
Application number: CN201690000867.XU
Authority: CN
Inventors: 三木武
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-06-22
Filing date: 2016-06-07
Publication date: 2018-08-10
Anticipated expiration: 2026-06-07
Also published as: US20180062354A1; JP6406450B2; US10320154B2; WO2016208383A1; JPWO2016208383A1

Abstract

本实用新型提供能够抑制IR劣化的ESD保护装置。具备：多层基板3、第一放电电极1、第二放电电极2以及放电辅助电极6，第一放电电极1的放电部1a与第二放电电极2的放电部2a彼此之间夹着放电辅助电极6而在绝缘层3a～3g的层叠方向上对置配置，在多层基板3内部的、第一放电电极1的放电部1a的与放电辅助电极6相反侧的部分、以及第二放电电极2的放电部2a的与放电辅助电极6相反侧的部分的至少一方形成有空洞4、7。

Description

ESD保护装置

技术领域

本实用新型涉及ESD保护装置，进一步详细而言，涉及抑制了IR 劣化的ESD保护装置。

另外，本实用新型涉及ESD保护装置的制造方法，进一步详细而言，涉及抑制了IR劣化的ESD保护装置的制造方法。

背景技术

在电子设备中，针对ESD(Electro-Static Discharge；静电放电) 的对策较重要。ESD是指带电的物体(人体等)与其他物体(电子设备等)接触的情况下，或者极其近地接近的情况下，从带电的物体对其他物体而产生的激烈的放电现象。若相对于电子设备产生ESD，则有时电子设备损伤、或电子设备发生故障，因此需要对策。

作为电子设备的ESD对策有使用ESD保护装置(ESD保护部件)。 ESD保护装置由使一对放电电极分离而对置的构造构成，在电子设备中，例如在信号线路与接地(ground)之间连接而使用。

ESD保护装置在通常的使用状态下具有较高的电阻，信号不会从信号线路经由ESD保护装置而流至接地。然而，若相对于电子设备产生 ESD，在信号线路施加过大的电压，则在ESD保护装置的放电电极间产生放电，能够使静电从信号线路接地释放。

这样的ESD保护装置公开于专利文献1(WO2011/096335A1公报)。图5表示专利文献1所公开的ESD保护装置1000。ESD保护装置1000由在层叠有绝缘层101～103的多层基板104的内部，第一放电电极(面内连接导体)106与第二放电电极(面内连接导体)107以它们之间隔着放电辅助电极(混合部)105的方式对置配置的构造构成。放电辅助电极105在通常的使用状态下显示出较高的电阻，但若在第一放电电极106与第二放电电极107之间外加预先决定的阈值以上的电压，则在第一放电电极106与第二放电电极107之间出现放电。

在ESD保护装置1000的放电辅助电极105分散地形成有多个微小的空隙。空隙被说明为用于防止短路、调整峰值电压值等ESD特性。

另外，其他的ESD保护装置公开于专利文献2(WO2014/208215A1 公报)。图6示出专利文献2所公开的ESD保护装置1100。ESD保护装置1100由连接于第一布线201a的第一过孔导体202a与连接于第二布线201b的第二过孔导体202b在形成于第一绝缘层203a与第二绝缘层203b之间的放电间隙部204中对置配置的构造构成。放电间隙部204 由通过放电辅助电极206包围设置于中央的空洞205的构造构成。

在ESD保护装置1100中，由放电辅助电极206包围放电间隙部204 的空洞205的构造被说明为用于容易产生放电。

专利文献1:WO2011/096335A1公报

专利文献2:WO2014/208215A1公报

作为ESD保护装置的特性，谋求在通常使用时不发生放电、短路，在超过了预先决定的阈值电压的情况下可靠地放电，并且即使放电，放电辅助电极等也不会产生IR劣化(伴随着热能的绝缘电阻劣化)，其后也能够继续使用等。

然而，对于专利文献1所公开的ESD保护装置1000而言，放电辅助电极105的周围被绝缘层102、第一放电电极106以及第二放电电极 107完全覆盖，因此即使若在放电辅助电极105形成有微小的空隙，引起放电，也无法使伴随着放电而产生的热放出，从而有时因热而使放电辅助电极105等产生IR劣化。即，ESD保护装置1000存在无法反复使用的问题。

另一方面，专利文献2所公开的ESD保护装置1100在放电间隙部 204形成有空洞205，即使在第一过孔导体202a与第二过孔导体202b 之间产生放电，也能够经由空洞205而将伴随着放电而产生的热放出。然而，在ESD保护装置1100中，在欲将开始放电的阈值电压较低地设定的情况下，必须使放电辅助电极206的厚度较小，在该情况下，必然空洞205的高度也变小。而且，若空洞205的高度变小，则存在第一过孔导体202a与第二过孔导体202b之间产生短路的担忧。即，ESD保护装置1100存在抗短路性差的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决所述的以往的问题而完成的，作为其手段，本实用新型的ESD保护装置具备：多层基板，其层叠有多个绝缘层；第一放电电极以及第二放电电极，它们分别配置在多层基板的不同层间，分别在前端附近具有放电部；贯通孔，其在至少一个绝缘层的表背主面间贯通而形成；以及放电辅助电极，其填充于贯通孔，第一放电电极的放电部与第二放电电极的放电部彼此之间夹着放电辅助电极并且在绝缘层的层叠方向上对置配置，在多层基板内部的、第一放电电极的放电部的与放电辅助电极相反侧的部分、以及第二放电电极的放电部的与所述放电辅助电极相反侧的部分的至少一方形成有空洞。

能够构成为：在沿着绝缘层的层叠方向透视多层基板的情况下，放电辅助电极与第一放电电极的放电部以及/或者第二放电电极的放电部局部重叠，在放电辅助电极未与放电部重叠的部分，放电辅助电极与空洞直接接触。此时，能够从放电辅助电极与空洞直接接触的部分，使伴随着放电而产生的热从放电辅助电极向空洞放出，从而能够更可靠地抑制IR劣化。

也可以在多层基板内部的、第一放电电极的放电部的与放电辅助电极相反侧的部分、以及第二放电电极的放电部的与放电辅助电极相反侧的部分双方形成有空洞。此时，能够使伴随着放电而产生的热经由两个空洞而放出，因此能够更可靠地抑制IR劣化。

能够构成为：在沿着绝缘层的层叠方向透视多层基板的情况下，空洞与放电辅助电极为相同形状、相同大小且重叠。此时，能够在空洞的形成、用于形成放电辅助电极的贯通孔的形成中使用相同的夹具(例如相同径的冲头)，从而ESD保护装置的生产率提高。

或者，能够构成为：在沿着绝缘层的层叠方向透视多层基板的情况下，空洞的大小大于放电辅助电极的大小，空洞将放电辅助电极包围在内。此时，空洞的体积变大，因此能够更可靠地抑制IR劣化。

放电辅助电极例如能够包括从导电性粒子、半导体粒子、被无机材料覆盖的导电性粒子、绝缘性粒子中选出的至少一个固体成分。此时，在第一放电电极与第二放电电极之间的电压超过了预先决定的阈值电压的情况下，能够在第一放电电极与第二放电电极之间可靠地产生放电。

另外，本实用新型的ESD保护装置的制造方法作为用于解决所述的以往的问题的手段，在制造在多层基板内部的、第一放电电极的放电部的与放电辅助电极相反侧的部分、以及第二放电电极的放电部的与放电辅助电极相反侧的部分的至少一方形成有空洞的ESD保护装置时，具备：制成陶瓷生片的工序；制成放电电极用导电性浆料的工序；制成放电辅助电极用混合浆料的工序；制成通过烧制而消失的空洞形成用浆料的工序；在陶瓷生片的规定的部分贯通表背主面间而形成贯通孔，在该贯通孔填充放电辅助电极用混合浆料的工序；在陶瓷生片的规定的部分贯通表背主面间而形成贯通孔，在该贯通孔填充所述空洞形成用浆料的工序；在陶瓷生片的规定的部分的至少一方的主面以规定的形状印刷放电电极用导电性浆料的工序；以规定的顺序层叠陶瓷生片，制成未烧制的层叠体的工序；以及烧制未烧制的层叠体，制成多层基板的工序。

本实用新型的ESD保护装置能够使伴随着放电而产生的热经由空洞而放出，因此可抑制IR劣化。

另外，根据本实用新型的ESD保护装置的制造方法，能够制造抑制了IR劣化的ESD保护装置。

附图说明

图1的(A)以及(B)分别是表示第一实施方式所涉及的ESD保护装置100的剖视图。其中，图1的(B)表示图1的(A)的X－X 部分。

图2的(A)～(F)分别是表示第二实施方式～第七实施方式所涉及的ESD保护装置200～700的剖视图。

图3的(A)以及(B)分别是表示第八实施方式所涉及的ESD保护装置800的剖视图。其中，图3的(B)表示图3的(A)的X－X 部分。

图4的(A)以及(B)分别是表示第九实施方式所涉及的ESD保护装置900的剖视图。其中，图4的(B)表示图4的(A)的X－X 部分。

图5是表示以往的ESD保护装置1000的剖视图。

图6是表示以往的ESD保护装置1100的剖视图。

具体实施方式

以下，结合附图对用于实施本实用新型的方式进行说明。

此外，各实施方式例示地示出本实用新型的实施方式，本实用新型未被实施方式的内容限定。另外，也能够将不同的实施方式所记载的内容组合而实施，该情况下的实施内容也包括于本实用新型。另外，附图用于帮助实施方式的理解，有时不一定严密地描绘。例如，有时描绘的构成要素乃至构成要素间的尺寸的比率与说明书所记载的它们的尺寸的比率不一致。另外，说明书所记载的构成要素有时在附图中省略、有时省略个数而描绘等。

[第一实施方式]

图1的(A)、(B)示出第一实施方式所涉及的ESD保护装置100。其中，图1的(A)、(B)均为ESD保护装置100的剖视图，图1的(B) 表示图1(A)的X-X部分。

ESD保护装置100具备第一放电电极1以及第二放电电极2。第一放电电极1在前端附近具有放电部1a。第二放电电极2在前端附近具有放电部2a。第一放电电极1以及第二放电电极2例如由以Cu作为主成分的金属形成。

ESD保护装置100具备绝缘层3a～3g层叠一体化的多层基板3。绝缘层3a～3g例如由陶瓷形成。在本实施方式中，绝缘层3a～3g由7层构成，但层数是任意的，不局限于7层。

绝缘层3a配置于多层基板3的最下层。

绝缘层3b配置于从多层基板3的下方开始的第二层。

绝缘层3c具有在上下主面间贯通而形成的空洞4。在本实施方式中，空洞4形成为圆筒形。

在绝缘层3c与绝缘层3d之间配置有第二放电电极2。第二放电电极形成为带状。第二放电电极2的放电部2a与后述的放电辅助电极6 局部重叠。

绝缘层3d具有在上下主面间贯通而形成的贯通孔5。在本实施方式中，贯通孔5形成为圆筒状。而且，在形成于绝缘层3d的贯通孔5填充有放电辅助电极6。

放电辅助电极6通常使用时显示出绝缘性，但在第一放电电极1与第二放电电极2之间的电压超过了预先决定的阈值电压的情况下，在第一放电电极1的放电部1a与第二放电电极的放电部2b之间出现放电。

放电辅助电极6包括从例如导电性粒子、半导体粒子、被无机材料覆盖的导电性粒子、绝缘性粒子等选出的至少一个固体成分。导电性粒子例如是Cu粒子、Ag粒子等。半导体粒子例如是SiC、ZnO等粒子。被无机材料覆盖的导电性粒子例如是覆盖(涂覆)有Al₂O₃粒子的Cu 粒子、Ag粒子等。绝缘性粒子例如是绝缘性陶瓷等粒子。也可以在放电辅助电极6分散地形成有多个微小的空隙。

在绝缘层3d与绝缘层3e的层间配置有第一放电电极1。第一放电电极形成为带状。第一放电电极1的放电部1a与放电辅助电极6局部地重叠。

绝缘层3e具有在上下主面间贯通而形成的空洞7。空洞7形成为圆筒状。

绝缘层3f配置于从多层基板3的上方开始的第二层。

绝缘层3e配置于多层基板3的最上层。

在多层基板3的两端形成有外部电极8、9。外部电极8与第一放电电极1连接，外部电极9与第二放电电极2连接。外部电极8、9由例如以Cu等作为主成分的金属形成，且在表面形成有Ni－Sn等的电镀层。

对于由所述的构造构成的第一实施方式所涉及的ESD保护装置100 而言，若相对于电子设备产生ESD，在第一放电电极1与第二放电电极 2之间外加过大的电压，则产生第一放电电极1的放电部1a与第二放电电极的放电部2a的放电。

此时，由于伴随着放电而产生的热，放电辅助电极6的温度上升。然而，在ESD保护装置100中，放电辅助电极6被空洞4、7夹着，因此能够高效地使热扩散，放电辅助电极6等不会发生IR劣化。更具体而言，放电辅助电极6的热的一部分直接传递于空洞4、7后扩散。另外，放电辅助电极6的热的其他一部分经由第一放电电极1的放电部1a、第二放电电极的放电部2b、绝缘层3d而传递于空洞部4、7后扩散。另外，放电辅助电极6的热的其他的一部分经由第一放电电极1的放电部1a、第二放电电极的放电部2b、绝缘层3d而在第一放电电极1、第二放电电极2传递而扩散。并且，放电辅助电极6的热的其他的一部分经由绝缘层3d而扩散。

ESD保护装置100抑制因放电而引起的IR劣化，因此即使放电后也能够反复使用。

对于由所述的构造构成的第一实施方式所涉及的ESD保护装置100 而言，例如能够通过以下的方法来制造。

(1)陶瓷生片的制成

制成用于形成绝缘层3a～3g的陶瓷生片。陶瓷材料使用由以Ba、 Al、Si为中心的组成构成的材料(BAS材料)。首先，以使各材料成为规定的组成的方式进行调合、混合，以800℃～1000℃进行了焙烧。接下来，用氧化锆珠磨机对得到的焙烧粉末进行12小时粉碎，得到了陶瓷粉末。接下来，在得到的陶瓷粉末加入甲苯·燃料醇(エキネン)等有机溶剂并进行了混合。进一步加入粘合剂、增塑剂进行混合而得到陶瓷浆料。接下来，通过刀刮法使获得的陶瓷浆料成形，得到厚度10μm 和50μm的陶瓷生片。此外，这些陶瓷生片是用于一并制成多个ESD 保护装置100的母片，后面的工序中分割为各个元件。

(2)放电电极用导电性浆料的制成

制成了用于形成第一放电电极1以及第二放电电极2的导电性浆料。具体而言，将平均粒径1μm的Cu粉末40重量％、平均粒径3μ m的Cu粉末40重量％、以及将乙基纤维素溶解于松油醇而制成的有机载体20重量％进行调合，通过三个辊进行混合，从而制成了放电电极用导电性浆料。

(3)放电辅助电极用混合浆料的制成

制成了用于形成放电辅助电极6的混合浆料。具体而言，将在由Cu 粉末构成的核作为壳而覆盖(涂覆)有Al₂0₃粉末的平均粒径约2μm 的核/壳粉、和由以Ba、Al、Si为中心的组成构成的平均粒径6μm的陶瓷粉以70：30体积％的比例进行调合，添加粘合剂树脂和溶剂，用三个辊搅拌、混合而得到放电辅助电极用的混合浆料。此外，在混合浆料中，核/壳粉以及陶瓷粉与由乙基纤维素等构成的粘合剂树脂以及溶剂的比例为80：20体积％。

(4)空洞形成用浆料的制成

制成了用于形成空洞4、7的空洞形成用浆料。具体而言，将平均粒径1μm的交联丙烯酸树脂珠为38重量％、和在松油醇中溶解了10 体积％乙基纤维素树脂的有机载体62重量％进行调合，通过三个辊进行混合，从而得到了空洞形成用浆料。

(5)外部电极用导电性浆料的制成

制成了用于形成外部电极8、9的导电性浆料。具体而言，将平均粒径约1μ的Cu粉末为80重量％、过度点为620℃软化点为720℃且平均粒径约1μ的碱性硼硅酸盐玻璃料为5重量％、以及将乙基纤维素溶解于松油醇而制成的有机载体为15重量％进行调合，通过三个辊进行混合，从而制成了外部电极用导电性浆料。

(6)贯通孔的形成以及放电辅助电极用浆料的填充

为了在绝缘层3d形成放电辅助电极6，在陶瓷生片实施了加工。具体而言，通过例如机械加工、激光加工，相对于厚度10μm的陶瓷生片形成了直径100μm的贯通孔5。此外，形成有放电辅助电极6的绝缘层3d的厚度越小，EDS响应性越好，从而以较低的电压进行放电。如所述那样，在本实施方式中，在陶瓷生片的阶段使绝缘层3d的厚度为10μm。接下来，在形成于绝缘层3d用的陶瓷生片的贯通孔5填充所述的放电辅助电极用混合浆料并使其干燥。

(7)贯通孔的形成以及空洞形成用浆料的填充

为了在绝缘层3c形成空洞4，在绝缘层3e形成空洞7，在各个陶瓷生片实施了加工。具体而言，通过例如机械加工、激光加工，相对于厚度50μm的陶瓷生片，形成了直径200μm的贯通孔。接下来，在形成于绝缘层3c、3e用的陶瓷生片的贯通孔分别填充所述的空洞形成用浆料并使其干燥。

(8)放电电极用导电性浆料的印刷

为了在贯通孔5填充有放电辅助电极用浆料的绝缘层3d用的生片上形成第一放电电极1，将所述的放电电极用导电性浆料丝网印刷为所希望的形状。同样，为了在贯通孔填充有空洞形成用浆料的绝缘层3c 用的生片上形成第二放电电极2，将所述的放电电极用导电性浆料丝网印刷为所希望的形状。

(9)陶瓷生片的层叠/压焊

将绝缘层3a～3g用的陶瓷生片按顺序层叠、压焊，制成了未烧制的母层叠体。未烧制的母层叠体厚度约为0.3mm。

(10)切割

将未烧制的母层叠体切割为长1.0mm、宽0.5mm的各个层叠体。

(11)烧制

在N₂环境下以规定的烧制曲线对未烧制的各个层叠体进行烧制，制成了各个多层基板3。此外，烧制环境也可以是大气环境。

(12)外部电极的形成

在多层基板3的两端形成了外部电极8、9。具体而言，首先，在多层基板3的两端涂覆外部电极用导电性浆料，并进行了焙烧。接着，在其上通过电镀形成了Ni－Sn电镀层。

通过以上内容，完成了第一实施方式所涉及的ESD保护装置100。

此外，在所述制造方法中，作为用于多层基板3(绝缘层3a～3g) 的陶瓷材料，使用了以Ba、Al、Si为中心的组成构成的材料(BAS材料)，但是陶瓷材料的种类是任意的，不局限于所述的材料。例如，作为陶瓷材料，也可以使用在Al₂O₃、堇青石、莫来石、镁橄榄石、CaZrO₃等中添加了玻璃等的LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics；低温烧结陶瓷)材料、Al₂O₃、堇青石、莫来石、镁橄榄石等HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics；高温烧结陶瓷)材料、铁氧体材料、电介质材料、树脂材料等。

另外，作为放电电极、外部电极的主成分的金属不限定于Cu，也可以是Ag、Pd、Pt、Al、Ni、W、它们的组合。其中，优选热传导率高的金属，根据该观点，优选Cu、Ag。

另外，放电辅助电极不局限于被无机材料覆盖的导电性粒子(在由 Cu粉末构成的核作为壳而覆盖有Al₂0₃粉末的核/壳粉)和绝缘性粒子 (陶瓷粉)的组合，也能够通过从导电性粒子、半导体粒子、被无机材料覆盖的导电性粒子、绝缘性粒子等中任意选出的一个、或者多个组合构成。另外，也可以放电辅助电极用复合浆料预先含有丙烯酸树脂珠等因高温而消失的珠，在放电辅助电极分散地形成有多个微小的空隙。

为了确认本实用新型的有效性，进行了以下的实验。

[实验例1]

作为实施例所涉及的试料，准备了300个第一实施方式的ESD保护装置100。

作为比较例所涉及的试料，准备了300个从第一实施方式的ESD保护装置100除去了空洞4和空洞7的ESD保护装置。比较例的ESD保护装置的其他部分的结构与第一实施方式所涉及的ESD保护装置100 相同。

在实验例1中，使外加的ESD的电压变化而对功率系数(动作率) 进行了调查。外加的ESD的电压为2.0kV、2.5kV、3.0kV三种，各试料的数量为100个。具体而言，根据IEC规格(IEC61000－4－2)，通过接触放电外加ESD，对各电压的功率系数进行了调查。

实施例以及比较例的功率系数如表1所示。此外，表1中，将功率系数不足10％的情况用“×”表示，将10％以上且不足50％的情况用“△”表示，将50％以上且不足80％的情况用“○”表示，将80％以上的情况用“◎”表示。

表1：

[表1]

(功率系数×：0～10％△：10～50％○：50～80％◎：80～100％)

如从表1可知的那样，实施例以及比较例均示出在2.0kV为50％以上且不足80％的功率系数，在2.5kV为80％以上的功率系数。

[实验例2]

作为实施例所涉及的试料，准备了150个第一实施方式的ESD保护装置100。

作为比较例所涉及的试料，准备了150个从第一实施方式的ESD保护装置100除去了空洞4和空洞7的ESD保护装置。比较例的ESD保护装置的其他部分的结构与第一实施方式所涉及的ESD保护装置100 相同。

在实验例2中，在各ESD保护装置连续外加100次ESD。外加的 ESD的电压为8kV、10kV、12kV三种，各试料的数量为50个。具体而言，根据IEC规格(IEC61000－4－2)，通过接触放电100次连续外加ESD，对电压外加结束后的合格率进行了调查。

实施例以及比较例的合格率如表2所示。此外，表1中，合格率不足10％的情况用“×”示出，10％以上且不足50％的情况用“△”示出，50％以上且不足80％的情况用“○”示出，80％以上的情况用“◎”示出。

表2：

[表2]

(良品率×：0～10％△：10～50％○：50～80％◎：80～100％)

如从表2可知，在实施例中，即使反复外加100次8kV的ESD，也能够维持80％以上的合格率。另外，在实施例中，即使反复外加100 次10kV的ESD，也能够维持50％以上的合格率。

与此相对，在比较例中，通过反复外加100次8kV的ESD，导致合格率降低而不足50％。

根据以上，能够确认本实用新型的ESD保护装置抑制了IR劣化。

[第二实施方式～第七实施方式]

图2的(A)～(F)表示第二实施方式～第七实施方式所涉及的ESD 保护装置200～700。其中，图2的(A)～(F)分别与图1的(B)同样是绝缘层3e部分的剖视图。

在ESD保护装置200～700中，使第一放电电极以及第二放电电极的形状、大小、形成位置等变化。ESD保护装置200～700的其他部分的结构与第一实施方式所涉及的ESD保护装置100相同。

在图2的(A)所示的第二实施方式所涉及的ESD保护装置200中，使第一放电电极31以及第二放电电极32的宽度比第一实施方式所涉及的ESD保护装置100小，使第一放电电极31的放电部31a与第二放电电极32的放电部32a在倾斜方向上错开配置。

在图2的(B)所示的第三实施方式所涉及的ESD保护装置300中，使第一放电电极41以及第二放电电极42的长度比第二实施方式所涉及的ESD保护装置200长。

在图2的(C)所示的第四实施方式所涉及的ESD保护装置400中，使第三实施方式所涉及的ESD保护装置300的第二放电电极42的形成位置向图2的(C)的上方偏离，成为第二放电电极52，使第一放电电极51的放电部51a与第二放电电极52的放电部52a重叠配置。

在图2的(D)所示的第五实施方式所涉及的ESD保护装置500中，使第一放电电极61的宽度与第二放电电极62的宽度同第一实施方式所涉及的ESD保护装置100相同，并且使第一放电电极61的放电部61a 的前端以及第二放电电极62的放电部62a的前端变尖。

在图2的(E)所示的第六实施方式所涉及的ESD保护装置600中，使第一放电电极71的宽度与第二放电电极72的宽度同第一实施方式所涉及的ESD保护装置100相同，并且使第一放电电极71的放电部71a 的前端以及第二放电电极72的放电部72a的前端变圆。

在图2的(F)所示的第七实施方式所涉及的ESD保护装置700中，使第一放电电极81的宽度与第二放电电极82的宽度不同，使第一放电电极81的宽度比第二放电电极82的宽度小。

如这些那样，本实用新型的ESD保护装置能够使第一放电电极以及第二放电电极的形状、大小、形成位置等各种各样变化。

[第八实施方式]

图3的(A)、(B)表示第八实施方式所涉及的ESD保护装置800。其中，图3的(A)、(B)均为ESD保护装置800的剖视图，图3的(B) 表示图3的(A)的X-X部分。

在图1的(A)、(B)所示的第一实施方式所涉及的ESD保护装置 100中，放电辅助电极6(贯通孔5)的直径与空洞4以及空洞7的直径不同。具体而言，放电辅助电极6的直径在陶瓷生片的阶段为100μm，空洞4、7的直径在陶瓷生片的阶段为200μm。

与此相对，在ESD保护装置800中，使空洞14、17的直径与放电辅助电极6的直径相同，在陶瓷生片的阶段为100μm。ESD保护装置 800的其他部分的结构与第一实施方式所涉及的ESD保护装置100相同。

若使空洞14、17的直径与放电辅助电极6的直径相同，则能够在空洞14、17的形成、放电辅助电极6的形成中使用相同的夹具(例如相同直径的冲头)，从而ESD保护装置的生产率提高。

[第九实施方式]

图4的(A)、(B)表示第九实施方式所涉及的ESD保护装置900。其中，图4的(A)、(B)均为ESD保护装置900的剖视图，图4的(B) 表示图4的(A)的X-X部分。

图1的(A)、(B)所示的第一实施方式所涉及的ESD保护装置100 具备两个空洞4、7。

与此相对，ESD保护装置900省略空洞4，仅具备一个空洞7。ESD 保护装置900的其他部分的结构与第一实施方式所涉及的ESD保护装置100相同。

这样，本实用新型的ESD保护装置不一定需要两个空洞，只要至少具备一个空洞，便能够抑制IR劣化。

以上，对第一实施方式～第九实施方式所涉及的ESD保护装置 100～900进行了说明。然而，本实用新型不限定于所述的内容，根据实用新型的主旨，能够施加各种变更。

例如，在第一实施方式～第九实施方式所涉及的ESD保护装置 100～900中，多层基板3(绝缘层3a～3g)由陶瓷形成，但多层基板3 的材质是任意的，例如也可以由树脂形成。

另外，在第一实施方式～第九实施方式所涉及的ESD保护装置 100～900中，空洞4、7、14、17的形状、放电辅助电极6(贯通孔5) 的形状均为圆筒形状，但它们的形状是任意的，也可以使空洞4、7、14、 17的形状、以及/或者放电辅助电极6的形状例如成为四棱柱状等。

附图标记的说明

1、31、41、51、61、71、81...第一放电电极；1a、31a、41a、51a、 61a、71a、81a...(第一放电电极的)放电部；2、32、42、52、62、72、 82...第二放电电极；2a、32a、42a、52a、62a、72a、82a...(第二放电电极的)放电部；3...多层基板；3a～3g...绝缘层；4、7、14、17...空洞；5...贯通孔；6...放电辅助电极；8、9...外部电极；100、200、300、400、 500、600、700、800、900...ESD保护装置。

Claims

1.一种ESD保护装置，具备：

多层基板，该多层基板层叠有多个绝缘层；

第一放电电极以及第二放电电极，所述第一放电电极以及第二放电电极分别配置在所述多层基板的不同层间，分别在前端附近具有放电部；

贯通孔，该贯通孔在至少一个所述绝缘层的表背主面间贯通而形成；以及

放电辅助电极，该放电辅助电极填充于所述贯通孔，

所述第一放电电极的所述放电部与所述第二放电电极的所述放电部彼此之间夹着所述放电辅助电极而在所述绝缘层的层叠方向上对置配置，

在所述ESD保护装置中，

在所述多层基板内部的、所述第一放电电极的所述放电部的与所述放电辅助电极相反侧的部分、以及所述第二放电电极的所述放电部的与所述放电辅助电极相反侧的部分的至少一方形成有空洞。

2.根据权利要求1所述的ESD保护装置，其特征在于，

在沿着所述绝缘层的层叠方向透视所述多层基板的情况下，所述放电辅助电极与所述第一放电电极的所述放电部以及/或者所述第二放电电极的所述放电部局部重叠，

在所述放电辅助电极未与所述放电部重叠的部分，所述放电辅助电极与所述空洞直接接触。

3.根据权利要求1所述的ESD保护装置，其特征在于，

在所述多层基板内部的、所述第一放电电极的所述放电部的与所述放电辅助电极相反侧的部分、以及所述第二放电电极的所述放电部的与所述放电辅助电极相反侧的部分双方形成有空洞。

4.根据权利要求2所述的ESD保护装置，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的ESD保护装置，其特征在于，

在沿着所述绝缘层的层叠方向透视所述多层基板的情况下，所述空洞与所述放电辅助电极为相同形状、相同大小且重叠。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的ESD保护装置，其特征在于，

在沿着所述绝缘层的层叠方向透视所述多层基板的情况下，所述空洞的大小大于所述放电辅助电极的大小，所述空洞将所述放电辅助电极包围在内。

7.根据权利要求5所述的ESD保护装置，其特征在于，

8.根据权利要求1～4、7中任一项所述的ESD保护装置，其特征在于，

所述放电辅助电极包括从导电性粒子、半导体粒子、被无机材料覆盖的导电性粒子、绝缘性粒子中选出的至少一个固体成分。

9.根据权利要求5所述的ESD保护装置，其特征在于，

10.根据权利要求6所述的ESD保护装置，其特征在于，