CN207705102U - 电流型热保护器新型铆接银点底座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电流型热保护器新型铆接银点底座，包括基座及固定于基座的静触片，基座的上表面设有下凹的安装槽，安装槽与基座的表面平行，基座的一侧还设有固定卡板，固定卡板沿着基座的宽度方向设置且固定卡板与基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，固定卡板凸出于基座的左右侧面和基座的上表面，固定卡板的上表面设有卡口。本实用新型通过铆压的工艺，减少了组装工艺流程，减少了生产成本，提高了产品质量和生产效率，具有良好的稳定性、耐用性。

Description

电流型热保护器新型铆接银点底座

技术领域

本实用新型属于电器保护装置技术领域，特别是涉及一种电流型热保护器新型铆接银点底座。

背景技术

热保护器是两种不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，就断电。弯曲速度与通过的电流大小成正比，这样就保护了用电设备。

而现有的热保护器制造工艺原始，其结构适合于手工制造，各部件之间常采用传统的焊接方式，存在以下问题：(1)虚焊/焊融等焊接不良问题；(2)焊接产生的有害气体容易污染环境；(3)生产效率低下、生产成本高的问题。

中国专利公布号CN 201966583 U公开的三相热保护器，所述外壳内设置有一端具有动触点的双金属片、金属底板、银片和导线，所述动触点可与银片对接，其特征在于，所述双金属片上设置有两个动触点，所述动触点和银片是常闭的。虽然结构紧凑、合理、感应灵敏，通过银片与动触点接触实现断开和闭合，但是银片体积较大，从而提高保护器的生产成本。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电流型热保护器新型铆接银点底座，通过铆压的工艺，减少了组装工艺流程，减少了生产成本，提高了产品质量和生产效率，具有良好的稳定性、耐用性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种电流型热保护器新型铆接银点底座，包括基座及固定于所述基座的静触片，所述基座的上表面设有下凹的安装槽，所述安装槽与所述基座的表面平行，所述基座的一侧还设有固定卡板，所述固定卡板沿着所述基座的宽度方向设置且所述固定卡板与所述基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，所述固定卡板凸出于所述基座的左右侧面和所述基座的上表面，所述固定卡板的上表面设有卡口；

所述静触片包括铆接部、连接部和接线部，所述铆接部位于所述安装槽内，所述铆接部的一端向外延伸并穿过基座的侧壁和固定卡板形成所述接线部，所述连接部位于所述铆接部和所述接线部之间，所述铆接部的中心设有铆接口，所述铆接口贯穿所述静触片的上、下表面，所述铆接口的内部铆压有紫铜层和银层，所述银层位于所述紫铜层的上表面，所述连接部的上、下表面为斜面且其倾斜方向自连接部的后侧至前侧逐渐向上倾斜。

进一步地说，所述基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽，且所述卡槽沿着所述基座的长度方向排布，所述卡槽开口于所述基座的左右侧壁，保护套卡接于所述卡槽和所述卡口以实现保护套对所述基座的上表面的包覆。

进一步地说，所述安装槽的底面具有固定槽，所述铆接部位于所述固定槽的内部。

进一步地说，所述银层的厚度为0.07-0.09mm，所述银层的边长为1.5mm。

进一步地说，所述静触片为黄铜静触片，所述静触片的厚度为0.35-0.45mm。

进一步地说，所述基座、所述固定卡板和所述静触片为一体成型件。

进一步地说，所述基座的上表面相对于所述固定卡板的一侧设有动触片让位部。

进一步地说，所述基座为塑胶基座。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点：

本实用新型静触片包括铆接部、连接部和接线部，铆接部的中心设有铆接口，铆接口的内部铆压有紫铜层和银层，不需要焊接，减少对环境的污染，与传统的静触片相比，大大减少了生产成本，提高了产品质量和生产效率；

本实用新型铆接口的内部铆压有紫铜层和银层，银层位于紫铜层的上表面，银层的厚度为0.07-0.09mm，银层的边长为1.5mm，在保证静触点导电率的情况下，尽量减少银层的表面积，银层的下表面设有紫铜层，选用导电率比黄铜高的紫铜作为导电材料，而不使用成本较高的银，在保证导电率的情况下，节省材料成本；

本发明的基座、固定卡板和静触片为一体成型件，结构紧凑、合理，相比与现有的分体组装工艺，减少了生产组装流程，减少了人工成本；

本实用新型固定卡板的上表面设有卡口，基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽，保护套卡接于卡槽和卡口以实现保护套对基座的上表面的包覆，卡槽和卡口便于保护套卡接于基座，当热保护器内部出现故障时，方便进行维修更换；

本实用新型的静触片包括铆接部、连接部和接线部，连接部的上、下表面为斜面且其倾斜方向自连接部的后侧至前侧逐渐向上倾斜，通过此种结构设计，在注塑时，使静触片牢固的固定于基座和固定卡板，具有良好的稳定性、耐用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图之一；

图2是本实用新型的结构示意图之二；

图3是本实用新型的剖视图；

图4是本实用新型的静触片的结构示意图；

附图中各部分标记如下：

基座1、安装槽11、固定槽111、卡槽12、动触片让位部13、静触片2、铆接部21、连接部22、斜面221、接线部23、固定卡板3、卡口31、紫铜层4和银层5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种电流型热保护器新型铆接银点底座，如图1-图4所示，本实用新型包括基座1及固定于所述基座1的静触片2，所述基座1的上表面设有下凹的安装槽11，所述安装槽11与所述基座1的表面平行，所述基座1的一侧还设有固定卡板3，所述固定卡板3沿着所述基座1的宽度方向设置且所述固定卡板3与所述基座1相互垂直，将固定卡板3相对于基座1的方向定义为前方，所述固定卡板3凸出于所述基座1的左右侧面和所述基座1的上表面，所述固定卡板3的上表面设有卡口31；

所述静触片2包括铆接部21、连接部22和接线部23，所述铆接部21位于所述安装槽11内，所述铆接部21的一端向外延伸并穿过基座1的侧壁和固定卡板3形成所述接线部23，所述连接部22位于所述铆接部21和所述接线部23之间，所述铆接部21的中心设有铆接口，所述铆接口贯穿所述静触片2的上、下表面，所述铆接口的内部铆压有紫铜层4和银层5，所述银层5位于所述紫铜层4的上表面，所述连接部22的上、下表面为斜面221且其倾斜方向自连接部22的后侧至前侧逐渐向上倾斜。

所述基座1的下表面的左右两侧具有若干个卡槽12，且所述卡槽12沿着所述基座1的长度方向排布，所述卡槽12开口于所述基座1的左右侧壁，保护套卡接于所述卡槽12和所述卡口31以实现保护套对所述基座1的上表面的包覆。

所述安装槽11的底面具有固定槽111，所述铆接部21位于所述固定槽111的内部。

所述银层5的厚度为0.07-0.09mm，所述银层5的边长为1.5mm。

优选的，所述银层5的厚度为0.08mm。

所述静触片2为黄铜静触片，所述静触片2的厚度为0.35-0.45mm。

优选的，所述静触片2的厚度为0.4mm。

所述基座1、所述固定卡板3和所述静触片2为一体成型件。

所述基座1的上表面相对于所述固定卡板3的一侧设有动触片让位部13。

所述基座1为塑胶基座。

本实用新型的工作原理如下，本实用新型铆接部的中心设有铆接口，将紫铜和银铆压于铆接口的内部，银层位于紫铜层的上表面，再将基座、固定卡板和静触片一体成型，固定卡板的上表面设有卡口，基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽，最后将保护套卡接于卡槽和卡口以实现保护套对基座的上表面的包覆。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：包括基座(1)及固定于所述基座的静触片(2)，所述基座的上表面设有下凹的安装槽(11)，所述安装槽与所述基座的表面平行，所述基座的一侧还设有固定卡板(3)，所述固定卡板沿着所述基座的宽度方向设置且所述固定卡板与所述基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，所述固定卡板凸出于所述基座的左右侧面和所述基座的上表面，所述固定卡板的上表面设有卡口(31)；

所述静触片包括铆接部(21)、连接部(22)和接线部(23)，所述铆接部位于所述安装槽内，所述铆接部的一端向外延伸并穿过基座的侧壁和固定卡板形成所述接线部，所述连接部位于所述铆接部和所述接线部之间，所述铆接部的中心设有铆接口，所述铆接口贯穿所述静触片的上、下表面，所述铆接口的内部铆压有紫铜层(4)和银层(5)，所述银层位于所述紫铜层的上表面，所述连接部的上、下表面为斜面(221)且其倾斜方向自连接部的后侧至前侧逐渐向上倾斜。

2.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽(12)，且所述卡槽沿着所述基座的长度方向排布，所述卡槽开口于所述基座的左右侧壁，保护套卡接于所述卡槽和所述卡口以实现保护套对所述基座的上表面的包覆。

3.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述安装槽的底面具有固定槽(111)，所述铆接部位于所述固定槽的内部。

4.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述银层的厚度为0.07-0.09mm，所述银层的边长为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述静触片为黄铜静触片，所述静触片的厚度为0.35-0.45mm。

6.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座、所述固定卡板和所述静触片为一体成型件。

7.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座的上表面相对于所述固定卡板的一侧设有动触片让位部(13)。

8.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座为塑胶基座。