CN207705134U - 微型热保护器静触片 - Google Patents

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杨兆龙
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Abstract

本实用新型公开了一种微型热保护器静触片,包括料带和底板,所述料带设有定位孔,所述底板铆接有银点,所述底板设有塑胶板,所述塑胶板连接有两个接线端子;所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽,所述凹槽具有夹角;所述银点包括位于表层的银层和位于底层的铜层,所述铜层的底面具有内凹的锥形孔,所述银点的纵向截面为平面,所述银点的横向截面为弧面。本实用新型提供一种微型热保护器静触片,设有料带,通过料带上的定位孔实现自动化生产过程中的高效连续传输到指定工位加工,提高生产速度的同时产品的质量得到保证,避免发生成品接触不良的现象。

Description

微型热保护器静触片
技术领域
本实用新型涉及热保护器技术领域,具体涉及一种微型热保护器静触片。
背景技术
热保护器是由带有动触点的动触片和带有静触点的静触片组合在一起,通过电流后会发热,由于动触片的金属特性,动触片势必向一个方向弯曲,使动触片上的动触点离开,就断了电。动触片的弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用电设备。目前,大多数热保护器都应用在电动机、取暖器、镇流器、电动工具等电器元件的过流、过热保护上,但现有的这些双金属热保护器及其它热保护器体积大、使用寿命短;由于它的体积大,不方便安装于狭小部位或嵌装在产品上;定位不准确,对温度、电流的热效益反应不敏感,对产品过热、过流保护不够安全、可靠。目前市场上出现了一种微型热保护器用于安装在狭小部位或嵌装在产品上,达到保护用电设备的目的。
静触片作为微型热保护器的核心部件在传统的生产过程中,在模具冲压后将底板从料带上裁断,然后通过机械手抓放静触片放到工装上进行银点的铆接或焊接,微型热保护器由于其体积小的结构特点,机械手抓放产品的难度较大,影响生产速度,且难以控制力度,易造成产品损坏,品质无法保证;另外,在传统生产过程中,被剪裁下来的底板在振动盘上,底板上的塑胶容易被振动盘震裂或被金属片摩擦产生粉屑粘到动触点或静触点,进而造成组装后的微型热保护器接触不良。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种微型热保护器静触片,设有料带,通过料带上的定位孔实现自动化生产过程中的高效连续传输到指定工位加工,提高生产速度的同时且产品的质量得到保证,避免成品接触不良的现象发生。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种微型热保护器铆接银点静触片,包括料带和底板,所述底板与所述料带一体连接,所述料带设有定位孔,所述底板的正面且靠近料带的一端铆接有银点,所述底板的正面且远离料带的一端设有塑胶板,所述塑胶板连接有两个接线端子,两个接线端子的其中之一与所述底板连接;
所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽,所述凹槽具有夹角;
所述银点包括位于表层的银层和位于底层的铜层,所述铜层的底面具有内凹的锥形孔,所述锥形孔的内凹深度为0.05-0.09mm,将底板的长度方向定义为纵向且宽度方向定义为横向,所述银点的纵向截面为平面,所述银点的横向截面为弧面,所述弧面的最高点与所述铜层的表面之间的距离为0.05-0.9mm;
所述铜层的厚度为0.37-0.45mm,所述银点的总厚度为0.37-0.54mm。
进一步地说,所述定位孔的直径为1.8-2.2mm。
进一步地说,所述锥形孔的内凹深度为0.06-0.08mm。
进一步地说,所述弧面的最高点与铜层的表面的距离为0.06-0.08mm。
进一步地说,所述铜层的厚度为0.38-0.44mm。
进一步地说,所述银点的总厚度为0.44-0.52mm。
进一步地说,所述料带与所述底板的厚度相同且皆为0.2-0.4mm。
更进一步地说,所述料带与所述底板的厚度皆为0.3mm。
进一步地说,所述夹角的大小为80-130°。
进一步地说,所述料带为锌镍合金料带,所述底板为锌镍合金底板。
本实用新型的有益效果至少具有以下几点:
一、本实用新型的银点静触片包括底板和料带,底板与料带一体连接,料带上有定位孔,生产时,底板在料带的带动下依次经过各个工位进行加工生产,直至底板加工结束,组装前裁断底板,实现自动化生产过程中的高效连续传输,与传统工艺相比,加快生产速度,避免加工过程中底板损坏或加工过程中摩擦产生的粉屑造成组装后成品的接触不良的现象发生,提高安全性;
二、本实用新型的银点包括银层和铜层,银层的横向截面设为弧形,保证底板组装后的微型热保护器的动触点与静触点接触的有效性,避免接触不良,提高安全性;铜层的底面为内凹的锥形,使铜层在铆接过程中挤压膨胀,与底板充分接触,避免组装后的微型热保护器出现接触不良的现象,提高产品的质量,提高安全性;
三、本实用新型的料带与底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽,凹槽具有夹角,设置凹槽方便组装前底板从料带上裁切,设计合理;
四、本实用新型中料带上设有定位孔,在热保护器生产制造过程中可以帮助其与热保护器的其他原材料焊接时定位,使热保护器的制造更精准、更高效。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A-A方向示意图;
图3为图1中A1的放大图;
图4为图1中B-B方向示意图;
图5为图4中A2的放大图;
图中各部分的附图标记如下:
料带1、底板2、定位孔3、银点4、银层41、铜层42、塑胶板5、接线端子6、凹槽7、所述锥形的顶点与所述底板的反面的距离h1、所述弧面的最高点与所述铜层的表面之间的距离h2和夹角α。
具体实施方式
以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。在不背离本实用新型精神和实质的情况下,对本实用新型方法、步骤或条件所作的修改或替换,均属于本实用新型的保护范围。
实施例:一种微型热保护器静触片,如图1-图5所示,包括料带1和底板2,所述底板与所述料带一体连接,所述料带设有定位孔3,所述底板的正面且靠近料带的一端铆接有银点4,所述底板的正面且远离料带的一端设有塑胶板5,所述塑胶板连接有两个接线端子6,两个接线端子的其中之一与所述底板连接;
所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽7,所述凹槽具有夹角α;
所述银点包括位于表层的银层41和位于底层的铜层42,所述铜层的底面具有内凹的锥形孔,所述锥形孔的内凹深度h1为0.05-0.09mm,将底板的长度方向定义为纵向且宽度方向定义为横向,所述银点的纵向截面为平面,所述银点的横向截面为弧面,所述弧面的最高点与所述铜层的表面之间的距离h2为0.05-0.9mm;
所述铜层的厚度为0.37-0.45mm,所述银点的总厚度为0.37-0.54mm。
所述定位孔的直径为1.8-2.2mm。
优选的,所述定位孔的直径为2mm。
所述锥形孔的内凹深度为0.06-0.08mm。
所述弧面的最高点与铜层的表面的距离为0.06-0.08mm。
所述铜层的厚度为0.38-0.44mm。
所述银点的总厚度为0.44-0.52mm。
所述料带与所述底板的厚度相同且皆为0.2-0.4mm。
所述料带与所述底板的厚度皆为0.3mm。
所述夹角的大小为80-130°。
优选的,所述夹角的大小为100°。
所述料带为锌镍合金料带,所述底板为锌镍合金底板。
本实用新型的工作原理或工作流程如下:
一、本实用新型的银点静触片包括底板和料带,底板与料带一体连接,料带上有定位孔,生产时,底板在料带的带动下依次经过各个工位进行加工生产,直至底板加工结束,组装前裁断底板,实现自动化生产过程中的高效连续传输,与传统工艺相比,加快生产速度,避免加工过程中底板损坏或加工过程中摩擦产生的粉屑造成组装后成品的接触不良的现象发生,提高安全性;
二、本实用新型的银点包括银层和铜层,银层的横向截面设为弧形,保证底板组装后的微型热保护器的动触点与静触点接触的有效性,避免接触不良,提高安全性;铜层的底面为内凹的锥形,使铜层在铆接过程中挤压膨胀,与底板充分接触,避免组装后的微型热保护器出现接触不良的现象,提高产品的质量,提高安全性;
三、本实用新型的料带与底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽,凹槽具有夹角,设置凹槽方便组装前底板从料带上裁切,设计合理;
四、本实用新型中料带上设有定位孔,在热保护器生产制造过程中可以帮助其与热保护器的其他原材料焊接时定位,使热保护器的制造更精准、更高效。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种微型热保护器静触片,其特征在于:包括料带(1)和底板(2),所述底板与所述料带一体连接,所述料带设有定位孔(3),所述底板的正面且靠近料带的一端铆接有银点(4),所述底板的正面且远离料带的一端设有塑胶板(5),所述塑胶板连接有两个接线端子(6),两个接线端子的其中之一与所述底板连接;
所述料带与所述底板的连接处的正、反面分别内凹形成相对应的凹槽(7),所述凹槽具有夹角(α);
所述银点包括位于表层的银层(41)和位于底层的铜层(42),所述铜层的底面具有内凹的锥形孔,所述锥形孔的内凹深度(h1)为0.05-0.09mm,将底板的长度方向定义为纵向且宽度方向定义为横向,所述银点的纵向截面为平面,所述银点的横向截面为弧面,所述弧面的最高点与所述铜层的表面之间的距离(h2)为0.05-0.9mm;
所述铜层的厚度为0.37-0.45mm,所述银点的总厚度为0.37-0.54mm。
2.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述定位孔的直径为1.8-2.2mm。
3.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述锥形孔的内凹深度为0.06-0.08mm。
4.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述弧面的最高点与铜层的表面的距离为0.06-0.08mm。
5.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述铜层的厚度为0.38-0.44mm。
6.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述银点的总厚度为0.44-0.52mm。
7.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述料带与所述底板的厚度相同且皆为0.2-0.4mm。
8.根据权利要求7所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述料带与所述底板的厚度皆为0.3mm。
9.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述夹角的大小为80-130°。
10.根据权利要求1所述的微型热保护器静触片,其特征在于:所述料带为锌镍合金料带,所述底板为锌镍合金底板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115116742A (zh) * 2022-08-23 2022-09-27 苏州聚生精密冲件有限公司 一种控制电容电阻及免焊锡铜导电片的电容制作工艺

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