CN207697179U - 双面铜基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种双面铜基覆铜板，包括有第一陶瓷层、第二陶瓷层、第一导电铜板和第二导电铜板，其中，第一陶瓷层第二陶瓷层是由原来的一体状态一分为二，并且在二者之间夹设散热能力比陶瓷更强的导热层，可以增强散热效果。此外，第一陶瓷层与第二陶瓷层设置了凸肋和卡槽配合的卡扣结构，可以二者定位更精确，并且能增强与导热层的结合力。再者，第一陶瓷层与第一导电铜板之间采用第一半固化热固性树脂粘结片压合，第二陶瓷层与第二导电铜板之间采用第二半固化热固性树脂粘结片压合，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜板材料领域技术，尤其是指一种具有强接合力的双面铜基覆铜板。
背景技术
铜板是一种金属元件，产品规格有0.1~30×50~250mm各种状态铜板产品，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基与铝材复合为例，铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重，造成结合胶层断裂脱胶。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双面铜基覆铜板，其散热能力强，粘合性强，生产和加工容易，成本低，从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种双面铜基覆铜板，包括
一第一陶瓷层和第二陶瓷层，该第一陶瓷层和第二陶瓷层分体设置并且上下贴合，于第一陶瓷层的底面设有多条第一凸肋，相邻两条第一凸肋之间形成第一卡槽；于第二陶瓷层的顶面设有多条第二凸肋，相邻两条第二凸肋之间形成第二卡槽；相应的第一凸肋与第二卡槽匹配嵌合，相应的第二凸肋与第一卡槽匹配嵌合，于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间设置导热层；
一第一导电铜板和第二导电铜板，该第一导电铜板通过第一半固化热固性树脂粘结片贴合于第一陶瓷层的顶面，所述第一导电铜板的底面设有第一锯齿结构，所述第一陶瓷层的顶面设有第一波浪结构，该第一锯齿结构和第一波浪结构增强与第一半固化热固性树脂粘结片的结合性；该第二导电铜板通过第二半固化热固性树脂粘结片贴合于第二陶瓷层的底面，所述第二导电铜板的顶面设有第二锯齿结构，所述第二陶瓷层的底面设有第二波浪结构，该第二锯齿结构和第二波浪结构增强与第二半固化热固性树脂粘结片的结合性。
作为一种优选方案，所述第一凸肋和第二凸肋的两侧尖角位置设有1/4圆弧型槽。
作为一种优选方案，所述第一陶瓷层和第二陶瓷层内密布有小孔。
作为一种优选方案，所述第一导电铜板的顶面以及第二导电铜板的底面均为光滑面。
作为一种优选方案，所述第一半固化热固性树脂粘结片和第二半固化热固性树脂粘结片均是通过玻璃纤维层浸渍环氧树脂而形成，厚度为50-200um。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，由于本产品是包括有第一陶瓷层、第二陶瓷层、第一导电铜板和第二导电铜板，其中，第一陶瓷层第二陶瓷层是由原来的一体状态一分为二，并且在二者之间夹设散热能力比陶瓷更强的导热层，可以增强散热效果。此外，第一陶瓷层与第二陶瓷层设置了凸肋和卡槽配合的卡扣结构，可以二者定位更精确，并且能增强与导热层的结合力。再者，第一陶瓷层与第一导电铜板之间采用第一半固化热固性树脂粘结片压合，第二陶瓷层与第二导电铜板之间采用第二半固化热固性树脂粘结片压合，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的剖视图。
附图标识说明：
1、第一陶瓷层 11、第一凸肋
12、第一卡槽 13、1/4圆弧型槽
14、小孔 15、第一波浪结构
2、第二陶瓷层 21、第二凸肋
22、第二卡槽 23、第二波浪结构
3、第一导电铜板 31、第一锯齿结构
4、第二导电铜板 41、第二锯齿结构
5、导热层 6、第一半固化热固性树脂粘结片
7、第二半固化热固性树脂粘结片。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种双面铜基覆铜板，结构包括有第一陶瓷层1、第二陶瓷层2、第一导电铜板3和第二导电铜板4。
其中，该第一陶瓷层1和第二陶瓷层2分体设置并且上下贴合，于第一陶瓷层1的底面设有多条第一凸肋11，相邻两条第一凸肋11之间形成第一卡槽12。于第二陶瓷层2的顶面设有多条第二凸肋21，相邻两条第二凸肋21之间形成第二卡槽22。相应的第一凸肋11与第二卡槽22匹配嵌合，相应的第二凸肋21与第一卡槽12匹配嵌合，采用这种卡扣式组装方式，易于定位，装配容易，组装后不偏位。于第一陶瓷层1和第二陶瓷层2之间设置导热层5，此处导热层5的散热效果比第一陶瓷层1和第二陶瓷层2更强，从而将热量快速散出。
此外，所述第一凸肋11和第二凸肋21的两侧尖角位置设有1/4圆弧型槽13，使导热层5可以在第一陶瓷层1和第二陶瓷层2之间的夹缝隙中流动，分布得更为均匀，并且能增强与导热层5的结合强度。以及，所述第一陶瓷层1和第二陶瓷层2内密布有小孔14，同样可以增散热效果以及与胶水的结合强度。
所述第一导电铜板3通过第一半固化热固性树脂粘结片6贴合于第一陶瓷层1的顶面，所述第一导电铜板3的顶面为光滑面，底面设有第一锯齿结构31，所述第一陶瓷层1的顶面设有第一波浪结构15，该第一锯齿结构31和第一波浪结构15增强与第一半固化热固性树脂粘结片6的结合性。该第二导电铜板4通过第二半固化热固性树脂粘结片7贴合于第二陶瓷层2的底面，所述第二导电铜板4的底面为光滑面，顶面设有第二锯齿结构41，所述第二陶瓷层2的底面设有第二波浪结构23，该第二锯齿结构41和第二波浪结构23增强与第二半固化热固性树脂粘结片7的结合性。
本实施例中，所述第一半固化热固性树脂粘结片6和第二半固化热固性树脂粘结片7均是通过玻璃纤维层浸渍环氧树脂而形成，厚度为50-200um。采用这种树脂填孔以及压合固化同时进行的加工方式，大大提高了覆铜板的加工效率，且覆铜板的成品率高，具有良好的机械加工性能以及尺寸稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种双面铜基覆铜板，其特征在于：包括
一第一陶瓷层（1）和第二陶瓷层（2），该第一陶瓷层和第二陶瓷层分体设置并且上下贴合，于第一陶瓷层的底面设有多条第一凸肋（11），相邻两条第一凸肋之间形成第一卡槽（12）；于第二陶瓷层的顶面设有多条第二凸肋（21），相邻两条第二凸肋之间形成第二卡槽（22）；相应的第一凸肋与第二卡槽匹配嵌合，相应的第二凸肋与第一卡槽匹配嵌合；
一导热层（5），夹设于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间；
一第一导电铜板（3）和第二导电铜板（4），该第一导电铜板通过第一半固化热固性树脂粘结片（6）贴合于第一陶瓷层的顶面，所述第一导电铜板的底面设有第一锯齿结构（31），所述第一陶瓷层的顶面设有第一波浪结构（15）；该第二导电铜板通过第二半固化热固性树脂粘结片（7）贴合于第二陶瓷层的底面，所述第二导电铜板的顶面设有第二锯齿结构（41），所述第二陶瓷层的底面设有第二波浪结构（23）。
2.根据权利要求1所述的双面铜基覆铜板，其特征在于：所述第一凸肋（11）和第二凸肋（21）的两侧尖角位置设有1/4圆弧型槽（13）。
3.根据权利要求1所述的双面铜基覆铜板，其特征在于：所述第一陶瓷层（1）和第二陶瓷层（2）内密布有小孔（14）。
4.根据权利要求1所述的双面铜基覆铜板，其特征在于：所述第一导电铜板（3）的顶面以及第二导电铜板（4）的底面均为光滑面。
5.根据权利要求1所述的双面铜基覆铜板，其特征在于：所述第一半固化热固性树脂粘结片（6）和第二半固化热固性树脂粘结片（7）均是通过玻璃纤维层浸渍环氧树脂而形成，厚度为50-200um。
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