CN207624383U - 一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,涉及计算机硬盘驱动装置领域。本实用新型中:连接层板的内侧固定贴设连接第一隔热层;电机外壳的底座侧固定贴设连接在导热底板的一侧;驱动轴承和转子部分内都开设有螺旋空腔;导热固定杆贯穿于驱动轴承和转子部分的螺旋空腔内;驱动轴承的侧环面上固定连接有联动散热板,联动散热板位于电机外壳与磁盘之间。本实用新型通过对驱动轴承与磁盘的直接热量隔绝,以及通过螺旋空腔、导热固定杆、导热底板的相互热量传导以及释放,从而降低了主轴电机产生的热量对磁盘的影响,提高了硬盘使用效率,延长硬盘使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机硬盘驱动装置领域,尤其涉及一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置。
背景技术
计算机硬盘是计算机的最主要的存储设备。硬盘由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成,这些碟片外覆盖有铁磁性材料。硬盘的主轴马达电机带动盘片高速旋转,产生浮力使磁头飘浮在盘片上方,要将所要存取资料的扇区带到磁头下方,转速越快,则等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的读取速度。
在硬盘的使用过程中,主轴电机和电路板会产生相应的热量。对硬盘进行及时有效的散热更是提高硬盘使用效率和延长硬盘使用寿命的重要前提;在主轴电机驱动磁盘进行高速转动时,主轴电机的驱动轴承与磁盘的启停区紧接触,驱动轴承的热量较大时,会对磁盘产生较大影响,如何降低磁盘与主轴电机部件之间的热传导,成为需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,通过对驱动轴承与磁盘的直接热量隔绝,以及通过螺旋空腔、导热固定杆、导热底板的相互热量传导以及释放,从而降低了主轴电机产生的热量对磁盘的影响,提高了硬盘使用效率,延长硬盘使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型提供一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,包括磁盘和主轴电机,磁盘内径上设置有启停区,主轴电机包括电机外壳、定子部分和转子部分。
磁盘上的启停区内侧固定连接有连接层板;连接层板的内侧固定贴设连接第一隔热层。
主轴电机包括驱动轴承,驱动轴承与转子部分相连接;主轴电机的一侧设有导热底板和密封外壳,电机外壳的底座侧固定贴设连接在导热底板的一侧,导热底板的另一侧与密封外壳固定贴设连接。
驱动轴承和转子部分内都开设有螺旋空腔,驱动轴承内的螺旋空腔与转子部分内的螺旋空腔相连通;主轴电机内包括导热固定杆,导热固定杆的一端与导热底板固定连接;
导热固定杆贯穿于驱动轴承和转子部分的螺旋空腔内;驱动轴承的侧环面上固定连接有联动散热板,联动散热板位于电机外壳与磁盘之间。
其中,连接层板和第一隔热层上开设有相连通的通孔结构;驱动轴承上开设有螺纹孔结构;驱动轴承内的螺纹孔与第一隔热层上的通孔结构相连通。
其中,连接层板、第一隔热层和驱动轴承上固定装设有固定螺栓;固定螺栓的螺母帽与连接层板相接触的板面上设置第二隔热层;固定螺栓的螺杆与连接层板、第一隔热层相接触的环侧面上设置第三隔热层;固定螺栓与驱动轴承相接的螺杆部分为螺纹杆结构。
其中,第一隔热层上固定连接有第一固定杆;第一固定杆位于螺旋空腔内,导热固定杆上开设有与第一固定杆位置结构尺寸相配合的凹槽结构。
其中,联动散热板上包括散热折板,散热折板倾斜靠近电机外壳侧;联动散热板为热绝缘材料板。
其中,导热底板贴设在电机外壳上的位置分别与定子部分、转子部分在主轴电机内的位置相配合;导热底板内开设有第一导热腔和第二导热腔;第一导热腔与螺旋空腔相连通,第二导热腔与第一导热腔相连通;第二导热腔延伸至导热底板的边缘侧位置。
其中,第一隔热层、第二隔热层和第三隔热层都为热绝缘材料板。
其中,导热固定杆和导热底板都为铜或银以及相应的热的良导体材料板块。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过在磁盘与驱动轴承之间设置连接层板和第一隔热层,从而直接的将驱动轴承与磁盘进行热量隔绝,并采用设有第二隔热层和第三隔热层的固定螺栓,进一步提升了热隔绝效果;
2、本实用新型通过在驱动轴承和转子部分开设螺旋空腔结构,从而在主轴电机高速旋转过程中,将热量有效的传导至第一导热腔和第二导热腔,并通过导热底板、密封外壳进行热量传导释放;
3、本实用新型通过在螺旋空腔内设置导热固定杆,从而直接的对螺旋空腔内的热量进行吸收,导热固定杆将热量直接传导至导热底板、密封外壳,并通过导热底板、密封外壳进行热量传导释放。
附图说明
图1为本实用新型的基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置的结构示意图;
图2为图1中A处局部放大的结构示意图;
图3为图1中B处局部放大的结构示意图;
图4为图1中C处局部放大的结构示意图;
其中:1-磁盘;2-启停区;3-电机外壳;4-定子部分;5-转子部分;6-驱动轴承;7-导热底板;8-密封外壳;9-读取磁头;10-螺旋空腔;11-导热固定杆;12-连接层板;13-第一隔热层;14-第一固定杆;15-固定螺栓;16-第二隔热层;17-第三隔热层;18-螺纹杆;19-联动散热板;20-散热折板;21-第一导热腔;22-第二导热腔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
具体实施例一:
本实用新型为一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,包括磁盘1和主轴电机,磁盘1内径上设置有启停区2,主轴电机包括电机外壳3、定子部分4和转子部分5。
磁盘1上的启停区2内侧固定连接有连接层板12;连接层板12的内侧固定贴设连接第一隔热层13。
主轴电机包括驱动轴承6,驱动轴承6与转子部分5相连接;主轴电机的一侧设有导热底板7和密封外壳8,电机外壳3的底座侧固定贴设连接在导热底板7的一侧,导热底板7的另一侧与密封外壳8固定贴设连接;驱动轴承6和转子部分5内都开设有螺旋空腔10,驱动轴承6内的螺旋空腔10与转子部分5内的螺旋空腔10相连通。
主轴电机内包括导热固定杆11,导热固定杆11的一端与导热底板7固定连接;导热固定杆11贯穿于驱动轴承6和转子部分5的螺旋空腔10内;驱动轴承6的侧环面上固定连接有联动散热板19,联动散热板19位于电机外壳3与磁盘1之间。
进一步的,连接层板12和第一隔热层13上开设有相连通的通孔结构;驱动轴承6上开设有螺纹孔结构;驱动轴承6内的螺纹孔与第一隔热层13上的通孔结构相连通。
进一步的,连接层板12、第一隔热层13和驱动轴承6上固定装设有固定螺栓15;固定螺栓15的螺母帽与连接层板12相接触的板面上设置第二隔热层16;固定螺栓15的螺杆与连接层板12、第一隔热层13相接触的环侧面上设置第三隔热层17;固定螺栓15与驱动轴承6相接的螺杆部分为螺纹杆18结构。
进一步的,第一隔热层13上固定连接有第一固定杆14;第一固定杆14位于螺旋空腔10内,导热固定杆11上开设有与第一固定杆14位置结构尺寸相配合的凹槽结构。
进一步的,联动散热板19上包括散热折板20,散热折板20倾斜靠近电机外壳侧;联动散热板19为热绝缘材料板。
进一步的,导热底板7贴设在电机外壳3上的位置分别与定子部分4、转子部分5在主轴电机内的位置相配合;导热底板7内开设有第一导热腔21和第二导热腔22;第一导热腔21与螺旋空腔10相连通,第二导热腔22与第一导热腔21相连通;第二导热腔22延伸至导热底板7的边缘侧位置。
进一步的,第一隔热层13、第二隔热层16和第三隔热层17都为热绝缘材料板。
进一步的,导热固定杆11和导热底板7都为铜或银以及相应的热的良导体材料板块。
具体实施例二:
第一隔热层13:能够保证连接层板12、磁盘1的启停区2与驱动轴承6产生的热量进行有效的热绝缘。
第二隔热层16、第三隔热层17:进一步降低驱动轴承6与连接层板12、磁盘1的启停区2的热量传导。
螺旋空腔10:对驱动轴承6产生的热量进行内部传输。
导热固定杆11:对螺旋空腔10内的热量进行吸收传导。
导热底板7、密封外壳8:对主轴电机内产生热量进行传导释放,对螺旋空腔10、导热固定杆11传导的热量进行传导释放。
具体实施例三:
如图1、图2、图3、图4所示,主轴电机转动产生的热量会传输给驱动轴承6上,驱动轴承6在高速运作过程中,驱动轴承6内螺旋空腔10内产生的热量会沿着螺旋空腔10的螺旋方向的进行传导,热量经过转子部分5的螺旋空腔10传输至导热底板7的第一导热腔21、第二导热腔22内,第一导热腔21和第二导热腔22内的热量经导热底板7、密封外壳8向外释放。
螺旋空腔10内的气体在运作过程中,导热固定杆11会吸收螺旋空腔10内的热量,导热固定杆11将热量传输至导热底板7,导热底板7、密封外壳8进行相应的热量释放。
驱动轴承6在高速运转时,联动散热板19上的散热折板20转动能够带动周围气体进行快速交互,提高磁盘1散热速率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,包括磁盘(1)和主轴电机,磁盘(1)内径上设置有启停区(2),主轴电机包括电机外壳(3)、定子部分(4)和转子部分(5),其特征在于:
所述磁盘(1)上的启停区(2)内侧固定连接有连接层板(12);
所述连接层板(12)的内侧固定贴设连接第一隔热层(13);
所述主轴电机包括驱动轴承(6),所述驱动轴承(6)与转子部分(5)相连接;
所述主轴电机的一侧设有导热底板(7)和密封外壳(8);
所述电机外壳(3)的底座侧固定贴设连接在导热底板(7)的一侧;
所述导热底板(7)的另一侧与密封外壳(8)固定贴设连接;
所述驱动轴承(6)和转子部分(5)内都开设有螺旋空腔(10);
所述驱动轴承(6)内的螺旋空腔(10)与转子部分(5)内的螺旋空腔(10)相连通;
所述主轴电机内包括导热固定杆(11),所述导热固定杆(11)的一端与导热底板(7)固定连接;
所述导热固定杆(11)贯穿于驱动轴承(6)和转子部分(5)的螺旋空腔(10)内;
所述驱动轴承(6)的侧环面上固定连接有联动散热板(19);
所述联动散热板(19)位于电机外壳(3)与磁盘(1)之间。
2.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述连接层板(12)和第一隔热层(13)上开设有相连通的通孔结构;
所述驱动轴承(6)上开设有螺纹孔结构;
所述驱动轴承(6)内的螺纹孔与第一隔热层(13)上的通孔结构相连通。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述连接层板(12)、第一隔热层(13)和驱动轴承(6)上固定装设有固定螺栓(15);
所述固定螺栓(15)的螺母帽与连接层板(12)相接触的板面上设置第二隔热层(16);
所述固定螺栓(15)的螺杆与连接层板(12)、第一隔热层(13)相接触的环侧面上设置第三隔热层(17);
所述固定螺栓(15)与驱动轴承(6)相接的螺杆部分为螺纹杆(18)结构。
4.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述第一隔热层(13)上固定连接有第一固定杆(14);
所述第一固定杆(14)位于螺旋空腔(10)内;
所述导热固定杆(11)上开设有与第一固定杆(14)位置结构尺寸相配合的凹槽结构。
5.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述联动散热板(19)上包括散热折板(20),所述散热折板(20)倾斜靠近电机外壳侧;
所述联动散热板(19)为热绝缘材料板。
6.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述导热底板(7)贴设在电机外壳(3)上的位置分别与定子部分(4)、转子部分(5)在主轴电机内的位置相配合;
所述导热底板(7)内开设有第一导热腔(21)和第二导热腔(22);
所述第一导热腔(21)与螺旋空腔(10)相连通,所述第二导热腔(22)与第一导热腔(21)相连通;
所述第二导热腔(22)延伸至导热底板(7)的边缘侧位置。
7.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述第一隔热层(13)、第二隔热层(16)和第三隔热层(17)都为热绝缘材料板。
8.根据权利要求1所述的一种基于螺旋导流的计算机硬盘主轴电机传热结构装置,其特征在于:
所述导热固定杆(11)和导热底板(7)都为铜或银以及相应的热的良导体材料板块。
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