CN207608115U - 一种铜箔分切收卷装置 - Google Patents

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何琨
何一琨
徐自鹏
柴云
郭稳平
李晓晗
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Abstract

本实用新型提供一种铜箔分切收卷装置,属于电解铜箔生产技术领域。铜箔分切收卷装置包括分切机,设置在分切机上用于分切铜箔的刀机构,在铜箔传送方向上、分切机的下游设置有第一收卷装置、位于第一收卷装置上方的第二收卷装置、位于第一、第二收卷装置下游的边料收卷装置,第一、第二、边料收卷装置分别具有第一、第二收卷辊和边料收卷辊,第二收卷装置还包括驱动第二收卷辊转动的驱动机构,驱动机构控制第二收卷辊的转速与第一收卷辊的转速相同。本实用新型在PCB铜箔分切机上新增收卷装置,使PCB铜箔专用的分切收卷机也可以对锂电用铜箔等幅宽较小的铜箔进行分切收卷,增加了设备利用率,新增收卷装置保证了铜箔被分切后的正常收卷。

Description

一种铜箔分切收卷装置
技术领域
[0001]本獅麵属刊觸触产_术觀,具體及—测齡繼卷装置。
背景技术 _2]铜箱分切是铜箱产品的最后一道工序,一般都会将母卷放置在分切机的开卷部 位,中间经^多根导辅、剪切親、压箱辊等,最终将15米幅宽的母卷分切为客户需要的幅 宽f PCB铜箱分切后幅宽较大,故一般只切除两边侧多余铜箔即可。如图1所示,PCB铜箱11 沿箭头A方向进入分切机,经刀机构u分切,在pcB铜箔传送的方向上,在分切机的下游依次 设置有收卷装置13和边料收卷机14,经分切后的PCB铜箱被收卷装置13收卷成卷,被刀机构 12切除的PCB铜箱的两侧边料被边料收卷机14收卷。
[00^3] —{1PCB铜箔因环保等原因,生产量下降,所以PCB铜箔专用的分切机有部分时间没 有产品运行,导致设备利用率低。目前市场对铜箔的幅宽需求波动较大,如〇 5米、〇 . 6米、 0.7米、0_75米等,若用PCB铜箔专用的分切机、收卷机进行切割、收卷成幅宽较小的产品时, 需要切除较多的铜箔,造成铜箔的浪费。 实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种铜箱分切收卷装置,在PCB铜箔分切机上新增收 卷装置,使PCB铜箱专用的分切、收卷机也可以对锂电用铜箔等幅宽较小的铜箔进行分切、 收卷,增加了设备利用率,新增收卷装置保证了铜箔被分切后的正常收卷。
[0005] 本实用新型采用如下技术方案:一种铜箱分切收卷装置,其特征在于,包括分切 机,设置在分切机上的用于分切铜箱的刀机构,在铜箔的传送方向上,在所述分切机的下 游,设置有第一收卷装置、位于所述第一收卷装置上方的第二收卷装置、位于第一和第二收 卷装置下游的边料收卷装置,所述第一收卷装置、第二收卷装置和边料收卷装置分别具有 第一收卷辊、第二收卷辊和边料收卷辊,所述第二收卷装置还包括驱动所述第二收卷辊转 动的驱动机构,所述驱动机构控制所述第二收卷辊的转速与第一收卷辊的转速相同。
[0006] 所述驱动机构包括伺服电机,与所述伺服电机的输出端传动连接有减速机,所述 减速机上设置有联轴器,所述联轴器的另一端上连接有收卷驱动,所述收卷驱动控制所述 第二收卷辑转动。
[0007] 所述收卷驱动与所述第二收卷辊的辊轴之间设置有收卷驱动块。
[0008] 所述第二收卷辊的辊轴的两端分别设置有轴承,所述轴承的底部设置有收卷支 座,所述轴承被收卷支座支撑。
[0009] 所述第二收卷装置位于第一收卷装置的正上方。
[0010] 所述第二收卷装置位于第一收卷装置的斜上方。
[0011] 所述第二收卷装置与第一收卷装置位于同一高度,且所述第二收卷装置位于第一 收卷装置的下游。
[0012] 所述第二收卷装置与第一收卷装置位于同一高度,且所述第二收卷装置位于第一 收卷装置的上游。
[0013] 本实用新型的有益效果如下:
[00M] (1)在原有PCB铜箔分切、收卷装置上新增第二收卷装置,可以满足对幅宽较小的 铜箱产品进行分切、并分别收卷,提高了设备的利用率,增大了原有设备的使用范围;
[0015] (2)通过第二收卷装置的伺服电机与减速机调节第二收卷辑的转速,使第二收卷 辊的转速与原有的第一收卷辊的转速一致,避免铜箔产品分切边部不整齐、铜箱收不紧或 铜箱拉伤等问题,保证铜箱成品的收卷质量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用 的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本 领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它 的附图。
[0017] 图1是现有分切收卷装置的结构示意图;
[0018] 图2是本实用新型新增第二收卷装置的结构示意图。
具体实施方式
[0019] 为了使本实用新型的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面结合附图和 具体实施例对本实用新型的技术方案作出进一步的说明。
[0020] 如图2所示,本实用新型一种铜箔分切收卷装置,包括分切机,设置在分切机上的 刀机构,在铜箱的传送方向上,在所述分切机的下游,设置有第一收卷装置、位于所述第一 收卷装置上方的第二收卷装置1〇、位于第一和第二收卷装置下游的边料收卷装置,所述第 一收卷装置、第二收卷装置10和边料收卷装置分别具有第一收卷辊、第二收卷辊1和边料收 卷辊(附图2中省略了现有PCB铜箔分切收卷装置的设计结构,只显示了在原有的PCB铜箔分 切收卷装置基础上新增的第二收卷装置的结构)。
[0021]根据需要分切的铜箔的幅宽,在原有的分切装置上增加刀机构,即在原有的刀机 构之间增加若干新的刀机构,按所需幅宽将铜箔分切。
[0022]所述第二收卷装置10还包括伺服电机2,与所述伺服电机2的输出端传动连接有减 速机3,所述减速机3上还设置有挠性联轴器4,所述挠性联轴器4的另一端上连接有收卷驱 动5,所述收卷驱动5控制所述第二收卷辊1转动。
[0023] 工作时,伺服电机2由控制系统控制,伺服电机2启动,通过减速机3和挠性联轴器4 将驱动传递至收卷驱动5,收卷驱动5控制第二收卷辊1转动。因此,可以通过所述伺服电机2 与所述减速机3调节所述第二收卷辊1的转速,使所述第二收卷辊1的转速与原有的第一收 卷辊的转速一致。第二收卷辊1的转速与原有的第一收卷辊的转速一致时,能够避免铜箔产 品分切边部不整齐、铜箔收不紧或铜箔拉伤等问题,保证铜箔成品的收卷质量。
[0024] 本铜箔分切收卷装置采用一个控制系统分别控制第一收卷装置和第二收卷装置 的驱动机构,使所述第二收卷辊1的转速与原有的第一收卷辊的转速一致。
[0025] 优选的,所述收卷驱动5与所述第二收卷辊1的辊轴之间设置有收卷驱动块6。
[0026] 优选的,所述第二收卷辊1的辊轴的两端分别设置有轴承7,所述轴承7的底部设置 有收卷支座8,所述轴承7被收卷支座8支撑。
[0027]本实施例中,所述第二收卷装置10位于所述第一收卷装置的正上方,但本实用新 型不限于此,所述第二收卷装置10可以位于所述第一收卷装置的斜上方;所述第二收卷装 置10还可以与第一收卷装置咼度相同,且位于第一收卷装置的上游或下游位置。
[0028]本实用新型的有益效果如下:
[0029] (1)在原有PCB铜箔分切、收卷装置上新增第二收卷装置,可以满足对幅宽较小的 铜箔产品进行分切、并分别收卷,提高了设备的利用率,增大了原有设备的使用范围;
[0030] (2)通过第二收卷装置的伺服电机与减速机调节第二收卷辊的转速,使第二收卷 辊的转速与原有的第一收卷辊的转速一致,避免铜箔产品分切边部不整齐、铜箔收不紧或 铜箔拉伤等问题,保证铜箔成品的收卷质量。
[0031]最后所应说明的是:上述实施例仅用于说明而非限制本实用新型的技术方案,任 何对本实用新型进行的等同替换及不脱离本实用新型精神和范围的修改或局部替换,其均 应涵盖在本实用新型权利要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,包括分切机,设置在分切机上的用于分切铜箔 的刀机构,在铜箔的传送方向上,在所述分切机的下游,设置有第一收卷装置、位于所述第 一收卷装置上方的第二收卷装置、位于第一和第二收卷装置下游的边料收卷装置,所述第 一收卷装置、第二收卷装置和边料收卷装置分别具有第一收卷辊、第二收卷辊和边料收卷 辊,所述第二收卷装置还包括驱动所述第二收卷辊转动的驱动机构,所述驱动机构控制所 述第二收卷辊的转速与第一收卷辊的转速相同。
2. 根据权利要求1所述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述驱动机构包括伺服 电机,与所述伺服电机的输出端传动连接有减速机,所述减速机上设置有联轴器,所述联轴 器的另一端上连接有收卷驱动,所述收卷驱动控制所述第二收卷辊转动。
3. 根据权利要求2所述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述收卷驱动与所述第 二收卷辊的辊轴之间设置有收卷驱动块。
4. 根据权利要求3所述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述第二收卷辊的辊轴 的两端分别设置有轴承,所述轴承的底部设置有收卷支座,所述轴承被收卷支座支撑。
5. 根据权利要求1至4任一项所述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述第二收 卷装置位于第一收卷装置的正上方。
6. 根据权利要求1至4任一项所述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述第二收 卷装置位于第一收卷装置的斜上方。
7. 根据权利要求1至4任一项^述的一种铜箔分切收卷装置,其特征在于,所述第二收 卷装置与第一收卷装置位于同一高度,且所述第二收卷装置位于第一收卷装置的下游。
8. 根据权利要求1至4任一项所述的一种铜箱分切收卷装置,其特征在于,所述第二收 卷装置与第一收卷装置位于同一高度,且所述第二收卷装置位于第一收卷装置的上游。
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CN110774356A (zh) * 2019-10-30 2020-02-11 赣州逸豪新材料股份有限公司 一种高导热性铜箔混料检测涂布裁切一体化设备
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