CN207560648U - 电磁屏蔽组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于电磁技术领域，提供了一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。本实用新型所提供的一种电磁屏蔽组件，其电磁屏蔽性能高，能够实现完全屏蔽，而且对整体结构的尺寸精度和材料的一致性要求低，降低了制造成本，实用性得到提升。
Description
技术领域
本实用新型属于电磁技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽组件。
背景技术
现有电子产品在解决电磁干扰屏蔽问题时，一般使用屏蔽罩对主要元器件进行包裹屏蔽干扰信号。
但是，现有压盖式屏蔽罩与底部支架结合存在一定间隙，导致密封屏蔽不彻底。而若追求屏蔽盖与支架配合紧密，则对屏蔽盖和支架尺寸精度要求很高，而且材料的一致性难以控制，同时成本上升较大。因而存在实用性较差的使用缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电磁屏蔽组件，其电磁屏蔽性能高，能够实现完全屏蔽，而且对整体结构的尺寸精度和材料的一致性要求低，降低了制造成本，实用性得到提升。
本实用新型是这样实现的：一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件的屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。
可选地，所述屏蔽结构包括开设在所述第一导电屏蔽层上的第一凹槽和对应设置在所述第二导电屏蔽层上的第二凹槽，所述导电胶设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。
可选地，所述屏蔽结构包括相对设置的第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板的一端连接在所述第一导电屏蔽层上，所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板的一端连接在所述第二导电屏蔽层上，所述导电胶设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间。
可选地，所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上设置有用于连接所述导电胶的连接结构。
优选地，所述连接结构为设置在所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上的容纳槽。
可选地，所述第一屏蔽板的一端垂直连接在所述第一导电屏蔽层上，另一端悬空；所述第二屏蔽板一端垂直连接在所述第二导电屏蔽层上，另一端悬空或连接在所述第二导电屏蔽层上。
进一步地，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间还设置有卡扣结构。
可选地，所述卡扣结构包括设置在所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板上的第一卡定部和相应设置在所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板上的第二卡定部。
可选地，所述第一卡定部设置在所述第一屏蔽板上，所述第二卡定部设置在所述第二屏蔽板上。
可选地，所述第一卡定部为凸块，所述第二卡定部为凹设的卡槽，所述凸块卡设在所述卡槽内。
本实用新型所提供的一种电磁屏蔽组件，通过设置有第一导电金属层和第二导电金属层，并且通过在两者之间设置有将电子元器件环绕的屏蔽结构，而且还在屏蔽结构内设置有将电子元器件密封包裹的导电胶。这样设置，由于导电胶具有良好的流动性，通过采用导电胶来填充密封屏蔽结构之间的间隙，不仅能够完全密封，进而能将电子元器件可靠实现电磁屏蔽，满足使用需求。而且通过导电胶流动密封作用，还能降低对制造整个电磁屏蔽组件的尺寸精度和材料的要求，从而能够降低制造的成本，实用性得到提升。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的电磁屏蔽组件第一种结构的剖面示意图；
图2是本实用新型实施例提供的电磁屏蔽组件另一种结构的剖面示意图；
图3是本实用新型实施例提供的电磁屏蔽组件第一种结构的分解示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：
如图1至图3所示，本实用新型实施例中所提供的电磁屏蔽组件1，包括用于安装电子元器件的底板11和用于遮盖电子元器件10的屏蔽盖12，电子元器件10设置在底板11上，并按照设计规定而与相应的电路进行电连接，进而实现相应的功能。而由于电子元器件10在实际工作中，为了确保功能的稳定性，需要对其进行电磁屏蔽，避免电磁干扰其运行的稳定可靠性。因而，在本实用新型实施例中，在底板11还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层(图中未示出)，第一导电屏蔽层环绕电子元器件10设置，而屏蔽盖12上相对应设置有第二导电屏蔽层(图中未示出)，第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层之间设置有环绕电子元器件10的屏蔽结构13。即通过该屏蔽结构13来将第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层连通，然后在屏蔽结构13内设置有用于将电子元器件10密封包裹的导电胶14。这样，通过设置导电胶14来将屏蔽结构13中的间隙填充密封，从而能够组合形成一个密封性好的电磁屏蔽组件1，实现对内部电子元器件10有效的电磁屏蔽，避免因为屏蔽结构13之间存在缝隙，而导致电磁屏蔽效果不可靠的问题出现。该电磁屏蔽组件1，通过底板11、屏蔽盖12和设置的屏蔽结构13实现将电子元器件10环绕密封，并采用流动性好、且能够导电的导电胶14来将屏蔽结构13间隙来填充密封，不仅能够确保可靠性密封，还能够降低对屏蔽结构13尺寸精度和材料的要求，进而能够降低整体制造的成本，实用性好。
可选地，如图2所示，实际制造中，可将该屏蔽结构13设置成包括开设在第一导电屏蔽层上的第一凹槽131a和对应设置在第二导电屏蔽层上的第二凹槽132a，然后将导电胶14设置在第一凹槽131a和第二凹槽132a之间。即，直接通过使用导电胶14来填充第一凹槽131a和第二凹槽132a之间的缝隙，然后导电胶14将电子元器件10围合，并与第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层连接，实现电磁屏蔽的功能。
可选地，为提高导电胶14与第一凹槽131a和第二凹槽132a之间连接的牢固性，可选择在第一凹槽131a和第二凹槽132a内分别设置有连接片(图中未示出)，通过连接片来增加与导电胶14的接触面积，从容提供连接的牢固稳定性和密封的可靠性。连接片个数的设置，则根据具体的设计要求来设置，可以是一个，也可以是多个。
可选地，如图1和图3所示，在本实用新型实施例中，作为屏蔽结构13的另一种实现方式，该屏蔽结构13还可以是包括相对设置的第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b，第一屏蔽板131b或第二屏蔽板132b的一端连接在第一导电屏蔽层上，而对应的第二屏蔽板132b或第一屏蔽板131b的一端连接在第二导电屏蔽层上，第一屏蔽和第二被屏蔽之间可以是相互贴合的方式连接，也可以是相间隔的设置。这样设置，确保第一屏蔽板131b和第二屏蔽能够与相应的导电屏蔽层保持有效电性连接，然后将导电胶14设置在第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间，在导电胶14自身具备流动的特性下，将第一屏蔽和第二被屏蔽之间所存在的间隙密封，实现可靠地电磁屏蔽。
可选地，为了确保导电胶14填充在第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间位置的稳定性，在第一屏蔽板131b和/或第二屏蔽板132b上设置有用于连接导电胶14的连接结构15。通过该连接结构15，能够增大导电胶14与第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间的接触面积，进而提高导电胶14的密封可靠性。
优选地，如图3所示，在本实用新型实施例中，该连接结构15为设置在第一屏蔽板131b和/或第二屏蔽板132b上的容纳槽。该容纳槽可以是弧形槽或是“V”形槽，而且可以是设置有多个，从而起到增加与导电胶14接触面积的作用，提高连接的稳定性。
优选地，第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b设置的方式多样，而在本实用新型实施例中，如图1和图3所示，将第一屏蔽板131b的一端垂直连接在第一导电屏蔽层上，另一端悬空；而第二屏蔽板132b一端垂直连接在第二导电屏蔽层上，另一端悬空或连接在第二导电屏蔽层上。当然，也可以是采用将第一屏蔽板131b的两端分别与第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层相连。
进一步地，如图1和图3所示，为提高第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间连接位置的稳定性，采用在第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间还设置有卡扣结构16。通过卡扣结构16来限定第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b的连接位置，确保连接位置稳定而不会发生松动。
可选地，如图1和图3所示，该卡扣结构16包括设置在第一屏蔽板131b或第二屏蔽板132b上的第一卡定部161和相应设置在第二屏蔽板132b或第一屏蔽板131b上的第二卡定部162。这样，通过第一卡定部161和第二卡定部162之间的连接作用，确保两者之间能够稳定连接，连接位置不会发生松动，进而能够确保电磁屏蔽效果的可靠性。
优选地，如图3所示，在本实用新型实施例中，将第一卡定部161设置在第一屏蔽板131b上，而第二卡定部162设置在第二屏蔽板132b上。
可选地，如图3所示，该第一卡定部161为凸块，而第二卡定部162为凹设的卡槽，凸块卡设在卡槽内。而且，为了提高凸块卡入到卡槽内位置的准确性，可以将凸块设置为球面状，从而为凸块卡入卡槽内能够提供导向，使凸块能顺利卡入到卡槽内而实现两者之间定位连接。
可选地，在实际设置中，可以选择将卡槽与容纳槽共用，这样可以减少制造的工序，而且还可通过调整凸块和不同位置处的卡槽进行配合连接，最终实现屏蔽盖12与底板11之间不同高度的调整，从而能满足不同厚度大小电子元器件10的电磁屏蔽使用需求。
本实用新型实施例中所提供的电磁屏蔽组件1，通过在底板11上设置有第一导电金属层，在屏蔽盖12上设置有第二导电金属层，并且通过在两者之间设置有将电子元器件10环绕的第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b，然后通过设置导电胶14来填充密封第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间的间隙，完成对电子元器件10的电磁屏蔽。这样设置，利用导电胶14具有良好的流动性来填充密封第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间的间隙，不仅能够完全密封，实现可靠地电磁屏蔽功能。而且通过导电胶14流动密封作用，还能降低对制造整个电磁屏蔽组件1的尺寸精度和材料的要求，降低了制造的难度，从而能够降低制造的成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，其特征在于，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件的屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括开设在所述第一导电屏蔽层上的第一凹槽和对应设置在所述第二导电屏蔽层上的第二凹槽，所述导电胶设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括相对设置的第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板的一端连接在所述第一导电屏蔽层上，所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板的一端连接在所述第二导电屏蔽层上，所述导电胶设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上设置有用于连接所述导电胶的连接结构。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述连接结构为设置在所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上的容纳槽。
6.如权利要求3至5中任一项所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述第一屏蔽板的一端垂直连接在所述第一导电屏蔽层上，另一端悬空；所述第二屏蔽板一端垂直连接在所述第二导电屏蔽层上，另一端悬空或连接在所述第二导电屏蔽层上。
7.如权利要求3所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间还设置有卡扣结构。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述卡扣结构包括设置在所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板上的第一卡定部和相应设置在所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板上的第二卡定部。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述第一卡定部设置在所述第一屏蔽板上，所述第二卡定部设置在所述第二屏蔽板上。
10.如权利要求8所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述第一卡定部为凸块，所述第二卡定部为凹设的卡槽，所述凸块卡设在所述卡槽内。
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