CN207537350U - 加硬复合板和电子触控产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种加硬复合板和电子触控产品。一种加硬复合板，包括透明基板和形成于透明基板表面的增透膜，增透膜包括依次层叠的二氧化锆层、中间层及具有六方晶格结构的氧化铝层，中间层为五氧化二铌层或二氧化钛层，具有六方晶格结构的氧化铝层位于中间层远离透明基板的一侧。上述加硬复合板兼具增透和加硬的效果，可广泛应用于电子产品领域。

Description

加硬复合板和电子触控产品

技术领域

本实用新型涉及一种加硬复合板和电子触控产品。

背景技术

随着电子触控产品的普遍使用，手机、平板电脑及笔记本电脑等电子触控产品已经成为人类生活的一部分。但电子触控产品在使用过程中屏幕极易出现划痕，不仅影响产品的美观，严重的甚至影响使用。当前主要采用在电子触控产品的屏幕表面贴附功能性保护膜的方法来避免屏幕被划伤，保证触控屏幕清晰显示并延长产品使用寿命。普通的功能性保护膜虽然可以达到增透效果，但是普通的功能性保护膜硬度一般在6H～7H，很难起到真正意义上的防划伤作用。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种兼具加硬和增透的加硬复合板。

此外，还提供一种电子触控产品。

一种加硬复合板，包括透明基板和形成于透明基板表面的增透膜，增透膜包括依次层叠的二氧化锆层、中间层及具有六方晶格结构的氧化铝层，中间层为五氧化二铌层或二氧化钛层，具有六方晶格结构的氧化铝层位于中间层远离透明基板的一侧。

上述在透明基板的表面依次层叠的二氧化锆层、中间层及具有六方晶格结构的氧化铝层形成加硬复合板，通过三层膜系设计，使加硬复合板在 420nm～680nm的平均透射率达94.5％以上，单点最高透射率达95.4以上，增透效果极佳；同时加硬复合板包括具有六方晶格结构的氧化铝层，硬度达9H，能够有效防止电子触控产品的屏幕表面被划伤。因此，上述加硬复合板兼具增透和加硬的效果，可广泛应用于电子产品领域。

在其中一个实施例中，二氧化锆层的厚度为61nm～73nm。

在其中一个实施例中，五氧化二铌层的厚度为41nm～51nm。

在其中一个实施例中，二氧化钛层的厚度为45nm～55nm。

在其中一个实施例中，具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为73nm～83nm。

在其中一个实施例中，透明基板为玻璃基板。

在其中一个实施例中，透明基板具有相对的第一表面及第二表面，增透膜形成于第一表面。

在其中一个实施例中，透明基板为玻璃基板，二氧化锆层的厚度为66nm，中间层为二氧化钛层，二氧化钛层的厚度为50nm，具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为78nm。

在其中一个实施例中，透明基板为玻璃基板，二氧化锆层的厚度为68nm，中间层为五氧化二铌层，五氧化二铌层的厚度为46nm，具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为78nm。

一种电子触控产品，包括屏幕盖板，屏幕盖板由上述的加硬复合板制得。

附图说明

图1为一实施方式的加硬复合板的结构示意图。

具体实施方式

下面主要结合具体实施例及附图对加硬复合板和电子触控产品作进一步详细的说明。

请参阅图1，一实施方式的加硬复合板100，包括透明基板110和增透膜120，增透膜120形成于透明基板110表面。

其中，透明基板110具有相对的第一表面及第二表面，增透膜形成于第一表面。

透明基板110为加硬复合板100的主体。在其中一个实施例中，透明基板 110为玻璃基板。

增透膜120包括依次层叠的二氧化锆层121、中间层122及具有六方晶格结构的氧化铝层123。在图示的实施方式中，二氧化锆层121层叠于透明基板110 的表面，中间层122层叠于二氧化锆层121的表面，具有六方晶格结构的氧化铝层123层叠于中间层122的表面，具有六方晶格结构的氧化铝层123位于中间层122远离透明基板110的一侧。

在其中一个实施例中，增透膜120的厚度为170nm～230nm。

具体地，二氧化锆层121的厚度为61nm～73nm。

其中，中间层122为五氧化二铌层或二氧化钛层。具体地，五氧化二铌层的厚度为41nm～51nm；二氧化钛层的厚度为45nm～55nm。

需要说明的是，根据增透膜120的膜系设计，二氧化锆层121的厚度需要与中间层的厚度相匹配，以使增透膜120达到更佳的增透效果。优选地，五氧化二铌层的厚度为46nm，二氧化锆层121的厚度为68nm。优选地，二氧化钛的厚度为50nm，二氧化锆层121的厚度为66nm。

具体地，具有六方晶格结构的氧化铝层123的厚度为73nm～83nm。优选地，具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为78nm。

上述在透明基板110的表面依次层叠的二氧化锆层121、中间层122及具有六方晶格结构的氧化铝123层形成加硬复合板100，通过三层膜系设计，使加硬复合板100在420nm～680nm的平均透射率达94.5％以上，单点最高透射率达95.4 以上，增透效果极佳；同时加硬复合板100包括具有六方晶格结构的氧化铝层 123，硬度达9H，能够有效防止电子触控产品的屏幕表面被划伤。因此，上述加硬复合板100兼具增透和加硬的效果，可广泛应用于电子产品领域。另外，增透膜的厚度仅为170nm～230nm，符合电子产品轻量化的市场趋势。

上述加硬复合板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S210：溅射清洗透明基板110。

其中，采用磁控溅射仪进行溅射。

在其中一个实施例中，溅射清洗透明基板110的步骤具体为：控制溅射真空度、透明基板的转速及偏压，在氩气的气氛下溅射清洗透明基板110。

具体地，调节磁控溅射仪的本底真空度为5*10^-3Pa。

其中，将透明基板110安装在磁控溅射仪的转架上，控制转架匀速转动。具体地，转架的转速为15r/min～30r/min。

具体地，偏压为-2000V～-1000V。更具体地，偏压为-1500V。

其中，氩气的气氛的形成方式为向磁控溅射仪中通入氩气。具体地，氩气的流量为150sccm～300sccm。

具体地，溅射清洗透明基板110的时间为2min。

步骤S220：在透明基板110表面溅射沉积二氧化锆层121。

在其中一个实施例中，在透明基板110表面溅射沉积二氧化锆层121的步骤具体为：安装靶材，控制转架转速及氩气流量，通入氧气，开启中频电源进行预溅射，然后打开靶位挡板，溅射沉积二氧化锆层121。

具体地，靶材为二氧化锆靶材。

具体地，控制转架匀速转动，转架的转速为20r/min。

具体地，通入氩气的流量为200sccm。

具体地，通入氧气的流量为50sccm～80sccm。优选地，通入氧气的流量为 60sccm。

具体地，中频电源的频率为40kHz；中频电源的功率为12kw～18kw。优选地，中频电源的功率为15kw。

具体地，预溅射的时间为10s～20s。

其中，通过膜厚仪控制在透明基板110表面沉积二氧化锆层121的厚度。具体地，二氧化锆层121的厚度为61nm～73nm。

步骤S230：在二氧化锆层121表面溅射沉积中间层122。

在其中一个实施例中，在二氧化锆层121表面溅射沉积中间层122的步骤具体为：关闭布气，安装靶材，抽取本底真空，控制通入氩气的流量和氧气的流量，并调整中频电源功率进行预溅射，然后打开靶位挡板，溅射沉积中间层 122。

其中，靶材为五氧化二铌靶材或二氧化钛靶材。

具体地，抽取本底真空的时间为60s～120s。

具体地，氩气的流量为100sccm～300sccm。优选地，氩气的流量为150sccm。

具体地，氧气的流量为40sccm～70sccm。优选地，氧气的流量为50sccm。

具体地，中频电源的频率为40kHz；调整中频电源的功率为8kw～14kw。优选地，调整中频电源的功率为10kw。

具体地，预溅射的时间为10s～20s。

其中，通过膜厚仪控制在透明基板110表面沉积中间层122的厚度。具体地，中间层122为五氧化二铌层或二氧化钛层。进一步地，五氧化二铌层的厚度为41nm～51nm；二氧化钛层的厚度为45nm～55nm。

其中，整个溅射沉积过程中保持转架以20r/min的转速匀速转动。

需要说明的是，根据增透膜120的膜系设计，二氧化锆层121的厚度需要与中间层的厚度相匹配，以使增透膜120达到更佳的增透效果。优选地，五氧化二铌层的厚度为46nm，二氧化锆层121的厚度为68nm。优选地，二氧化钛的厚度为50nm，二氧化锆层121的厚度为66nm。

步骤S240：在中间层122表面溅射沉积具有六方晶格结构的氧化铝层123。

在其中一个实施例中，在中间层122表面溅射沉积具有六方晶格结构的氧化铝层123的步骤具体为：关闭布气，安装靶材，抽取本底真空，控制通入氩气的流量和氧气的流量，并调整中频电源功率进行预溅射，然后打开靶位挡板，溅射沉积具有六方晶格结构的氧化铝层123。

具体地，靶材为具有六方晶格结构的氧化铝靶材。

具体地，抽取本底真空的时间为60s～120s。

具体地，氩气的流量为150sccm～300sccm。优选地，氩气的流量为200sccm。

具体地，氧气的流量为50sccm～80sccm。优选地，氧气的流量为70sccm。

具体地，中频电源的频率为40kHz；调整中频电源的功率为14kw～20kw。优选地，调整中频电源的功率为18kw。

具体地，预溅射的时间为10s～20s。

其中，通过膜厚仪控制在透明基板110的表面沉积具有六方晶格结构的氧化铝层123的厚度。具体地，具有六方晶格结构的氧化铝层123的厚度为 73nm～83nm。优选地，具有六方晶格结构的氧化铝层123的厚度为78nm。

其中，整个溅射沉积过程中保持转架以20r/min的转速匀速转动。

上述加硬复合板100的制备方法工艺简单，适合工业化生产。

一实施方式的电子触控产品，包括屏幕盖板，屏幕盖板由上述的加硬复合板100制得。该电子触控产品具有外观精美，耐刮伤及视觉效果好等特点。

以下为具体实施例部分：

实施例1

实施例1的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(66nm)/二氧化钛层(50nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(78nm)(上述结构中“/”表示层叠，下同)。

实施例2

实施例2的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(68nm)/五氧化二铌层(46nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(78nm)。

实施例3

实施例3的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(61nm)/二氧化钛层(45nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(73nm)。

实施例4

实施例4的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(71nm)/二氧化钛层(55nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(83nm)

实施例5

实施例5的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(63nm)/五氧化二铌层(41nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(73nm)。

实施例6

实施例6的加硬复合板的结构为：玻璃基板/二氧化锆层(73nm)/五氧化二铌层(51nm)/具有六方晶格结构的氧化铝层(83nm)。

测试：

采用分光光度计测定实施例1～6的加硬复合板在420nm～680nm的平均透射率和单点最高透射率，结果见表1。

将负重1kg的硬度为9H的铅笔与实施例1～6的加硬复合板的表面呈45°以 0.5mm/s的速度犁划5次，观察加硬复合板表面是否有划伤，结果见表1。

采用2cm*2m的0000#钢丝棉为摩擦介质，荷重1kg以60次/min的频率在实施例1～6的加硬复合板的表面摩擦10000次，观察加硬复合板表面是否有刮伤和脱落，结果见表1。

表1

从表1可以看出，实施例1～6得到的加硬复合板在420nm～680nm的平均透射率达94.5％以上，单点最高透射率达95.4以上，说明实施例1～6得到的加硬复合板的增透效果极佳。此外，实施例1～6得到的加硬复合板经过铅笔测试无划伤，经过钢丝棉测试无刮伤、无脱落，说明实施例1～6得到的加硬复合板的硬度达9H，硬度性能较好。因此，实施例1～6得到的加硬复合板兼具增透和加硬的效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种加硬复合板，其特征在于，包括透明基板和形成于所述透明基板表面的增透膜，所述增透膜包括依次层叠的二氧化锆层、中间层及具有六方晶格结构的氧化铝层，所述中间层为五氧化二铌层或二氧化钛层，所述具有六方晶格结构的氧化铝层位于所述中间层远离所述透明基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述二氧化锆层的厚度为61nm～73nm。

3.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述五氧化二铌层的厚度为41nm～51nm。

4.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述二氧化钛层的厚度为45nm～55nm。

5.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为73nm～83nm。

6.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板。

7.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述透明基板具有相对的第一表面及第二表面，所述增透膜形成于所述第一表面。

8.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板，所述二氧化锆层的厚度为66nm，所述中间层为二氧化钛层，所述二氧化钛层的厚度为50nm，所述具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为78nm。

9.根据权利要求1所述的加硬复合板，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板，所述二氧化锆层的厚度为68nm，所述中间层为五氧化二铌层，所述五氧化二铌层的厚度为46nm，所述具有六方晶格结构的氧化铝层的厚度为78nm。

10.一种电子触控产品，包括屏幕盖板，其特征在于，所述屏幕盖板由权利要求1～9任意一项所述的加硬复合板制得。