CN207508538U - 雷射喷头的导正构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种雷射喷头的导正构造，包括：一底座，有一螺孔，该螺孔有一插入口，该底座有一第一抵止斜面位于该螺孔中并邻接该插入口；一喷头，有一承载面，以及有一螺接部自该承载面延伸，在该承载面及该螺接部之间有一第二抵止斜面；该喷头以该螺接部螺接在该底座的螺孔中，并使该第二抵止斜面抵止在该第一抵止斜面上。通过该第一抵止斜面与该第二抵止斜面相抵接，使该喷头可以稳固的结合在该底座上。

Description

雷射喷头的导正构造

技术领域

本实用新型涉及雷射喷头技术领域，特别是指一种雷射喷头的导正构造。

背景技术

参阅图6所示，习知雷射喷头的组装方式是由一底座A提供一第一螺接部A1，由一喷头B提供一第二螺接部B1，并通过该第一螺接部A1与该第二螺接部B1相螺接，使该喷头B结合在该底座A上。

参阅图7所示，习知雷射喷头有以下缺失：

1、由于机械加工的容许误差，当该第一螺接部A1与该第二螺接部B1相螺合时，可能在相邻接的齿部之间形成一间隙D，此间隙D可能造成雷射加工时，该喷头B的些微震动，影响加工件的精度。

2、雷射加工通常会产生高温，习知喷头有散热不佳的缺失。

3、加工时，切割完成的加工件可能因掉落位置不佳而阻碍该雷射喷头的位移，使得雷射喷头碰撞该加工件，造成设备损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种实用新型喷头与底座可稳固结合的雷射喷头的导正构造。

基于此，本实用新型主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种雷射喷头的导正构造，包括：一底座，有一螺孔，该螺孔有一插入口，该底座有一第一抵止斜面位于该螺孔中并邻接该插入口；一喷头，有一承载面，以及有一螺接部自该承载面延伸，在该承载面及该螺接部之间有一第二抵止斜面；该喷头以该螺接部螺接在该底座的螺孔中，并使该第二抵止斜面抵止在该第一抵止斜面上。

进一步，该第一抵止斜面及该第二抵止斜面的倾斜角度介于30度至60度之间。

进一步，该第一抵止斜面及该第二抵止斜面的倾斜角度为45度。

进一步，该底座上有多个散热鳍片。

进一步，相邻散热鳍片的间距介于1.5厘米至2.5厘米之间。

进一步，相邻散热鳍片的间距为2厘米。

进一步，在该底座上有一环型的凹沟。

进一步，该凹沟的深度介于2厘米至4厘米之间。

进一步，该凹沟的深度为2.5厘米。

采用上述技术手段后，本实用新型雷射喷头的导正构造通过喷头与底座之间利用斜面相抵接，使得喷头与底座可稳固结合，具体而言，可达成以下功效：

1、解决该喷头与该底座之间因为该螺接部与该螺孔螺合时产生的间隙，造成喷头结合的不稳固，因而降低加工精度的问题。

2、该底座的第一抵止斜面与该喷头的第二抵止斜面采用倾斜45度的抵接，可以使该喷头更加稳固的结合在该底座上。

3、该喷头因为雷射加工的雷射所产生的高温可利用该散热鳍片快速的散热。

4、该底座上的凹沟可以在加工件阻挡在该喷头的动作路径时，使该底座的一部分与该喷头折断掉落，使用者只要更换底座及喷头即可再次加工，避免雷射喷头的基座因为碰撞加工件而损坏，造成更大的损失。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的立体组合图。

图3为图2的剖视图。

图4为图3的局部放大图。

图5为加工件阻挡在该喷头的行进路径上，使该底座的一部分及该喷头因碰撞而自该凹沟处折断的示意图。

图6为习知的喷头与座体相互螺接的示意图。

图7为图6的局部放大图，示意喷头与座体经过螺接后，螺纹之间产生间隙。

【符号说明】

1 底座

11 螺孔

111 插入口

12 第一抵止斜面

13 散热鳍片

14 凹沟

2 喷头

21 承载面

22 喷嘴

23 螺接部

24 第二抵止斜面

3 加工件

A 底座

A1 第一螺接部

B 喷头

B1 第二螺接部

D 间隙。

具体实施方式

综合上述技术特征，本实用新型雷射喷头的导正构造的主要功效将可于下述实施例清楚呈现。

参阅图1所示，本实施例包括有：

一底座1，用来连接一雷射源[该雷射源与习知技术相同，因此图中未示意该雷射源]，该底座1有一螺孔11，该螺孔11有一插入口111，该底座1有一第一抵止斜面12位于该螺孔11中并邻接该插入口111，该第一抵止斜面12的倾斜角度介于30度至60度之间，在本实施例中，该第一抵止斜面12的倾斜角度为45度，在该底座1上并有多个散热鳍片13，以及在该底座1上有一环型的凹沟14，而相邻散热鳍片13的间距介于1.5厘米至2.5厘米之间，该凹沟14的深度则介于2厘米至4厘米之间，在本实施例中，相邻散热鳍片13的间距是2厘米，该凹沟14的深度是2.5厘米。一喷头2，有一承载面21，该承载面21相对二侧分别有一喷嘴22以及有一螺接部23，在该承载面21及该螺接部23之间有一第二抵止斜面24，其中，该第二抵止斜面24对应该第一抵止斜面12，因此该第二抵止斜面24在本实施例的倾斜角度亦为45度。

参阅图2及图3所示，将该喷头2以该螺接部23螺接在该底座1的螺孔11中，并且当该螺接部23完整的螺接在该螺孔11中时，该第二抵止斜面24会抵止在该第一抵止斜面12上。

参阅图4所示，利用该底座1的第一抵止斜面12与该喷头2的第二抵止斜面24采用倾斜45度的抵接，可以使该喷头2更加稳固的结合在该底座1上。借此可解决习知喷头B与底座A之间因为该螺接部与该螺孔螺合时产生的间隙D，造成喷头B结合的不稳固，因而降低加工精度的问题。又，该喷头2因为雷射加工的雷射所产生的高温可利用该散热鳍片13快速的散热，因此不会有该喷头2过热的状况。

参阅图5所示，该凹沟14制作成深度2.5厘米，可以在一加工件3阻挡在该喷头2的动作路径时，使该底座1的一部分与该喷头2自该凹沟14处折断掉落，使用者只要更换该底座1及该喷头2即可再次加工，避免雷射喷头的基座因为碰撞该加工件3而损坏，造成更大的损失。

综合上述实施例的说明，当可充分了解本实用新型的操作、使用及本实用新型产生的功效，以上所述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作简单的等效变化与修饰，皆属本实用新型涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种雷射喷头的导正构造，其特征在于，包括：

一底座，有一螺孔，该螺孔有一插入口，该底座有一第一抵止斜面位于该螺孔中并邻接该插入口；

一喷头，有一承载面，以及有一螺接部自该承载面延伸，在该承载面及该螺接部之间有一第二抵止斜面；

该喷头以该螺接部螺接在该底座的螺孔中，并使该第二抵止斜面抵止在该第一抵止斜面上。

2.如权利要求1所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：该第一抵止斜面及该第二抵止斜面的倾斜角度介于30度至60度之间。

3.如权利要求2所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：该第一抵止斜面及该第二抵止斜面的倾斜角度为45度。

4.如权利要求1所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：该底座上有多个散热鳍片。

5.如权利要求4所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：相邻散热鳍片的间距介于1.5厘米至2.5厘米之间。

6.如权利要求5所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：相邻散热鳍片的间距为2厘米。

7.如权利要求1所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：在该底座上有一环型的凹沟。

8.如权利要求7所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：该凹沟的深度介于2厘米至4厘米之间。

9.如权利要求8所述的雷射喷头的导正构造，其特征在于：该凹沟的深度为2.5厘米。