CN207458917U - 二极管的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二极管的封装结构，包括陶瓷基座、芯片、导线、透镜，陶瓷基座上印刷有金属电极，还包括热沉，所述陶瓷基座上设置有通孔，所述热沉的至少一部分位于陶瓷基座上的通孔中，所述芯片固定在热沉的位于陶瓷基座中的端部，芯片通过导线与金属电极电连接，透镜安装在陶瓷基座上并罩住芯片以及金属电极的一部分。本实用新型的二极管的封装结构具有散热效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型装置涉及半导体分立器件技术领域，具体涉及一种二极管的封装结构。
背景技术
公开号为“US7264378”的专利，公开了一种功率LED封装结构，如图1所示，其主要特点在于：芯片2-1直接安装在印刷有线路的陶瓷基板2-2上，陶瓷基板2-2及其线路组成LED的散热和导电结构，陶瓷基板2-2上方安装一个金属反射腔2-3，支撑透镜2-4并形成光学结构。
随着二极管的封装结构生产规模的扩大，应用领域的进一步推广，公开号为“US6274924”的产品结构生产制造工艺复杂，效率低。以陶瓷为基板的器件热阻比较大，散热效果不理想，进一步降低热阻的空间小，而且生产成本高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热效果好的二极管的封装结构。
解决上述技术问题的技术方案如下：
二极管的封装结构，包括陶瓷基座、芯片、导线、透镜，陶瓷基座上印刷有金属电极，还包括热沉，所述陶瓷基座上设置有通孔，所述热沉的至少一部分位于陶瓷基座上的通孔中，所述芯片固定在热沉的位于陶瓷基座中的端部，芯片通过导线与金属电极电连接，透镜安装在陶瓷基座上并罩住芯片以及金属电极的一部分。
所述热沉安装芯片的端部设有盲孔，所述芯片的至少一部分位于该盲孔中。
所述通孔为台阶孔，所述热沉与通孔相适配。
金属电极包括沿基座横向布置的第一电极以及沿基座纵向布置的第二电极，第一电极的一端与第二电极连接，第一电极的另一端延伸到所述通孔的孔口处。
所述透镜设有让位缺口。
本实用新型的优点在于，在陶瓷基座上开设通孔后，并在通孔中安装热沉，芯片工作时产生的热量，一部分传递到陶瓷基座上，另一部分传递到热沉上，因此，通过两大部分将热量进行吸收并散发，使得产品的散热性能获得很大的提高。
附图说明
图1为现有技术中的二极管的封装结构的立体图；
图2为本实用新型的二极管的封装结构的结构示意图；
具体实施方式
如图2所示，本实用新型的二极管的封装结构，包括陶瓷基座1、芯片2、导线3、透镜4，陶瓷基座1上印刷有金属电极5，还包括热沉6，热沉6为采用铜制成的柱体，优选地，该柱体由第一柱体和第二柱体组成，第一柱体的外径大于第二柱体的外径，由于芯片2发光时会产生高热量，通过热沉6的导热作用，使热量导向封装体外面，以帮助芯片2散热，从而稳定芯片2的工作温度。
所述陶瓷基座1上设置有通孔1a，所述热沉6的至少一部分位于陶瓷基座1上的通孔1a中，优选地，所述通孔1a为台阶孔，所述热沉6与通孔1a相适配。所述芯片2固定在热沉6的位于陶瓷基座中的端部，所述热沉6安装芯片的端部设有盲孔6a，所述芯片2的至少一部分位于该盲孔6a中，优选地，芯片2适配在盲孔6a中，这样，芯片2与热沉的接触摸面积增大，工作时产生的热量能更多的传递到热沉6上，以达到具有更好的散热效果。陶瓷基座1优先采用散热陶瓷制作而成，陶瓷基座1吸收一部分芯片2工作时产生的热量，使得产品具有更好的散热效果。
芯片2通过导线3与金属电极5电连接，金属电极5包括沿基座1横向布置的第一电极5a以及沿基座1纵向布置的第二电极5b，第一电极5a的一端与第二电极5b连接，第一电极5a的一端和第二电极5b形成的金属电极5呈T字形，第一电极5a的另一端延伸到所述通孔1a的孔口处，这样，导线3就可以直接与第一电极5a进行焊接，而无需使导线3延伸到离通孔较远的位置与电极进行连接。
透镜4安装在陶瓷基座1上并罩住芯片2以及金属电极5的一部分。透镜4安装在陶瓷基座1上后罩住第一电极5a，所述透镜4上设有让位缺口4a，由于第一电极5a是凸出于陶瓷基座1的表面的，因此，通过在透镜4上设置让位缺口4a，当透镜4罩住第一电极5a时，让位缺口4a为透镜4让位，这样，可以使透镜4与陶瓷基座1的上表面之间的间隙很小，在封装时可以降底透镜4与陶瓷基座的装配难度。
Claims (5)
1.二极管的封装结构，包括陶瓷基座、芯片、导线、透镜，陶瓷基座上印刷有金属电极，其特征在于，还包括热沉，所述陶瓷基座上设置有通孔，所述热沉的至少一部分位于陶瓷基座上的通孔中，所述芯片固定在热沉的位于陶瓷基座中的端部，芯片通过导线与金属电极电连接，透镜安装在陶瓷基座上并罩住芯片以及金属电极的一部分。
2.根据权利要求1所述的二极管的封装结构，其特征在于：所述热沉安装芯片的端部设有盲孔，所述芯片的至少一部分位于该盲孔中。
3.根据权利要求1所述的二极管的封装结构，其特征在于：所述通孔为台阶孔，所述热沉与通孔相适配。
4.根据权利要求1所述的二极管的封装结构，其特征在于：金属电极包括沿基座横向布置的第一电极以及沿基座纵向布置的第二电极，第一电极的一端与第二电极连接，第一电极的另一端延伸到所述通孔的孔口处。
5.根据权利要求1所述的二极管的封装结构，其特征在于：所述透镜设有让位缺口。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721466356.XU CN207458917U (zh) | 2017-11-06 | 2017-11-06 | 二极管的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721466356.XU CN207458917U (zh) | 2017-11-06 | 2017-11-06 | 二极管的封装结构 |
Publications (1)
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| CN207458917U true CN207458917U (zh) | 2018-06-05 |
Family
ID=62254145
Family Applications (1)
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| CN201721466356.XU Active CN207458917U (zh) | 2017-11-06 | 2017-11-06 | 二极管的封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207458917U (zh) |
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2017
- 2017-11-06 CN CN201721466356.XU patent/CN207458917U/zh active Active
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