CN207395223U - 一种半导体制冷片的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体制冷片的连接结构,包括卡具、多个U型连接片和多个半导体制冷片,所述半导体制冷片的形状为矩形,所述卡具上设置有一行或多行定位装置,所述定位装置包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽,且多个所述矩形定位凹槽位于一条直线上,相邻两个所述矩形定位凹槽之间均设置有U型连接片,所述半导体制冷片固定设置在所述矩形定位凹槽中,并通过所述矩形定位凹槽两侧的所述U型连接片连接,所述U型连接片下表面设置有连接片压槽。本实用新型的半导体制冷片的连接结构,可实现用卡接的方式形成多片串联连接,结构简单、便于安装,能提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷片领域,特别是一种半导体制冷片的连接结构。
背景技术
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的帕尔帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,广泛应用于军事、医疗、实验装置、日常生活等各个方面。
汽车空调通常利用蒸汽压缩式制冷循环的技术、利用车载蓄电池供电,达到汽车驾驶室制冷的效果。在使用汽车空调时,为了提高车载蓄电池的续航能力,汽车发动机需要处于启动状态,将汽油、柴油、天然气等化石能源转换成热能,再转换成机械能,最终转换为电能为蓄电池充电。而在汽车泊车时,汽车空调通常处于关闭状态,无法为汽车制冷,特别是长时间泊车时,启动汽车空调为汽车驾驶室降温不经济、不安全、不现实。因而关于新能源汽车的现有技术中,公布号为CN 102897007A的专利申请文件中,发明了一种新型汽车防晒罩技术,该技术可以实现不使用车载能源,利用半导体帕尔帖效应达到为汽车驾驶室制冷的目的。
半导体制冷片在新能源汽车上应用时,需要将数量众多的半导体制冷片进行串联使用。而现有技术公布号为CN 102897007A的专利申请文件中:多个半导体制冷片之间通过半导体制冷片导线串联,首尾两个半导体制冷片通过半导体制冷片导线与控制盒相连接,将串联好的半导体制冷片布置在与汽车两侧车窗相对应的隔热帆布中。多个半导体制冷片之间采用接线方式连接,因接线难度较大,不便于安装使用,会造成生产效率低。为了避免接线方式连接,发明一种针对半导体制冷片之间简易的连接方式非常有必要,可以利用一种金属片元件卡固在相邻的半导体制冷片之间,将其依次串联连接,替代传统的导线连接方式。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、便于安装,能提高生产效率的半导体制冷片的连接结构。
为达到上述目的,本实用新型提供了一种半导体制冷片的连接结构,包括卡具、多个U型连接片和多个半导体制冷片,所述半导体制冷片的形状为矩形,所述卡具上设置有一行或多行定位装置,所述定位装置包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽,且多个所述矩形定位凹槽位于一条直线上,相邻两个所述矩形定位凹槽之间均设置有U型连接片,所述半导体制冷片固定设置在所述矩形定位凹槽中,并通过所述矩形定位凹槽两侧的所述U型连接片连接,所述U型连接片下表面设置有连接片压槽。
优选地,所述卡具为长方体结构,所述卡具沿长度方向的相邻两个侧面之间设置有定位装置。
优选地,所述卡具沿长度方向的上表面和与其相邻的一个侧面之间设置有一行定位装置。
优选地,所述半导体制冷片包括半导体制冷片本体、负极连接片和正极连接片,所述半导体制冷片本体底部的一侧固定连接有所述负极连接片,所述半导体制冷片本体底部的另一侧固定连接有所述正极连接片。
优选地,所述半导体制冷片本体底部的左侧固定连接有所述负极连接片,所述半导体制冷片本体底部的右侧固定连接有所述正极连接片。
优选地,所述U型连接片为铜片,且所述U型连接片的左端面与位于其左侧的所述半导体制冷片的正极连接片接触连接,所述U型连接片的右端面与位于其右侧的所述半导体制冷片的负极连接片接触连接。
优选地,位于所述卡具左侧第一个所述半导体制冷片的负极连接片与电源正极引线连接,且位于所述卡具右侧第一个所述半导体制冷片的正极连接片与电源负极引线连接。
优选地,所述负极连接片和正极连接片均为L型结构,且所述负极连接片与所述半导体制冷片本体的左侧面和下表面相配合,所述正极连接片与所述半导体制冷片本体的右侧面和下表面相配合。
优选地,所述卡具为方形结构,且所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有多行定位装置,且相邻两行所述定位装置之间通过所述U型连接片相互连接。
优选地,所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有五行定位装置,每行定位装置包括四个等间隔设置的矩形定位凹槽。
本实用新型的半导体制冷片的连接结构,可实现用卡接的方式形成多片串联连接,结构简单、便于安装,能提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型半导体制冷片的连接结构的第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型中的卡具的结构示意图;
图3为本实用新型中的半导体制冷片的结构示意图;
图4为本实用新型半导体制冷片的连接结构的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
下面详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的第一实施例:如图1至图3所示,本实用新型的半导体制冷片的连接结构,包括卡具1、多个U型连接片2和多个半导体制冷片3。半导体制冷片3的形状为矩形,卡具1上设置有一行或多行定位装置10,定位装置10包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽11,多个矩形定位凹槽11位于一条直线上,相邻两个矩形定位凹槽11之间均设置有U型连接片2。半导体制冷片3固定设置在矩形定位凹槽11中,并通过矩形定位凹槽11两侧的U型连接片2连接。U型连接片2下表面均设置有连接片压槽12,连接片压槽12设置在卡具1上并位于相邻的两个矩形定位凹槽11之间,U型连接片2卡装固定在连接片压槽12上。卡具1为塑料材质,具有一定的收缩性,矩形定位凹槽11的长度略小于半导体制冷片的长度,通过将半导体制冷片3压入矩形定位凹槽11内,使半导体制冷片3与卡具1紧配合连接。
半导体制冷片3包括半导体制冷片本体30、负极连接片31和正极连接片32,负极连接片31和正极连接片32分别固定设置在半导体制冷片本体30底部的两侧。其中,半导体制冷片本体30底部的左侧固定连接有负极连接片31,半导体制冷片本体30底部的右侧固定连接有正极连接片32。负极连接片31和正极连接片32均为L型结构,且负极连接片31与半导体制冷片本体30的左侧面和下表面相配合,正极连接片32与半导体制冷片本体30的右侧面和下表面相配合。
U型连接片2为铜片,具有导电性。
卡具1为长方体结构,卡具1沿长度方向的相邻两个侧面之间设置有定位装置10,具体可以为卡具1沿长度方向的上表面和与其相邻的一个侧面之间设置有一行定位装置10。U型连接片2的左端面与位于其左侧的半导体制冷片3的正极连接片32接触连接,U型连接片2的右端面与位于其右侧的半导体制冷片3的负极连接片31接触连接,从而使多个半导体制冷片3之间通过U型连接片2串联连接。位于卡具1左侧第一个半导体制冷片3的负极连接片31与电源正极引线连接,位于卡具1右侧第一个半导体制冷片3的正极连接片32与电源负极引线连接。
本实施例中,如图1至图2所示,卡具1上的一行定位装置10可以包括七个矩形定位凹槽11,U型连接片2设置有六个,七个半导体制冷片之间通过U型连接片2串联连接。
本实用新型还存在第二实施例,第二实施例与第一实施例的区别在于:如图4所示,卡具1为方形结构,卡具1的上表面竖直方向上等间隔设置有多行定位装置10,每行的相邻两个矩形定位凹槽11之间均设置有U型连接片2,相邻两行所述定位装置10之间通过U型连接片2相互连接。本实施例具体可以为:卡具1的上表面竖直方向上等间隔设置有五行定位装置10,每行所述定位装置10包括四个等间隔设置的矩形定位凹槽11;第一行右侧第一个矩形定位凹槽11与第二行右侧第一个矩形定位凹槽11之间设置有U型连接片2,第二行左侧第一个矩形定位凹槽11与第三行左侧第一个矩形定位凹槽11之间设置有U型连接片2,第三行右侧第一个矩形定位凹槽11与第四行右侧第一个矩形定位凹槽11之间设置有U型连接片2,第四行左侧第一个矩形定位凹槽11与第五行左侧第一个矩形定位凹槽11之间设置有U型连接片2。从而使多个半导体制冷片3之间依次通过U型连接片2串联连接。第一行左侧第一个半导体制冷片3和第五行右侧第一个半导体制冷片3,即首尾两个半导体制冷片3分别与电源正极引线和负极引线连接。
由此可见,本实用新型的半导体制冷片的连接结构,可实现用卡接的方式形成多片串联连接,结构简单、便于安装,能提高生产效率。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体制冷片的连接结构,其特征在于,包括卡具、多个U型连接片和多个半导体制冷片,所述半导体制冷片的形状为矩形,所述卡具上设置有一行或多行定位装置,所述定位装置包括等间隔设置的多个矩形定位凹槽,且多个所述矩形定位凹槽位于一条直线上,相邻两个所述矩形定位凹槽之间均设置有U型连接片,所述半导体制冷片固定设置在所述矩形定位凹槽中,并通过所述矩形定位凹槽两侧的所述U型连接片连接,所述U型连接片下表面设置有连接片压槽。
2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述卡具为长方体结构,所述卡具沿长度方向的相邻两个侧面之间设置有定位装置。
3.如权利要求2所述的一种半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述卡具沿长度方向的上表面和与其相邻的一个侧面之间设置有一行定位装置。
4.如权利要求1所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述半导体制冷片包括半导体制冷片本体、负极连接片和正极连接片,所述半导体制冷片本体底部的一侧固定连接有所述负极连接片,所述半导体制冷片本体底部的另一侧固定连接有所述正极连接片。
5.如权利要求4所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述半导体制冷片本体底部的左侧固定连接有所述负极连接片,所述半导体制冷片本体底部的右侧固定连接有所述正极连接片。
6.如权利要求5所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述U型连接片为铜片,且所述U型连接片的左端面与位于其左侧的所述半导体制冷片的正极连接片接触连接,所述U型连接片的右端面与位于其右侧的所述半导体制冷片的负极连接片接触连接。
7.如权利要求5所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,位于所述卡具左侧第一个所述半导体制冷片的负极连接片与电源正极引线连接,且位于所述卡具右侧第一个所述半导体制冷片的正极连接片与电源负极引线连接。
8.如权利要求4所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述负极连接片和正极连接片均为L型结构,且所述负极连接片与所述半导体制冷片本体的左侧面和下表面相配合,所述正极连接片与所述半导体制冷片本体的右侧面和下表面相配合。
9.如权利要求1所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述卡具为方形结构,且所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有多行定位装置,且相邻两行所述定位装置之间通过所述U型连接片相互连接。
10.如权利要求9所述的半导体制冷片的连接结构,其特征在于,所述卡具的上表面竖直方向上等间隔设置有五行定位装置,每行定位装置包括四个等间隔设置的矩形定位凹槽。
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2017
- 2017-09-05 CN CN201721131462.2U patent/CN207395223U/zh active Active
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