CN207362133U - 一种多层异向型导电布胶 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，导电布层形成于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚为40‑60μm。本实用新型具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

Description

一种多层异向型导电布胶

技术领域

本实用新型属于印刷线路板用导电布胶技术领域，特别涉及一种多层异向型导电布胶。

背景技术

电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展，传输信号频率带越来越宽，导致电磁干扰越来越严重；同时考虑到电子电路组件的使用安全性，对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求，目前市场中使用较普遍的导电胶产品会出现因导电胶将接地孔径填充太满影响其他组件的设计安装或填充不满导致回流焊时连接部分存在空隙而出现爆板等缺陷。

另外目前市场中流通的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中，粘着剂层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。

目前也有一些新技术及专利提及将薄金属层埋于导电粘着剂层中来提高导电胶产品的导通性，减少粉体含量以降低成本，理论上完全成立，但实际生产过程中由于金属本身柔韧性不佳，压合后产品填孔性并不能达到预期效果，有可能更糟，同时金属层因其透气性不佳，在FPC(柔性线路板)，制程中经过SMT(表面贴装技术)会发生爆板隐患。

为此我们设计了一种多层异向型导电布胶。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多层异向型导电布胶，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层；

所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm；

所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm；

所述导电布层的厚度为5-30μm；

所述上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm；所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层。

进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中的金属导电粒子的形状包括树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm。

进一步地说，所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。

进一步地说，所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布。

进一步地说，所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。

进一步地说，所述金属导电粒子包括合金导电粒子。

进一步地说，所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状和片状。

进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为热固性胶层。

进一步地说，所述热固性胶层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层、酚树脂层、三聚氰胺树脂层或聚酰亚胺树脂层。

进一步地说，所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm；所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。

进一步地说，所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层或镀铜银层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的至少具有以下优点：

一、本实用新型的上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中金属导电粒子的形状包括至少两种，由于金属导电粒子具有多种形状，因此在受到热压产生形变时会趋向多方向流动，使压合后金属导电粒子在导电粘着剂层中的分布具有多方向性和高分散性，进而与软板上的接地孔形成导通电路，使得上导电粘着剂层和下导电粘着剂层具有良好的异向导电性，大幅提升导电性能，能够降低软板的接地阻抗值；

二、本实用新型的导电布层因其纤维状或网状结构有利于上下导电粘着剂层中加入的金属导电粒子通过其中的孔洞实现上下导电粘着剂层的接通，同时因其良好的透气性，在FPC下游制程中经过SMT不会出现爆板现象，可有效解决现在市场流通的导电胶以及埋金属层导电胶会遇到的爆板问题；

三、本实用新型的导电布层因以纤维布为基材，具有良好的柔韧性与耐磨性，这样在FPC受到热压时不会因硬度过大而变形，造成材料性能不好，同时上下导电粘着剂层中的金属导电粒子因胶粘剂树脂材料受到热压产生形变流动而实现异向导通，可有效避免传统导电胶及添加薄金属型导电胶导通效果不佳的缺陷；

四、由于本实用新型的导电布层本身经过电镀金属镀层处理，在同样导通力的情况下，上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中加入的金属导电粒子比例可相应降低，可降低粉尘污染，减少成本，而且产品接着强度会大幅度提高；

五、压合后，经一段时间高温熟化，多方向性的金属导电粒子可提升胶粘剂树脂达到完全交联固化后的电气性及机械物性；

六、本实用新型的上、下导电粘着剂层与钢片等金属部件形成加强部件覆贴至印刷线路板上时，因具有良好的接地稳定性可实现有效屏蔽外来电磁波干扰的目的；

七、当本实用新型的金属粒子包含合金导电粒子时，具有极佳的抗氧化性及传导性，便于产品存储搬运，又不会影响产品物性，使产品稳定、信赖度更高；

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型测试一的结构示意图；

图3本实用新型测试二的结构示意图；

附图标记说明：

100—导电布胶；

101—上导电粘着剂层；

102—导电布层；

103-下导电粘着剂层；

104-离型膜层或载体膜层；

200-镀镍钢片；

300-印刷线路板；

400-单面覆铜板。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种多层异向型导电布胶100，如图1所示，包括上导电粘着剂层101、导电布层102和下导电粘着剂层103，所述导电布层102形成于所述上导电粘着剂层101与所述下导电粘着剂层103之间，所述下导电粘着剂层 103的下方和所述上导电粘着剂层101的上方分别形成有离型膜层或载体膜层 104；

所述上导电粘着剂层101的厚度为20-40μm；

所述下导电粘着剂层103的厚度为20-40μm；

所述导电布层102的厚度为5-30μm；

所述上导电粘着剂层101、导电布层102和下导电粘着剂层103的总厚为 40-60μm；所述导电布层102的上下两面或其中之一面镀有金属层。

导电布层太厚会导致上下粘着剂层中金属颗粒无法接触，上下接触不良，太薄不利于生产，增加生产成本，且导电布层具有极佳的柔韧性与耐磨性，可以提高产品信赖度与屏蔽性能。

所述导电布层、上导电粘着剂层和下导电粘着剂层的总厚度为40-60um，胶层太薄，屏蔽效果不佳，导电粘着剂层太厚，不适应薄型化要求，且涂布加工性要求较高，间接增加生产成本。

优选的，所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层或镀铜银层。

所述上导电粘着剂层101和所述下导电粘着剂层103中的金属导电粒子的形状包括树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm。

传统上导电粘着剂层和下导电粘着剂层中只有单一形状的导电粒子，在分散和压合流动时皆趋于同一方向运动和排布，会使导电粘着剂层在导通性上趋于同一方向，造成导电粘着剂层整体导通性不佳，进而导致导电粘着剂层的屏蔽效果不佳，本实用新型采用的多种形状的金属导电粒子在分散至导电粘着剂层时以及受到热压产生形变后趋向多方向流动和排布，使压合后金属导电粒子在导电粘着剂层中的分部具有多方向性和高分散性，从而使导电粘着剂层具有较好的异向导通性，提升屏蔽性能。

优选的，所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。

所述导电布层102为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布。

所述导电布层102表面的金属层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。

所述金属导电粒子为单金属导电粒子和合金导电粒子中的至少一种。优选的，所述金属导电粒子包括合金导电粒子。

其中，所述的单金属导电粒子可以是金粒子、银粒子、铜粒子和镍粒子中的至少一种，但不限于此；所述合金导电粒子可以是镀银铜粒子、镀银金粒子、镀银镍粒子、镀金铜粒子和镀金镍粒子中的至少一种，但不限于此。

合金金属导电粒子的抗氧化性和传导性较好，且产品便于存储搬运，又不会影响产品物性，使产品稳定，信赖度高。

所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状和片状。

所述上导电粘着剂层101和所述下导电粘着剂层103皆为热固性胶层。

所述热固性胶层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层、酚树脂层、三聚氰胺树脂层或聚酰亚胺树脂层。

进一步地说，所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm；所述离型膜层为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET 亚光离型膜层、PE(聚乙烯)离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。离型膜层太薄或太厚不利于后续加工冲切。

所述离型膜层颜色为纯白色、乳白色或透明色。优先选用纯白色或乳白色。数控自动化设备雕刻线路时，红外线感应，白色无反射光问题，可以快速精准定位,加工作业，且人工手工作业时，白色有识别作用，防止人为漏撕等。

测试一：对撕除离型膜后的多层异向型导电布胶进行导通性分析测试：用高桥测试仪进行导通性分析测试，在上导电粘着剂层和下导电粘着剂层表面分别假贴镀镍钢片200与印刷线路板300后，压合固化分别测试样片过回流焊前后导通性阻值数据，将对本实用新型所作测试作为实施例，以同样方法测试一般产品的导电性能作为比较例，将测得的导通性结果记录于表1中。

测试二：同样对剥离双面离型膜后的多层异向型导电布胶进行剥离力分析测试：用万能拉力机进行剥离力分析测试，在上导电粘着剂层和下导电粘着剂层表面分别假贴镀镍钢片200与单面覆铜板400后，压合固化取出测试剥离力值，将对本实用新型所作测试作为实施例，以同样方法测试一般产品的剥离力作为比较例，将测得的导通性结果记录于表1。

表1

由上表可知，本实用新型的导电布胶相较于一般产品，确实具有良好的导电效果及焊锡耐热性且具有良好的接着强度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种多层异向型导电布胶，其特征在于：

包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层的下方和所述上导电粘着剂层的上方分别形成有离型膜层或载体膜层；

所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm；

所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm；

所述导电布层的厚度为5-30μm；

所述上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm；所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层。

2.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中的金属导电粒子的形状包括树枝状、针状、片状和球状且为上述形状中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm。

3.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。

4.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布。

5.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述导电布层表面的金属层为镀铜镍层、镀铜钴层、镀铜锡层、镀铜银层、镀铜铁镍层、镀铜金层或镀铜层。

6.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子包括合金导电粒子。

7.根据权利要求2所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述金属导电粒子的形状为树枝状、针状和片状。

8.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为热固性胶层。

9.根据权利要求8所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述热固性胶层为环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层、三聚氰胺树脂层或聚酰亚胺树脂层。

10.根据权利要求1所述的一种多层异向型导电布胶，其特征在于：所述离型膜层或载体膜层的厚度为25-100μm；所述离型膜层为PET氟塑离型膜层、PET含硅油离型膜层、PET亚光离型膜层、PE离型膜层或PE淋膜纸层；所述离型膜层为双面离型膜层或单面离型膜层。