CN207353395U - 一种超薄电芯视觉定位封装设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开的一种超薄电芯视觉定位封装设备,包括有机架和电控箱,其特征在于:按照加工工序设于机架上方的包括有:上料单元、定位平台、四轴机械手、多个结构相同的封切一体子机、检测平台、下料单元。与现有技术相比,本实用新型一种超薄电芯视觉定位封装设备,通过工业相机自动抓取装配,从而降低人工成本,提高操作的安全性;机械手通过智能工业控制系统控制,有效保证操作的精度,使生产出的产品更加匀称美观;采用封切一体工作平台有效改善因独立平台导致其他部件接触电解液的情况,从而解决其他部件因接触电解液导致更换周期短的问题,提高了生产效率以及降低了产品的不良率。

Description

一种超薄电芯视觉定位封装设备
技术领域
本实用新型涉及电池加工技术领域,具体涉及一种超薄电芯视觉定位封装设备。
背景技术
在传统锂电池生产过程中,电池装配封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋。然后手工将极组放入包装袋,将包装袋折叠包住极组,并将其装入夹具。在人工封切工序中,定位精度低,会增加产品的不良率,同事人工机械定位生产容易导致人员疲劳,工作效率低下,真空封装和切废袋工位相互独立,在工位装换中容易导致电解液对其他部件的腐蚀。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超薄电芯视觉定位封装设备,以解决背景技术中的技术问题。
为实现前述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种超薄电芯视觉定位封装设备,包括有机架和电控箱,所述机架上方设有:上料单元、定位平台、四轴机械手、检测平台、下料单元;还包括多个结构相同的封切一体子机;所述上料单元和所述下料单元分别设在所述机架上方的前后两侧,所述多个封切一体子机分别对称设在所述机架左右两侧,所述定位平台设在所述上料单元一侧,所述检测平台设在所述下料单元一侧,所述四轴机械手设在所述定位平台与所述检测平台之间;
所述封切一体子机包括有子机控制面板、子机电控箱、主腔体、主腔体运动模组、上密封腔、上密封腔集运动集成模块、下密封腔、下密封腔运动集成模块、气袋切除模块,所述主腔体的上方依次设有所述上密封腔和所述上密封腔运动集成模块,所述主腔体的下方依次设有下密封腔和所述下密封腔运动集成模块;所述气袋切除模块设在所述主腔体的一侧,所述主腔体运动模组则设在所述气袋切除模块的下方。
所述上密封腔包括有上密封腔体、上密封腔面板、气袋压板、上热封刀、主体压块、气袋刺刀;所述上密封腔面板与所述上密封封腔运动集成模块连接固定,所述上热封刀设于所述主体压块和所述气袋压板之间,所述气袋刺刀设于所述气袋压板上方, 所述气袋压板为栅格结构;所述下密封腔包括有下密封腔体、下热封刀、真空导管。
所述主腔体内包括有真空吸附板和栅栏板,所述真空吸附板和栅栏板分别与所述主腔体固定且有所述真空吸附板与所述栅栏板间有间隔;所述栅栏板底部连接固定有集料板,所述集料板为凹槽结构且底部是倾斜面,所述集料板凹槽低洼一侧设有通孔且所述通孔外侧连接管口,所述管口与所述真空导管在同一轴心。
所述气袋切除模块包括有气袋主体压块、上切刀、下切刀、吸盘;所述吸盘设在所述上切刀一侧且与所述上切刀连接固定,所述气袋切除模块下方还设有气袋导槽和气袋收集箱。
所述主腔体运动模组设有滑轨,所述主腔体滑动连接与所述滑轨上。
所述上料单元包括有上料拉带、上料搬运机械手。
所述检测平台包括有扫码检测和称重检测。
所述下料单元包括有下料平台、下料分拣机械手、良品下料拉带、不良品下料拉带;所述不良品下料拉带还包括扫码不良下料拉带和称重不良下料拉带。
与现有技术相比,本实用新型一种超薄电芯视觉定位封装设备,通过工业相机自动抓取装配,从而降低人工成本,提高操作的安全性;机械手通过智能工业控制系统控制,有效保证操作的精度,使生产出的产品更加匀称美观,从而提高生产效率;采用封切一体工作平台有效改善因独立平台导致其他部件接触电解液的情况,从而解决其他部件因接触电解液导致更换周期短的问题,提高了生产效率以及降低了产品的不良率。
附图说明
图1:一种超薄电芯视觉定位封装设备立体示意图;
图2:一种超薄电芯视觉定位封装设备封装一体单独子机立体示意图;
图3:一种超薄电芯视觉定位封装设备上密封腔结构图;
图4:一种超薄电芯视觉定位封装设备气袋切除模块侧视图;
图5:一种超薄电芯视觉定位封装设备下密封腔结构图;
图6:一种超薄电芯视觉定位封装设备主腔体俯视图;
图7:一种超薄电芯视觉定位封装设备主腔体剖面图;
图8:图1的A处放大图;
图9:一种超薄电芯视觉定位封装设备下料单元立体示意图;
图10:封装一体子机热封流程原理简易图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
具体实施例:请参阅图1到图9,本实用新型实施例中,一种超薄电芯视觉定位封装设备,包括有机架1和电控箱2,按照加工工序设于机架上方的包括有:上料单元3、定位平台4、四轴机械手5、四个结构相同的封切一体子机6、检测平台7、下料单元8。所述封切一体子机6包括有子机控制面板602、子机电控箱601、主腔体605、主腔体运动模组609、上密封腔604、上密封腔集运动集成模块603、下密封腔606、下密封腔运动集成模块607、气袋切除模块608,所述上料单元3和所述下料单元8分别设在所述机架1上方的前后两侧,所述四个封切一体子机6分别对称设在所述机架1左右两侧,所述定位平台4设在所述上料单元3的一侧,所述检测平台7设在所述下料单元8的一侧,所述四轴机械手5设在所述定位平台4与所述检测平台7之间;所述气袋切除模块608下方还设有气袋导槽610和气袋收集箱611,所述主腔体运动模组609设有滑轨609-1,所述主腔体605滑动连接于所述滑轨609上。
所述上密封腔604包括有上密封腔体604-1、上密封腔面板604-5、气袋压板604-2、上热封刀604-5、主体压块604-4、气袋刺刀604-3;所述上密封腔面板与所述上密封封腔运动集成模块连接固定,所述上热封刀604-5设于所述主体压块604-4和所述气袋压板604-2之间,所述气袋刺刀604-3设于所述气袋压板604-2上方,所述气袋压板604-2 为栅格结构,所述气袋刺刀604-3穿过所述气袋压板604-2栅格,进而刺穿产品的气袋,所述的气袋压板604-2可以将气袋压住,同时在刺破气袋后避免电解液往电芯主体方向飞溅时对电芯造成腐蚀等不良。所述下密封腔606包括有下密封腔体606-1、下热封刀 606-2,所述下密封腔还连接有真空导管612,所述真空导管612底端与真空罐连接。
所述主腔体605内包括有真空吸附板605-1和栅栏板605-2,所述真空吸附板605-1和栅栏板605-2分别与所述主腔体605固定且所述真空吸附板605-1与所述栅栏板605-2 间有间隔;所述栅栏板605-2底部连接固定集料板605-3,所述集料板605-3为凹槽结构且底部是倾斜面,所述集料板605-3凹槽低洼一侧设有通孔且所述通孔外侧固定有管口 605-4,所述管口605-4与所述真空导管612设在同一轴心。所述的真空吸附板605-1外连接真空装置,使真空吸附板605-1有吸附力,保证产品放置在所述真空吸附板605-1 上时不会因运动出现位移。
所述气袋切除模块608包括有气袋主体压块608-3、上切刀608-1、下切刀608-3、吸盘608-2;所述吸盘608-2设在所述上切刀608-3一侧且与所述上切刀连接固定。所述下料单元8包括有下料平台801、下料分拣机械手802、良品下料拉带803、扫码不良下料拉带804和称重不良下料拉带805。
工作流程:产品从上料拉带301上料至指定位置后由上料搬运机械手302搬运至视觉拍照定位平台4,通过工业相机进行拍照定位,然后四轴机械手5从视觉拍照定位平台4取料后移动至封切一体子机6的主腔体605内的真空吸附板605-1,滑轨609-1 将主腔体605运送至上密封腔604下方。然后上密封面板604-5和上密封腔604下降、下密封腔606上升(使整个腔体内部与外部隔离),真空导管606-1顶端的端口与主腔体605底部的管口605-4对应连接后将腔体内部空气抽走,然后上密封腔运动集成模块603及下密封腔运动集成模块607让主体压块604-4、气袋压板604-2、气袋刺刀604-3、上热封刀604-5依次运动,主体压块604-4压紧产品,通过气袋压板604-2 将产品气袋压住并刺破,多余的电解液透过栅栏板605-2流入集料板605-3后流入真空导管606-1,再流入真空罐进行收集,上热封刀604-5和下热封刀同时对产品进行封装。
然后上密封面板604-5和上密封腔604上升、下密封腔606下降,将腔体打开。然后主腔体运动模组609将主腔体605运送至气袋切除模块608处。然后下切刀608-3 上升,气袋主体压块608-3和上切刀608-3下降,对多余气袋进行切除,吸盘608-1 将切除的气袋吸住,然后上切刀608-3和吸盘608-1同时上升,当主腔体运动模组609 将主腔体605运送至初始取放料位置,吸盘608-1将切除下的气袋丢进气袋导槽601 并落入气袋收集箱611。
完成后封切工作后由四轴机械手5将电芯搬运至下料平台801,再由称重搬运机械手702搬运至扫码称重平台701进行称重扫码操作,最后再由下料分拣机械手802 根据称重及扫码的结果分拣至良品下料拉带803或扫码不良下料拉带804和称重不良下料拉带805。
与现有技术相比,本实用新型一种超薄电芯视觉定位封装设备,通过工业相机自动抓取装配,从而降低人工成本,提高操作的安全性;机械手通过智能工业控制系统控制,有效保证操作的精度,使生产出的产品更加匀称美观,从而提高生产效率;采用封切一体工作平台有效改善因独立平台导致其他部件接触电解液的情况,从而解决其他部件因接触电解液导致更换周期短的问题,提高了生产效率以及降低了产品的不良率。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于前述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是前述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种超薄电芯视觉定位封装设备,包括有机架和电控箱,所述机架上方设有:上料单元、定位平台、四轴机械手、检测平台、下料单元;其特征在于:还包括多个结构相同的封切一体子机;所述上料单元和所述下料单元分别设在所述机架上方的前后两侧,所述多个封切一体子机分别对称设在所述机架左右两侧,所述定位平台设在所述上料单元一侧,所述检测平台设在所述下料单元一侧,所述四轴机械手设在所述定位平台与所述检测平台之间;
所述封切一体子机包括有子机控制面板、子机电控箱、主腔体、主腔体运动模组、上密封腔、上密封腔集运动集成模块、下密封腔、下密封腔运动集成模块、气袋切除模块,所述主腔体的上方依次设有所述上密封腔和所述上密封腔运动集成模块,所述主腔体的下方依次设有下密封腔和所述下密封腔运动集成模块;所述气袋切除模块设在所述主腔体的一侧,所述主腔体运动模组则设在所述气袋切除模块的下方。
2.根据权利要求1所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述上密封腔包括有上密封腔体、上密封腔面板、气袋压板、上热封刀、主体压块、气袋刺刀;所述上密封腔面板与所述上密封封腔运动集成模块连接固定,所述上热封刀设于所述主体压块和所述气袋压板之间,所述气袋刺刀设于所述气袋压板上方,所述气袋压板为栅格结构;所述下密封腔包括有下密封腔体、下热封刀、真空导管。
3.根据权利要求2所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述主腔体内包括有真空吸附板和栅栏板,所述真空吸附板和栅栏板分别与所述主腔体固定且有所述真空吸附板与所述栅栏板间有间隔;所述栅栏板底部连接固定有集料板,所述集料板为凹槽结构且底部是倾斜面,所述集料板凹槽低洼一侧设有通孔且所述通孔外侧连接管口,所述管口与所述真空导管在同一轴心。
4.根据权利要求3所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述气袋切除模块包括有气袋主体压块、上切刀、下切刀、吸盘;所述吸盘设在所述上切刀一侧且与所述上切刀连接固定,所述气袋切除模块下方还设有气袋导槽和气袋收集箱。
5.根据权利要求4所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述主腔体运动模组设有滑轨,所述主腔体滑动连接与所述滑轨上。
6.根据权利要求5所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述上料单元包括有上料拉带、上料搬运机械手。
7.根据权利要求6所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述检测平台包括有扫码检测和称重检测。
8.根据权利要求7所述的一种超薄电芯视觉定位封装设备,其特征在于:所述下料单元包括有下料平台、下料分拣机械手、良品下料拉带、不良品下料拉带;所述不良品下料拉带还包括扫码不良下料拉带和称重不良下料拉带。
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