CN207344281U - 切割打磨装置及打磨系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及气膜建筑技术领域，本实用新型提供的切割打磨装置及打磨系统，其中切割打磨装置，包括：传送带、打磨单元和固定件；所述传送带水平设置于机架上，所述固定件和打磨单元分别对应于所述传送带设置于所述机架上，所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。本实用新型提供的切割打磨装置中所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀，能够实现对膜层的分段打磨。且采用切割刀将膜层切割后即可热熔，节约打磨时间，不仅打磨效果好，且具有成本低和打磨效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及气膜建筑技术领域，尤其是涉及一种切割打磨装置及打磨系统。
背景技术
气膜建筑是用特殊的建筑膜材做外壳，配备一套智能化的机电设备在气膜建筑内部提供空气的正压，把建筑主体支撑起来的一种建筑结构系统。一套完整的气膜建筑系统还包括了照明系统和门禁系统。
气膜建筑结构靠内外气压差来支撑整个建筑。由于材料的柔性和结构固有的有效性和弧形的体形，没有受弯、受扭和受压的构件。
如图1所示，气膜建筑包括基础22和设置于基础22上的多个膜层21，相邻的膜层21之间需要热熔在一起，为了能够更好的热熔在一起，需要对膜层21进行打磨。
现有的打磨装置包括转动的传送带和设置于传送带上方的打磨头，传送带带动膜层21移动，打磨头能够对膜层21进行打磨。由于传送带一直带动膜层21连续移动进行打磨，打磨的效果并不理想，打磨后热熔粘接的效果不好，容易发生开裂，造成气体的大量泄漏，导致供气不足难以维持气膜建筑的结构，导致发生坍塌。
且现有打磨方式为将需要热熔的两个膜层分别打磨，这样浪费大量的时间。
现有的打磨装置对膜层的打磨效果不理想且打磨效率慢，安全系数不高。
实用新型内容
要解决的技术问题
本实用新型的一个目的在于提供一种切割打磨装置，以解决现有的打磨装置对膜层的打磨效果不理想且打磨效率慢，安全系数不高的技术问题。
本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述切割打磨装置的打磨系统。
技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供一下技术方案；
本实用新型第一方面提供的切割打磨装置，其中，包括：传送带、打磨单元和固定件；所述传送带水平设置于机架上，所述固定件和打磨单元分别对应于所述传送带设置于所述机架上，所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。
本实用新型提供的切割打磨装置中所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀，能够实现对膜层的分段打磨。且采用切割刀将膜层切割后即可热熔，节约打磨时间，不仅打磨效果好，且具有成本低和打磨效率高等优点。
采用比现有技术宽的膜层，将其分段打磨，且设置切割刀将打磨后的膜层切割成多个，多个打磨后的膜层采用热熔的技术，热熔在一起进行使用。
为了便于切割，进一步的，所述切割刀沿机架竖直方向移动。
为了使得切割刀移动的比较稳定，进一步的，所述切割刀通过调节件设置于机架上，所述调节件和机架之间设置有调节件。调节件可以为多个。
进一步的，所述调节件为螺钉或旋转杆。
为了使得切割效果更好，进一步的，所述切割刀为激光刀，切割刀也可以采用其他刀具。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件至少为两个，所述打磨单元包括打磨头，所述打磨头位于相邻的所述固定件之间。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述打磨单元还包括与打磨头连接的移动件，所述机架上设置有水平轨道，所述移动件沿所述水平轨道移动。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述移动件与所述打磨头之间设置有升降装置，所述升降装置能够沿所述机架的竖直方向移动。
所述升降装置包括连接件和升降螺杆，连接件位于移动件和打磨头之间，打磨头通过旋转杆与移动件连接，打磨头能够通过升降螺杆与连接件连接。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述传送带内侧对应于所述固定件设置有固定块。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件由气缸带动沿所述机架的竖直方向移动。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件上对应于所述传送带设置有缓冲垫。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述传送带由步进电机带动转动。
本实用新型第二方面提供的打磨系统，设置有第一方面提供的切割打磨装置，因此具有第一方面提供的切割打磨装置的全部有益效果，在此就不一一赘述。
进一步的，在上述任一技术方案中，还包括分别与所述机架对应设置的收卷机和放卷机。
本实用新型提供的切割打磨装置中需要打磨侧膜层传送至固定件下方，所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。打磨完该段后电机带动传送带移动，下一段膜层移动至固定件下方，固定件向下移动用于固定膜层，打磨单元中打磨头沿水平移动用于对膜层打磨。
采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型提供的切割打磨装置中所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀，能够实现对膜层的分段打磨。且采用切割刀将膜层切割后即可热熔，节约打磨时间，不仅打磨效果好，且具有成本低和打磨效率高等优点。
进一步的，所述切割刀沿机架竖直方向移动。
进一步的，所述切割刀通过调节件设置于机架上，所述调节件和机架之间设置有调节件。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实背景技术提供的气膜建筑的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的切割打磨装置的结构示意图；
图3为本实用新型实施例一提供的切割打磨装置中打磨单元的结构示意图；
图4为本实用新型实施例一提供的切割打磨装置中切割刀和调节件的结构示意图；
图5为本实用新型实施例一提供的打磨系统的结构示意图；
图6为本实用新型实施例二提供的切割打磨装置的结构示意图。
附图标记：
1-机架； 2-打磨头； 3-传送带；
4-固定件； 5-升降螺杆； 6-缓冲垫；
7-收卷机； 8-放卷机； 9-水平轨道；
10-移动件； 11-连接件； 12-旋转杆；
13-卡接件； 14-固定块； 21-膜层；
22-基础； 23-切割刀； 24-调节件。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
为了解决现有的切割打磨装置对膜层的打磨效果不理想，影响气膜建筑的使用，安全系数不高的技术问题。
本实用新型第一方面提供的切割打磨装置，其中，包括：传送带、打磨单元和固定件；所述传送带水平设置于机架上，所述固定件和打磨单元分别对应于所述传送带设置于所述机架上，所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。
下面结合具体的实施方式对本实用新型做进一步的解释说明。
实施例一
如图2-图5所示，本实用新型第一方面的实施例提供的切割打磨装置其中，包括：传送带3、打磨单元和固定件4；所述传送带3水平设置于机架1上，所述固定件4和打磨单元分别对应于所述传送带3设置于所述机架1上，所述固定件4能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。
本实用新型提供的切割打磨装置中所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架1上用于切割膜层的切割刀23，能够实现对膜层的分段打磨。且采用切割刀23将膜层切割后即可热熔，节约打磨时间，不仅打磨效果好，且具有成本低和打磨效率高等优点。
采用比现有技术宽的膜层，将其分段打磨，且设置切割刀23将打磨后的膜层切割成多个，多个打磨后的膜层采用热熔的技术，热熔在一起进行使用。
为了便于切割，进一步的，所述切割刀23沿机架1竖直方向移动。切割刀23设置于传送带3的上方，移动后对膜层切割。
为了使得切割刀23移动的比较稳定，进一步的，所述切割刀23通过调节件24设置于机架1上，所述调节件24和机架1之间设置有调节件24。调节件24可以为多个。
进一步的，所述调节件24为螺钉或旋转杆。
为了使得切割效果更好，进一步的，所述切割刀23为激光刀，切割刀23也可以采用其他刀具。
为了能够更好的固定膜层，进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件4至少为两个，所述打磨单元包括打磨头2，所述打磨头2位于相邻的所述固定件4之间。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述打磨单元还包括与打磨头2连接的移动件10，所述机架1上沿水平方向设置有水平轨道9，所述移动件10沿所述水平轨道9移动。移动件10上可以设置有用于卡接在水平轨道内的卡接件13。
为了便于打磨头2沿竖直方向移动，实现打磨，进一步的，在上述任一技术方案中，所述移动件10与所述打磨头2之间设置有升降装置，所述升降装置能够沿所述机架1的竖直方向移动，升降装置带动打磨头2相对于移动件10上下移动。
所述升降装置包括连接件11和升降螺杆5，连接件11位于移动件10和打磨头2之间，打磨头2通过旋转杆12与移动件10连接，打磨头2能够通过升降螺杆5与连接件11连接。打磨头2通过旋转杆12转动，再通过升降螺杆5调整与连接件11之间的距离。
为了使得打磨头2稳定，升降螺杆5可以为多个，优选的升降螺杆5为四个。
为了使得打磨效果更好，进一步的，在上述任一技术方案中，所述传送带3内侧对应于所述固定件4设置有固定块14。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件4由气缸带动沿所述机架1的竖直方向移动。
为了防止固定件4压紧膜层，对膜层造成损伤，进一步的，在上述任一技术方案中，所述固定件4上对应于所述传送带3设置有缓冲垫6。优选的，缓冲垫6设置于固定件4底部，缓冲垫6与膜层接触。所述缓冲垫6为柔性材质，如海绵层或橡胶垫等。
进一步的，在上述任一技术方案中，所述传送带3由步进电机带动转动。步进电机的旋转是以固定的角度一步一步运行的。设置步进电机便于对膜层分段打磨。
本实用新型第二方面提供的打磨系统，设置有第一方面提供的切割打磨装置，因此具有第一方面提供的切割打磨装置的全部有益效果，在此就不一一赘述。
进一步的，在上述任一技术方案中，还包括分别与所述机架1对应设置的收卷机7和放卷机8。膜层经放卷机8至传送带3上，经过打磨后由收卷机7收起。
切割刀也可以不设置于机架上，可以设置在收卷机7和机架之间，用于对膜层切割。
实施例二
如图6所示，本实施例二提供的切割打磨装置中的切割刀23也可以设置于传送带3的上方，也可以设置于传送带3的下方，刀尖能够与膜层齐平，对膜层实现切割。
其余同实施例一，此处不再赘述。
本实用新型提供的切割打磨装置中需要打磨侧膜层传送至固定件4下方，所述固定件4能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。打磨完该段后电机带动传送带3移动，下一段膜层移动至固定件4下方，固定件4向下移动用于固定膜层，打磨单元中打磨头2沿水平移动用于对膜层打磨。
综上所述，本实用新型提供的切割打磨装置中所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀，能够实现对膜层的分段打磨。且采用切割刀将膜层切割后即可热熔，节约打磨时间，不仅打磨效果好，且具有成本低和打磨效率高等优点。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在上面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种切割打磨装置，其特征在于，包括：传送带、打磨单元和固定件；所述传送带水平设置于机架上，所述固定件和打磨单元分别对应于所述传送带设置于所述机架上，所述固定件能够竖直移动用于压紧膜层，所述打磨单元能够水平移动用于打磨膜层；还包括设置于机架上用于切割膜层的切割刀。
2.根据权利要求1所述的切割打磨装置，其特征在于，所述切割刀沿机架竖直方向移动。
3.根据权利要求1所述的切割打磨装置，其特征在于，所述切割刀通过调节件设置于机架上，所述调节件和机架之间设置有调节件。
4.根据权利要求3所述的切割打磨装置，其特征在于，所述调节件为螺钉或旋转杆。
5.根据权利要求1所述的切割打磨装置，其特征在于，所述切割刀为激光刀。
6.根据权利要求1所述的切割打磨装置，其特征在于，所述固定件至少为两个，所述打磨单元包括打磨头，所述打磨头位于相邻的所述固定件之间。
7.根据权利要求6所述的切割打磨装置，其特征在于，所述打磨单元还包括与打磨头连接的移动件，所述机架上设置有水平轨道，所述移动件沿所述水平轨道移动。
8.根据权利要求7所述的切割打磨装置，其特征在于，所述移动件与所述打磨头之间设置有升降装置，所述升降装置能够沿所述机架的竖直方向移动。
9.一种打磨系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的切割打磨装置。
10.根据权利要求9所述的打磨系统，其特征在于，还包括分别与所述机架对应设置的收卷机和放卷机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721232379.4U CN207344281U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 切割打磨装置及打磨系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721232379.4U CN207344281U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 切割打磨装置及打磨系统 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN207344281U true CN207344281U (zh) | 2018-05-11 |
Family
ID=62410642
Family Applications (1)
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| CN201721232379.4U Active CN207344281U (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 切割打磨装置及打磨系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207344281U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110355632A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-10-22 | 郭拓 | 一种金属铝板表面处理拉丝设备 |
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2017
- 2017-09-25 CN CN201721232379.4U patent/CN207344281U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN110355632A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-10-22 | 郭拓 | 一种金属铝板表面处理拉丝设备 |
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